JPH06112633A - 回路用基板 - Google Patents
回路用基板Info
- Publication number
- JPH06112633A JPH06112633A JP25841592A JP25841592A JPH06112633A JP H06112633 A JPH06112633 A JP H06112633A JP 25841592 A JP25841592 A JP 25841592A JP 25841592 A JP25841592 A JP 25841592A JP H06112633 A JPH06112633 A JP H06112633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- resist layer
- conductive layer
- circuit pattern
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 腐食ガスや湿気に対して極めて強い構成の回
路用基板を提供する。 【構成】 プリント基板１に敷設された回路パターン２
の一部に被着して成る第１レジスト層３と、該第１レジ
スト層１の被着部分以外の前記回路パターン２表面に被
着して成る導電層４（半田又はニッケル、金等の金属メ
ッキ）と、前記第１レジスト層４と前記導電層１との境
界１０を覆って成る第２レジスト層５とを有して成る。
路用基板を提供する。 【構成】 プリント基板１に敷設された回路パターン２
の一部に被着して成る第１レジスト層３と、該第１レジ
スト層１の被着部分以外の前記回路パターン２表面に被
着して成る導電層４（半田又はニッケル、金等の金属メ
ッキ）と、前記第１レジスト層４と前記導電層１との境
界１０を覆って成る第２レジスト層５とを有して成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ソルダーレジストを有
する回路用基板に関するものである。
する回路用基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、ソルダーレジストを有する回路
用基板の従来例を示す平面図であり、図２（ｂ）は図３
のＢ−Ｂ断面図を示す。又、図２（ａ）は該回路用基板
を作成する過程の一部を示す図である。
用基板の従来例を示す平面図であり、図２（ｂ）は図３
のＢ−Ｂ断面図を示す。又、図２（ａ）は該回路用基板
を作成する過程の一部を示す図である。
【０００３】従来、ガスが発生したり湿度が極めて高い
等の悪条件な場所に取り付けられる例えば火災感知器等
の機器においては、亜硫酸ガス等の腐食ガスによる腐食
試験に耐える構造が必要となっており、そのため、前記
亜硫酸ガスにより内蔵のプリント基板が腐食破壊されな
いように該プリント基板の表面にソルダーレジストを形
成して該プリント基板を保護するようになっている。こ
のように、プリント基板１の表面にソルダーレジストを
施して成る回路用基板としては従来、例えば図２（ｂ）
又は図３に示すようなものがある。即ち、該回路用基板
は、表面に銅による回路パターン２を敷設したプリント
基板１において、回路素子をはんだ接続する素子接続部
分の表面に、導電層４を被着し、該導電層４を除く全て
のプリント基板１表面部分に、エポキシ樹脂等によるレ
ジスト層３を被着して成っている。尚、例えば半導体チ
ップがワイヤーボンディングされるような回路パターン
２表面には、ニッケルや金等の金属メッキにより前記導
電層４を形成し、その他一般の電子素子等が半田接続さ
れるような回路パターン２表面には、半田により前記導
電層４を形成する。
等の悪条件な場所に取り付けられる例えば火災感知器等
の機器においては、亜硫酸ガス等の腐食ガスによる腐食
試験に耐える構造が必要となっており、そのため、前記
亜硫酸ガスにより内蔵のプリント基板が腐食破壊されな
いように該プリント基板の表面にソルダーレジストを形
成して該プリント基板を保護するようになっている。こ
のように、プリント基板１の表面にソルダーレジストを
施して成る回路用基板としては従来、例えば図２（ｂ）
又は図３に示すようなものがある。即ち、該回路用基板
は、表面に銅による回路パターン２を敷設したプリント
基板１において、回路素子をはんだ接続する素子接続部
分の表面に、導電層４を被着し、該導電層４を除く全て
のプリント基板１表面部分に、エポキシ樹脂等によるレ
ジスト層３を被着して成っている。尚、例えば半導体チ
ップがワイヤーボンディングされるような回路パターン
２表面には、ニッケルや金等の金属メッキにより前記導
電層４を形成し、その他一般の電子素子等が半田接続さ
れるような回路パターン２表面には、半田により前記導
電層４を形成する。
【０００４】従来、前記構成の回路用基板を作成するに
は、先ず図２（ａ）に示すように、前記回路パターン２
の素子接続部分以外のプリント基板１表面部分に、前記
レジスト層３を被着し、その後、図２（ｂ）に示すよう
に、前記レジスト層３をマスクとして該レジスト層３が
被着していない全ての部分、即ち前記回路パターン２の
素子接続部分に、半田や金属メッキ等により導電層４を
被着形成する。
は、先ず図２（ａ）に示すように、前記回路パターン２
の素子接続部分以外のプリント基板１表面部分に、前記
レジスト層３を被着し、その後、図２（ｂ）に示すよう
に、前記レジスト層３をマスクとして該レジスト層３が
被着していない全ての部分、即ち前記回路パターン２の
素子接続部分に、半田や金属メッキ等により導電層４を
被着形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来の構
成においては、前記回路パターン２上における導電層４
とレジスト層３との境界１０に、前記回路パターン２に
まで達するようなピンホールが出来やすく、該ピンホー
ルが少しでも存在すると、腐食試験の際に該ピンホール
から回路パターン２が腐食されて該回路パターン２が切
断してしまうという重大な問題が生じていた。又、前記
境界１０以外の場所においてもピンホールがあると該ピ
ンホールから回路パターン２が腐食されてしまうという
重大な問題が生じていた。又、該ピンホールから湿気が
入り込んで回路パターン２に錆が発生する等の問題もあ
った。
成においては、前記回路パターン２上における導電層４
とレジスト層３との境界１０に、前記回路パターン２に
まで達するようなピンホールが出来やすく、該ピンホー
ルが少しでも存在すると、腐食試験の際に該ピンホール
から回路パターン２が腐食されて該回路パターン２が切
断してしまうという重大な問題が生じていた。又、前記
境界１０以外の場所においてもピンホールがあると該ピ
ンホールから回路パターン２が腐食されてしまうという
重大な問題が生じていた。又、該ピンホールから湿気が
入り込んで回路パターン２に錆が発生する等の問題もあ
った。
【０００６】本発明は、係る問題に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、腐食ガスや湿気に対
して極めて強い構成の回路用基板を提供することにあ
る。
であり、その目的とするところは、腐食ガスや湿気に対
して極めて強い構成の回路用基板を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、基板に敷設された回路パターンの表面に、第
１レジスト層と導電層とが被着されて成ると共に、前記
第１レジスト層と前記導電層との境界が第２レジスト層
により覆われて成ることを特徴とする回路用基板であ
る。
本発明は、基板に敷設された回路パターンの表面に、第
１レジスト層と導電層とが被着されて成ると共に、前記
第１レジスト層と前記導電層との境界が第２レジスト層
により覆われて成ることを特徴とする回路用基板であ
る。
【０００８】
【作用】本発明によれば、腐食ガスや湿気から基板を完
全に保護出来る。
全に保護出来る。
【０００９】
【実施例】以下に図面を参照して、本発明の実施例を説
明する。尚、前記従来例と同様の構成要件については同
一符号を付する。
明する。尚、前記従来例と同様の構成要件については同
一符号を付する。
【００１０】図１（ｂ）は、本発明実施例の回路用基板
を示す平面図であり、図１（ａ）は、図１（ｂ）のＡ−
Ａ断面図である。
を示す平面図であり、図１（ａ）は、図１（ｂ）のＡ−
Ａ断面図である。
【００１１】本発明実施例の回路用基板は、ソルダーレ
ジストが２層から成っており、前記の図２（ｂ）に示す
従来例の回路用基板のレジスト層３（以下、「第１レジ
スト層３」という）に更に第２レジスト層５が被着され
ており、該レジスト層５により、前記第１レジスト層３
と前記導電層４との境界１０が覆われて成っている。前
記第１レジスト層３と前記第２レジスト層５とは、従来
と同様、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂を以て構成する。
ジストが２層から成っており、前記の図２（ｂ）に示す
従来例の回路用基板のレジスト層３（以下、「第１レジ
スト層３」という）に更に第２レジスト層５が被着され
ており、該レジスト層５により、前記第１レジスト層３
と前記導電層４との境界１０が覆われて成っている。前
記第１レジスト層３と前記第２レジスト層５とは、従来
と同様、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂を以て構成する。
【００１２】本発明実施例の回路用基板を作成する場
合、先ず、従来と同様に、前記回路パターン２の素子接
続部分以外のプリント基板１表面部分に、前記第１レジ
スト層３を被着する。前記プリント基板１に前記第１レ
ジスト層３を被着するには、孔空きの印刷版を使用して
前記絶縁樹脂を前記プリント基板１に塗布して硬化させ
るようにする。
合、先ず、従来と同様に、前記回路パターン２の素子接
続部分以外のプリント基板１表面部分に、前記第１レジ
スト層３を被着する。前記プリント基板１に前記第１レ
ジスト層３を被着するには、孔空きの印刷版を使用して
前記絶縁樹脂を前記プリント基板１に塗布して硬化させ
るようにする。
【００１３】その後、前記第１レジスト層３をマスクと
して該第１レジスト層３が被着していない全ての部分、
即ち前記回路パターン２の素子接続部分に、半田又はニ
ッケル、金等の金属メッキ等による導電層４を被着形成
して、図２（ｂ）に示す従来構造を作成する。
して該第１レジスト層３が被着していない全ての部分、
即ち前記回路パターン２の素子接続部分に、半田又はニ
ッケル、金等の金属メッキ等による導電層４を被着形成
して、図２（ｂ）に示す従来構造を作成する。
【００１４】その後、前記第１レジスト層３の上から前
記印刷版の位置をずらして更に前記絶縁樹脂を印刷被着
し、硬化させて、第２レジスト層５を被着形成する。こ
のとき、前記第１レジスト層３と前記導電層４との境界
１０を前記絶縁樹脂が完全に覆うように、前記印刷版の
位置を前記第２レジスト層５の厚さ分だけずらして、前
記絶縁樹脂を印刷する。それにより、図１に示すよう
に、前記第１レジスト層３と前記導電層４との境界１０
を覆う第２レジスト層５が被着形成される。該第２レジ
スト層５により、前記境界１０に発生していたピンホー
ルは外気から完全に遮断されるので、亜硫酸ガス等の腐
食ガスや湿気が前記回路パターン２にまで達することが
無く、該回路パターン２の腐食や錆発生等を確実に防止
出来る。
記印刷版の位置をずらして更に前記絶縁樹脂を印刷被着
し、硬化させて、第２レジスト層５を被着形成する。こ
のとき、前記第１レジスト層３と前記導電層４との境界
１０を前記絶縁樹脂が完全に覆うように、前記印刷版の
位置を前記第２レジスト層５の厚さ分だけずらして、前
記絶縁樹脂を印刷する。それにより、図１に示すよう
に、前記第１レジスト層３と前記導電層４との境界１０
を覆う第２レジスト層５が被着形成される。該第２レジ
スト層５により、前記境界１０に発生していたピンホー
ルは外気から完全に遮断されるので、亜硫酸ガス等の腐
食ガスや湿気が前記回路パターン２にまで達することが
無く、該回路パターン２の腐食や錆発生等を確実に防止
出来る。
【００１５】尚、本実施例の回路用基板における第２レ
ジスト層５は、前記第１レジスト層３と前記導電層４と
の境界１０を覆うばかりで無く、前記第１レジスト層３
の殆どを外観から隠すように覆っているので、前記境界
１０以外の場所のピンホールをも覆うことが出来、前記
回路パターン２にまで達するようなピンホールは殆ど存
在し得ないので、腐食ガスに対して非常に強い回路用基
板を構成することが出来る。又、前記回路用基板を高湿
度の条件下において使用しても、従来のようにピンホー
ルから湿気が入り込むことが無いので前記回路パターン
２における錆等の発生を防止出来、本発明実施例の回路
用基板は湿気に対しても非常に強い。
ジスト層５は、前記第１レジスト層３と前記導電層４と
の境界１０を覆うばかりで無く、前記第１レジスト層３
の殆どを外観から隠すように覆っているので、前記境界
１０以外の場所のピンホールをも覆うことが出来、前記
回路パターン２にまで達するようなピンホールは殆ど存
在し得ないので、腐食ガスに対して非常に強い回路用基
板を構成することが出来る。又、前記回路用基板を高湿
度の条件下において使用しても、従来のようにピンホー
ルから湿気が入り込むことが無いので前記回路パターン
２における錆等の発生を防止出来、本発明実施例の回路
用基板は湿気に対しても非常に強い。
【００１６】
【発明の効果】以上の如く構成した本発明によれば、腐
食ガスや湿気等に非常に強い回路用基板を構成出来る。
食ガスや湿気等に非常に強い回路用基板を構成出来る。
【図１】本発明実施例の回路用基板を示す断面図（ａ）
及び平面図（ｂ）。尚、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図
を示す。
及び平面図（ｂ）。尚、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図
を示す。
【図２】従来例の回路用基板を示す断面図（ｂ）及び該
回路用基板を作成する過程の一部を示す断面図（ａ）。
尚、（ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面図であり、本発明実施例
の回路用基板を作成する過程の一部をも示す。
回路用基板を作成する過程の一部を示す断面図（ａ）。
尚、（ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面図であり、本発明実施例
の回路用基板を作成する過程の一部をも示す。
【図３】従来例の回路用基板を示す平面図。
１ プリント基板 ２ 回路パターン ３ 第１レジスト層 ４ 導電層 ５ 第２レジスト層 １０ 境界
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に敷設された回路パターンの表面
に、第１レジスト層と導電層とが被着されて成ると共
に、前記第１レジスト層と前記導電層との境界が第２レ
ジスト層により覆われて成ることを特徴とする回路用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25841592A JPH06112633A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25841592A JPH06112633A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112633A true JPH06112633A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17319912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25841592A Pending JPH06112633A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112633A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037353A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| JP2004055846A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
| JP2014053608A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2015141998A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | ファナック株式会社 | 配線パターンの腐食による断線を防止する構造を備えたプリント基板 |
| JP2020035898A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |
| CN111201842A (zh) * | 2017-10-18 | 2020-05-26 | 住友电气工业株式会社 | 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 |
-
1992
- 1992-09-28 JP JP25841592A patent/JPH06112633A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037353A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| JP2004055846A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
| JP2014053608A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2015141998A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | ファナック株式会社 | 配線パターンの腐食による断線を防止する構造を備えたプリント基板 |
| CN111201842A (zh) * | 2017-10-18 | 2020-05-26 | 住友电气工业株式会社 | 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 |
| JP2020035898A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |
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