JPH0611334U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品素子に対する給電端子となるリード端
子の抜けを確実に防止する。 【構成】電子部品素子２は、基板１の上に形成されてい
る。リード端子３、４は、一端が基板１上において電子
部品素子２に電気的に導通するように接続され、接続部
分もしくはその付近の直交２方向に凹部３１、４１また
は凸部３２、４２を有している。絶縁樹脂外装体５は、
凹部３１、４１または凸部３２、４２を内部に含み、基
板１及び電子部品素子２を覆うように付着されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種の電子部品に関し、電子部品素子に対する給電端子となるリー ド端子の抜けを確実に防止し得る電子部品の改良に係る。

【０００２】

【従来の技術】

電子部品素子を基板上に設けると共に、基板の端縁に電子部品素子に導通する リード端子を、半田付け等の手段によって接続し、電子部品素子の全体を絶縁樹 脂によって覆った電子部品は、従来より、種々知られている。例えば、セラミッ クフィルタ、セラミックレゾネータ、セラミックトラップ、セラミックディスク リミネータ、コンデンサ、インダクタ、抵抗、バリスタもしくはサーミスタまた はこれらの組合せ等が含まれる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この種のタイプの電子部品は、電子部品素子と電気的に導通するリード端子の 接続強度が、信頼性のために重要であり、電子部品を製造した後、リード端子に 引張り力を加え、所定の引張力では端子抜けを生じないことを確認した上で、ユ ーザ向けに出荷する。ところが、従来の電子部品では、端子抜けを生じることが あった。端子引抜き強度を増大させるため、例えば、絶縁樹脂被覆内に埋設され る部分幅を広くする等の試みがなされているが、完全ではない。

【０００４】 そこで、本考案の課題は、上述する従来の問題点を解決し、端子引抜き強度を 飛躍的に向上させ得る構造を持つ電子部品を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上述した課題解決のため、本考案は、基板と、電子部品素子と、リード端子と 、外装体とを有する電子部品であって、 前記基板は、平板状であり、 前記電子部品素子は、基板の上に形成されており、 前記リード端子は、一端が前記基板上において前記電子部品素子に電気的に導 通するように接続され、接続部分もしくはその付近の直交２方向に凹部または凸 部を有しており、 前記外装体は、絶縁樹脂でなり、前記凹部または凸部を内部に含み前記基板及 び電子部品素子を覆うように付着されている。

【０００６】

【作用】

電子部品素子は基板の上に形成されており、リード端子は一端が基板上におい て電子部品素子に電気的に導通するように接続されているから、リード端子を介 して電子部品素子に給電し、または信号を取出すことができる。

【０００７】 外装体は、基板及び電子部品素子を覆うように付着されているから、基板及び 電子部品素子に対し、外装体による電気絶縁、耐湿及び保護を与えることができ る。

【０００８】 外装体は絶縁樹脂であるから、基板及び電子部品素子に対し、絶縁塗料をディ ップまたは吹き付け等の手段によって付着させることにより、外装体を量産性良 く形成することができる。

【０００９】 リード端子は、接続部分もしくはその付近に凹部または凸部を有しており、外 装体は絶縁樹脂でなり凹部または凸部を内部に含むように付着されているから、 外装体を構成する絶縁樹脂がリード端子の凹部または凸部に食い込む。このため 、リード端子の引抜き強度が大きくなる。

【００１０】 しかも、リード端子は、直交２方向に凹部または凸部を有しているから、凹部 または凸部に対する絶縁樹脂の食い込みが三次元的になる。このためリード端子 の引抜き強度が著しく増大する。

【００１１】

【実施例】

図１は本考案に係る電子部品の平面部分断面図、図２は図１のＡ２ーＡ２線上 における部分断面図、図３は図１のＡ３ーＡ３線上における部分断面図である。 １は基板、２は電子部品素子、３及び４はリード端子、５は外装体である。

【００１２】 基板１は平板状である。基板１は電子部品素子２から機能的に独立していても 、または電子部品素子２と一体になって電子回路要素を構成していてもよい。基 板１は、アルミナ、誘電体セラミック、圧電セラミック、正もしくは負の温度特 性を有するセラミック、非直線性抵抗体またはフェライト磁性体等を用いて構成 できる。これらのセラミックを単独で用いてもよいし、複数種を組合せて用いる こともできる。セラミックの代りに合成樹脂を用いてもよい。

【００１３】 電子部品素子２は基板１の上に形成されている。電子部品素子２は基板１から 独立して電子回路要素を構成するものであってもよいし、基板１と共に電子回路 要素を構成するものであってもよい。前者の代表例としては、チップコンデサ、 チップインダクタ、チップ抵抗、チップバリスタ、チップサーミスタもしくは圧 電部品等を挙げることができる。これらの各種部品を単独で有する場合に限らず 、複数種有する複合タイプであってもよい。後者の代表例としては、基板１を誘 電体セラミックによって構成し、電子部品素子２は基板の厚み方向の両面に付与 された電極で構成する複合セラミック、基板１を圧電セラミックによって構成し 電子部品素子２は必要な振動部を構成する電極によって構成したセラミックフィ ルタ、セラミックレゾネータ、セラミックトラップ、またはセラミックディスク リミネータ等等を挙げることができる。

【００１４】 リード端子３及び４は、一端が基板１上において電子部品素子２に電気的に導 通するように接続されている。６及び７はリード端子３及び４が接続されるリー ド電極を示している。リード電極６及び７は基板１の表面に付着された導体膜に よって構成されている。リード端子３及び４は、接続部分もしくはその付近の直 交２方向に凹部３１、４１または凸部３２、４２を有している。凹部３１、４１ はリード端子３、４の幅方向の両側に円弧状に設けられている。円弧状に限らず 、角形状であってもよい。凸部３１、４１は厚み方向に突出する半円柱状である 。角形状等の他の形状であってもよい。リード端子３及び４の本数は任意である 。このようなリード端子３及び４は金属材料を用い、プレス加工を施すことによ って容易に得ることができる。

【００１５】 外装体５は例えばエポキシ樹脂等の適当な絶縁樹脂でなり、凹部３１、４１ま たは凸部３２、４２を内部に含み基板１及び電子部品素子２を覆うように付着さ れている。

【００１６】 上述のように、電子部品素子２は基板１の上に形成されており、リード端子３ 及び４は一端が基板１上において電子部品素子２に電気的に導通するように接続 されているから、リード端子３及び４を介して電子部品素子２に給電し、または 信号を取出すことができる。

【００１７】 外装体５は、基板１及び電子部品素子２を覆うように付着されているから、基 板１及び電子部品素子２に対し、外装体５による電気絶縁、耐湿及び保護を与え ることができる。

【００１８】 外装体５は絶縁樹脂であるから、基板１及び電子部品素子２に対し、絶縁塗料 をディップまたは吹き付け等の手段によって付着させることにより、外装体５を 量産性良く形成することができる。

【００１９】 リード端子３及び４は、接続部分もしくはその付近に凹部３１、４１または凸 部３２、４２を有しており、外装体５は絶縁樹脂でなり、凹部３１、４１または 凸部３２、４２を内部に含むように付着されているから、外装体５を構成する絶 縁樹脂がリード端子３及び４の凹部３１、４１または凸部３２、４２に食い込む 。このため、リード端子３及び４の引抜き強度が大きくなる。

【００２０】 しかも、リード端子３及び４は、幅及び厚みの直交２方向に凹部３１、４１ま たは凸部３２、４２を有しているから、凹部３１、４１または凸部３２、４２に 対する絶縁樹脂の食い込みが三次元的になる。このためリード端子３及び４の引 抜き強度が著しく増大する。

【００２１】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、次のような効果を得ることができる。 （ａ）電子部品素子は基板の上に形成されており、リード端子は一端が基板上に おいて電子部品素子に電気的に導通するように接続されているから、リード端子 を介して電子部品素子に給電し、または信号を取出すことができ、外装体は基板 及び電子部品素子を覆うように付着されているから、基板及び電子部品素子に対 し、外装体による電気絶縁、耐湿及び保護を与えることができ、外装体は絶縁樹 脂であるから、基板及び電子部品素子に対し、外装体を量産性良く付着させ得る 電子部品を提供できる。 （ｂ）リード端子は、接続部分もしくはその付近に凹部または凸部を有しており 、外装体は絶縁樹脂でなり、凹部または凸部を内部に含むように付着されている から、外装体を構成する絶縁樹脂がリード端子の凹部または凸部に食い込み、リ ード端子引抜き強度の大きな電子部品を提供できる。 （ｃ）リード端子は、直交２方向に凹部または凸部を有しているから、凹部また は凸部に対する絶縁樹脂の食い込みが三次元的になり、リード端子の引抜き強度 を著しく増大させた電子部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品の平面部分断面図であ
る。

【図２】図１のＡ２ーＡ２線上における部分断面図であ
る。

【図３】図１のＡ３ーＡ３線上における部分断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板、 ２ 電子部品素子 ３、４ リード端子 ５ 外装体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、電子部品素子と、リード端子
   と、絶縁樹脂外装体とを有する電子部品であって、 前記基板は、平板状であり、 前記電子部品素子は、基板の上に形成されており、 前記リード端子は、一端が前記基板上において前記電子
   部品素子に電気的に導通するように接続され、接続部分
   もしくはその付近の直交２方向に凹部または凸部を有し
   ており、 前記絶縁樹脂外装体は、前記凹部または凸部を内部に含
   み、前記基板及び電子部品素子を覆うように付着されて
   いる電子部品。