JPH0517870Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0517870Y2 JPH0517870Y2 JP1990081531U JP8153190U JPH0517870Y2 JP H0517870 Y2 JPH0517870 Y2 JP H0517870Y2 JP 1990081531 U JP1990081531 U JP 1990081531U JP 8153190 U JP8153190 U JP 8153190U JP H0517870 Y2 JPH0517870 Y2 JP H0517870Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating
- electrodes
- ceramic
- lead terminals
- ceramic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
本考案は、セラミツク素体の周りが絶縁外装体
で覆われた電子部品に関する。
で覆われた電子部品に関する。
従来において、この種の電子部品として、セラ
ミツク素体の対向する両主面上に電極を形成し、
該電極に板状のリード端子の一端側を接続し、該
セラミツク素体の周りに耐湿性、絶縁性を有する
樹脂からなる絶縁外装体をモールド成形し、この
絶縁外装体から、上記リード端子の他端を導出し
たものが知られている。 第４図により、このような絶縁外装電子部品の
構造を説明すると、誘電体セラミツク等からなる
セラミツク素体８の両主面に、印刷によつて電極
７，７が形成されている。これら電極７，７に
は、リード端子２，３の一端が半田等で導電固着
され、このリード端子２，３の他端側は、互いに
反対方向に導出されている。そして、上記セラミ
ツク素体８の周りがモールド成形等の手段で形成
された絶縁外装体９で覆われると共に、該絶縁外
装体９の端面１０，１０から上記リード端子２，
３の他端が導出され、同他端が絶縁外装体９の端
面１０，１０及び底面１１に亙つて添えられるよ
うに屈曲されている。この場合に、リード端子線
２，３の絶縁外装体９から導出された部分（以
下、「電極パツド４，５」と称す。）が互いに対称
形となり、且つ電極パツド４，５の基部が絶縁外
装体４の対向する端面１０，１０において同位置
から導出されるよう、一方のリード端子３を絶縁
外装体９の内部で適宜屈曲させて、その絶縁外装
体４から導出される位置を調整している。 ここで、２つの電極パツド４，５が絶縁外装体
９の両端面１０，１０側で対称形としなければな
らない理由の一つは、絶縁外装体９の樹脂成形す
るモールドの製作を容易にするためであり、二つ
には、当該絶縁外装電子部品を印刷基板上に搭載
して、半田付けを行うとき、２つの電極パツドに
生じる半田の表面張力を互い均衡させることで、
同電子部品の搭載位置のずれ、あるいは一端側の
起立を防止するためである。
ミツク素体の対向する両主面上に電極を形成し、
該電極に板状のリード端子の一端側を接続し、該
セラミツク素体の周りに耐湿性、絶縁性を有する
樹脂からなる絶縁外装体をモールド成形し、この
絶縁外装体から、上記リード端子の他端を導出し
たものが知られている。 第４図により、このような絶縁外装電子部品の
構造を説明すると、誘電体セラミツク等からなる
セラミツク素体８の両主面に、印刷によつて電極
７，７が形成されている。これら電極７，７に
は、リード端子２，３の一端が半田等で導電固着
され、このリード端子２，３の他端側は、互いに
反対方向に導出されている。そして、上記セラミ
ツク素体８の周りがモールド成形等の手段で形成
された絶縁外装体９で覆われると共に、該絶縁外
装体９の端面１０，１０から上記リード端子２，
３の他端が導出され、同他端が絶縁外装体９の端
面１０，１０及び底面１１に亙つて添えられるよ
うに屈曲されている。この場合に、リード端子線
２，３の絶縁外装体９から導出された部分（以
下、「電極パツド４，５」と称す。）が互いに対称
形となり、且つ電極パツド４，５の基部が絶縁外
装体４の対向する端面１０，１０において同位置
から導出されるよう、一方のリード端子３を絶縁
外装体９の内部で適宜屈曲させて、その絶縁外装
体４から導出される位置を調整している。 ここで、２つの電極パツド４，５が絶縁外装体
９の両端面１０，１０側で対称形としなければな
らない理由の一つは、絶縁外装体９の樹脂成形す
るモールドの製作を容易にするためであり、二つ
には、当該絶縁外装電子部品を印刷基板上に搭載
して、半田付けを行うとき、２つの電極パツドに
生じる半田の表面張力を互い均衡させることで、
同電子部品の搭載位置のずれ、あるいは一端側の
起立を防止するためである。
ところが、上記の構造の絶縁外装電子部品にお
いて、上記電極パツド４，５の絶縁外装体９の両
面１０，１０からの導出位置を、対応する同位置
とするためには、一方のリード端子２を他方のリ
ード端子３より長くし、各々異なる形状に屈曲さ
せなければならない。そのため、各々のリード端
子２，３について、異なるプレス型を用いて別に
屈曲工程を行わなければならない。 また、リード端子２を絶縁外装体９の中で複雑
に曲げることにより、電子部品のインダクタンス
成分が増加し、該絶縁外装電子部品を高周波回路
に用いる場合に所望の回路特性が得られないとい
う問題があつた。 本発明の目的は上記の課題を解決することので
きる絶縁外装電子部品を提供することにある。
いて、上記電極パツド４，５の絶縁外装体９の両
面１０，１０からの導出位置を、対応する同位置
とするためには、一方のリード端子２を他方のリ
ード端子３より長くし、各々異なる形状に屈曲さ
せなければならない。そのため、各々のリード端
子２，３について、異なるプレス型を用いて別に
屈曲工程を行わなければならない。 また、リード端子２を絶縁外装体９の中で複雑
に曲げることにより、電子部品のインダクタンス
成分が増加し、該絶縁外装電子部品を高周波回路
に用いる場合に所望の回路特性が得られないとい
う問題があつた。 本発明の目的は上記の課題を解決することので
きる絶縁外装電子部品を提供することにある。
本考案は上記の課題に対して以下の手段を提案
する。すなわち、両主面上に電極７，７を有する
セラミツク素体８と、該セラミツク素体８の周り
を被覆するよう形成された絶縁外装体９と、一端
側が上記セラミツク素体８の上記電極７，７に
各々固着され、他端側が上記絶縁外装体９の端面
１０，１０から導出されると共に、同絶縁外装体
９の端面１０，１０から底面１１に添うように屈
曲された一対の板状のリード端子２，３とを備え
る絶縁外装電子部品において、上記セラミツク素
体８の電極７，７が形成された主面が絶縁外装体
９の端面１０，１０に対して斜になるよう、同セ
ラミツク素体８が絶縁外装体９に埋装されている
ことを特徴とする絶縁外装電子部品である。 さらに、このような、縁外装電子部品におい
て、上記リード端子２，３が上記電極７，７に固
着された基部側においてセラミツク素体８の主面
に対して鋭角的に屈曲されて互いに平行となり、
且つ同基部側が絶縁外装体９に埋設されているこ
とを特徴とする絶縁外装電子部品を提案する。
する。すなわち、両主面上に電極７，７を有する
セラミツク素体８と、該セラミツク素体８の周り
を被覆するよう形成された絶縁外装体９と、一端
側が上記セラミツク素体８の上記電極７，７に
各々固着され、他端側が上記絶縁外装体９の端面
１０，１０から導出されると共に、同絶縁外装体
９の端面１０，１０から底面１１に添うように屈
曲された一対の板状のリード端子２，３とを備え
る絶縁外装電子部品において、上記セラミツク素
体８の電極７，７が形成された主面が絶縁外装体
９の端面１０，１０に対して斜になるよう、同セ
ラミツク素体８が絶縁外装体９に埋装されている
ことを特徴とする絶縁外装電子部品である。 さらに、このような、縁外装電子部品におい
て、上記リード端子２，３が上記電極７，７に固
着された基部側においてセラミツク素体８の主面
に対して鋭角的に屈曲されて互いに平行となり、
且つ同基部側が絶縁外装体９に埋設されているこ
とを特徴とする絶縁外装電子部品を提案する。
上記本考案の絶縁外装電子部品では、絶縁外装
体９の端面１０，１０に対して斜めに向いたセラ
ミツク素体８の両面に接続されたリード端子２，
３を、絶縁外装体９の両端面１０，１０に垂直な
方向であつて、且つ互いの延長上に導出させるこ
とができる。このため、、一方或は双方のリード
端子２，３を絶縁外装体９の中で曲げて、絶縁外
装体９の端面１０，１０からの電極パツド４，５
の導出位置を調整する必要がない。よつて、両方
のリード端子２，３の長さを等しくし、且つ何れ
も同じように屈曲させて電極パツド４，５を形成
することができる。これにより、リード端子２，
３の屈曲工程の低減とインダクタンス成分の抑制
が可能とする。 また、リード端子２，３の上記電極７，７に固
着された基部側を、セラミツク素体８の主面に対
して鋭角的に屈曲した絶縁外装電子部品では、ヒ
ートサイクル試験等の加熱冷却を繰り返した場合
に、絶縁外装体９とセラミツク素体８との熱膨張
の差により生じる熱応力がリード端子２，３の基
部側の弾力で緩和され、絶縁外装体９の内部でセ
ラミツク素体８及びリード端子２，３と絶縁外装
体９とが剥離し、位置ずれすることが無くなる。
体９の端面１０，１０に対して斜めに向いたセラ
ミツク素体８の両面に接続されたリード端子２，
３を、絶縁外装体９の両端面１０，１０に垂直な
方向であつて、且つ互いの延長上に導出させるこ
とができる。このため、、一方或は双方のリード
端子２，３を絶縁外装体９の中で曲げて、絶縁外
装体９の端面１０，１０からの電極パツド４，５
の導出位置を調整する必要がない。よつて、両方
のリード端子２，３の長さを等しくし、且つ何れ
も同じように屈曲させて電極パツド４，５を形成
することができる。これにより、リード端子２，
３の屈曲工程の低減とインダクタンス成分の抑制
が可能とする。 また、リード端子２，３の上記電極７，７に固
着された基部側を、セラミツク素体８の主面に対
して鋭角的に屈曲した絶縁外装電子部品では、ヒ
ートサイクル試験等の加熱冷却を繰り返した場合
に、絶縁外装体９とセラミツク素体８との熱膨張
の差により生じる熱応力がリード端子２，３の基
部側の弾力で緩和され、絶縁外装体９の内部でセ
ラミツク素体８及びリード端子２，３と絶縁外装
体９とが剥離し、位置ずれすることが無くなる。
次に、図面を参照しながら、本考案の一実施例
について以下に説明する。 第１図及び第２図は本考案をセラミツクコンデ
ンサに適用した一実施例を示す図面である。これ
らの図面において、８は円板状のコンデンサ用セ
ラミツク誘導体等で形成されたセラミツク素体で
ある。図示のセラミツク素体８の形状は、円板状
であるが、角板状、柱状、あるいは筒状等でも差
し支えないのはいうもでもない。このセラミツク
素体８の両主面上に対向する電極７，７が形成さ
れ、これら電極７，７には、金属薄板材を打抜い
て形成した一対のリード端子２，３の一端側が半
田付けにより接続されている。 ここで上記リード端子２，３は、上記電極７，
７に半田付けされた一端側がセラミツク素体８の
主面に対して斜めに鈍角に屈曲され、互いに延長
上に導出されている。この状態で、上記セラミツ
ク素体８の周りに樹脂がモールド成形され、絶縁
外装体９が形成される。この場合、絶縁外装体９
は、その両端面１０，１０がセラミツク素体８の
両主面から導出されたリード端子２，３には対し
てほぼ直交するこよう角形或は円柱形に形成され
る。従つて、セラミツク素体８は、その主面が絶
縁外装体９の端面１０，１０に対して斜めになる
よう埋装される。この状態で、リード端子２，３
は、絶縁外装体４の端面１０，１０からその外側
に導出されるが、この導出された部分は、絶縁外
装体９の端面１０，１０及び底面１１に添うよう
屈曲され、電極パツド４，５とされる。両リード
端子２，３は、互いに長さが等しく、その絶縁外
装体９から導出された電極パツド４，５は、絶縁
外装体９に対して対称形である。 第１図及び第２図で示すような構造の面実装対
応のセラミツクコンデンサを基板上の回路に組み
込んだところ、高周波帯においても、インダクタ
ンス成分による回路特性の変動は認められなかつ
た。また、上記リード端子の屈曲個所を減らした
ため、製造工程が従来に比べて簡素化された。 第３図は、本考案の他の実施例を示す図面で、
ここでは、一端がセラミツク素体８の電極７，７
に半田付けされたリード端子２，３の基部側がセ
ラミツク素体８の主面に対して鋭角的に、且つ互
いに平行に導出されている。その他の構成は上記
実施例と同様であり、このような場合も、上記実
施例と同様の作用、効果が得られる。さらに、リ
ード端子２，３の上記電極７，７に固着された基
部側を、セラミツク素体８の主面に対して鋭角的
に屈曲しているので、ヒートサイクル試験等の加
熱冷却を繰り返した場合に、絶縁外装体９とセラ
ミツク素体８との熱膨張の差により生じる熱応力
が緩和され、絶縁外装体９の内部でセラミツク素
体８及びリード端子２，３と絶縁外装体９とが剥
離し、位置ずれすることが無くなる。また、リー
ド端子２，３の上記電極７，７に固着された基部
側の屈曲部分がセラミツク素体８の中心軸に対し
て対称な位置にあるので、リード端子２，３を上
記電極７，７に固着する際、リード端子２，３の
夫々の屈曲部分の曲げ角度に多少のバラツキがあ
つても、セラミツク素体８を斜にさせた状態でリ
ード端子２，３を上記電極７，７を密着性良く固
着できる。 以上の実施例では、本考案がセラミツクコンデ
ンサについて適用されているが、本考案を他の種
類の絶縁外装電子部品、例えば、バリスタ、ある
いはサーミスタ等に適用した場合でも、上記と同
様の効果を得ることができる。
について以下に説明する。 第１図及び第２図は本考案をセラミツクコンデ
ンサに適用した一実施例を示す図面である。これ
らの図面において、８は円板状のコンデンサ用セ
ラミツク誘導体等で形成されたセラミツク素体で
ある。図示のセラミツク素体８の形状は、円板状
であるが、角板状、柱状、あるいは筒状等でも差
し支えないのはいうもでもない。このセラミツク
素体８の両主面上に対向する電極７，７が形成さ
れ、これら電極７，７には、金属薄板材を打抜い
て形成した一対のリード端子２，３の一端側が半
田付けにより接続されている。 ここで上記リード端子２，３は、上記電極７，
７に半田付けされた一端側がセラミツク素体８の
主面に対して斜めに鈍角に屈曲され、互いに延長
上に導出されている。この状態で、上記セラミツ
ク素体８の周りに樹脂がモールド成形され、絶縁
外装体９が形成される。この場合、絶縁外装体９
は、その両端面１０，１０がセラミツク素体８の
両主面から導出されたリード端子２，３には対し
てほぼ直交するこよう角形或は円柱形に形成され
る。従つて、セラミツク素体８は、その主面が絶
縁外装体９の端面１０，１０に対して斜めになる
よう埋装される。この状態で、リード端子２，３
は、絶縁外装体４の端面１０，１０からその外側
に導出されるが、この導出された部分は、絶縁外
装体９の端面１０，１０及び底面１１に添うよう
屈曲され、電極パツド４，５とされる。両リード
端子２，３は、互いに長さが等しく、その絶縁外
装体９から導出された電極パツド４，５は、絶縁
外装体９に対して対称形である。 第１図及び第２図で示すような構造の面実装対
応のセラミツクコンデンサを基板上の回路に組み
込んだところ、高周波帯においても、インダクタ
ンス成分による回路特性の変動は認められなかつ
た。また、上記リード端子の屈曲個所を減らした
ため、製造工程が従来に比べて簡素化された。 第３図は、本考案の他の実施例を示す図面で、
ここでは、一端がセラミツク素体８の電極７，７
に半田付けされたリード端子２，３の基部側がセ
ラミツク素体８の主面に対して鋭角的に、且つ互
いに平行に導出されている。その他の構成は上記
実施例と同様であり、このような場合も、上記実
施例と同様の作用、効果が得られる。さらに、リ
ード端子２，３の上記電極７，７に固着された基
部側を、セラミツク素体８の主面に対して鋭角的
に屈曲しているので、ヒートサイクル試験等の加
熱冷却を繰り返した場合に、絶縁外装体９とセラ
ミツク素体８との熱膨張の差により生じる熱応力
が緩和され、絶縁外装体９の内部でセラミツク素
体８及びリード端子２，３と絶縁外装体９とが剥
離し、位置ずれすることが無くなる。また、リー
ド端子２，３の上記電極７，７に固着された基部
側の屈曲部分がセラミツク素体８の中心軸に対し
て対称な位置にあるので、リード端子２，３を上
記電極７，７に固着する際、リード端子２，３の
夫々の屈曲部分の曲げ角度に多少のバラツキがあ
つても、セラミツク素体８を斜にさせた状態でリ
ード端子２，３を上記電極７，７を密着性良く固
着できる。 以上の実施例では、本考案がセラミツクコンデ
ンサについて適用されているが、本考案を他の種
類の絶縁外装電子部品、例えば、バリスタ、ある
いはサーミスタ等に適用した場合でも、上記と同
様の効果を得ることができる。
上記説明からも明らかな通り、本考案によれ
ば、従来の絶縁外装電子部品に対して、上記リー
ド端子の屈曲工程が低減されることにより、製造
が簡易であり、しかもリード端子の曲げによるイ
ンダクタンス成分を減少させることが可能な絶縁
外装電子部品を得ることができる。 さらに、請求項２に記載の絶縁外装電子部品で
は、熱応力による絶縁外装体９の内部でセラミツ
ク素体８及びリード端子２，３と絶縁外装体９と
の剥離や位置ずれが無く、信頼性の高い絶縁外装
電子部品を得ることができる。
ば、従来の絶縁外装電子部品に対して、上記リー
ド端子の屈曲工程が低減されることにより、製造
が簡易であり、しかもリード端子の曲げによるイ
ンダクタンス成分を減少させることが可能な絶縁
外装電子部品を得ることができる。 さらに、請求項２に記載の絶縁外装電子部品で
は、熱応力による絶縁外装体９の内部でセラミツ
ク素体８及びリード端子２，３と絶縁外装体９と
の剥離や位置ずれが無く、信頼性の高い絶縁外装
電子部品を得ることができる。
第１図は、本考案の実施例を示す絶縁外装体を
透視した絶縁外装電子部品の斜視図、第２図は、
同絶縁外装電子部品の縦断側面図、第３図は、他
の実施例を示す絶縁外装電子部品の縦断側面図、
第４図は、従来例を示す絶縁外装電子部品の縦断
側面図である。 １，２……リード端子、７……電極、８……セ
ラミツク素体、９……絶縁外装体、１０……絶縁
外装体の端面、１１……絶縁外装体の底面。
透視した絶縁外装電子部品の斜視図、第２図は、
同絶縁外装電子部品の縦断側面図、第３図は、他
の実施例を示す絶縁外装電子部品の縦断側面図、
第４図は、従来例を示す絶縁外装電子部品の縦断
側面図である。 １，２……リード端子、７……電極、８……セ
ラミツク素体、９……絶縁外装体、１０……絶縁
外装体の端面、１１……絶縁外装体の底面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 両主面上に電極７，７を有するセラミツク素
体８と、 該セラミツク素体８の周りを被覆するよう形
成された絶縁外装体９と、 一端側が上記セラミツク素体８の上記電極
７，７に各々固着され、他端側が上記絶縁外装
体９の端面１０，１０から導出されると共に、
同絶縁外装体９の端面１０，１０から底面１１
に添うように屈曲された一対の板状のリード端
子２，３とを備える絶縁外装電子部品におい
て、 上記セラミツク素体８の電極７，７が形成さ
れた主面が絶縁外装体９の端面１０，１０に対
して斜になるよう、同セラミツク素体８が絶縁
外装体９に埋装されていることを特徴とする絶
縁外装電子部品。 (2) 両主面上に電極７，７を有するセラミツク素
体８と、 該セラミツク素体８の周りを被覆するよう形
成された絶縁外装体９と、 一端側が上記セラミツク素体８の上記電極
７，７に各々固着され、他端側が上記絶縁外装
体９の端面１０，１０から導出されると共に、
同絶縁外装体９の端面１０，１０から底面１１
に添うように屈曲された一対の板状のリード端
子２，３とを備える絶縁外装電子部品におい
て、 上記セラミツク素体８の電極７，７が形成さ
れた主面が絶縁外装体９の端面１０，１０に対
して斜になるよう、同セラミツク素体８が絶縁
外装体９に埋装され、上記リード端子２，３
は、上記電極７，７に固着された基部側におい
てセラミツク素体８の主面に対して鋭角的に屈
曲されて互いに平行となり、且つ同基部側が絶
縁外装体９に埋設されていることを特徴とする
絶縁外装電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990081531U JPH0517870Y2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990081531U JPH0517870Y2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0440525U JPH0440525U (ja) | 1992-04-07 |
| JPH0517870Y2 true JPH0517870Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=31627566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990081531U Expired - Lifetime JPH0517870Y2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517870Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043166A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2640825B1 (fr) * | 1988-12-20 | 1991-01-25 | Europ Composants Electron | Composant electrique a report direct |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP1990081531U patent/JPH0517870Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0440525U (ja) | 1992-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6438827B1 (en) | Ceramic electronic part and method for producing the same | |
| JPS6332901A (ja) | 表面取付電気デバイス | |
| JPH0517870Y2 (ja) | ||
| JP2021141126A (ja) | 面実装型抵抗器 | |
| JP2564696Y2 (ja) | 絶縁外装電子部品 | |
| JPS6210984Y2 (ja) | ||
| US7135808B2 (en) | Lead terminal, resonator and train of electronic components | |
| JPH0246035Y2 (ja) | ||
| JPH0236262Y2 (ja) | ||
| JPS6258134B2 (ja) | ||
| JPH05283280A (ja) | チップ型積層セラミックコンデンサ | |
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JP3687769B2 (ja) | ケース外装型電子部品の製造方法 | |
| JPH0424845B2 (ja) | ||
| JPS5926614Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0644090Y2 (ja) | 貫通コンデンサ装置 | |
| JPH0135468Y2 (ja) | ||
| JPH0236267Y2 (ja) | ||
| JPH0711462Y2 (ja) | 電子部品用端子板 | |
| JPH0236266Y2 (ja) | ||
| JP2707899B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH05863B2 (ja) | ||
| JP2572746Y2 (ja) | 電力型面実装抵抗器 | |
| JP3151988B2 (ja) | 面実装用電子部品 | |
| JP2555585Y2 (ja) | 誘電体同軸共振器用端子 |