JPH0611348U - コート剤塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コート剤の塗布を半自動化し、かつ、所定の
塗布範囲に正確に収めることができるコート剤塗布装置
を提供すること。 【構成】 ガイド板１１の先端部１１ａが半導体基板２
の凹部１３に摺接しつつ回転し、該半導体基板２の表面
にコート剤７が塗布されるようにしたので、所定部位の
みに正確にコート剤７を塗布することができる。従っ
て、コート剤７がベベル溝４上に塗布されることがな
く、また、コート剤７の塗布が半自動的に行なわれるた
め、作業能率が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体ペレット表面の必要部分のみにコート剤を塗布するためのコ ート剤塗布装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

大電力用の半導体装置として、例えば、図４乃至図６に示すような構造のサイ リスタがある。 これらの図において、温度補償板１の上面には、サイリスタ構造の半導体基板 ２が固着されている。この半導体基板２の外周面は、高耐圧化のためのベベル加 工３が施されている。さらに、その内側にはＰ２−Ｎ１接合部の高耐圧化のため にベベル溝４が形成されている。 半導体基板２の中央部には、制御電極５、その外側には、カソード電極６がそ れぞれ設けられている。また、半導体基板２内には、図６に示すようなＰ１，Ｎ １，Ｐ２，Ｎ２層からなるサイリスタ構造のＰ−Ｎ接合部が形成されている。

【０００３】 図６は、上記半導体ペレットの製造工程の途中を示す部分断面図である。 図において、半導体基板２は、温度補償板１に固着され、カソード電極６、制 御電極（図示せず）がすでに半導体基板２の表面に形成されている。また、半導 体ペレットの高耐圧化のために、その最外周はベベル加工３が施され、また、そ の内側にはベベル溝４が形成される。さらに、次工程で、この両ベベル表面をケ ミカルエッチングによって表面の機械的損傷部分の除去と表面の洗浄が行なわれ るが、それに先立ち、半導体基板２のベベル溝４より半径方向内側はケミカルエ ッチングがされないようにコート剤７が塗布される。 次いで、半導体基板２の露出部がケミカルエッチングされ、その後に両ベベル 面に絶縁物が塗布され、しかる後、コート剤７は剥離され、図示を省略した上部 電極が配置される。

【０００４】 ところで、図６に示すように、ベベル溝４より内側の全面にケミカルエッチン グされないようにコート剤７が塗布されるが、その塗布方法としては、従来では 液状のコート剤７を刷毛塗りするか、注射器等を用いて塗布している。かかる場 合にコート剤７の塗布範囲をベベル溝４の上まで及ばないようにすること及びカ ソード電極６は全てコートされていることが塗布条件となる。 なお、コート剤７の塗布後は、該コート剤７の硬化のため、半導体ペレット全 体を昇温させて所定時間放置される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従来刷毛又は注射器等を用いたコート剤塗布方法では、コート剤がベベル溝４ にかからないように細心の注意を払い、かつ、カソード電極６が完全に覆われる ようにすることなどの条件を満しつつ、手作業で行なう必要があり、作業能率が 上がらないという解決すべき課題があった。

【０００６】

【考案の目的】

本考案は、上記のような課題を解決するためになされたもので、コート剤の半 導体基板表面への塗布を半自動化し、かつ、所定の範囲内に正確に収めることが できるコート剤塗布装置を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】

本考案のコート剤塗布装置は、半導体ぺレットを載置する回転受台と、該回転 受台上に載置された半導体ペレットの上方に位置するガイド板と、該ガイド板に 支持されたコート剤注入針とを有し、該ガイド板の先端部が半導体ペレットの半 導体基板の外周に形成した凹部に摺接し、前記回転受台を回転させてコート注入 針からコート剤を前記半導体基板の表面の所定部位のみに塗布することを特徴と するものである。

【０００８】

【作用】

本考案のコート剤塗布装置は、ガイド板の先端部が半導体基板の凹部に摺接し つつ、回転受台が回転し、該半導体基板の表面にコート剤が塗布されるようにし たので、所定部位のみを正確にコート剤を塗布することができる。従って、コー ト剤がベベル溝上に塗布されることがなく、また、コート剤の塗布が半自動的に 行なわれるため、作業能率が向上する。

【０００９】

【実施例】

以下に、本考案の実施例を図１及び図２を参照して詳細に説明する。 これらの図において、コート剤塗布装置８は、回転受台９を備え、この回転受 台９上には、半導体ペレット１０が載置されている。半導体ペレット１０の上方 には、ガイド板１１が設けられ、このガイド板１１の先端部には、コート剤注入 針１２が固定されている。ガイト板１１は、図示を省略した支柱に支えられ、図 １に示すように、半導体ペレット１０に対してＹ方向（上下方向）とＸ方向（直 径方向）に可動できる構造となっている。また、ガイド板１１の先端部１１ａが 半導体ペレット１０の凹部１３に摺接している時に、Ｘ方向、Ｙ方向共にコイル スプリングのばね力を受け、弾発される機構となっている。 また、図示を省略したが、コート剤注入針１２の一端はガイド板１１の移動に 追従できるように構成され、軟質チューブを介してコート剤の収納容器に接続さ れている。

【００１０】 次に、上記のように構成のコート剤塗布装置８の動作について説明する。 まず、図２に示すように、半導体ペレット１０を回転受台９に載置する。次に 、ガイド板１１の先端部１１ａを、図１に示すように、半導体ペレット１０の外 周の凹部１３に摺接させる。次に、回転受台９を毎分１０回転程度の低速で回転 させる。次いで、図示を省略した収納容器からコート剤をコート剤注入針１２の 先端部に導き、凹部１３内に流出させる。 回転受台９の回転により、半導体ペレット１０の外周をガイド板１１が一周す ると、凹部１３から半径方向内部の所定の部分までコート剤７が塗布されるので 、ガイド板１１を上方へ移動させる。

【００１１】 次いで、半導体ペレット１０の中央部は、コート剤７が塗布されているので、 この未塗布部に対して刷毛でコート剤７を塗布する。この場合の刷毛塗りは、ベ ベル溝４から遠ざかった中央部のみであるので、さほどの注意力を必要としない 。こうしてコート剤７の塗布を完了した半導体ペレット１０を図３に示す。 なお、ガイド板１１の先端部１１ａを半導体ペレット１０の外周に形成した凹 部１３に摺接させつつ、回転させてコート剤７を塗布するのは次の理由による。 すなわち、温度補償板１の中心位置と、半導体ペレット１０の上面のカソード やゲートのパターンの中心位置とが若干偏心していてもガイド板１１がコイルス プリングのばね力によりＸ方向に押圧されているので、凹部１３にコート剤注入 針１２が追従し、その結果、コート剤７は凹部１３より内部に塗布され、ベベル 溝４上にコート剤７が塗布されないようにするためである。

【００１２】

【考案の効果】

以上のように、本考案のコート剤塗布装置によれば、コート剤がベベル溝上に 塗布されることがなく、また、コート剤の塗布が半自動的に行なわれるため、作 業能率が向上するなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のコート剤塗布装置の概要を示す説明図
である。

【図２】同じく上記コート剤塗布装置の概要を示す説明
図である。

【図３】上記コート剤塗布装置を用いてコート剤を塗布
した後の半導体ペレットの部分断面図である。

【図４】半導体ペレットの平面図である。

【図５】上記半導体ペレットのＡ−Ａ線に沿う断面図で
ある。

【図６】従来のコート剤塗布装置を用いて上記半導体ペ
レットにコート剤を塗布した状態の部分断面図である。

【符号の説明】

１ 温度補償板 ２ 半導体基板 ３ ベベル加工 ４ ベベル溝 ５ 制御電極 ６ カソード電極 ７ コート剤 ８ コート剤塗布装置 ９ 回転受台 １０ 半導体ペレット １１ ガイド板 １２ コート剤注入針 １３ 凹部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ぺレットを載置する回転受台と、
   該回転受台上に載置された半導体ペレットの上方に位置
   するガイド板と、該ガイド板に支持されたコート剤注入
   針とを有し、該ガイド板の先端部が半導体ペレットの半
   導体基板の外周に形成した凹部に摺接し、前記回転受台
   を回転させてコート注入針からコート剤を前記半導体基
   板の表面の所定部位のみに塗布することを特徴とするコ
   ート剤塗布装置。