JPH06114865A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH06114865A
JPH06114865A JP4268527A JP26852792A JPH06114865A JP H06114865 A JPH06114865 A JP H06114865A JP 4268527 A JP4268527 A JP 4268527A JP 26852792 A JP26852792 A JP 26852792A JP H06114865 A JPH06114865 A JP H06114865A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temp
glass transition
cooling
laminated
laminated sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4268527A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Sato
正則 佐藤
Kunio Iketani
国夫 池谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP4268527A priority Critical patent/JPH06114865A/ja
Publication of JPH06114865A publication Critical patent/JPH06114865A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ガラス転移温度135℃の積層板を成形する
にあたり、エポキシ樹脂含浸ガラス織布プリプレグを複
数枚重ねて加熱加圧成形し、冷却する際積層板の温度が
150℃から120℃まで毎分2℃の冷却速度で冷却す
る。 【効果】 歪が少なく、反り及び寸法収縮率が低減した
積層板が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は歪が少なく、寸法、反り
に優れた積層板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、歪の少ない積層板の製造方法とし
て低圧で成形する方法や成形後無圧での再加熱により歪
をとる方法があったが、前者では成形時フローの小さい
樹脂処方のものは成形不良をおこし、後者では工程が多
くなる欠点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ガラス転移
温度付近で毎分7℃以下の冷却速度で冷却することによ
り工数を増すことなく、歪の少ない積層板を提供するこ
とにある。
【0004】
【課題を解決するための課題】本発明は、樹脂ワニスを
基材に含浸させ、これを一枚もしくは複数枚重ね合わせ
1セットとし、熱盤間に3セット以上を同時に加熱加圧
する積層板の製造方法において、加熱後冷却する際、積
層板のガラス転移温度±10℃の温度範囲において、す
べての積層板を毎分7℃以下の冷却速度で冷却すること
を特徴とする積層板の製造方法である。前記のように、
従来の方法では、成形不良をおこしたり、工程が多くな
る欠点があった。また、歪の少ない積層板を得る方法と
して、加熱終了からゆっくり熱盤を冷却していけばよい
が冷却時間が長くなるという欠点がある。
【0005】本発明は、このような欠点を解決するもの
であり、積層板をガラス転移温度±10℃の温度範囲に
おいて、毎分7℃以下の冷却速度で冷却することによ
り、冷却時間を余り長くしないで、得られた積層板の歪
を少なくし反りのレベルを小さくすることができる。本
発明の方法を実施する際に、同じ樹脂処方、同じ基材、
同じ条件で塗布し、成形された積層板のガラス転移温度
(Tg)を予め測定しておく。熱盤間に挿入したプリプ
レグのすべて、即ち外押し(熱盤に最も近い挿入位置)
のものから中押し(熱盤から遠い挿入位置)のものま
で、及び熱盤について熱電対等で温度測定を行う。
【0006】このような構成で成形を行い、加熱加圧後
冷却過程において外押しの積層板がガラス転移温度より
10℃ないしそれよりやや高い温度にまで冷却された時
点で、冷却速度を小さくするために、熱盤内を循環する
熱媒体の温度や流量を調整し熱盤温度をコントロールす
る。この操作により成形中のすべての積層板がガラス転
移温度±10℃の温度範囲で毎分7℃以下、好ましくは
毎分2℃以下の冷却速度で冷却されるようにする。この
テスト操作を何回か繰り返して、成形中の全ての積層板
がガラス転移温度±10℃の温度範囲で毎分7℃以下、
好ましくは毎分2℃以下の冷却速度で冷却されるような
条件を決定する。以下、この条件に基づいて実際の積層
板成形を行う。
【0007】
【実施例】以下に、本発明の実施例及び比較例(従来
例)を示す。エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りであ
る。
【表1】 上記材料を混合して均一なワニスを作成した。
【0008】《比較例》上記ワニスを厚さ0.18mm の
ガラス織布(質量 205g/m2)に樹脂含有量が42〜
45重量%になるように含浸乾燥しガラス織布プリプレ
グを得た。このプリプレグを8枚重ね、更にその上下に
18μmの銅箔を重ねたものを一セットとして一対の熱
盤間に10セット挿入し、加圧加熱成形した。最高温度
180℃での加熱を終了後、毎分15℃の冷却速度で冷
却し、厚さ1.6mm の銅張積層板を得た。この積層板の
ガラス転移温度を熱機械分析(TMA)で測定し、13
5℃という値を得た。
【0009】《実施例1》比較例と同様にしてプリプレ
グを熱盤間に挿入し加圧加熱成形を行い、加熱終了後冷
却を開始し外押しが150℃になったところで冷却速度
が小さくなるように熱盤温度をコントロールして、外押
しの冷却速度が毎分2℃になっていることを確かめ、中
押しも毎分2℃になっていることも確かめた。外押し、
中押しとも120℃以下となった時点で毎分15℃の冷
却速度に入り、厚さ1.6mm の銅張積層板を得た。
【0010】《実施例2》比較例と同様にしてプリプレ
グを熱盤間に挿入し加圧加熱成形を行い、加熱終了後冷
却を開始し外押しが160℃になったところで実施例1
と同様に熱盤温度をコントロールして、外押し、中押し
の冷却速度が毎分2℃になっていることを確かめ、外押
し、中押しとも110℃以下となった時点で毎分15℃
の冷却速度に入り、厚さ1.6mm の銅張積層板を得た。
【0011】以上の実施例及び比較例から得られた銅張
積層板について、加工工程における寸法変化率及び反り
を測定した。その結果を表2に示す。
【表2】
【0012】(測定方法) 寸法変化率:JIS C 6481に準じて測定 反 り :JIS C 6481に準じて測定 表2からも明らかなように、ガラス転移温度±10℃の
温度範囲において、毎分7℃以下の冷却速度で冷却して
得られた銅張積層板は、歪が少なく、反り及び寸法に優
れていることがわかる。
【0013】
【発明の効果】本発明では、ガラス転移温度±10℃の
温度範囲で毎分7℃以下の冷却速度で冷却することによ
り、工数を増すことなく、従来の積層板に比べ歪が少な
く、反り及び寸法収縮率が低減した積層板を提供するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 31/20 7639−4F // B29K 105:06

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂ワニスを基材に含浸させ、これを一
    枚もしくは複数枚重ね合わせ1セットとし、熱盤間に3
    セット以上を同時に加熱加圧する積層板の製造方法にお
    いて、加熱後冷却する際、積層板のガラス転移温度±1
    0℃の温度範囲において、すべての積層板を毎分7℃以
    下の冷却速度で冷却することを特徴とする積層板の製造
    方法。
JP4268527A 1992-10-07 1992-10-07 積層板の製造方法 Pending JPH06114865A (ja)

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JPH06114865A true JPH06114865A (ja) 1994-04-26

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