JPH09262909A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH09262909A JPH09262909A JP8076363A JP7636396A JPH09262909A JP H09262909 A JPH09262909 A JP H09262909A JP 8076363 A JP8076363 A JP 8076363A JP 7636396 A JP7636396 A JP 7636396A JP H09262909 A JPH09262909 A JP H09262909A
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Landscapes
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｂステージ化した熱硬化性樹脂、及び、ガラ
スクロスよりなるプリプレグを所要枚数積層し、更にそ
の片側又は両側に金属箔を積層し、次いで１〜３００Ｔ
ｏｒｒの減圧状態で、加熱、及び、一次圧で加圧した後
一次圧から二次圧に昇圧する方法で加圧を行い製造する
積層板の製造方法であって、樹脂量が少ないプリプレグ
を用いても、気泡の残留が少ない積層板が得られる積層
板の製造方法を提供する。 【解決手段】 一次圧から二次圧に昇圧するタイミング
が、プリプレグの熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になる
前であって、かつ、その熱硬化性樹脂が溶融を開始した
後の間で昇圧する。
スクロスよりなるプリプレグを所要枚数積層し、更にそ
の片側又は両側に金属箔を積層し、次いで１〜３００Ｔ
ｏｒｒの減圧状態で、加熱、及び、一次圧で加圧した後
一次圧から二次圧に昇圧する方法で加圧を行い製造する
積層板の製造方法であって、樹脂量が少ないプリプレグ
を用いても、気泡の残留が少ない積層板が得られる積層
板の製造方法を提供する。 【解決手段】 一次圧から二次圧に昇圧するタイミング
が、プリプレグの熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になる
前であって、かつ、その熱硬化性樹脂が溶融を開始した
後の間で昇圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に使用されるプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
に使用されるプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造に用いられ
る積層板は、例えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂を含浸した後、加熱乾燥して熱硬化
性樹脂をＢステージ化（半硬化）させたプリプレグを作
製し、このプリプレグを所要枚数重ねるとともに、必要
に応じて銅箔等の金属箔をその片側又は両側に配して積
層し、その積層物を成形プレスを用いて加熱及び加圧し
て成形を行うことによって製造されている。
る積層板は、例えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂を含浸した後、加熱乾燥して熱硬化
性樹脂をＢステージ化（半硬化）させたプリプレグを作
製し、このプリプレグを所要枚数重ねるとともに、必要
に応じて銅箔等の金属箔をその片側又は両側に配して積
層し、その積層物を成形プレスを用いて加熱及び加圧し
て成形を行うことによって製造されている。
【０００３】上記プリプレグは、熱硬化性樹脂を基材に
含浸して半硬化させたものであるため、この半硬化させ
た熱硬化性樹脂は、加熱するといったん粘度が低下して
樹脂が流れ、さらに加熱すると硬化して樹脂が流れなく
なるため、積層時の取り扱いにおいては半硬化している
ため扱いやすく、また、加熱加圧して成形する途中で、
ある程度流動性を有するため、多少の樹脂量のばらつき
があってもほぼ均一の厚みの積層板が得られるという特
徴があり一般に用いられている。
含浸して半硬化させたものであるため、この半硬化させ
た熱硬化性樹脂は、加熱するといったん粘度が低下して
樹脂が流れ、さらに加熱すると硬化して樹脂が流れなく
なるため、積層時の取り扱いにおいては半硬化している
ため扱いやすく、また、加熱加圧して成形する途中で、
ある程度流動性を有するため、多少の樹脂量のばらつき
があってもほぼ均一の厚みの積層板が得られるという特
徴があり一般に用いられている。
【０００４】しかし、熱硬化性樹脂は一般に粘度が高い
ため、基材の内部まで十分に熱硬化性樹脂が含浸されに
くく、プリプレグ中に気泡を残している場合が一般的で
ある。そのため、成形を行うとき、圧力をかけることに
より樹脂を流動させて、基材内の気泡を抜く方法で一般
に積層板は製造されている。しかし、生産性の向上のた
めに、上記積層物を複数重ね、その複数重ねたものを同
時に加熱及び加圧して、一度に多数の積層板を得ようと
したりすると、積層板中に気泡が残る場合があり、積層
板の歩留まりを低下させ問題となっている。
ため、基材の内部まで十分に熱硬化性樹脂が含浸されに
くく、プリプレグ中に気泡を残している場合が一般的で
ある。そのため、成形を行うとき、圧力をかけることに
より樹脂を流動させて、基材内の気泡を抜く方法で一般
に積層板は製造されている。しかし、生産性の向上のた
めに、上記積層物を複数重ね、その複数重ねたものを同
時に加熱及び加圧して、一度に多数の積層板を得ようと
したりすると、積層板中に気泡が残る場合があり、積層
板の歩留まりを低下させ問題となっている。
【０００５】そのため、積層板中の気泡を減らす方法と
して、例えば３００Ｔｏｒｒ以下の減圧状態で加熱及び
加圧を行うことにより、加熱によっていったん溶融する
熱硬化性樹脂中から気泡を除くことにより積層板中の気
泡を減らす方法や、加熱によっていったん溶融する熱硬
化性樹脂が硬化が始まるまで、接触圧〜２０kgf/cm2程
度の一次圧で成形した後、一次圧から２５〜６０kgf/cm
2 程度の二次圧に昇圧させることにより、その一次圧か
ら二次圧に昇圧するときに、熱硬化性樹脂を一度に流動
させて積層板中の気泡を減らす、一般に圧力二段成形と
呼ばれる方法等が検討されている。
して、例えば３００Ｔｏｒｒ以下の減圧状態で加熱及び
加圧を行うことにより、加熱によっていったん溶融する
熱硬化性樹脂中から気泡を除くことにより積層板中の気
泡を減らす方法や、加熱によっていったん溶融する熱硬
化性樹脂が硬化が始まるまで、接触圧〜２０kgf/cm2程
度の一次圧で成形した後、一次圧から２５〜６０kgf/cm
2 程度の二次圧に昇圧させることにより、その一次圧か
ら二次圧に昇圧するときに、熱硬化性樹脂を一度に流動
させて積層板中の気泡を減らす、一般に圧力二段成形と
呼ばれる方法等が検討されている。
【０００６】近年の電子機器の高機能化に伴い、積層板
に要求される板厚精度は、非常に高いものとなってお
り、その板厚精度の向上のために、樹脂量が少ないプリ
プレグを用いて成形することが検討されている。この樹
脂量が少ないプリプレグを用いた場合、減圧状態で加
熱、加圧したり、圧力二段成形で成形した場合であって
も、プリプレグ中の樹脂量が少ないため、成形中の樹脂
の流動量が低下して、積層板中に気泡が残留する場合が
あり問題となっている。
に要求される板厚精度は、非常に高いものとなってお
り、その板厚精度の向上のために、樹脂量が少ないプリ
プレグを用いて成形することが検討されている。この樹
脂量が少ないプリプレグを用いた場合、減圧状態で加
熱、加圧したり、圧力二段成形で成形した場合であって
も、プリプレグ中の樹脂量が少ないため、成形中の樹脂
の流動量が低下して、積層板中に気泡が残留する場合が
あり問題となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、Ｂステージ化した熱硬化性樹脂、及び、ガラスク
ロスよりなるプリプレグを所要枚数積層し、更にその片
側又は両側に金属箔を積層し、次いで１〜３００Ｔｏｒ
ｒの減圧状態で、加熱、及び、一次圧で加圧した後一次
圧から二次圧に昇圧する方法で加圧を行い製造する積層
板の製造方法であって、樹脂量が少ないプリプレグを用
いても、気泡の残留が少ない積層板が得られる積層板の
製造方法を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、Ｂステージ化した熱硬化性樹脂、及び、ガラスク
ロスよりなるプリプレグを所要枚数積層し、更にその片
側又は両側に金属箔を積層し、次いで１〜３００Ｔｏｒ
ｒの減圧状態で、加熱、及び、一次圧で加圧した後一次
圧から二次圧に昇圧する方法で加圧を行い製造する積層
板の製造方法であって、樹脂量が少ないプリプレグを用
いても、気泡の残留が少ない積層板が得られる積層板の
製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、発明者らは種々検討を重ねた結果、一次圧から二次
圧に昇圧するタイミングが、積層板中に気泡が残留する
原因の一つであることを見い出した。そのため、発明者
らは気泡の残留が少ない積層板が得られる昇圧のタイミ
ングを見い出し課題を解決した。
に、発明者らは種々検討を重ねた結果、一次圧から二次
圧に昇圧するタイミングが、積層板中に気泡が残留する
原因の一つであることを見い出した。そのため、発明者
らは気泡の残留が少ない積層板が得られる昇圧のタイミ
ングを見い出し課題を解決した。
【０００９】本発明の請求項１に係る積層板の製造方法
は、Ｂステージ化した熱硬化性樹脂、及び、ガラスクロ
スよりなるプリプレグを所要枚数積層し、更にその片側
又は両側に金属箔を積層し、次いで１〜３００Ｔｏｒｒ
の減圧状態で、加熱、及び、一次圧で加圧した後一次圧
から二次圧に昇圧する方法で加圧を行い製造する積層板
の製造方法において、一次圧から二次圧に昇圧するタイ
ミングが、プリプレグの熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低
になる前であって、かつ、その熱硬化性樹脂が溶融を開
始した後の間であることを特徴とする。
は、Ｂステージ化した熱硬化性樹脂、及び、ガラスクロ
スよりなるプリプレグを所要枚数積層し、更にその片側
又は両側に金属箔を積層し、次いで１〜３００Ｔｏｒｒ
の減圧状態で、加熱、及び、一次圧で加圧した後一次圧
から二次圧に昇圧する方法で加圧を行い製造する積層板
の製造方法において、一次圧から二次圧に昇圧するタイ
ミングが、プリプレグの熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低
になる前であって、かつ、その熱硬化性樹脂が溶融を開
始した後の間であることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項２に係る積層板の製造方法
は、請求項１記載の積層板の製造方法において、一次圧
が５〜２０kgf/cm2 であり、かつ、二次圧が２５〜６０
kgf/cm2 であることを特徴とする。
は、請求項１記載の積層板の製造方法において、一次圧
が５〜２０kgf/cm2 であり、かつ、二次圧が２５〜６０
kgf/cm2 であることを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項３に係る積層板の製造方法
は、請求項１又は請求項２記載の積層板の製造方法にお
いて、プリプレグの熱硬化性樹脂が溶融を開始した後か
ら、その熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になる前の間の
加熱の昇温速度が、０．５〜２℃／分であることを特徴
とする。
は、請求項１又は請求項２記載の積層板の製造方法にお
いて、プリプレグの熱硬化性樹脂が溶融を開始した後か
ら、その熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になる前の間の
加熱の昇温速度が、０．５〜２℃／分であることを特徴
とする。
【００１２】本発明の請求項４に係る積層板の製造方法
は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の積層板の
製造方法において、熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及び
硬化剤を含有することを特徴とする。
は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の積層板の
製造方法において、熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及び
硬化剤を含有することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係る積層板は、Ｂステー
ジ化した熱硬化性樹脂、及び、ガラスクロスよりなるプ
リプレグを所要枚数積層し、更にその片側又は両側に金
属箔を積層し、次いでこの積層物を、成形プレスを用い
て加熱、及び、加圧して成形を行うことによって製造す
る。
ジ化した熱硬化性樹脂、及び、ガラスクロスよりなるプ
リプレグを所要枚数積層し、更にその片側又は両側に金
属箔を積層し、次いでこの積層物を、成形プレスを用い
て加熱、及び、加圧して成形を行うことによって製造す
る。
【００１４】本発明に用いるプリプレグは、熱硬化性樹
脂がＢステージ化されているものに限定される。この熱
硬化性樹脂がＢステージ化させているプリプレグの熱硬
化性樹脂は、成形の前はＢステージ化（半硬化）してい
るため流動性がないが、加熱を行うと、ある時点から熱
硬化性樹脂が溶融して流動性を持ち粘度を測定すること
が可能となる。そして更に加熱すると硬化反応も進む
が、溶融が主に進んで粘度が低下する。しかし、更に加
熱すると途中から溶融と硬化反応の影響がほぼ同等とな
って粘度が最低になる部分が発生する。そして更に加熱
すると硬化反応が主となって粘度の上昇が始まり、やが
てＣステージ化して流動性がなくなり粘度を測定するこ
とが不可能となる。本発明の「Ｂステージ」とは、この
ように、その時点では流動性がないが、加熱を行うと溶
融して流動性を持ち、更に加熱すると粘度の上昇が始ま
り、やがて流動性がなくなる挙動をもつ状態を表してい
る。
脂がＢステージ化されているものに限定される。この熱
硬化性樹脂がＢステージ化させているプリプレグの熱硬
化性樹脂は、成形の前はＢステージ化（半硬化）してい
るため流動性がないが、加熱を行うと、ある時点から熱
硬化性樹脂が溶融して流動性を持ち粘度を測定すること
が可能となる。そして更に加熱すると硬化反応も進む
が、溶融が主に進んで粘度が低下する。しかし、更に加
熱すると途中から溶融と硬化反応の影響がほぼ同等とな
って粘度が最低になる部分が発生する。そして更に加熱
すると硬化反応が主となって粘度の上昇が始まり、やが
てＣステージ化して流動性がなくなり粘度を測定するこ
とが不可能となる。本発明の「Ｂステージ」とは、この
ように、その時点では流動性がないが、加熱を行うと溶
融して流動性を持ち、更に加熱すると粘度の上昇が始ま
り、やがて流動性がなくなる挙動をもつ状態を表してい
る。
【００１５】そしてこのプリプレグを用いて積層した積
層物の成形の条件としては、１〜３００Ｔｏｒｒの減圧
状態で成形する。減圧の方法としては、特に限定するも
のではないが、成形プレス全体を囲ってその内部を真空
ポンプを用いて減圧にする方法や、成形プレスの熱盤間
を囲ってその内部を真空ポンプを用いて減圧にする方法
等が挙げられる。なお、１〜３００Ｔｏｒｒの減圧状態
で成形することが重要であり、３００Ｔｏｒｒを越える
場合は、積層板中に気泡が残留する場合があり問題とな
り、１Ｔｏｒｒ未満に減圧しようとすると真空ポンプ等
の設備が大きくなって経済的でない。
層物の成形の条件としては、１〜３００Ｔｏｒｒの減圧
状態で成形する。減圧の方法としては、特に限定するも
のではないが、成形プレス全体を囲ってその内部を真空
ポンプを用いて減圧にする方法や、成形プレスの熱盤間
を囲ってその内部を真空ポンプを用いて減圧にする方法
等が挙げられる。なお、１〜３００Ｔｏｒｒの減圧状態
で成形することが重要であり、３００Ｔｏｒｒを越える
場合は、積層板中に気泡が残留する場合があり問題とな
り、１Ｔｏｒｒ未満に減圧しようとすると真空ポンプ等
の設備が大きくなって経済的でない。
【００１６】また、この成形の加圧の条件としては、一
次圧で加圧した後、一次圧から二次圧に昇圧する方法で
成形する。なお、一次圧から二次圧に昇圧させるタイミ
ングが、プリプレグの熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低に
なる前であって、かつ、その熱硬化性樹脂が溶融を開始
した後に、一次圧から二次圧に昇圧させることが重要で
ある。熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になった後に一次
圧から二次圧に昇圧させると、熱硬化性樹脂の流動性が
低下して、積層板中に気泡が残留する場合がある。ま
た、熱硬化性樹脂が溶融する前に一次圧から二次圧に上
昇させると、熱硬化性樹脂を一度に流動させて積層板中
の気泡を減らす効果が低下して、積層板中に気泡が残留
する場合がある。
次圧で加圧した後、一次圧から二次圧に昇圧する方法で
成形する。なお、一次圧から二次圧に昇圧させるタイミ
ングが、プリプレグの熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低に
なる前であって、かつ、その熱硬化性樹脂が溶融を開始
した後に、一次圧から二次圧に昇圧させることが重要で
ある。熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になった後に一次
圧から二次圧に昇圧させると、熱硬化性樹脂の流動性が
低下して、積層板中に気泡が残留する場合がある。ま
た、熱硬化性樹脂が溶融する前に一次圧から二次圧に上
昇させると、熱硬化性樹脂を一度に流動させて積層板中
の気泡を減らす効果が低下して、積層板中に気泡が残留
する場合がある。
【００１７】なお、一次圧の圧力が５〜２０kgf/cm2 程
度であり、かつ、二次圧の圧力が２５〜６０kgf/cm2 程
度であると、積層板中の気泡を減らす効果及びそりねじ
れのバランスがよく好ましい。
度であり、かつ、二次圧の圧力が２５〜６０kgf/cm2 程
度であると、積層板中の気泡を減らす効果及びそりねじ
れのバランスがよく好ましい。
【００１８】なお、本発明の熱硬化性樹脂の溶融粘度
は、成形時の積層物の温度上昇に合わせて測定した熱硬
化性樹脂の粘度であり、あらかじめ積層物の温度上昇
を、熱電対等を用いて測定した後、その温度上昇に合う
ように温度調整しながら溶融粘度を測定することにより
得られる値である。そして、熱硬化性樹脂の溶融粘度が
最低になるときとは、この方法で測定した場合の溶融粘
度の最低値が測定されるときであり、また、熱硬化性樹
脂が溶融したときとは、この方法で測定した場合に溶融
粘度が検出できる程度に溶融した状態になるとき、すな
わち１００万ポイズ以下の溶融粘度が初めて検出された
ときを表す。なお、この成形時の積層物の温度上昇に合
わせて粘度を測定する方法としては、温度制御プログラ
ムが可能な動的粘弾性測定機を用いて測定することがで
きる。
は、成形時の積層物の温度上昇に合わせて測定した熱硬
化性樹脂の粘度であり、あらかじめ積層物の温度上昇
を、熱電対等を用いて測定した後、その温度上昇に合う
ように温度調整しながら溶融粘度を測定することにより
得られる値である。そして、熱硬化性樹脂の溶融粘度が
最低になるときとは、この方法で測定した場合の溶融粘
度の最低値が測定されるときであり、また、熱硬化性樹
脂が溶融したときとは、この方法で測定した場合に溶融
粘度が検出できる程度に溶融した状態になるとき、すな
わち１００万ポイズ以下の溶融粘度が初めて検出された
ときを表す。なお、この成形時の積層物の温度上昇に合
わせて粘度を測定する方法としては、温度制御プログラ
ムが可能な動的粘弾性測定機を用いて測定することがで
きる。
【００１９】なお、一次圧から二次圧に上昇させる昇圧
速度は特に限定するものではなく、一次圧から二次圧に
上昇し始まるタイミングが、熱硬化性樹脂の溶融粘度が
最低になる前であって、かつ、その熱硬化性樹脂が溶融
を開始した後の間であればよい。
速度は特に限定するものではなく、一次圧から二次圧に
上昇し始まるタイミングが、熱硬化性樹脂の溶融粘度が
最低になる前であって、かつ、その熱硬化性樹脂が溶融
を開始した後の間であればよい。
【００２０】なお、プリプレグを複数枚用いた積層板を
得たいときや、積層物を複数重ね、その複数重ねたもの
を同時に加熱及び加圧して、一度に多数の積層板を得た
いときのように、プリプレグを複数枚用いて成形する場
合には、成形プレスの熱盤に近い部分と熱盤から遠い部
分で温度上昇に時間差が発生する場合がある。この場合
には、複数枚のプリプレグの熱硬化性樹脂のうち、最も
最後に溶融粘度が最低になる前であって、かつ、最も最
初に溶融粘度が溶融を開始した後のタイミングで昇圧す
ると、積層板中に気泡が残留しにくくなる。
得たいときや、積層物を複数重ね、その複数重ねたもの
を同時に加熱及び加圧して、一度に多数の積層板を得た
いときのように、プリプレグを複数枚用いて成形する場
合には、成形プレスの熱盤に近い部分と熱盤から遠い部
分で温度上昇に時間差が発生する場合がある。この場合
には、複数枚のプリプレグの熱硬化性樹脂のうち、最も
最後に溶融粘度が最低になる前であって、かつ、最も最
初に溶融粘度が溶融を開始した後のタイミングで昇圧す
ると、積層板中に気泡が残留しにくくなる。
【００２１】なお、成形の加熱の条件としては、熱硬化
性樹脂が硬化する温度であれば特に限定するものではな
いが、プリプレグの熱硬化性樹脂が溶融を開始した後か
ら、その熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になる前の間の
積層物の昇温速度が、０．５〜２℃／分となるように加
熱すると、得られた積層板のそりねじれや、板厚ばらつ
きが小さくなり好ましい。なお、加熱の終了の際には、
加圧した状態で冷却を行うと、積層板のそりねじれが小
さくなり好ましい。
性樹脂が硬化する温度であれば特に限定するものではな
いが、プリプレグの熱硬化性樹脂が溶融を開始した後か
ら、その熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になる前の間の
積層物の昇温速度が、０．５〜２℃／分となるように加
熱すると、得られた積層板のそりねじれや、板厚ばらつ
きが小さくなり好ましい。なお、加熱の終了の際には、
加圧した状態で冷却を行うと、積層板のそりねじれが小
さくなり好ましい。
【００２２】本発明に用いるプリプレグは、Ｂステージ
化した熱硬化性樹脂、及び、ガラスクロスよりなる。こ
れは、熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸した後、加熱
して熱硬化性樹脂をＢステージ化させて得ることができ
る。この熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェ
ノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル
樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性
物、混合物のように、熱硬化性樹脂全般を用いることが
でき、必要に応じてシリカ、炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填材を含有させることができる。なお、エポキシ樹脂
系熱硬化性樹脂が、電気的信頼性及び価格のバランスよ
り好ましい。なお、このエポキシ樹脂系熱硬化性樹脂に
は、エポキシ樹脂及びその硬化剤を必須として含有し、
必要に応じて硬化促進剤や、上記充填材等を含むもので
ある。
化した熱硬化性樹脂、及び、ガラスクロスよりなる。こ
れは、熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸した後、加熱
して熱硬化性樹脂をＢステージ化させて得ることができ
る。この熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェ
ノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル
樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性
物、混合物のように、熱硬化性樹脂全般を用いることが
でき、必要に応じてシリカ、炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填材を含有させることができる。なお、エポキシ樹脂
系熱硬化性樹脂が、電気的信頼性及び価格のバランスよ
り好ましい。なお、このエポキシ樹脂系熱硬化性樹脂に
は、エポキシ樹脂及びその硬化剤を必須として含有し、
必要に応じて硬化促進剤や、上記充填材等を含むもので
ある。
【００２３】プリプレグの熱硬化性樹脂のＢステージ化
の程度としては特に限定するものではないが、成形時の
積層物の温度上昇に合わせて測定した熱硬化性樹脂の溶
融粘度の最低値が、６０００〜１５０００ポイズの場
合、気泡の積層板中への残留しにくさ及び板厚精度のバ
ランスより好ましい。
の程度としては特に限定するものではないが、成形時の
積層物の温度上昇に合わせて測定した熱硬化性樹脂の溶
融粘度の最低値が、６０００〜１５０００ポイズの場
合、気泡の積層板中への残留しにくさ及び板厚精度のバ
ランスより好ましい。
【００２４】本発明のプリプレグに用いられるガラスク
ロスとしては、特に限定するものではなく、平織のガラ
スクロス等が挙げられる。なお、厚み０．０５〜０．２
ｍｍの平織のガラスクロスの場合、寸法安定性が優れ好
ましい。
ロスとしては、特に限定するものではなく、平織のガラ
スクロス等が挙げられる。なお、厚み０．０５〜０．２
ｍｍの平織のガラスクロスの場合、寸法安定性が優れ好
ましい。
【００２５】本発明に用いられる金属箔としては銅、ア
ルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金
属箔を用いることができ、金属箔の代わりに金属箔が積
層成形された片面金属張積層板、両面金属張積層板を用
いることもできる。
ルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金
属箔を用いることができ、金属箔の代わりに金属箔が積
層成形された片面金属張積層板、両面金属張積層板を用
いることもできる。
【００２６】
（実施例１）熱硬化性樹脂として、下記のエポキシ樹脂
２種類、硬化剤、硬化促進剤及び溶剤を配合した樹脂ワ
ニスを使用した。 ・エポキシ樹脂１：エポキシ当量が５００であるテトラ
ブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成社
製、商品名ＹＤＢ−５００］を固形分として、８７．５
重量部 ・エポキシ樹脂２：エポキシ当量が２２０であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂［東都化成社製、商品名
ＹＤＣＮ−２２０］を固形分として、１２．５重量部 ・硬化剤：ジシアンジアミドを２．８重量部 ・硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾールを
０．１８重量部 ・溶剤：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを２５重量部。
２種類、硬化剤、硬化促進剤及び溶剤を配合した樹脂ワ
ニスを使用した。 ・エポキシ樹脂１：エポキシ当量が５００であるテトラ
ブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成社
製、商品名ＹＤＢ−５００］を固形分として、８７．５
重量部 ・エポキシ樹脂２：エポキシ当量が２２０であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂［東都化成社製、商品名
ＹＤＣＮ−２２０］を固形分として、１２．５重量部 ・硬化剤：ジシアンジアミドを２．８重量部 ・硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾールを
０．１８重量部 ・溶剤：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを２５重量部。
【００２７】ガラスクロスとして厚さ０．１９ｍｍのガ
ラスクロス［日東紡績株式会社製、品名 １８Ｗ］を用
いて、この基材に上記樹脂ワニスを含浸し、次いで、最
高温度１８０℃で加熱乾燥して、樹脂量が４１重量％の
プリプレグを作製した。
ラスクロス［日東紡績株式会社製、品名 １８Ｗ］を用
いて、この基材に上記樹脂ワニスを含浸し、次いで、最
高温度１８０℃で加熱乾燥して、樹脂量が４１重量％の
プリプレグを作製した。
【００２８】得られたプリプレグ８枚を積層し、その８
枚の中央に熱電対をセットした後、更にその両外側に厚
み１８μｍの銅箔を配して積層し、次いで、この積層物
を金属プレートで挟み、成形プレスの熱板間に投入し、
その熱板間を密閉した。次いで、その密閉した熱板間を
１５０Ｔｏｒｒに減圧した後、最高温度１８０℃、圧力
１０kgf/cm2 、時間１３０分の条件で成形して、積層物
の温度上昇の挙動を求めた。
枚の中央に熱電対をセットした後、更にその両外側に厚
み１８μｍの銅箔を配して積層し、次いで、この積層物
を金属プレートで挟み、成形プレスの熱板間に投入し、
その熱板間を密閉した。次いで、その密閉した熱板間を
１５０Ｔｏｒｒに減圧した後、最高温度１８０℃、圧力
１０kgf/cm2 、時間１３０分の条件で成形して、積層物
の温度上昇の挙動を求めた。
【００２９】得られたプリプレグを、高化式フローテス
ターで溶融粘度を測定して、熱硬化性樹脂がＢステージ
化した熱硬化性樹脂であることを確認した。
ターで溶融粘度を測定して、熱硬化性樹脂がＢステージ
化した熱硬化性樹脂であることを確認した。
【００３０】また、得られたプリプレグを、動的粘弾性
測定機［株式会社レオロジー製］を用いて、積層物の温
度上昇の挙動に合わせて測定したところ、最低溶融粘度
が１１９℃で１４０００ポイズであり、熱硬化性樹脂が
溶融を開始する温度が６８℃であった。またこのデータ
と、上記積層物の温度上昇の挙動データとから、プリプ
レグの熱硬化性樹脂が溶融を開始した後から、その熱硬
化性樹脂の溶融粘度が最低になる前の間の加熱の昇温速
度を求めたところ１．２℃／分であった。
測定機［株式会社レオロジー製］を用いて、積層物の温
度上昇の挙動に合わせて測定したところ、最低溶融粘度
が１１９℃で１４０００ポイズであり、熱硬化性樹脂が
溶融を開始する温度が６８℃であった。またこのデータ
と、上記積層物の温度上昇の挙動データとから、プリプ
レグの熱硬化性樹脂が溶融を開始した後から、その熱硬
化性樹脂の溶融粘度が最低になる前の間の加熱の昇温速
度を求めたところ１．２℃／分であった。
【００３１】次いで、熱電対を、プリプレグ８枚の中央
及びプリプレグと銅箔の間の２カ所にセットしたこと以
外は、積層物の温度上昇の挙動を求めた場合と同様の積
層物を、積層物の温度上昇の挙動を求めた場合と同様の
減圧条件、加熱条件で同じ時間成形して、厚み１．６ｍ
ｍ、大きさ１ｍ×１ｍの両面銅張り積層板を得た。な
お、加圧の条件は、熱電対で測定しながら、プリプレグ
８枚の中央の温度が８６℃であり、プリプレグと銅箔の
間の温度が８８℃となるまでは圧力１０kgf/cm2で加圧
し、その後４０kgf/cm2 に昇圧して成形した。
及びプリプレグと銅箔の間の２カ所にセットしたこと以
外は、積層物の温度上昇の挙動を求めた場合と同様の積
層物を、積層物の温度上昇の挙動を求めた場合と同様の
減圧条件、加熱条件で同じ時間成形して、厚み１．６ｍ
ｍ、大きさ１ｍ×１ｍの両面銅張り積層板を得た。な
お、加圧の条件は、熱電対で測定しながら、プリプレグ
８枚の中央の温度が８６℃であり、プリプレグと銅箔の
間の温度が８８℃となるまでは圧力１０kgf/cm2で加圧
し、その後４０kgf/cm2 に昇圧して成形した。
【００３２】（実施例２）成形プレスに供給する熱媒の
流量を増加させて成形したこと以外は、実施例１と同様
にして成形して、積層物の温度上昇の挙動を求めた。つ
いで、実施例１と同様に積層物の温度上昇に合わせて、
最低溶融粘度及び熱硬化性樹脂が溶融を開始する温度を
求めたところ、最低溶融粘度が１２４℃で６５００ポイ
ズであり、熱硬化性樹脂が溶融を開始する温度が７２℃
であった。
流量を増加させて成形したこと以外は、実施例１と同様
にして成形して、積層物の温度上昇の挙動を求めた。つ
いで、実施例１と同様に積層物の温度上昇に合わせて、
最低溶融粘度及び熱硬化性樹脂が溶融を開始する温度を
求めたところ、最低溶融粘度が１２４℃で６５００ポイ
ズであり、熱硬化性樹脂が溶融を開始する温度が７２℃
であった。
【００３３】次いで、熱電対を、プリプレグ８枚の中央
及びプリプレグと銅箔の間の２カ所にセットしたこと以
外は、積層物の温度上昇の挙動を求めた場合と同様の積
層物を、積層物の温度上昇の挙動を求めた場合と同様の
減圧条件、加熱条件で同じ時間成形して、厚み１．６ｍ
ｍ、大きさ１ｍ×１ｍの両面銅張り積層板を得た。な
お、加圧の条件は、熱電対で測定しながら、プリプレグ
８枚の中央の温度が１１２℃であり、プリプレグと銅箔
の間の温度が１１５℃となるまでは圧力１０kgf/cm2 で
加圧し、その後４０kgf/cm2 に昇圧して成形した。ま
た、実施例１と同様にしてプリプレグの熱硬化性樹脂が
溶融を開始した後から、その熱硬化性樹脂の溶融粘度が
最低になる前の間の加熱の昇温速度を求めたところ、
１．９／分であった。
及びプリプレグと銅箔の間の２カ所にセットしたこと以
外は、積層物の温度上昇の挙動を求めた場合と同様の積
層物を、積層物の温度上昇の挙動を求めた場合と同様の
減圧条件、加熱条件で同じ時間成形して、厚み１．６ｍ
ｍ、大きさ１ｍ×１ｍの両面銅張り積層板を得た。な
お、加圧の条件は、熱電対で測定しながら、プリプレグ
８枚の中央の温度が１１２℃であり、プリプレグと銅箔
の間の温度が１１５℃となるまでは圧力１０kgf/cm2 で
加圧し、その後４０kgf/cm2 に昇圧して成形した。ま
た、実施例１と同様にしてプリプレグの熱硬化性樹脂が
溶融を開始した後から、その熱硬化性樹脂の溶融粘度が
最低になる前の間の加熱の昇温速度を求めたところ、
１．９／分であった。
【００３４】（実施例３）２−エチル−４−メチルイミ
ダゾールを０．０５重量部配合した樹脂ワニスを使用し
たこと以外は、実施例１と同様にして、プリプレグを得
た。次いで、このプリプレグを用いたこと以外は、実施
例１と同様にして成形して、積層物の温度上昇の挙動を
求めた。ついで、実施例１と同様に、積層物の温度上昇
の挙動に合わせて、最低溶融粘度及び熱硬化性樹脂が溶
融を開始する温度を求めたところ、最低溶融粘度が１２
８℃で１０４００ポイズであり、熱硬化性樹脂が溶融を
開始する温度が７１℃であった。また、実施例１と同様
にしてプリプレグの熱硬化性樹脂が溶融を開始した後か
ら、その熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になる前の間の
加熱の昇温速度を求めたところ、１．２／分であった。
ダゾールを０．０５重量部配合した樹脂ワニスを使用し
たこと以外は、実施例１と同様にして、プリプレグを得
た。次いで、このプリプレグを用いたこと以外は、実施
例１と同様にして成形して、積層物の温度上昇の挙動を
求めた。ついで、実施例１と同様に、積層物の温度上昇
の挙動に合わせて、最低溶融粘度及び熱硬化性樹脂が溶
融を開始する温度を求めたところ、最低溶融粘度が１２
８℃で１０４００ポイズであり、熱硬化性樹脂が溶融を
開始する温度が７１℃であった。また、実施例１と同様
にしてプリプレグの熱硬化性樹脂が溶融を開始した後か
ら、その熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になる前の間の
加熱の昇温速度を求めたところ、１．２／分であった。
【００３５】次いで、熱電対を、プリプレグ８枚の中央
及びプリプレグと銅箔の間の２カ所にセットしたこと以
外は、積層物の加熱の昇温速度を求めた場合と同様の積
層物を、積層物の加熱の昇温速度を求めた場合と同様の
減圧条件、加熱条件で同じ時間成形して、厚み１．６ｍ
ｍ、大きさ１ｍ×１ｍの両面銅張り積層板を得た。な
お、加圧の条件は、熱電対で測定しながら、プリプレグ
８枚の中央の温度が１０４℃であり、プリプレグと銅箔
の間の温度が１０６℃となるまでは圧力１０kgf/cm2 で
加圧し、その後４０kgf/cm2 に昇圧して成形した。
及びプリプレグと銅箔の間の２カ所にセットしたこと以
外は、積層物の加熱の昇温速度を求めた場合と同様の積
層物を、積層物の加熱の昇温速度を求めた場合と同様の
減圧条件、加熱条件で同じ時間成形して、厚み１．６ｍ
ｍ、大きさ１ｍ×１ｍの両面銅張り積層板を得た。な
お、加圧の条件は、熱電対で測定しながら、プリプレグ
８枚の中央の温度が１０４℃であり、プリプレグと銅箔
の間の温度が１０６℃となるまでは圧力１０kgf/cm2 で
加圧し、その後４０kgf/cm2 に昇圧して成形した。
【００３６】（比較例１）加圧の昇圧のタイミングを、
プリプレグ８枚の中央の温度が４８℃であり、プリプレ
グと銅箔の間の温度が５０℃となる時点としたこと以外
は実施例１と同様にして、両面銅張り積層板を得た。
プリプレグ８枚の中央の温度が４８℃であり、プリプレ
グと銅箔の間の温度が５０℃となる時点としたこと以外
は実施例１と同様にして、両面銅張り積層板を得た。
【００３７】（比較例２）加圧の昇圧のタイミングを、
プリプレグ８枚の中央の温度が１２１℃であり、プリプ
レグと銅箔の間の温度が１２３℃となる時点としたこと
以外は実施例１と同様にして、両面銅張り積層板を得
た。
プリプレグ８枚の中央の温度が１２１℃であり、プリプ
レグと銅箔の間の温度が１２３℃となる時点としたこと
以外は実施例１と同様にして、両面銅張り積層板を得
た。
【００３８】（比較例３）加圧の昇圧のタイミングを、
プリプレグ８枚の中央の温度が５０℃であり、プリプレ
グと銅箔の間の温度が５３℃となる時点としたこと以外
は実施例２と同様にして、両面銅張り積層板を得た。
プリプレグ８枚の中央の温度が５０℃であり、プリプレ
グと銅箔の間の温度が５３℃となる時点としたこと以外
は実施例２と同様にして、両面銅張り積層板を得た。
【００３９】（比較例４）加圧の昇圧のタイミングを、
プリプレグ８枚の中央の温度が１２６℃であり、プリプ
レグと銅箔の間の温度が１２８℃となる時点としたこと
以外は実施例２と同様にして、両面銅張り積層板を得
た。
プリプレグ８枚の中央の温度が１２６℃であり、プリプ
レグと銅箔の間の温度が１２８℃となる時点としたこと
以外は実施例２と同様にして、両面銅張り積層板を得
た。
【００４０】（比較例５）加圧の昇圧のタイミングを、
プリプレグ８枚の中央の温度が５３℃であり、プリプレ
グと銅箔の間の温度が５５℃となる時点としたこと以外
は実施例３と同様にして、両面銅張り積層板を得た。
プリプレグ８枚の中央の温度が５３℃であり、プリプレ
グと銅箔の間の温度が５５℃となる時点としたこと以外
は実施例３と同様にして、両面銅張り積層板を得た。
【００４１】（比較例６）加圧の昇圧のタイミングを、
プリプレグ８枚の中央の温度が１３０℃であり、プリプ
レグと銅箔の間の温度が１３２℃となる時点としたこと
以外は実施例３と同様にして、両面銅張り積層板を得
た。
プリプレグ８枚の中央の温度が１３０℃であり、プリプ
レグと銅箔の間の温度が１３２℃となる時点としたこと
以外は実施例３と同様にして、両面銅張り積層板を得
た。
【００４２】（評価、結果）実施例１〜３及び比較例１
〜６で得られた両面銅張り積層板の、成形性を測定し
た。成形性は、両面銅張り積層板の銅箔を全面エッチン
グした後、積層板中の気泡の有無を目視で観察し、気泡
の残留が無しを○とし、気泡の残留が部分的に発生を△
とし、気泡の残留が全体的に発生を×とした。
〜６で得られた両面銅張り積層板の、成形性を測定し
た。成形性は、両面銅張り積層板の銅箔を全面エッチン
グした後、積層板中の気泡の有無を目視で観察し、気泡
の残留が無しを○とし、気泡の残留が部分的に発生を△
とし、気泡の残留が全体的に発生を×とした。
【００４３】結果は、表１及び表２に示したように、各
実施例は、各比較例と比較して、成形性が優れているこ
とが確認された。
実施例は、各比較例と比較して、成形性が優れているこ
とが確認された。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】
【発明の効果】本発明によると、プリプレグの熱硬化性
樹脂の溶融粘度が最低になる前であって、かつ、その熱
硬化性樹脂が溶融を開始した後の間に、一次圧から二次
圧に昇圧するため、樹脂量が少ないプリプレグを用いて
も、気泡の残留が少ない積層板が得られる。
樹脂の溶融粘度が最低になる前であって、かつ、その熱
硬化性樹脂が溶融を開始した後の間に、一次圧から二次
圧に昇圧するため、樹脂量が少ないプリプレグを用いて
も、気泡の残留が少ない積層板が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｂステージ化した熱硬化性樹脂、及び、
ガラスクロスよりなるプリプレグを所要枚数積層し、更
にその片側又は両側に金属箔を積層し、次いで１〜３０
０Ｔｏｒｒの減圧状態で、加熱、及び、一次圧で加圧し
た後一次圧から二次圧に昇圧する方法で加圧を行い製造
する積層板の製造方法において、 一次圧から二次圧に昇圧するタイミングが、プリプレグ
の熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になる前であって、か
つ、その熱硬化性樹脂が溶融を開始した後の間であるこ
とを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 一次圧が５〜２０kgf/cm2 であり、か
つ、二次圧が２５〜６０kgf/cm2 であることを特徴とす
る請求項１記載の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 プリプレグの熱硬化性樹脂が溶融を開始
した後から、その熱硬化性樹脂の溶融粘度が最低になる
前の間の加熱の昇温速度が、０．５〜２℃／分であるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層板の製
造方法。 - 【請求項４】 熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及び硬化
剤を含有することを特徴とする請求項１から請求項３の
いずれかに記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8076363A JPH09262909A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8076363A JPH09262909A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262909A true JPH09262909A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13603281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8076363A Pending JPH09262909A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09262909A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007001230A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| WO2014088099A1 (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 金属箔張積層板の製造方法 |
| CN119000474A (zh) * | 2024-08-30 | 2024-11-22 | 华中科技大学 | 一种复合材料成形孔隙原位表征装置、方法及孔隙优化的成形方法 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP8076363A patent/JPH09262909A/ja active Pending
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