JPH0611595Y2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はプリント配線板に関し、基板上の金属箔層に信
号パターン、アースパターンが同一面上となるように形
成され、電磁波シールドその他の目的から該パターン部
上に導電性ペースト層が絶縁層を介して被覆され部分的
に導電性ペースト層と金属箔層とが直接接続されてなる
プリント配線板の改良に係わり、この種プリント配線板
の製造時における歩留りをあげると共に、使用中におけ
るトラブル発生を防止しプリント配線板の信頼性、耐用
年数を向上させるものである。

〔従来の技術及び考案が解決しようとする問題点〕

近年、プリント配線板を利用した電子機器の普及と共
に、これらの機器から発生する電磁波による他機器への
障害が問題とされ、これに対する規制の検討が行なわれ
ている。電磁波障害に対する対策として、従来種々の電
磁波シールド方法がみられるが、その一つとして、最
近、基板上の銅箔層に形成されたパターン上に絶縁層を
介して銅ペースト層を被覆することが提唱されている。
この場合、一般に導電性ペースト層と金属箔層に形成さ
れたアースパターンとは直接接続される。例えばアース
パターン部金属箔層上に導電性ペースト層を直接接続す
ることによってアース状態とし電磁波を容易に外部に逃
がすことができる。

ところがプリント配線板製造の予備ハンダやリフローハ
ンダなどの後工程において、導電性ペースト層例えば銅
ペースト層が金属箔層例えば銅箔層から一部剥離し、該
剥離した導電性ペースト層部分が膨張して皺が生ずる所
謂膨皺化現象や脱落等を生じ、両層間の接続不良の原因
となるのみならず外観検査基準上も不良品となり製造上
の歩留りが低下する傾向がみられる。また、この部分的
剥離による脱落現象等は使用中においても振動その他の
種々の外力や発熱などが原因で生ずることもあり、電磁
波シールド等が不充分となると共に脱落部からの水分や
空気の侵入による導電性ペースト層や金属箔層の酸化や
腐食の原因となる。

このような導電性ペースト層と金属箔層間の剥離は、本
来両者が素材的に接着性が充分でないことに起因する。
このため両者の接着強度をあげるために例えば接着強度
の低下の一因とみられる導電性ペースト中の添加剤につ
いての検討や金属箔層表面に酸化膜を形成すること等が
考えられるがいずれも剥離を充分に防止するには不充分
である。

本考案はかかる現況に鑑みて、銅ペースト層と銅箔層間
の如く剥離が問題となる前記構造のプリント配線板の導
電性ペースト層と金属箔層間の剥離を防止する手段を施
したプリント配線板を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

叙上の意図のもとに本考案は次の構成を採用する。即ち 本考案は、絶縁基板の同一面上に金属箔層よりなる信号
パターン及びアースパターンのパターン部が形成され、
該パターン部上に導電性ペースト層が絶縁層を介して被
覆され、且つ導電性ペースト層とアースパターンを形成
する金属箔層とが直接接続されてなるプリント配線板に
おいて、該導電性ペースト層とアースパターンを形成す
る金属箔層との接続態様が、該接続部分内部において導
電性ペースト層と金属箔層とが散線点状に直接接続さ
れ、残部が導電性ペースト層、金属箔層の両者に接着性
の良好な素材からなるアンダーコート層を介して導電性
ペースト層と金属箔層とが間接的に接着されてなること
を特徴とするプリント配線板である。

ここで散線点状とは、散点状、格子状又は複数の線条状
の如く、複数特に通常は多数の点又は線が規則的に又は
不規則的に相互に離散又は一部交叉して配置されている
状態を称する。更に本明細書において、『導電性ペース
ト層と金属箔層とが散線点状に直接接続され、残部がア
ンダーコート層を介して導電性ペースト層と金属箔層と
が間接的に接着される』とは、導電性ペースト層と金属
箔層とがアンダーコート層を介して間接的に接着される
態様が散線点状であり、残部が導電性ペースト層と金属
箔層とが直接接続される態様も含むものとする。即ち、
本明細書において使用する散線点状の用語は、斯様な態
様の内容をも包含する広い概念で使用する。

〔作用〕

上記の如く本考案は導電性ペースト層と金属箔層とが直
接接続される部分内部において、両層が散線点状に直接
接続され、残部が両層に接着性の良好な素材からなるア
ンダーコート層を介して導電性ペースト層と金属箔層と
が接着されているために、該アンダーコート層を介して
接着されているために、該アンダーコート層を介して接
着されている部分が所謂アンカー効果を有し、導電性ペ
ースト層と金属箔層とが直接接続されている部分の剥離
を有効に防止する作用を有する。

〔実施例〕

以下添付図面に準じて本考案の実施例を説明する。なお
導電性ペーストとして銅ペースト、金属箔として銅箔を
夫々代表させて以下説明するが例えば導電性ペーストは
銅ペーストのほか銀ペーストなども好ましく採用し得
る。

まず第２図は従来のプリント配線板の断面の一例を模式
的に示すものである。基板１上の銅箔層２，２′に所定
の信号パターンが形成（２は信号パターン部銅箔層、
２′はアースパターン部銅箔層を示す）され、該パター
ン部上に銅ペースト層４が絶縁層であるアンダーコート
層３を介して被覆され部分的につまり本例ではアースパ
ターン部銅箔層２′が銅ペースト層４と直接接続され、
且つ該直接接続されてなる部分は全面において直接接続
されている。なお、銅ペースト層上にはオーバコート層
５が被覆されている。

これに対して本考案は、直接接続されてなる部分の接続
態様が、該部分内部において導電性ペースト層と金属箔
層とが散線点状に直接接続され、残部が両層に接着性の
良好な素材からなるアンダーコート層を介して両層が間
接的に接着されてなるものである。

例えば第１図に斜視図を示すようにアースパターン部銅
箔層２′が銅ペースト層４と散線点状の一態様である複
数の線条状に直接接続され、残部がアンダーコート層３
を介して接着されている。この場合、線条銅ペースト
４′の幅は一般に線条銅ペースト４′の幅が過度に小さ
くなるとアースパターン部銅箔層間との電気抵抗が大き
くなり、電磁波シールド効果に悪影響を与えまた逆に幅
が大きくなり過ぎると剥離防止効果が不充分となること
から１〜５mm程度が好ましい。また線条銅ペースト間の
幅はアンカー効果を充分確保する上から１mm以上程度が
望まれる。

第３図は、本考案の他の態様を示す平面図であり、アー
スパターン部銅箔層と銅ペースト層とが散点状に直接接
続され、残部がアンダコート層を介して両層が接着され
る態様である。この場合、散点状銅ペースト４″の各点
状銅ペーストの径は一般に１〜５mm程度が電気抵抗と剥
離防止の観点から好ましい。

また、銅ペースト層とアースパターン部銅箔層とが部分
的に直接接続される態様は、前記の如く上記の複数の線
条状、散点状のほかに例えば格子状の接続態様も好しく
採用される。

また、銅ペースト層などの導電性ペースト層とアースパ
ターン部の銅箔層などの金属層とが部分的に直接接続さ
れる面積が、アースパターン部の金属層全面積に対して
占める好しい割合は必要とされる電磁波シールドのレベ
ル、剥離を防止するために所望されるアンカー効果の程
度並びに導電性ペースト、金属箔及びアンダーコート層
の種類等の種々の要素によって左右されるものであり、
これらを考慮検討して適宜決定されるべきである。

また、更に別態様として、前記の如く第１図、第３図の
態様とは逆に、アンダーコート層を介して銅ペースト層
とアースパターン部銅箔層とが接着される態様が、散点
状、格子状又は複数の線条状の態様で接着され、該散点
状、格子状又は線条状で接着されている以外の部分で
は、銅ペースト層がアースパターン部銅箔層と直接接続
している態様があげられる。

なお、叙上の実施態様においては、導電性ペースト層と
直接接続される金属箔層としてアースパターン部金属箔
層を例示したが、無論信号パターン部や電気パターン部
等の金属箔層と導電性ペースト層が直接接続される態様
にも本考案は適用し得る。

また、本考案において用いるアンダーコート層は、導電
性ペースト層と金属箔層の剥離を防止するアンカー効果
を発揮させる重要な層であり、導電性ペースト、金属箔
の両者に接着性の良好な素材からなることが必要とされ
る。

しかし、導電性ペースト、金属箔の両者に対する接着の
良好性は、本考案を実施したときにプリント配線板の製
造及び通常の使用態様において導電性ペースト層と金属
箔層の剥離が有効に防止され実用上有用である程度であ
ればよい。具体的には、使用する導電性ペーストの組
成、金属箔の種類によっても異なるが、通常は、例えば
代表的なエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の樹脂成分が
２０〜３０重量％、銅粉が６５〜７５重量％及び溶媒が
５重量％程度の組成の銅ペースト並びに電解銅箔や圧延
銅箔等からなる銅箔に対して、通常電子機器が使用され
る環境条件である温度−３０〜８０℃、湿度１０〜９５
％の条件下で１kgf/mm²以上更に好ましくは1.5kgf/mm²
以上の接着強度を有するアンダーコート層であれば充分
に使用し得る。具体的には、エポキシ樹脂又はフェノー
ル樹脂を主成分とする素材からなるアンダーコート層が
良好に使用される。

また、導電性ペースト層と金属箔層を散線点状に直接接
続し、残部をアンダーコート層を介して両層を接着する
方法を実施する手段は、従来のプリント配線板のソルダ
ーレジストのコーティングを行なう場合などに利用され
るスクリーン印刷などの手段を利用すれば容易に実施す
ることができる。

〔考案の効果〕

叙上の如く本考案は、導電性ペースト層と金属箔層間の
接続態様が特定の構造であるためにプリント配線板の製
造時及び使用中の両層の剥離が防止され、特に多層構造
の場合の剥離をも有効に防止され剥離による導電性ペー
スト層部分の膨皺化乃至脱落現象もみられず製品歩留り
が良好となるのみならず、電磁波シールド性能も充分に
確保され、プリント配線板の信頼性、耐用年数を向上さ
せることができるものであり、その意義は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図，第３図は本考案の代表的実施態様を示す夫々斜
視図、平面図である。また、第２図は従来の態様を示す
断面図である。 １は基板、２は信号パターン部銅箔層、２′はアースパ
ターン部銅箔層、３はアンダーコート層、４は銅ペース
ト層、４′は線条銅ペースト、４″は散点状銅ペースト
及び５はオーバーコート層である。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の同一面上に金属箔層よりなる信
   号パターン及びアースパターンのパターン部が形成さ
   れ、該パターン部上に導電性ペースト層が絶縁層を介し
   て被覆され、且つ導電性ペースト層とアースパターンを
   形成する金属箔層とが直接接続されてなるプリント配線
   板において、該導電性ペースト層とアースパターンを形
   成する金属箔層との接続態様が、該接続部分内部におい
   て導電性ペースト層と金属箔層とが散線点状に直接接続
   され、残部が導電性ペースト層、金属箔層の両者に接着
   性の良好な素材からなるアンダーコート層を介して導電
   性ペースト層と金属箔層とが間接的に接着されてなるこ
   とを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】散線点状が散点状、格子状又は複数の線条
   状である実用新案登録請求の範囲第１項記載のプリント
   配線板。