JPS5826200B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層プリント配線板に係わり、特に基板の片面
に二層もしくはそれ以上の多層の印刷回路を絶縁性が良
好な状態で形成できるようにしたプリント配線板および
その製造方法に関する。

従来、互いに交差するような回路パターンを含むプリン
ト配線板を作成するためには、両面に銅箔の付着した積
層板を用意し、これの表裏に交差パターンを配し、表裏
の導通は積層板に穿孔し、スルーホールメッキやハトメ
を用いて解決していた。

これに対して、近年交差する回路パターンを片面のみで
作成する方法が、例えば特開昭５２−４０７７７号公報
や実開昭５２−９８１５５号公報において提案されてい
る。

この方法は、図面の第１図および第２図に示すように基
板４上の銅箔の回路パターン１の上に絶縁材を２回以上
スクリーン印刷で印刷して絶縁層２を形成し、この上に
交差パターン３を銀ペーストの如き導電ペーストをスク
リーン印刷で形成して多層プリント配線板とするもので
ある。

図中５は表面を保護するオーバーコート層である。

しかし、この方法では絶縁層２を印刷で形成することに
なるが印刷回数の多少にかかわらず第２図に示すように
、絶縁層２の厚みが下に回路パターン１がある部分とな
い部分とで異なり、特に回路パターン１のエッヂ部にあ
たる所にあっては、絶縁層２を印刷したときにインキの
流れが起き、その部分の絶縁層２が最も薄くなり、絶縁
状態に不安があった。

しかも、この方法では表面が平担とならず凹凸面を形成
するので、製造途上の印刷操作が難しく、得られた製品
においても凸部面が傷つきやすく、使用中の不良化の原
因にもなった。

絶縁不良を無くすというのであれば、絶縁層の層厚を極
端に大きくすれば良いのであれば、一回あたりの印刷で
施せる印刷膜の厚さというものは限度があり、印刷回数
を増やすことは作業能率が悪くなる。

また製造原価の高騰を招くので採用し難い対策であると
言える。

しかもこの対策を採ったとしても配線板の表面が凹凸と
なることは避けられず、そのことにより生ずる欠点は全
く解消されないのである。

本発明は以上のような問題を解決すべく鋭意工夫したも
のであって、その要旨は、第３図の断面図にも示すよう
に、基板６上に下部導電性パターン７を形成し、該下部
導電性パターン７の施されていない部分を埋めるように
して第一絶縁層８をその厚みが前記下部導電性パターン
７の厚みとほぼ等しくなるように設けてなり、第二絶縁
層９が上記下部導電性パターン７を完全に被覆するよう
施されたうえに、上部導電性パターン１０を形成してな
ることを特徴とする多層プリント配線板である。

本発明のプリント配線板の特色のひとつは、上部導電性
パターン１０が平担な面に形成できるということであり
、従ってプリント配線板として完成した際は、第３図に
示すように上面を平担化できる。

このようにできる理由は、従来のものと比べて、絶縁層
として異なるもの二種を積層したからであって、即ちま
ず第一絶縁層８として下部導電性パターン７の周囲にオ
ーバーラツプしないよう絶縁材をスクリーン印刷等の手
段で形成する。

この第一絶縁層８の厚みは下部導電性パターン７の厚み
と殆んど差のないように、印刷回数やインキの組成を調
整して第一絶縁層８を形成するので、第二絶縁層９を形
成したときには表面に凹凸やギャップは無くなり、しか
も第二絶縁層９の厚みの制御のみで絶縁上信頼性のある
多層プリント配線板の作成が可能となる。

なお、第３図中１１はオーバーコート層であり、表面の
保護や上部導電性パターン１０の絶縁やさび止めに効果
がある。

オーバーコート層１１は絶縁層と同様に絶縁材にて形成
される。

以下に第４図を参照しながら、本発明の具体的な実施例
を述べる。

実施例 基材として片面銅張積層板１２ＣＣＬ−７ＡＣ（三菱瓦
斯化学製、銅箔３５μ厚）を使用し通常のプリント配線
板の作成方法により下部導電性パターン１３を形成した
。

次に図４−ｂに示す第一絶縁層１４のパターンで絶縁材
のエポキシ樹脂エピコート８２８（シェル化学製）をナ
イロン１２０＃のスクリーン版で印刷し、１２０℃１０
分の硬化を行ない第一絶縁層１４を形成した。

次に図４−ｃに示すパターンで同一絶縁材、スクリーン
版を使って印刷し、１２０℃１０分の硬化を行ない第二
絶縁層１５を形成した。

さらに図４−ｂに示すパターンでナイロン２００＃のス
クリーン版を使って銀ペース１−ＦＣＣ−１５００（タ
ムラ化研製）を印刷し、１３０℃３０分の乾燥硬化を行
ない上部導電性パターン１６を形成した。

最後に図４− ｅに示すパターンでナイロン２００＃の
スクリーン版を使用し絶縁材エピコート８２８（シェル
化学製）を印刷し１２０°Ｃ１０分の硬化を行ないオー
バーコート層１７を形成し本方式の多層プリント配線板
を作威した。

また従来方式による多層プリント配線板も作威し特性の
比較評価を行なった。

第２図に示す構造のプリント配線板とし、絶縁層２の印
刷条件は絶縁材エピコート８２８をナイロン１２０＃の
版で２回の印刷を行ない、各印刷後に１２０’０１０分
の硬化を行ない絶縁層２を形成し、それ以外の工程は先
に述べた本方式のプリント配線板と同じ工程で作成した
。

作成したサンプルの性能を測定すると、まず絶縁材の印
刷厚みとしてはナイロン１２０＃で印刷した場合は１回
の印刷で３０〜３５μの厚みとなった。

絶縁性については、下部導電性パターンと上部導電性パ
ターンの間の絶縁耐圧をＡＣ２５０■１分間印加して測
定することにより評価した。

従来方式のサンプルについては、８０％程度の確率で耐
圧不良がいずれも下部導電性パターンのエッヂで現われ
たが、新方式では耐圧不良は現われなかった。

絶縁性については従来方式と本方式との間で顕著な差が
あり、本方式の多層プリント配線板の効果が見られた。

以上のように、本発明によれば、下部導電性パターンと
上部導体性パターン間の絶縁層の距離が一定にとれるた
めに、絶縁層の厚みの設定が容易で、しかも絶縁性の安
定したプリント配線板の作成が可能となった。

また、取扱いの安易さや工程数もさほどに増加しないの
で、従来の導電体印刷方式による多層プリント配線板の
持っていた製造費の安さという利点も失っていない。

以上、本発明の多層プリント配線板の説明として、導電
性の回路パターンが２層型式のものを挙げたが、二層目
の導電性回路パターンの上にさらに第一、第二の絶縁層
を前述の説明のように形成し、三層以上の回路パターン
を積層することも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の多層プリント配線板を示す平面図、第２
図は第１図のＡ−χ線に沿って切断したところを示す断
面図であり、第３図は本発明の多層プリント配線板を示
す断面図であり、第４図ａ〜ｅは本発明の多層プリント
配線板を製造工程順に従って示した略平面図である。 １・・・・・・回路パターン、２・・・・・・絶縁層、
３・・・・・・交差パターン、４・・・・・・基板、５
，１１・・・・・・オーバーコート層、６・・・・・・
基板、７・・・・・・下部導電性パターン、８・・・・
・・第一絶縁層、９・・・・・・第二絶縁層、１０・・
・・・・上部導電性パターン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板の片面に下部導電性パターンを設け、その下部
   導電性パターンの施されていない部分に該下部導電性パ
   ターンの厚みとほぼ等しい厚みの第一絶縁層をスクリー
   ン印刷により形成し、続いて前記下部導電性パターンを
   完全に被覆する第二絶縁層を設け、該第二絶縁層の上に
   上部導電性パターンを設けることを特徴とする多層プリ
   ント配線板の製造方法。 ２ 上部導電性パターンの上に更に絶縁性のオーバーコ
   ーｔ−４を設けることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の多層プリント配線板の製造方法。