JPH0526784Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、集積回路（IC）、大規模集積回路
（LSI）等の多数のリード端子を有する電子部品
をはんだ付けするプリント配線基板に関するもの
である。

〔考案の概要〕

この考案は、多数のリード端子を有する電子部
品をはんだ付けするはんだ付用ランド部列が設け
られているプリント配線基板において、はんだ付
用ランド部列の最も外側のはんだ付用ランド部を
はんだ付用ランド部列の延長方向へ幅広に形成し
て絶縁基板上に接着すると共に、はんだ付用ラン
ド部分と余剰はんだ用ランド部分とにソルダレジ
スト層で分離することにより、はんだ付用ランド
部の間にはんだブリツジが発生するのを防止する
とともに、余剰はんだ用ランド部分の剥離を防止
するようにしたものである。

〔従来の技術〕

近年、高集積度のIC，LSI等の多数のリード端
子を有する電子部品が種々の回路に使用されてい
る。そして、このような電子部品の多数のリード
端子は同一平面でプリント配線基板のはんだ付用
ランド部にはんだ付けされる。

上記のように電子部品の各リード端子をはんだ
付けする場合は、各リード端子をプリント配線基
板に予め設けたはんだ付用ランド部に重ね合せ、
先端に多量のはんだが付着したはんだ鏝をはんだ
付用ランド部列に沿つて撫でるように一直線に滑
らせ、各リード端子を対応する各はんだ付用ラン
ド部にはんだ付けする。このように各リード端子
をはんだ付けする場合は、リード端子を１本ずつ
はんだ付けする場合に比較して速くはんだ付作業
を行うことができる。

しかし、はんだ鏝が最後のはんだ付用ランド部
から離れる瞬間、表面張力によつてはんだが最後
のはんだ付用ランド部に多量に残り、最後のはん
だ付用ランド部と手前のはんだ付用ランド部との
間にはんだブリツジが形成され、回路が短絡する
という問題点があつた。

そこで、はんだ付用ランド部の間にはんだブリ
ツジが発生するのを防止するようなパターンを有
するプリント配線基板が提案された。

第４図は上記したようなプリント配線基板（実
公昭57−44699号公報）を示す平面図で、１１は
プリント配線基板を示し、絶縁基板１２の上面に
配線パターン１３と、余剰はんだ用ランド部（以
下、単にランド部という。）１４とが設けられ、
配線パターン１３の一部がはんだ付用ランド部
（以下、単にランド部という。）１３Ｌとされ、こ
のランド部１３Ｌを結ぶ線上にランド部１４が配
置されている。

Ｐは電子部品を示し、多数のリード端子Ｌが設
けられている。

SIははんだ鏝、Ｓは前記はんだ鏝SIの先端に付
着したはんだを示す。

上記のように構成されたプリント配線基板１１
は、前述したように、予め設けた配線パターン１
３のランド部１３Ｌに電子部品Ｐのリード端子Ｌ
を重ね合せて載置し、先端に多量のはんだＳが付
着したはんだ鏝SIを矢印方向へランド部１３Ｌに
沿つて撫でるように一直線に滑らせ、各リード端
子Ｌを対応する各ランド部１３Ｌにはんだ付けす
る。

そして、はんだ鏝SIをランド部１４まで走らせ
た後にプリント配線基板１１から離すと、表面張
力によつて残る余剰はんだはランド部１４に付着
し、ランド部１３Ｌの間にはんだブリツジが発生
しなくなる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、近年はプリント配線基板１１の
高密度実装化が進み、配線パターン１３の間のス
ペースが少なくなるとともに、ランド部１３Ｌ，
１４の面積が少なくなる傾向にある。

したがつて、絶縁基板１２とランド部１４との
接着強度が弱くなり、ランド部１４が絶縁基板１
２から剥離して回路の導電部に付着し、短絡事故
を発生させる恐れがある。

また、ランド部１４に最も近いランド部１３Ｌ
は電子部品Ｐを取り外す場合に一番力が加わる場
所であり、他のランド部１３Ｌよりも面積を大き
くして絶縁基板１２との接着強度を増加させたい
が、高密度実装を考慮すると面積を大きくできな
いという問題点がある。

この考案は、上記したような問題点を解決した
プリント配線基板を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案のプリント配線基板は、はんだ付用ラ
ンド部列の最も外側のはんだ付用ランド部をはん
だ付用ランド部列の延長方向へ幅広に形成して絶
縁基板上に接着し、ソルダレジスト層ではんだ付
用ランド部分と、余剰はんだ用ランド部分とに分
離したものである。

〔作用〕

この考案のプリント配線基板においては、余つ
たはんだは余剰はんだ用ランド部分に付着するた
め、はんだブリツジの発生が防止できる。

また、はんだ付用ランド部分と余剰はんだ用ラ
ンド部分とは一体となつて絶縁基板に接着してい
るため、両ランド部分からなるはんだ付用ランド
部の絶縁基板への接着強度は強化される。

〔実施例〕

第１図はこの考案のプリント配線基板の一実施
例を示す平面図、第２図は第１図の主要部分を示
す拡大平面図である。

これらの図において、１はプリント配線基板を
示し、絶縁基板２の上面に配線パターン３，４が
形成され、配線パターン３，４の一部がはんだ付
用ランド部（以下、単にランド部という。）３Ｌ，
４Ｌとされている。そして、ランド部４Ｌは、ラ
ンド部３Ｌを結ぶ延長方向へ幅広に形成され、ハ
ツチングを施して示したソルダレジスト層５では
んだ付用ランド部分（以下、単にランド部分とい
う。）４LLと、余剰はんだ用ランド部分（以下、
単にランド部分という。）４LSとに分離されてい
る。

この考案のプリント配線基板１は、上記のよう
に構成されているので、前述したように電子部品
をはんだ付けしたとき、リード端子Ｌをはんだ付
けする際の余つたはんだはランド部分４LSに寄
せられて付着するため、リード端子Ｌには適量の
はんだが付着し、はんだブリツジの発生が防止で
きる。

そして、ランド部分４LL，４LSは一体で絶縁
基板２に接着しているため、ランド部３Ｌよりも
接着強度が強化され、電子部品Ｐを取り外すとき
に一番力が加わるランド部４Ｌが剥れにくくな
る。

また、ランド部４Ｌが絶縁基板２から剥離して
も配線パターン４と連結しているため、脱落して
回路の導電部に付着し、短絡事故を発生させる恐
れはなくなる。

さらに、ランド部分４LLとランド部分４LSは
ソルダレジスト層５で分離されているため、ラン
ド部４LSまでいつたはんだはランド部４LLへ戻
りにくくなる。

第３図はこの考案の他の実施例の主要部分を示
す第２図と同様な拡大平面図で、第１図，第２図
と同一符号は同一部分を示す。

第３図において、６は前記絶縁基板２の上面に
設けた配線パターンを示し、一部がはんだ付用ラ
ンド部６Ｌとされている。そして、はんだ付用ラ
ンド部６Ｌは、ランド部３を結ぶ延長方向へ中間
が狭く幅広の形状に形成され、第１図の実施例と
同様にソルダレジスト層５ではんだ付用ランド部
分６LLと、余剰はんだ用ランド部分６LSとに分
離されている。

この実施例は、第１図の実施例とはんだ付用ラ
ンド部６Ｌの形状が異なるが、同様な効果が得ら
れる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、この考案のプリント配線
基板は、はんだ付用ランド部列の最も外側のはん
だ付用ランド部をはんだ付用ランド部列の延長方
向へ幅広に形成して絶縁基板上に接着すると共
に、この部分をソルダレジスト層ではんだ付用ラ
ンド部分と、余剰はんだ用ランド部分とに分離し
たので、余つたはんだは余剰はんだ用ランド部分
に付着するため、はんだブリツジの発生が防止で
きる。

また、はんだ付用ランド部分と不要はんだ付用
ランド部分とははんだ付用ランド部として絶縁基
板に接着しているため、両ランド部分の絶縁基板
への接着強度が強化される。

さらに、両ランド部分からなるはんだ付用ラン
ド部が絶縁基板から剥離しても配線パターンと連
結しているため、脱落して回路の導電部に付着
し、短絡事故を発生させる恐れはなくなる等の利
点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のプリント配線基板の一実施
例を示す平面図、第２図は第１図の主要部分を示
す拡大平面図、第３図はこの考案の他の実施例の
主要部分を示す拡大平面図、第４図は従来のプリ
ント配線基板を示す平面図である。 図中、１はプリント配線基板、２は絶縁基板、
３，４は配線パターン、３Ｌ，４Ｌははんだ付用
ランド部、４LLははんだ付用ランド部分、４LS
は余剰はんだ用ランド部分、５はソルダレジスト
層、Ｐは電子部品、Ｌはリード端子を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品の多数のリード端子を同一平面上でそ
   れぞれ電気的に接続するはんだ付用ランド部列が
   並設されたプリント配線基板において、前記はん
   だ付用ランド部列の最も外側のはんだ付用ランド
   部を前記はんだ付用ランド部列の延長方向へ幅広
   に形成して、絶縁基板上に接着すると共に、この
   はんだ付用ランド部をソルダレジスト層で前記リ
   ード端子をはんだ付けするはんだ付用ランド部分
   と、余剰はんだ用ランド部分とに分離したことを
   特徴とするプリント配線基板。