JPH06120367A - セラミック基板の分割方法およびその分割装置 - Google Patents
セラミック基板の分割方法およびその分割装置Info
- Publication number
- JPH06120367A JPH06120367A JP26496792A JP26496792A JPH06120367A JP H06120367 A JPH06120367 A JP H06120367A JP 26496792 A JP26496792 A JP 26496792A JP 26496792 A JP26496792 A JP 26496792A JP H06120367 A JPH06120367 A JP H06120367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dividing
- ceramic substrate
- belt
- roller
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック基板に圧接する部品の摩耗が少な
くなるように工夫して、分割不良を回避するために必要
な部品の交換周期が長くて加工コストが低減できるセラ
ミック基板の分割方法およびその分割装置を提供する。 【構成】 短冊状セラミック基板１を搬送用ベルト２と
押え用ベルト６とで挟持しながら、互いの軸心５ａ，８
ａをずらして設置した一対の分割用ローラ５，８間を通
過させ、分割用ローラ５に対する分割用ローラ８の押圧
力Ｆにより短冊状セラミック基板１をその分割溝に沿っ
て分割して、チップ状セラミック基板１ａを得る。
くなるように工夫して、分割不良を回避するために必要
な部品の交換周期が長くて加工コストが低減できるセラ
ミック基板の分割方法およびその分割装置を提供する。 【構成】 短冊状セラミック基板１を搬送用ベルト２と
押え用ベルト６とで挟持しながら、互いの軸心５ａ，８
ａをずらして設置した一対の分割用ローラ５，８間を通
過させ、分割用ローラ５に対する分割用ローラ８の押圧
力Ｆにより短冊状セラミック基板１をその分割溝に沿っ
て分割して、チップ状セラミック基板１ａを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多数の分割溝が平行に
形成されている短冊状のセラミック基板をチップ状に分
割する（ブレーキングする）際に用いて好適なセラミッ
ク基板の分割方法と、その分割装置とに関する。
形成されている短冊状のセラミック基板をチップ状に分
割する（ブレーキングする）際に用いて好適なセラミッ
ク基板の分割方法と、その分割装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品のベース材などとして使用さ
れるチップ状のセラミック基板は、縦横に多数の分割溝
を形成した大面積のセラミック基板を縦方向または横方
向の分割溝に沿って一次分割して短冊状のセラミック基
板となした後、これを残りの分割溝に沿って二次分割す
ることにより得られる。そして、かかる二次分割を効率
的に行うために、従来、上記した短冊状のセラミック基
板を搬送用ベルトに搭載して搬送しながら、この短冊状
セラミック基板を、上面を凸に湾曲させた金属製の固定
プレートと、この湾曲面に合致する凹状底面を有して固
定プレートの上方で昇降可能な可動プレートとの間に位
置させ、次いで、加圧シリンダに連結した可動プレート
を固定プレートに向けて押圧付勢することにより、この
可動プレートの凹状底面に圧接される短冊状セラミック
基板に曲げ応力を加えてチップ状のセラミック基板に分
割するという分割方法ならびに分割装置が採用されてい
る。
れるチップ状のセラミック基板は、縦横に多数の分割溝
を形成した大面積のセラミック基板を縦方向または横方
向の分割溝に沿って一次分割して短冊状のセラミック基
板となした後、これを残りの分割溝に沿って二次分割す
ることにより得られる。そして、かかる二次分割を効率
的に行うために、従来、上記した短冊状のセラミック基
板を搬送用ベルトに搭載して搬送しながら、この短冊状
セラミック基板を、上面を凸に湾曲させた金属製の固定
プレートと、この湾曲面に合致する凹状底面を有して固
定プレートの上方で昇降可能な可動プレートとの間に位
置させ、次いで、加圧シリンダに連結した可動プレート
を固定プレートに向けて押圧付勢することにより、この
可動プレートの凹状底面に圧接される短冊状セラミック
基板に曲げ応力を加えてチップ状のセラミック基板に分
割するという分割方法ならびに分割装置が採用されてい
る。
【０００３】このほか、特公平２−６０４９３号公報に
公告されているように、搬送用ベルトに従動して回転自
在な一対のベアリングの上方にゴムローラを配置し、こ
のゴムローラを搬送用ベルト上の短冊状セラミック基板
に圧接させて曲げ応力を加えることにより分割するとい
う分割装置も提案されている。
公告されているように、搬送用ベルトに従動して回転自
在な一対のベアリングの上方にゴムローラを配置し、こ
のゴムローラを搬送用ベルト上の短冊状セラミック基板
に圧接させて曲げ応力を加えることにより分割するとい
う分割装置も提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た前者の従来技術は、短冊状セラミック基板に圧接する
可動プレートの凹状底面が局部的に摩耗して曲率が変わ
りやすいので、分割工程後、分割すべき個所が分割され
ずに残ってしまったり分割面にバリが形成されてしまう
等の不良を招来しやすく、また、かかる分割不良を極力
回避するために可動プレートを短期間のうちに交換しな
ければならず、これが加工コストを押し上げる要因とな
っていた。これに対し、上記した後者の従来技術は、ゴ
ムローラが回転しながら短冊状セラミック基板に圧接す
るので該ローラの外周面の摩耗は比較的むらが少ない
が、ゴム材を頻繁に短冊状セラミック基板に圧接させる
ことになるので摩耗が早く、分割不良を回避するために
はゴムローラを短期間のうちに交換しなければならなか
った。
た前者の従来技術は、短冊状セラミック基板に圧接する
可動プレートの凹状底面が局部的に摩耗して曲率が変わ
りやすいので、分割工程後、分割すべき個所が分割され
ずに残ってしまったり分割面にバリが形成されてしまう
等の不良を招来しやすく、また、かかる分割不良を極力
回避するために可動プレートを短期間のうちに交換しな
ければならず、これが加工コストを押し上げる要因とな
っていた。これに対し、上記した後者の従来技術は、ゴ
ムローラが回転しながら短冊状セラミック基板に圧接す
るので該ローラの外周面の摩耗は比較的むらが少ない
が、ゴム材を頻繁に短冊状セラミック基板に圧接させる
ことになるので摩耗が早く、分割不良を回避するために
はゴムローラを短期間のうちに交換しなければならなか
った。
【０００５】本発明はこのような従来技術の課題に鑑み
てなされたもので、その目的は、分割不良を回避するた
めに必要な部品の交換周期が長くて加工コストが低減で
きるセラミック基板の分割方法およびその分割装置を提
供することにある。
てなされたもので、その目的は、分割不良を回避するた
めに必要な部品の交換周期が長くて加工コストが低減で
きるセラミック基板の分割方法およびその分割装置を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による分割方法は、多数の分割溝が平行に形
成されているセラミック基板を、該セラミック基板を搭
載して搬送する搬送用ベルトと該搬送用ベルトに対向し
て一体的に駆動される押え用ベルトとで挟持しながら、
上記搬送用ベルトに従動して回転する第１の分割用ロー
ラと、該第１の分割用ローラの軸心のセラミック基板搬
送方向側斜め上方に軸心を位置させ上記押え用ベルトに
従動して回転する第２の分割用ローラとの間を通過さ
せ、上記第１の分割用ローラに対する上記第２の分割用
ローラの押圧力により該セラミック基板を上記分割溝に
沿って分割するようにした。
に、本発明による分割方法は、多数の分割溝が平行に形
成されているセラミック基板を、該セラミック基板を搭
載して搬送する搬送用ベルトと該搬送用ベルトに対向し
て一体的に駆動される押え用ベルトとで挟持しながら、
上記搬送用ベルトに従動して回転する第１の分割用ロー
ラと、該第１の分割用ローラの軸心のセラミック基板搬
送方向側斜め上方に軸心を位置させ上記押え用ベルトに
従動して回転する第２の分割用ローラとの間を通過さ
せ、上記第１の分割用ローラに対する上記第２の分割用
ローラの押圧力により該セラミック基板を上記分割溝に
沿って分割するようにした。
【０００７】また、上記目的を達成するために、本発明
による分割装置は、セラミック基板を搭載して搬送する
ための搬送用ベルトと、該搬送用ベルトに対向して一体
的に駆動され該搬送用ベルト上のセラミック基板に圧接
可能な押え用ベルトと、上記搬送用ベルトに従動して回
転自在な第１の分割用ローラと、該第１の分割用ローラ
の軸心のセラミック基板搬送方向側斜め上方に軸心を位
置させ上記押え用ベルトに従動して回転自在な第２の分
割用ローラと、該第２の分割用ローラを上記第１の分割
用ローラに向けて押圧付勢するための押圧手段とを備え
る構成とした。
による分割装置は、セラミック基板を搭載して搬送する
ための搬送用ベルトと、該搬送用ベルトに対向して一体
的に駆動され該搬送用ベルト上のセラミック基板に圧接
可能な押え用ベルトと、上記搬送用ベルトに従動して回
転自在な第１の分割用ローラと、該第１の分割用ローラ
の軸心のセラミック基板搬送方向側斜め上方に軸心を位
置させ上記押え用ベルトに従動して回転自在な第２の分
割用ローラと、該第２の分割用ローラを上記第１の分割
用ローラに向けて押圧付勢するための押圧手段とを備え
る構成とした。
【０００８】
【作用】上記したように、分割溝を有するセラミック基
板を搬送用ベルトと押え用ベルトとで挟持したまま、互
いの軸心をずらして設置した第１および第２の分割用ロ
ーラの間を通過させ、この通過時に該セラミック基板に
曲げ応力が加えられるようにしてあると、次々と搬送さ
れてくるセラミック基板群に長尺の押え用ベルトを順繰
りにむらなく圧接させることができるので、該押え用ベ
ルトは長期間使用してもさほど摩耗せず、そのため分割
不良を回避するために必要な該押え用ベルトの交換周期
は長くなる。また、セラミック基板は第１および第２の
分割用ローラ間を通過してチップ状に分割された後も搬
送用ベルトと押え用ベルトとで挟持されるので、チップ
状セラミック基板を整列した状態で搬送することがで
き、そのため分割後の取扱い性が向上する。
板を搬送用ベルトと押え用ベルトとで挟持したまま、互
いの軸心をずらして設置した第１および第２の分割用ロ
ーラの間を通過させ、この通過時に該セラミック基板に
曲げ応力が加えられるようにしてあると、次々と搬送さ
れてくるセラミック基板群に長尺の押え用ベルトを順繰
りにむらなく圧接させることができるので、該押え用ベ
ルトは長期間使用してもさほど摩耗せず、そのため分割
不良を回避するために必要な該押え用ベルトの交換周期
は長くなる。また、セラミック基板は第１および第２の
分割用ローラ間を通過してチップ状に分割された後も搬
送用ベルトと押え用ベルトとで挟持されるので、チップ
状セラミック基板を整列した状態で搬送することがで
き、そのため分割後の取扱い性が向上する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１０】図１は実施例に係る分割装置の構成図であ
って、多数の分割溝が平行に形成されている短冊状セラ
ミック基板１をチップ状セラミック基板１ａに分割する
ための装置の概略を示している。
って、多数の分割溝が平行に形成されている短冊状セラ
ミック基板１をチップ状セラミック基板１ａに分割する
ための装置の概略を示している。
【００１１】同図において、符号２は複数の従動プーリ
３に支持されつつ駆動プーリ４に駆動されるニトリルゴ
ム製の搬送用ベルトで、この搬送用ベルト２上に短冊状
セラミック基板１を搭載して図示右方へと搬送する。こ
の搬送用ベルト２は金属製の回転自在な分割用ローラ５
に圧接させてあり、図示せぬモータにより駆動プーリ４
を矢印Ａ方向へ回転させると、搬送用ベルト２が矢印Ｂ
方向へ駆動され、搬送用ベルト２に従動して各従動プー
リ３および分割用ローラ５が矢印Ｃ方向へ回転するよう
になっている。符号６は複数の従動プーリ７に支持され
つつ搬送用ベルト２に対向しているニトリルゴム製の押
え用ベルトで、この押え用ベルト６は搬送用ベルト２と
一体的に駆動される。そして、押え用ベルト６は金属製
の回転自在な分割用ローラ８に圧接させてあり、この分
割用ローラ８はエアー圧力が任意に設定可能な加圧シリ
ンダ９に連結させてある。つまり、加圧シリンダ９によ
って分割用ローラ８を下方へ加圧すると、押え用ベルト
６が搬送用ベルト２上の短冊状セラミック基板１に圧接
するので、該セラミック基板１を介して押え用ベルト６
が搬送用ベルト２に駆動されるようになっており、搬送
用ベルト２の矢印Ｂ方向への移動に伴い押え用ベルト６
は矢印Ｄ方向へ駆動され、この押え用ベルト６に従動し
て分割用ローラ８は矢印Ｅ方向へ回転する。また、分割
用ローラ８の軸心８ａが分割用ローラ５の軸心５ａより
も図示右側にずらしてあるので、分割用ローラ５に対す
る分割用ローラ８の押圧力Ｆによって、両分割用ローラ
５，８間を通過する短冊状セラミック基板１に曲げ応力
を生じさせることができる。
３に支持されつつ駆動プーリ４に駆動されるニトリルゴ
ム製の搬送用ベルトで、この搬送用ベルト２上に短冊状
セラミック基板１を搭載して図示右方へと搬送する。こ
の搬送用ベルト２は金属製の回転自在な分割用ローラ５
に圧接させてあり、図示せぬモータにより駆動プーリ４
を矢印Ａ方向へ回転させると、搬送用ベルト２が矢印Ｂ
方向へ駆動され、搬送用ベルト２に従動して各従動プー
リ３および分割用ローラ５が矢印Ｃ方向へ回転するよう
になっている。符号６は複数の従動プーリ７に支持され
つつ搬送用ベルト２に対向しているニトリルゴム製の押
え用ベルトで、この押え用ベルト６は搬送用ベルト２と
一体的に駆動される。そして、押え用ベルト６は金属製
の回転自在な分割用ローラ８に圧接させてあり、この分
割用ローラ８はエアー圧力が任意に設定可能な加圧シリ
ンダ９に連結させてある。つまり、加圧シリンダ９によ
って分割用ローラ８を下方へ加圧すると、押え用ベルト
６が搬送用ベルト２上の短冊状セラミック基板１に圧接
するので、該セラミック基板１を介して押え用ベルト６
が搬送用ベルト２に駆動されるようになっており、搬送
用ベルト２の矢印Ｂ方向への移動に伴い押え用ベルト６
は矢印Ｄ方向へ駆動され、この押え用ベルト６に従動し
て分割用ローラ８は矢印Ｅ方向へ回転する。また、分割
用ローラ８の軸心８ａが分割用ローラ５の軸心５ａより
も図示右側にずらしてあるので、分割用ローラ５に対す
る分割用ローラ８の押圧力Ｆによって、両分割用ローラ
５，８間を通過する短冊状セラミック基板１に曲げ応力
を生じさせることができる。
【００１２】上記の如くに構成された分割装置は、短冊
状セラミック基板１を搭載した搬送用ベルト２を矢印Ｂ
方向へ駆動していくと、該セラミック基板１は搬送用ベ
ルト２と押え用ベルト６とに挟持されて図示右方へと搬
送されていき、両ベルト２，６に挟持されたまま一対の
分割用ローラ５，８間を通過する。そして、この通過時
に、分割用ローラ５に対する分割用ローラ８の押圧力Ｆ
によって短冊状セラミック基板１に曲げ応力が生じるた
め、該セラミック基板１は分割溝に沿ってチップ状に分
割され、こうして得たチップ状セラミック基板１ａは両
ベルト２，６に挟持されたまま図示右方へと搬送されて
いく。
状セラミック基板１を搭載した搬送用ベルト２を矢印Ｂ
方向へ駆動していくと、該セラミック基板１は搬送用ベ
ルト２と押え用ベルト６とに挟持されて図示右方へと搬
送されていき、両ベルト２，６に挟持されたまま一対の
分割用ローラ５，８間を通過する。そして、この通過時
に、分割用ローラ５に対する分割用ローラ８の押圧力Ｆ
によって短冊状セラミック基板１に曲げ応力が生じるた
め、該セラミック基板１は分割溝に沿ってチップ状に分
割され、こうして得たチップ状セラミック基板１ａは両
ベルト２，６に挟持されたまま図示右方へと搬送されて
いく。
【００１３】このように上記実施例は、搬送用ベルト２
上に搭載した短冊状セラミック基板１に押え用ベルト６
を押しつけたまま、該セラミック基板１を分割用ローラ
５，８によって分割するので、次々と搬送されてくる短
冊状セラミック基板１群に長尺の押え用ベルト６を順繰
りにむらなく圧接させることができ、よって押え用ベル
ト６は摩耗する領域が分散されるとともに摩耗を起こす
頻度が減り、長期間使用してもさほど摩耗しなくなる。
すなわち、図１に示す分割装置は、押え用ベルト６を長
期間交換しなくとも、分割不良を起こす虞のない良好な
運転状態を維持することができて、部品の交換周期が従
来の分割装置に比べて大幅に延びるという利点がある。
そして、交換周期が延びることに加えて、押え用ベルト
６の交換作業が容易で部品代も安く済むことから、分割
作業の加工コストが著しく低減できる。
上に搭載した短冊状セラミック基板１に押え用ベルト６
を押しつけたまま、該セラミック基板１を分割用ローラ
５，８によって分割するので、次々と搬送されてくる短
冊状セラミック基板１群に長尺の押え用ベルト６を順繰
りにむらなく圧接させることができ、よって押え用ベル
ト６は摩耗する領域が分散されるとともに摩耗を起こす
頻度が減り、長期間使用してもさほど摩耗しなくなる。
すなわち、図１に示す分割装置は、押え用ベルト６を長
期間交換しなくとも、分割不良を起こす虞のない良好な
運転状態を維持することができて、部品の交換周期が従
来の分割装置に比べて大幅に延びるという利点がある。
そして、交換周期が延びることに加えて、押え用ベルト
６の交換作業が容易で部品代も安く済むことから、分割
作業の加工コストが著しく低減できる。
【００１４】また、上記実施例は、短冊状セラミック基
板１を分割用ローラ５，８によってチップ状に分割した
後も、このチップ状セラミック基板１ａが搬送用ベルト
２と押え用ベルト６とで挟持されたままなので、分割し
て得られる各チップ状セラミック基板１ａを整列した状
態で搬送することができ、よって分割後の取扱い性が向
上するという利点がある。
板１を分割用ローラ５，８によってチップ状に分割した
後も、このチップ状セラミック基板１ａが搬送用ベルト
２と押え用ベルト６とで挟持されたままなので、分割し
て得られる各チップ状セラミック基板１ａを整列した状
態で搬送することができ、よって分割後の取扱い性が向
上するという利点がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、分割溝を有するセ
ラミック基板を搬送用ベルトと押え用ベルトとで挟持し
たまま、互いの軸心をずらして設置した一対の分割用ロ
ーラ間を通過させ、この通過時に該セラミック基板に曲
げ応力が加えられるようにした本発明によれば、セラミ
ック基板に圧接する押え用ベルトが摩耗しにくいので、
分割不良を回避するために必要な該押え用ベルトの交換
周期が長く、しかも該押え用ベルトの交換作業は容易で
部品代も安く済むことから、分割作業の加工コストが大
幅に低減できるという顕著な効果を奏し、また、セラミ
ック基板はチップ状に分割された後も搬送用ベルトと押
え用ベルトとで挟持されるので、チップ状セラミック基
板を整列した状態で搬送することができて分割後の取扱
い性が向上するという効果を奏する。
ラミック基板を搬送用ベルトと押え用ベルトとで挟持し
たまま、互いの軸心をずらして設置した一対の分割用ロ
ーラ間を通過させ、この通過時に該セラミック基板に曲
げ応力が加えられるようにした本発明によれば、セラミ
ック基板に圧接する押え用ベルトが摩耗しにくいので、
分割不良を回避するために必要な該押え用ベルトの交換
周期が長く、しかも該押え用ベルトの交換作業は容易で
部品代も安く済むことから、分割作業の加工コストが大
幅に低減できるという顕著な効果を奏し、また、セラミ
ック基板はチップ状に分割された後も搬送用ベルトと押
え用ベルトとで挟持されるので、チップ状セラミック基
板を整列した状態で搬送することができて分割後の取扱
い性が向上するという効果を奏する。
【図１】実施例に係る分割装置の概略構成図である。
１ 短冊状セラミック基板 １ａ チップ状セラミック基板 ２ 搬送用ベルト ４ 駆動プーリ ５ 分割用ローラ（第１の分割用ローラ） ５ａ 軸心 ６ 押え用ベルト ８ 分割用ローラ（第２の分割用ローラ） ８ａ 軸心 ９ 加圧シリンダ（押圧手段）
Claims (2)
- 【請求項１】 多数の分割溝が平行に形成されているセ
ラミック基板を、該セラミック基板を搭載して搬送する
搬送用ベルトと該搬送用ベルトに対向して一体的に駆動
される押え用ベルトとで挟持しながら、上記搬送用ベル
トに従動して回転する第１の分割用ローラと、該第１の
分割用ローラの軸心のセラミック基板搬送方向側斜め上
方に軸心を位置させ上記押え用ベルトに従動して回転す
る第２の分割用ローラとの間を通過させ、上記第１の分
割用ローラに対する上記第２の分割用ローラの押圧力に
より該セラミック基板を上記分割溝に沿って分割するこ
とを特徴とするセラミック基板の分割方法。 - 【請求項２】 セラミック基板を搭載して搬送するため
の搬送用ベルトと、該搬送用ベルトに対向して一体的に
駆動され該搬送用ベルト上のセラミック基板に圧接可能
な押え用ベルトと、上記搬送用ベルトに従動して回転自
在な第１の分割用ローラと、該第１の分割用ローラの軸
心のセラミック基板搬送方向側斜め上方に軸心を位置さ
せ上記押え用ベルトに従動して回転自在な第２の分割用
ローラと、該第２の分割用ローラを上記第１の分割用ロ
ーラに向けて押圧付勢するための押圧手段とを備えたこ
とを特徴とするセラミック基板の分割装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26496792A JP3423014B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | セラミック基板の分割方法およびその分割装置 |
| CN93114172A CN1057485C (zh) | 1992-10-02 | 1993-09-28 | 分割陶瓷基片的方法及分割设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26496792A JP3423014B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | セラミック基板の分割方法およびその分割装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120367A true JPH06120367A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3423014B2 JP3423014B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=17410699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26496792A Expired - Fee Related JP3423014B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | セラミック基板の分割方法およびその分割装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3423014B2 (ja) |
| CN (1) | CN1057485C (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007184545A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-07-19 | Yamaha Corp | 半導体ユニット、半導体装置、及び、その製造方法 |
| JP2010045121A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Sony Chemical & Information Device Corp | 磁性シートの製造方法 |
| JP2011046045A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Mitsubishi Materials Corp | 分割体製造装置及び製造方法 |
| US8344489B2 (en) | 2005-12-06 | 2013-01-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2016207943A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 株式会社ディスコ | 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5650075A (en) * | 1995-05-30 | 1997-07-22 | Motorola, Inc. | Method for etching photolithographically produced quartz crystal blanks for singulation |
| DE102007016334B4 (de) * | 2007-04-04 | 2011-04-21 | Siemens Ag | Drahtsäge und Verfahren zur Herstellung einer Drahtsäge |
| CN104766821A (zh) * | 2014-01-02 | 2015-07-08 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种裂片装置及裂片方法 |
| CN111086214B (zh) * | 2019-11-27 | 2022-04-26 | 汕头大学 | 一种带式柔性棍铺粉装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0189108U (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2252363A (en) * | 1939-03-27 | 1941-08-12 | Baker Perkins Co Inc | Cracker machine |
| JPS59148620A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-25 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク基板分割装置 |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP26496792A patent/JP3423014B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-09-28 CN CN93114172A patent/CN1057485C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0189108U (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007184545A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-07-19 | Yamaha Corp | 半導体ユニット、半導体装置、及び、その製造方法 |
| US8344489B2 (en) | 2005-12-06 | 2013-01-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2010045121A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Sony Chemical & Information Device Corp | 磁性シートの製造方法 |
| JP2011046045A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Mitsubishi Materials Corp | 分割体製造装置及び製造方法 |
| JP2016207943A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 株式会社ディスコ | 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3423014B2 (ja) | 2003-07-07 |
| CN1092013A (zh) | 1994-09-14 |
| CN1057485C (zh) | 2000-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100227924B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 제조방법, 그 방법에 사용되는 연삭방법 및 이에 사용되는 장치 | |
| JP4046302B2 (ja) | ワーク加工装置及びそのワーク反転装置 | |
| JPH06120367A (ja) | セラミック基板の分割方法およびその分割装置 | |
| KR19980024417A (ko) | 박판 원판형 가공물의 양면 연삭 장치 | |
| JP2017148934A (ja) | ビレットの両端面研削装置 | |
| US3737351A (en) | Method and apparatus for the continuous manufacture of chip board from binder and wood chips | |
| US6565780B2 (en) | Method for the continuous production of organically bonded boards of ligneous material | |
| JP2001001241A (ja) | ガラス基板の研削方法 | |
| JPH1034503A (ja) | 板状物の連続研磨装置 | |
| JPH025532B2 (ja) | ||
| JP2986755B2 (ja) | 木材加工機のクランプ装置 | |
| US2679128A (en) | Rotary disk platen | |
| JPH07276213A (ja) | 熱間圧延鋼板のベルト研削方法 | |
| JP2506061Y2 (ja) | 加工バリの除去装置 | |
| CN118926948B (zh) | 一种用于电池箱生产的冲压成型设备 | |
| JPH10328987A (ja) | 板状部材両面同時研磨加工方法及びその装置 | |
| CN222344332U (zh) | 一种圆盘剪切机 | |
| CN223223032U (zh) | 一种磁铁磨削倒角装置 | |
| JPS6179557A (ja) | 研削装置 | |
| JPH11267957A (ja) | 連続研削装置 | |
| SU766836A1 (ru) | Устройство дл обработки шлифовальной лентой внутренних поверхностей деталей | |
| JPH0911226A (ja) | 基板分割装置 | |
| JPH0452004Y2 (ja) | ||
| JPH0530577B2 (ja) | ||
| SU1504066A1 (ru) | Устройство дл шлифовани листов магнитопроводов |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990330 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080425 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100425 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100425 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |