JPH0612455B2 - 剥離剤組成物 - Google Patents
剥離剤組成物Info
- Publication number
- JPH0612455B2 JPH0612455B2 JP60176662A JP17666285A JPH0612455B2 JP H0612455 B2 JPH0612455 B2 JP H0612455B2 JP 60176662 A JP60176662 A JP 60176662A JP 17666285 A JP17666285 A JP 17666285A JP H0612455 B2 JPH0612455 B2 JP H0612455B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- agent composition
- release agent
- photoresist film
- weight
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 43
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 57
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- -1 sulfone compound Chemical class 0.000 claims description 17
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims description 7
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical group O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 6
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N anhydrous diethylene glycol Natural products OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBDUIEKYVPVZJH-UHFFFAOYSA-N 1-ethylsulfonylethane Chemical compound CCS(=O)(=O)CC MBDUIEKYVPVZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCOCCOCCO DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/425—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は無機性基体上に形成されたフオトレジスト膜を
剥離するための剥離剤組成物に関する。
剥離するための剥離剤組成物に関する。
(従来の技術) 半導体や集積回路は、無機性基体上にフオトレジストを
塗布し、露光させ、現像して、フオトレジスト膜を形成
し、次いで、エツチングや選択的拡散等の所要の微細加
工を施した後、上記フオトレジスト膜を基体から剥離除
去することによつて製造される。
塗布し、露光させ、現像して、フオトレジスト膜を形成
し、次いで、エツチングや選択的拡散等の所要の微細加
工を施した後、上記フオトレジスト膜を基体から剥離除
去することによつて製造される。
一般に、上記フオトレジストには、露光によつて可溶化
するポジ型と、露光によつて不溶化するネガ型とがあ
り、ポジ型としては、例えば、代表的にはフエノール・
ホルムアルデヒド樹脂と光増感剤とからなるフオトレジ
ストが知られており、ネガ型としては、樹脂成分として
ポリケイ皮酸ビニルや環化ゴムを含有するフオトレジス
トが知られている。
するポジ型と、露光によつて不溶化するネガ型とがあ
り、ポジ型としては、例えば、代表的にはフエノール・
ホルムアルデヒド樹脂と光増感剤とからなるフオトレジ
ストが知られており、ネガ型としては、樹脂成分として
ポリケイ皮酸ビニルや環化ゴムを含有するフオトレジス
トが知られている。
このようにポジ型及びネガ型に応じて、無機性基体上に
フオトレジスト膜を形成し、微細加工を施した後にこの
フオトレジスト膜を剥離除去するための剥離剤組成物
は、従来、一般にフエノール又はその誘導体と、塩素系
有機溶剤を含有しており、この剥離剤組成物は、フオト
レジスト膜の剥離性にすぐれるのみならず、金属からな
る基体に対して実質的に腐食性がないために、従来、広
く使用されている。しかし、かかる剥離剤組成物は、フ
エノール系化合物や塩素系有機溶剤を含有するために毒
性が指摘されており、また、その廃水処理にも問題を有
する。
フオトレジスト膜を形成し、微細加工を施した後にこの
フオトレジスト膜を剥離除去するための剥離剤組成物
は、従来、一般にフエノール又はその誘導体と、塩素系
有機溶剤を含有しており、この剥離剤組成物は、フオト
レジスト膜の剥離性にすぐれるのみならず、金属からな
る基体に対して実質的に腐食性がないために、従来、広
く使用されている。しかし、かかる剥離剤組成物は、フ
エノール系化合物や塩素系有機溶剤を含有するために毒
性が指摘されており、また、その廃水処理にも問題を有
する。
このような問題を解決するために、既に特開昭59−4
9538号公報には、ジメチルアセトアミド又はジメチ
ルホルムアミド、スルホラン及びジエチレングリコール
モノアルキルエーテルからなる非フエノール系、非塩素
系の剥離剤組成物が提案されている。
9538号公報には、ジメチルアセトアミド又はジメチ
ルホルムアミド、スルホラン及びジエチレングリコール
モノアルキルエーテルからなる非フエノール系、非塩素
系の剥離剤組成物が提案されている。
しかし、近年においては、フオトレジスト膜形成後の基
体の加工精度を高めるために、現像後のフオトレジスト
膜のポストベーク温度が高められ、或いはプレベーク又
はポストベーク後に遠紫外線を照射して、フオトレジス
ト膜がより高度に硬化される傾向にあり、このようなフ
オトレジスト膜に対しては、上記剥離剤組成物の剥離速
度は尚小さい。更に、LSI、VLSI等のように素子
の集積度が高まるにつれて、フオトレジスト膜形成後の
基体をプラズマエツチング、リアクテイブ・イオン・エ
ツチング(RIE処理)、イオン注入等の加工技術によ
つて、一層微細且つ高度に加工することが一般化しつつ
あるが、このような加工の場合、処理される基体の近傍
のフオトレジスト膜は高温の熱履歴を受けて変質し、上
記の剥離剤組成物を含め、従来の剥離剤組成物によれ
ば、このように熱履歴を受けたフオトレジスト膜は容易
に且つ短時間に剥離されない。
体の加工精度を高めるために、現像後のフオトレジスト
膜のポストベーク温度が高められ、或いはプレベーク又
はポストベーク後に遠紫外線を照射して、フオトレジス
ト膜がより高度に硬化される傾向にあり、このようなフ
オトレジスト膜に対しては、上記剥離剤組成物の剥離速
度は尚小さい。更に、LSI、VLSI等のように素子
の集積度が高まるにつれて、フオトレジスト膜形成後の
基体をプラズマエツチング、リアクテイブ・イオン・エ
ツチング(RIE処理)、イオン注入等の加工技術によ
つて、一層微細且つ高度に加工することが一般化しつつ
あるが、このような加工の場合、処理される基体の近傍
のフオトレジスト膜は高温の熱履歴を受けて変質し、上
記の剥離剤組成物を含め、従来の剥離剤組成物によれ
ば、このように熱履歴を受けたフオトレジスト膜は容易
に且つ短時間に剥離されない。
(発明の目的) 本発明は、かかる問題を解決するためになされたもので
あつて、フエノール系化合物や塩素系有機溶剤を含有せ
ず、フオトレジスト膜の剥離速度が大きく、且つ、作業
性及び安全性にすぐれ、また、基体に対しても実質的に
腐食性をもたないと共に、上記のようにより高度に硬化
されたフオトレジスト膜や、基体の微細加工によつて熱
履歴を受けたフオトレジスト膜をも容易に且つ速やかに
剥離し得、更に、剥離力が長期間にわたる使用によつて
も保持される剥離剤組成物を提供することを目的とす
る。
あつて、フエノール系化合物や塩素系有機溶剤を含有せ
ず、フオトレジスト膜の剥離速度が大きく、且つ、作業
性及び安全性にすぐれ、また、基体に対しても実質的に
腐食性をもたないと共に、上記のようにより高度に硬化
されたフオトレジスト膜や、基体の微細加工によつて熱
履歴を受けたフオトレジスト膜をも容易に且つ速やかに
剥離し得、更に、剥離力が長期間にわたる使用によつて
も保持される剥離剤組成物を提供することを目的とす
る。
(発明の構成) 本発明は、無機性基体上に形成されたフオトレジスト膜
を剥離するための剥離剤組成物において、 (a) 一般式 H3−nN((CH2)mOH)n (但し、mは2又は3の数を示し、nは1、2又は3の
数を示す。) で表わされるアルカノールアミン10〜50重量%、 (b) 一般式 R1−SO2−R2 (但し、R1及びR2はそれぞれ独立に炭素数1又は2
のアルキル基、又は相互に結合して形成する炭素数4又
は5の環状アルキレン基を示す。) で表わされるスルホン化合物1〜20重量%、及び (c) 一般式 HO−(C2H4O)p−R (但し、Rは炭素数1〜5のアルキル基を示し、pは
1、2又は3の数を示す。) で表わされるグリコールモノアルキルエーテル30〜8
9重量% とからなることを特徴とする。
を剥離するための剥離剤組成物において、 (a) 一般式 H3−nN((CH2)mOH)n (但し、mは2又は3の数を示し、nは1、2又は3の
数を示す。) で表わされるアルカノールアミン10〜50重量%、 (b) 一般式 R1−SO2−R2 (但し、R1及びR2はそれぞれ独立に炭素数1又は2
のアルキル基、又は相互に結合して形成する炭素数4又
は5の環状アルキレン基を示す。) で表わされるスルホン化合物1〜20重量%、及び (c) 一般式 HO−(C2H4O)p−R (但し、Rは炭素数1〜5のアルキル基を示し、pは
1、2又は3の数を示す。) で表わされるグリコールモノアルキルエーテル30〜8
9重量% とからなることを特徴とする。
本発明において、無機性基体とは、二酸化ケイ素、ケイ
素、サフアイア、ケイ素被膜を有するケイ素、窒化ケイ
素、ガリウム−ヒ素(ヒ化ガリウム)、ガリウム−ガド
リウム−ガーネツト(GGG)、酸化クロム被膜を有す
る二酸化ケイ素、ニツケル、クロム及びアルミニウムの
ような導電性金属被膜を有するこれら無機性基体を含
む。
素、サフアイア、ケイ素被膜を有するケイ素、窒化ケイ
素、ガリウム−ヒ素(ヒ化ガリウム)、ガリウム−ガド
リウム−ガーネツト(GGG)、酸化クロム被膜を有す
る二酸化ケイ素、ニツケル、クロム及びアルミニウムの
ような導電性金属被膜を有するこれら無機性基体を含
む。
本発明による剥離剤組成物は、特にポジ型フオトレジス
ト膜の剥離に好適であり、かかるポジ型フオトレジスト
としては、例えば、重合体成分としてフエノール・ホル
ムアルデヒド樹脂を含有するフオトレジストを挙げるこ
とができる。
ト膜の剥離に好適であり、かかるポジ型フオトレジスト
としては、例えば、重合体成分としてフエノール・ホル
ムアルデヒド樹脂を含有するフオトレジストを挙げるこ
とができる。
本発明による剥離剤組成物は、前記一般式で表わされる
アルカノールアミンを剥離剤組成物に基づいて10〜5
0重量%、好ましくは20〜40重量%の範囲で含有す
る。
アルカノールアミンを剥離剤組成物に基づいて10〜5
0重量%、好ましくは20〜40重量%の範囲で含有す
る。
上記アルカノールアミンとしては、例えば、モノエタノ
ールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、
トリプロパノールアミン、又はこれらの混合物が用いら
れる。これらのアルカノールアミンのなかでは、特に、
モノエタノールアミンが好ましく用いられる。
ールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、
トリプロパノールアミン、又はこれらの混合物が用いら
れる。これらのアルカノールアミンのなかでは、特に、
モノエタノールアミンが好ましく用いられる。
本発明による剥離剤組成物は、上記アルカノールアミン
と共に、前記一般式で表わされるスルホン化合物を剥離
剤組成物に基づいて1〜20重量%、好ましくは2〜1
5重量%の範囲で含有する。
と共に、前記一般式で表わされるスルホン化合物を剥離
剤組成物に基づいて1〜20重量%、好ましくは2〜1
5重量%の範囲で含有する。
かかるスルホン化合物の具体例としては、例えば、ジメ
チルスルホン、ジエチルスルホン、スルホラン(テトラ
ヒドロチオフエン−1,1−ジオキシド)等を挙げること
ができるが、特に、スルホランが好ましく用いられる。
チルスルホン、ジエチルスルホン、スルホラン(テトラ
ヒドロチオフエン−1,1−ジオキシド)等を挙げること
ができるが、特に、スルホランが好ましく用いられる。
更に、本発明による剥離剤組成物は、前記一般式で表わ
されるグリコールモノアルキルエーテルを剥離剤組成物
に基づいて30〜89重量%、好ましくは45〜78重
量%の範囲で含有する。かかるグリコールモノアルキル
エーテルとしては、例えば、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル等を挙げることができるが、特に、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテルが好ましく用いら
れる。
されるグリコールモノアルキルエーテルを剥離剤組成物
に基づいて30〜89重量%、好ましくは45〜78重
量%の範囲で含有する。かかるグリコールモノアルキル
エーテルとしては、例えば、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル等を挙げることができるが、特に、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテルが好ましく用いら
れる。
本発明による特に好ましい剥離剤組成物は、モノエタノ
ールアミン約30重量%、スルホラン約10重量%及び
ジエチレングリコールモノブチルエーテル約60重量%
からなる。
ールアミン約30重量%、スルホラン約10重量%及び
ジエチレングリコールモノブチルエーテル約60重量%
からなる。
本発明による剥離剤組成物は、通常、40〜90℃の温
度、好ましくは60〜80℃の温度にて、無機性基体上
のフオトレジスト膜に接触させた後、基体を水濯ぎし、
乾燥させるのみにて、フオトレジスト膜が完全に剥離さ
れた基体を得ることができる。しかし、必要に応じて、
基体を先ずメタノール、イソプロパノール等の低級アル
コールで洗浄し、次いで、水洗してもよい。
度、好ましくは60〜80℃の温度にて、無機性基体上
のフオトレジスト膜に接触させた後、基体を水濯ぎし、
乾燥させるのみにて、フオトレジスト膜が完全に剥離さ
れた基体を得ることができる。しかし、必要に応じて、
基体を先ずメタノール、イソプロパノール等の低級アル
コールで洗浄し、次いで、水洗してもよい。
(発明の効果) 以上のように、本発明による剥離剤組成物は、アルカノ
ールアミン、スルホン化合物及びグリコールモノアルキ
ルエーテルを含有し、フエノール類及び塩素系有機溶剤
を含有していないので、安全性及び作業性にすぐれると
共に、これら各成分の相乗効果によつて、フオトレジス
ト膜の剥離性に著しくすぐれ、従来の無機性基体上のフ
オトレジスト膜は勿論、前記したように高温にてポスト
ベークされたフオトレジスト膜、遠紫外線照射によつて
高度に硬化されたフオトレジスト膜のほか、基体のプラ
ズマエツチング、RIE処理、イオン注入処理等による
高度加工によつて熱履歴を受けて変質したフオトレジス
ト膜をも、比較的低温での処理によつて速やかに且つ容
易に剥離することができる。更に、基体及び金属のいず
れに対しても実質的に腐食性を有しない。
ールアミン、スルホン化合物及びグリコールモノアルキ
ルエーテルを含有し、フエノール類及び塩素系有機溶剤
を含有していないので、安全性及び作業性にすぐれると
共に、これら各成分の相乗効果によつて、フオトレジス
ト膜の剥離性に著しくすぐれ、従来の無機性基体上のフ
オトレジスト膜は勿論、前記したように高温にてポスト
ベークされたフオトレジスト膜、遠紫外線照射によつて
高度に硬化されたフオトレジスト膜のほか、基体のプラ
ズマエツチング、RIE処理、イオン注入処理等による
高度加工によつて熱履歴を受けて変質したフオトレジス
ト膜をも、比較的低温での処理によつて速やかに且つ容
易に剥離することができる。更に、基体及び金属のいず
れに対しても実質的に腐食性を有しない。
また、本発明の剥離剤組成物によれば、フオトレジスト
膜の剥離後のリンス工程において、芳香族炭化水素やハ
ロゲン化炭化水素のような溶剤を使用する必要がなく、
廃水処理も容易である。
膜の剥離後のリンス工程において、芳香族炭化水素やハ
ロゲン化炭化水素のような溶剤を使用する必要がなく、
廃水処理も容易である。
(実施例) 以下に実施例を挙げて本発明による剥離剤組成物を説明
する。
する。
実施例1 水蒸気酸化により表面に二酸化ケイ素膜を形成したシリ
コンウエハー上に、表に示す市販ポジ型フオトレジスト
をスピンナーにて厚み1.5μmに塗布し、95℃の温度
で30分間プレベークし、紫外線照射し、更に、140
℃又は180℃の温度で30分間ポストベークしてフオ
トレジスト膜を形成した。
コンウエハー上に、表に示す市販ポジ型フオトレジスト
をスピンナーにて厚み1.5μmに塗布し、95℃の温度
で30分間プレベークし、紫外線照射し、更に、140
℃又は180℃の温度で30分間ポストベークしてフオ
トレジスト膜を形成した。
次に、これらフオトレジスト膜を本発明による剥離剤組
成物1に温度75℃にて浸漬した後、メタノールで洗浄
し、この後、水濯ぎし、赤外線照射して乾燥させた後、
フオトレジスト膜の剥離速度を求めた。結果を第1表に
示す。
成物1に温度75℃にて浸漬した後、メタノールで洗浄
し、この後、水濯ぎし、赤外線照射して乾燥させた後、
フオトレジスト膜の剥離速度を求めた。結果を第1表に
示す。
また、比較のために、次の剥離剤組成物2〜4を調製
し、上記と同様にして、フオトレジスト膜の剥離速度を
求めた。結果を併せて第1表に示す。
し、上記と同様にして、フオトレジスト膜の剥離速度を
求めた。結果を併せて第1表に示す。
ここに、フオトレジスト膜の剥離速度は、上述したよう
にして基体上にフオトレジスト膜を形成した後、このフ
オトレジスト膜を所定の温度の剥離剤組成物に所定時間
浸漬し、その後、メタノールで洗浄し、水濯ぎし、赤外
線照射して乾燥させ、かくして、基体上に残存している
フオトレジスト膜の厚さを400〜800倍の光学顕微
鏡にて観察して求め、この残存厚さから剥離剤組成物に
よる剥離厚さを求め、この剥離厚さを上記浸漬時間で除
して求めた1分間当りのフオトレジスト膜の剥離厚さ
(μm/分)をいう。
にして基体上にフオトレジスト膜を形成した後、このフ
オトレジスト膜を所定の温度の剥離剤組成物に所定時間
浸漬し、その後、メタノールで洗浄し、水濯ぎし、赤外
線照射して乾燥させ、かくして、基体上に残存している
フオトレジスト膜の厚さを400〜800倍の光学顕微
鏡にて観察して求め、この残存厚さから剥離剤組成物に
よる剥離厚さを求め、この剥離厚さを上記浸漬時間で除
して求めた1分間当りのフオトレジスト膜の剥離厚さ
(μm/分)をいう。
剥離剤組成物1 モノエタノールアミン 30重量% スルホラン 10重量% ジエチレングリコールモノブチルエーテル60重量% 剥離剤組成物2 モノエタノールアミン 30重量% ジエチレングリコールモノブチルエーテル70重量% 剥離剤組成物3 ジメチルホルムアミド 60重量% スルホラン 30重量% ジエチレングリコールモノブチルエーテル10重量% 剥離剤組成物4 ジメチルアセトアミド 70重量% スルホラン 20重量% ジエチレングリコールモノブチルエーテル10重量% また、上記剥離剤組成物1を用いた場合の75℃におけ
るアルミニウムの腐食速度は1Å/分以下であつた。
るアルミニウムの腐食速度は1Å/分以下であつた。
実施例2 実施例1と同じシリコンウエハー上にポジ型フオトレジ
ストKPR820、OFPR800(東京応化工業
(株)製)又はAZ1350(シツプレイ社製)を塗布
し、プレベーク及びポストベークの工程を経て、厚み約
1μmのフオトレジスト膜を形成し、更に、このフオト
レジスト膜に次の処理を施した。
ストKPR820、OFPR800(東京応化工業
(株)製)又はAZ1350(シツプレイ社製)を塗布
し、プレベーク及びポストベークの工程を経て、厚み約
1μmのフオトレジスト膜を形成し、更に、このフオト
レジスト膜に次の処理を施した。
処理1 イオン注入処理 イオン源ヒ素イオン、イオン密度1013 イオン/cm2、加速エネルギー150KeVにてイオン
注入処理した。
注入処理した。
処理2RIE処理 エツチングガスとして塩素、塩化ホウ素(BCl3)又
はテトラフルオロメタンを用いてRIE処理後、アフタ
ー・コロージヨン処理した。
はテトラフルオロメタンを用いてRIE処理後、アフタ
ー・コロージヨン処理した。
これらのフオトレジスト膜を前記剥離剤組成物1中に7
5〜80℃の温度で10分間浸漬したところ、フオトレ
ジスト膜が完全に剥離されることが確認された。
5〜80℃の温度で10分間浸漬したところ、フオトレ
ジスト膜が完全に剥離されることが確認された。
実施例3 実施例1と同じシリコンウエハー上にポジ型フオトレジ
ストKPR820又はOFPR800を塗布し、プレベ
ーク及び150℃で30分間加熱するポストペークの工
程を経て、厚み約1.5μmのフオトレジスト膜を形成
し、更に、このフオトレジスト膜に第2表に示すよう
に、所定のエツチングガスを用いて50W、10分の条
件下でRIE処理した。
ストKPR820又はOFPR800を塗布し、プレベ
ーク及び150℃で30分間加熱するポストペークの工
程を経て、厚み約1.5μmのフオトレジスト膜を形成
し、更に、このフオトレジスト膜に第2表に示すよう
に、所定のエツチングガスを用いて50W、10分の条
件下でRIE処理した。
次に、これらフオトレジスト膜を本発明による前記剥離
剤組成物1又はo−ジクロロベンゼン、パークロロエチ
レン、フエノール及びアルキルベンゼンスルホン酸を主
成分とする従来より知られている剥離剤J−100(長
瀬産業(株)製)中に所定時間浸漬した後、所定の後処
理を施し、乾燥させた。この後、実施例1と同様にして
基体上のフオトレジスト膜の残存厚さを測定して、フオ
トレジスト膜の剥離速度を調べた。剥離剤組成物中への
浸漬温度は、本発明による剥離剤組成物の場合は85
℃、J−100の場合は110℃とした。結果を第2表
に示す。
剤組成物1又はo−ジクロロベンゼン、パークロロエチ
レン、フエノール及びアルキルベンゼンスルホン酸を主
成分とする従来より知られている剥離剤J−100(長
瀬産業(株)製)中に所定時間浸漬した後、所定の後処
理を施し、乾燥させた。この後、実施例1と同様にして
基体上のフオトレジスト膜の残存厚さを測定して、フオ
トレジスト膜の剥離速度を調べた。剥離剤組成物中への
浸漬温度は、本発明による剥離剤組成物の場合は85
℃、J−100の場合は110℃とした。結果を第2表
に示す。
尚、上記後処理は、本発明による剥離剤組成物を用いた
場合は、常温にて超純水でリンスした後、赤外線にて加
熱乾燥させ、J−100を用いた場合は、トリクレン中
で煮沸した後、常温でイソプロピルアルコール、次いで
超純水でリンスした後、赤外線にて加熱乾燥させた。
場合は、常温にて超純水でリンスした後、赤外線にて加
熱乾燥させ、J−100を用いた場合は、トリクレン中
で煮沸した後、常温でイソプロピルアルコール、次いで
超純水でリンスした後、赤外線にて加熱乾燥させた。
Claims (4)
- 【請求項1】無機性基体上に形成されたフオトレジスト
膜を剥離するための剥離剤組成物において、 (a) 一般式 H3−nN((CH2)mOH)n (但し、mは2又は3の数を示し、nは1、2又は3の
数を示す。) で表わされるアルカノールアミン10〜50重量%、 (b) 一般式 R1−SO2−R2 (但し、R1及びR2はそれぞれ独立に炭素数1又は2
のアルキル基、又は相互に結合して形成する炭素数4又
は5の環状アルキレン基を示す。) で表わされるスルホン化合物1〜20重量%、及び (c) 一般式 HO−(C2H4O)p−R (但し、Rは炭素数1〜5のアルキル基を示し、pは
1、2又は3の数を示す。) で表わされるグリコールモノアルキルエーテル30〜8
9重量% とからなる剥離剤組成物。 - 【請求項2】アルカノールアミンがモノ、ジ及び/又は
トリエタノールアミンであることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の剥離剤組成物。 - 【請求項3】スルホン化合物がジメチルスルホン又はス
ルホランであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の剥離剤組成物。 - 【請求項4】グリコールモノアルキルエーテルがジエチ
レングリコールモノブチルエーテルであることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の剥離剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176662A JPH0612455B2 (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | 剥離剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176662A JPH0612455B2 (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | 剥離剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6249355A JPS6249355A (ja) | 1987-03-04 |
| JPH0612455B2 true JPH0612455B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=16017506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60176662A Expired - Fee Related JPH0612455B2 (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | 剥離剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0612455B2 (ja) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4824763A (en) * | 1987-07-30 | 1989-04-25 | Ekc Technology, Inc. | Triamine positive photoresist stripping composition and prebaking process |
| JP2578821B2 (ja) * | 1987-08-10 | 1997-02-05 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型ホトレジスト用剥離液 |
| JPH0769619B2 (ja) * | 1987-09-25 | 1995-07-31 | 旭化成工業株式会社 | フオトレジスト剥離剤 |
| JPH0769618B2 (ja) * | 1987-09-25 | 1995-07-31 | 旭化成工業株式会社 | フオトレジスト用剥離剤 |
| JP2631849B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1997-07-16 | ナガセ電子化学 株式会社 | 剥離剤組成物 |
| US5279771A (en) | 1990-11-05 | 1994-01-18 | Ekc Technology, Inc. | Stripping compositions comprising hydroxylamine and alkanolamine |
| US6121217A (en) | 1990-11-05 | 2000-09-19 | Ekc Technology, Inc. | Alkanolamine semiconductor process residue removal composition and process |
| US6110881A (en) * | 1990-11-05 | 2000-08-29 | Ekc Technology, Inc. | Cleaning solutions including nucleophilic amine compound having reduction and oxidation potentials |
| US6242400B1 (en) | 1990-11-05 | 2001-06-05 | Ekc Technology, Inc. | Method of stripping resists from substrates using hydroxylamine and alkanolamine |
| US6000411A (en) * | 1990-11-05 | 1999-12-14 | Ekc Technology, Inc. | Cleaning compositions for removing etching residue and method of using |
| US5633175A (en) * | 1991-12-19 | 1997-05-27 | Hitachi, Ltd. | Process for stripping photoresist while producing liquid crystal display device |
| EP0578507B1 (en) * | 1992-07-09 | 2005-09-28 | Ekc Technology, Inc. | Cleaning solutions including nucleophilic amine compound having reduction and oxidation potentials |
| US5567574A (en) * | 1995-01-10 | 1996-10-22 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Removing agent composition for photoresist and method of removing |
| TW467953B (en) | 1998-11-12 | 2001-12-11 | Mitsubishi Gas Chemical Co | New detergent and cleaning method of using it |
| KR100286860B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2001-07-12 | 주식회사 동진쎄미켐 | 포토레지스트 리무버 조성물 |
| JP4224651B2 (ja) | 1999-02-25 | 2009-02-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト剥離剤およびそれを用いた半導体素子の製造方法 |
| JP4224652B2 (ja) | 1999-03-08 | 2009-02-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト剥離液およびそれを用いたレジストの剥離方法 |
| JP2000284506A (ja) | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Sharp Corp | フォトレジスト剥離剤組成物および剥離方法 |
| TWI270749B (en) | 1999-06-07 | 2007-01-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Photoresist stripping liquid composition and a method of stripping photoresists using the same |
| TW573217B (en) | 2000-12-27 | 2004-01-21 | Sumitomo Chemical Co | Remover composition |
| CN1271475C (zh) * | 2001-05-21 | 2006-08-23 | 东进瑟弥侃株式会社 | 抗蚀剂剥离剂组合物 |
| WO2002095502A1 (en) * | 2001-05-21 | 2002-11-28 | Dongjin Semichem Co., Ltd. | Resist remover composition |
| JP4639567B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2011-02-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | フォトレジスト剥離液組成物 |
| KR100464858B1 (ko) | 2002-08-23 | 2005-01-05 | 삼성전자주식회사 | 유기 스트리핑 조성물 및 이를 사용한 산화물 식각 방법 |
| WO2007063767A1 (ja) | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 半導体素子又は表示素子用洗浄液および洗浄方法 |
| JP5813280B2 (ja) | 2008-03-19 | 2015-11-17 | 富士フイルム株式会社 | 半導体デバイス用洗浄液、および洗浄方法 |
| JP2012018982A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Tosoh Corp | レジスト剥離剤及びそれを用いた剥離法 |
| CN104635438B (zh) * | 2013-11-12 | 2020-06-09 | 安集微电子科技(上海)股份有限公司 | 一种光刻胶剥离液 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635424A (en) * | 1980-08-13 | 1981-04-08 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
| US4304681A (en) * | 1980-09-15 | 1981-12-08 | Shipley Company, Inc. | Novel stripping composition for positive photoresists and method of using same |
| JPS6026945A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-09 | ジエイ・テイ・ベ−カ−・ケミカル・カンパニ− | ストリツピング組成物及びレジストをストリツピングする方法 |
-
1985
- 1985-08-10 JP JP60176662A patent/JPH0612455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6249355A (ja) | 1987-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0612455B2 (ja) | 剥離剤組成物 | |
| KR100286860B1 (ko) | 포토레지스트 리무버 조성물 | |
| US5279771A (en) | Stripping compositions comprising hydroxylamine and alkanolamine | |
| US5091103A (en) | Photoresist stripper | |
| KR101169332B1 (ko) | 포토레지스트 박리액 조성물 | |
| JP2527268B2 (ja) | レジスト用剥離剤組成物 | |
| WO2005057281A2 (en) | Resist, barc and gap fill material stripping chemical and method | |
| JP2631849B2 (ja) | 剥離剤組成物 | |
| CN101454872A (zh) | 用于光刻胶的剥离剂组合物 | |
| JPH0769618B2 (ja) | フオトレジスト用剥離剤 | |
| EP0301044A1 (en) | Photoresist stripper composition | |
| CN113820927A (zh) | 一种正性光刻胶剥离液组合物 | |
| KR100846057B1 (ko) | 포토레지스트용 스트리퍼 조성물 | |
| JP2759462B2 (ja) | 水性剥離剤組成物 | |
| KR100544889B1 (ko) | 포토레지스트용 스트리퍼 조성물 | |
| JPH08262746A (ja) | フォトレジスト剥離剤組成物および剥離方法 | |
| JP2980772B2 (ja) | 剥離剤組成物 | |
| KR100440484B1 (ko) | 포토레지스트용 스트리퍼 조성물 | |
| JP3233379B2 (ja) | レジスト用剥離液組成物 | |
| JP2004533010A (ja) | レジスト除去剤組成物 | |
| JPH0769619B2 (ja) | フオトレジスト剥離剤 | |
| WO1987005314A1 (en) | Photoresist stripper composition and process of use | |
| KR20060117667A (ko) | 포토레지스트용 스트리퍼 조성물 | |
| TWI743079B (zh) | 光阻剝離劑組成物 | |
| JPS6026945A (ja) | ストリツピング組成物及びレジストをストリツピングする方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |