JPH06125241A - 電子部品連、および電子部品連の製造並びに基板への搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 必要以上のコスト増を招かずに一連に配列さ
れた電子部品連を提供し、また、環境面でも再生の可能
な電子部品連および電子部品連の製造方法並びに電子部
品個々の基板への搭載方法を提供する。 【構成】 リード端子１１，１２を有する水晶振動子１
を、外部接続端子２１，２２，２３，２４が所定の間隔
をもってに設けられたリード端子にスポット溶接する。
基板への搭載時には、これら外部接続端子を切断すると
ともに、下方へほぼ９０度折り曲げ、さらに９０度両リ
ード端子が互いに離れる方向に折り曲げ、この状態で基
板の所定の位置に搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はシリンダー型の水晶振動
子等を、自動搭載機によりプリント配線基板等に搭載す
るのに適した電子部品連、並びにこの電子部品連を製造
し、電子部品個々をプリント配線基板等に搭載する方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品、例えば水晶振動子等を
プリント配線基板等に搭載するのに自動機により行われ
ることが一般化している。これに伴い電子部品側も自動
機対応するよう多種の工夫がなされている。例えば金属
ケースに収納された水晶振動子等のアクシャルリード部
品のリード端子部を、帯状のテープに多数個連続して張
り付けテーピング部品としたり、あるいはチップ型の電
子部品についても、凹状の収納部を帯状に連続して形成
したテープに収納しテーピング部品としている。これら
テーピング部品の状態で搬送し、アッセンブリ側に供給
している。アッセンブリ側例えば自動搭載機側は、この
テーピング部品の１個１個をピックアップし、部品の並
びにしたがって、搭載されるべきプリント配線基板の所
定の位置に搭載する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述したようなテーピ
ング部品においては、完成した電子部品をさらに自動機
に対応させるためにテーピングしなけらばならず、部品
製造側において製造コスト増となる。また、テープとし
て使用する紙、あるいは合成樹脂は再生が難しく、使用
後は破棄されることになり、環境の面でも問題があっ
た。

【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、必要以上のコスト増を招かずに一連に配列
された電子部品連を提供し、また、環境面でも再生の可
能な電子部品連および電子部品連の製造方法並びに電子
部品個々の基板への搭載方法を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明による電子部品連は、柔軟な平板状金属板
からなり、所定の間隔をもって連続的に外部接続端子部
が形成された帯状のリードフレームと、前記外部接続端
子部に接続されるリード端子を有する電子部品とからな
ることを特徴とする。この電子部品は外部接続端子部の
一部を含んで樹脂モールド成形を行い、電子部品と外部
接続端子部との機械的接続強度の向上をはかった構成と
してもよい。また、電子部品連の製造方法並びに電子部
品個々の基板への搭載方法は、柔軟な平板状金属板から
なり、所定の間隔をもって連続的に外部接続端子部が形
成された帯状のリードフレームの前記外部接続端子部に
リード端子を有する電子部品を電気的機械的に接続する
工程と、前記工程で形成された帯状に連なったリードフ
レームから前記外部接続端子部を切り離し、かつ外部接
続端子部を折り曲げ前記電子部品を表面実装化する工程
と、前記工程の後表面実装化された電子部品を吸引し、
基板の搭載されるべき所定位置に搭載する工程とからな
ることを特徴とする。

【０００６】

【作用】外部接続端子を一体的に有する金属性の柔軟な
リードフレームが、テープの役割をするので、新しく
紙、合成樹脂等のテープ部品を必要とせずに電子部品連
を構成できる。また、この電子部品連を製造し、電子部
品個々をプリント配線基板等に搭載する方法によれば、
電子部品の緩衝作用をかねた外部接続端子を形成する工
程が電子部品連を構成する工程を兼ねることができる。
さらに基板搭載時には、電子部品のフレームからの切断
と外部接続端子の加工を続けて行うので、電子部品が散
逸することがない。また、テープ部品として兼用する金
属性のリードフレームは再生が可能である。

【０００７】

【実施例】本発明による実施例を水晶振動子を例にと
り、図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実
施例による製造される表面実装型水晶振動子の斜視図、
図２は水晶振動子がリードフレームに接続された状態を
示す平面図、図３，図４，図５，図６は表面実装型水晶
振動子の製造、基板への設置状況を示す図、図７は外部
接続端子部の加工状況を示す図である。図１に示す表面
実装型水晶振動子Ａは水晶振動子１とこの水晶振動子に
接続された外部接続端子２１，２２，２３，２４とから
なる。水晶振動子１は、図示していないがその内部に電
極形成された水晶板が支持固定されており、ベースに固
定された２本のリード端子１１，１２により電極を外部
に導出している。なお、水晶振動子の外装ケースは金属
性のキャップである。外部接続端子２３，２４は板状の
金属板からなり、水晶振動子のリード端子１１，１２と
スポット溶接等で電気的機械的接続される。そして、下
方へほぼ９０度折り曲げられ、さらに９０度両リード端
子が互いに離れる方向に折り曲げられている。また、外
部接続端子部２１，２２は水晶振動子１のキャップに同
じくスポット溶接され、アース端子として作用する。

【０００８】このような表面実装型水晶振動子は、図２
に示すようなリードフレーム２を用いる。リードフレー
ム２はリール状に巻かれた帯状の金属板（例えば洋泊
等）を打ち抜き加工し、外部接続端子部２１，２２，２
３，２４並びにその他の連結部分が設けられている。こ
のリードフレーム２に多数個の水晶振動子１を設置し、
水晶振動子のリード端子１１，１２と外部接続端子部２
３，２４とをスポット溶接等で電気的機械的接続する。
また必要に応じて、外部接続端子部２１，２２は水晶振
動子１のキャップに同じくスポット溶接される。これら
端子はアース端子として作用する。図３から図６まで
は、その後の製造、搭載方法を示す図である。なお、図
面の簡単化のため１つの水晶振動子についてのみ記載し
ている。図３はリードフレーム２に接続された状態を示
しており、この状態から図４に示すように外部接続端子
部２３，２４とリードフレーム２とを切断し、その直後
に図５に示すように外部接続端子部２３，２４を約９０
度下方に折り曲げ、さらに水晶振動子の半径より大なる
位置から互いに離隔する方向に約９０度折り曲げる。図
７に折り曲げ加工の模式図を示す。下金型Ｆ１，Ｆ４上
にリードフレーム２から切断された水晶振動子を搭載
し、外部接続端子板部分を上金型Ｆ２，Ｆ３あるいはＦ
５，Ｆ６でプレス加工する。この加工により、外部接続
端子部の先端部分はほぼ同一平面にあるように構成され
る。図６に示すように外部接続端子板が折り曲げ加工さ
れた表面実装型水晶振動子Ａを吸引装置等でピックアッ
プし、プリント配線基板Ｂの所定の位置に搭載する。

【０００９】本発明は上記構成の水晶振動子に限定適用
されるものではなく、例えば図８の断面図に示すよう
に、水晶振動子１等の電子部品と外部接続端子部の一部
を樹脂３にてモールド処理を行ってもよい。この場合、
電子部品と外部接続端子部の機械的接合が強固になる利
点を有している。また、チップ型電子部品においても、
例えば実願平３−４６３５６号に開示されているよう
に、搭載されるプリント配線基板自体の歪を緩和したり
あるいは熱歪を緩和するため、緩衝部材（外部接続端
子）を新たに形成する工夫がなされているが、本発明を
適用することにより、歪対策の施され、かつ下記効果を
有する表面実装型電子部品を提供することができる。

【００１０】

【発明の効果】本発明によれば、外部接続端子を一体的
に有する金属性の柔軟なリードフレームが、帯状のテー
プの役割をするので、新しく紙、合成樹脂等のテープ部
品を必要とせずに電子部品連を構成できる。この電子部
品連は金属性の柔軟なリードフレームを基にしており、
リール状に巻いて運搬、保管できるので取扱いが容易と
なる。ここで使用するリードフレームは金属性であるの
で、切り離されたフレームの部分は再生可能であり、不
要部分がなくなる。また、この電子部品連を製造し、電
子部品個々をプリント配線基板等に搭載する方法によれ
ば、電子部品の緩衝作用をかねた外部接続端子を形成す
る工程が電子部品連を構成する工程を兼ねることがで
き、低コストで電子部品連を製造することができる。ま
た、基板搭載時には、電子部品のフレームからの切断と
外部接続端子の加工を続けて行うので、電子部品が散逸
することなく、部品管理の容易な自動機搭載が可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に使用される表面実装型
水晶振動子の斜視図。

【図２】水晶振動子がリードフレームに接続された状態
を示す平面図

【図３】表面実装型水晶振動子の製造、基板への設置状
況を示す図。

【図４】表面実装型水晶振動子の製造、基板への設置状
況を示す図。

【図５】表面実装型水晶振動子の製造、基板への設置状
況を示す図。

【図６】表面実装型水晶振動子の製造、基板への設置状
況を示す図。

【図７】外部接続端子部の加工状況を示す模式図であ
る。

【図８】他の実施例を示す平面図。

【符号の説明】

Ａ 表面実装型水晶振動子 Ｂ プリント配線基板 １ 水晶振動子 １１，１２ リード端子 ２ リードフレーム ２１，２２，２３，２４ 外部接続端子部 ３ 樹脂 Ｆ１，Ｆ４ 下金型 Ｆ２，Ｆ３，Ｆ５，Ｆ６ 上金型

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 柔軟な平板状金属板からなり、所定の間
   隔をもって連続的に外部接続端子部が形成された帯状の
   リードフレームと、前記外部接続端子部に接続されるリ
   ード端子を有する電子部品とからなる電子部品連。
2. 【請求項２】 柔軟な平板状金属板からなり、所定の間
   隔をもって連続的に外部接続端子部が形成された帯状の
   リードフレームの前記外部接続端子部にリード端子を有
   する電子部品を電気的機械的に接続する工程と、前記工
   程で形成された帯状に連なったリードフレームから前記
   外部接続端子部を切り離し、かつ外部接続端子部を折り
   曲げ前記電子部品を表面実装化する工程と、前記工程の
   後表面実装化された電子部品を吸引し、基板の搭載され
   るべき所定位置に搭載する工程とからなる電子部品連の
   製造並びに基板への搭載方法。