JPH06126782A - 電子部品の樹脂成形金型 - Google Patents
電子部品の樹脂成形金型Info
- Publication number
- JPH06126782A JPH06126782A JP4275710A JP27571092A JPH06126782A JP H06126782 A JPH06126782 A JP H06126782A JP 4275710 A JP4275710 A JP 4275710A JP 27571092 A JP27571092 A JP 27571092A JP H06126782 A JPH06126782 A JP H06126782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- product
- gate
- runner
- sub
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の樹脂成形金型に関し、ランナー、
ゲートなどが必要で面積生産性や材料使用率が悪いとい
う課題を解決し、安価に製品を得ることが可能な電子部
品の樹脂成形金型を提供することを目的とする。 【構成】 キャビティ部１０に溶融状態の樹脂を流入さ
せるための流動経路に接続されるメインランナーと、メ
インランナーから分岐されるサブランナーと、サブラン
ナーに第１のゲートを介して接続される第１の製品部
と、第１の製品部に第２のゲートを介して接続される第
２の製品部を設けた構成とすることにより、従来の２倍
の製品をほぼ同じ面積のキャビティ部から得ることが可
能となり、面積生産性と材料使用率を大きく向上させる
ことが可能となる。
ゲートなどが必要で面積生産性や材料使用率が悪いとい
う課題を解決し、安価に製品を得ることが可能な電子部
品の樹脂成形金型を提供することを目的とする。 【構成】 キャビティ部１０に溶融状態の樹脂を流入さ
せるための流動経路に接続されるメインランナーと、メ
インランナーから分岐されるサブランナーと、サブラン
ナーに第１のゲートを介して接続される第１の製品部
と、第１の製品部に第２のゲートを介して接続される第
２の製品部を設けた構成とすることにより、従来の２倍
の製品をほぼ同じ面積のキャビティ部から得ることが可
能となり、面積生産性と材料使用率を大きく向上させる
ことが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形により製造され
る電子部品を得る際に使用される電子部品の樹脂成形金
型に関するものである。
る電子部品を得る際に使用される電子部品の樹脂成形金
型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の樹脂成形金型について
図３を用いて説明する。図３は従来の電子部品の樹脂成
形金型の主要部であるキャビティ部を示す斜視図であ
り、このキャビティ部１は開閉自在に構成された上型な
らびに下型（図示せず）から構成される樹脂成形金型に
一対でかつ対称にそれぞれ組込まれ、上記樹脂成形金型
が閉じた際にお互いが密着するように構成されている。
図３を用いて説明する。図３は従来の電子部品の樹脂成
形金型の主要部であるキャビティ部を示す斜視図であ
り、このキャビティ部１は開閉自在に構成された上型な
らびに下型（図示せず）から構成される樹脂成形金型に
一対でかつ対称にそれぞれ組込まれ、上記樹脂成形金型
が閉じた際にお互いが密着するように構成されている。
【０００３】また上記キャビティ部１には溶融状態の樹
脂を流入させるための流動経路に接続されるメインラン
ナー２と、このメインランナー２から分岐される複数の
サブランナー３と、このそれぞれのサブランナー３にゲ
ート４を介して接続される製品部５が彫り込むように形
成され、この一対のキャビティ部１どうしが密着するこ
とにより上記メインランナー２、サブランナー３、ゲー
ト４、製品部５によって形成される空洞部に溶融状態の
樹脂が流入し、最終的に所望の製品を得るように構成さ
れたものであった。
脂を流入させるための流動経路に接続されるメインラン
ナー２と、このメインランナー２から分岐される複数の
サブランナー３と、このそれぞれのサブランナー３にゲ
ート４を介して接続される製品部５が彫り込むように形
成され、この一対のキャビティ部１どうしが密着するこ
とにより上記メインランナー２、サブランナー３、ゲー
ト４、製品部５によって形成される空洞部に溶融状態の
樹脂が流入し、最終的に所望の製品を得るように構成さ
れたものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、複数の製品部５をキャビティ部１に形成
しても、製品部５以外のメインランナー２、サブランナ
ー３、ゲート４がキャビティ部１に占める割合が大き
く、面積生産性が悪いばかりでなく、製品部５以外は廃
棄される場合が多いために材料使用率も悪いという課題
を有したものであった。
来の構成では、複数の製品部５をキャビティ部１に形成
しても、製品部５以外のメインランナー２、サブランナ
ー３、ゲート４がキャビティ部１に占める割合が大き
く、面積生産性が悪いばかりでなく、製品部５以外は廃
棄される場合が多いために材料使用率も悪いという課題
を有したものであった。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決し、面積生
産性と材料使用率を同時に向上し、安価に電子部品を得
ることが可能な電子部品の樹脂成形金型を提供すること
を目的とするものである。
産性と材料使用率を同時に向上し、安価に電子部品を得
ることが可能な電子部品の樹脂成形金型を提供すること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明による電子部品の樹脂成形金型は、開閉自在に
構成されそれぞれにお互いが密着するように組込まれた
キャビティ部を有した上型ならびに下型からなる樹脂成
形金型において、上記それぞれのキャビティ部にこの成
形金型に溶融状態の樹脂を流入させるための流動経路に
接続されるメインランナーと、このメインランナーから
分岐される複数のサブランナーと、このそれぞれのサブ
ランナーに第１のゲートを介して接続される第１の製品
部と、この第１の製品部にさらに第２のゲートを介して
接続される第２の製品部を設けた構成としたものであ
る。
に本発明による電子部品の樹脂成形金型は、開閉自在に
構成されそれぞれにお互いが密着するように組込まれた
キャビティ部を有した上型ならびに下型からなる樹脂成
形金型において、上記それぞれのキャビティ部にこの成
形金型に溶融状態の樹脂を流入させるための流動経路に
接続されるメインランナーと、このメインランナーから
分岐される複数のサブランナーと、このそれぞれのサブ
ランナーに第１のゲートを介して接続される第１の製品
部と、この第１の製品部にさらに第２のゲートを介して
接続される第２の製品部を設けた構成としたものであ
る。
【０００７】
【作用】この構成により従来のキャビティ部とほぼ同じ
面積のキャビティ部の中に所望の製品部を２倍の数量分
形成することが可能となり、面積生産性を大きく向上さ
せることができる。
面積のキャビティ部の中に所望の製品部を２倍の数量分
形成することが可能となり、面積生産性を大きく向上さ
せることができる。
【０００８】また、製品部以外の形状、寸法は従来とほ
ぼ同一であるために材料使用率も大きく向上させること
ができる。
ぼ同一であるために材料使用率も大きく向上させること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。図１は本発明による電子部品の樹脂成形金
型の構成を示す斜視図であり、スイッチの連続フープイ
ンサート成形を例にしたものである。
て説明する。図１は本発明による電子部品の樹脂成形金
型の構成を示す斜視図であり、スイッチの連続フープイ
ンサート成形を例にしたものである。
【００１０】同図において６は電子部品の樹脂成形金型
の上型部を示し、７は同下型部を示し、この上型部６と
下型部７は上型部６に結合されたガイド８を下型部７に
結合された軸受け９にはめ込むことによって自在に摺動
し、同金型の開閉を行うように構成され、同金型が閉じ
た際にお互いが密着するように構成されている。
の上型部を示し、７は同下型部を示し、この上型部６と
下型部７は上型部６に結合されたガイド８を下型部７に
結合された軸受け９にはめ込むことによって自在に摺動
し、同金型の開閉を行うように構成され、同金型が閉じ
た際にお互いが密着するように構成されている。
【００１１】１０はキャビティ部であり、上記上型部６
と下型部７に一対でかつ対称にそれぞれ組込まれてい
る。１１は射出成形機のノズル部（図示せず）に結合し
て溶融状態の樹脂を同金型内へ流入させるための流入口
である。
と下型部７に一対でかつ対称にそれぞれ組込まれてい
る。１１は射出成形機のノズル部（図示せず）に結合し
て溶融状態の樹脂を同金型内へ流入させるための流入口
である。
【００１２】図２は上記キャビティ部１０を詳細に説明
するための斜視図であり、上記図１で説明した溶融状態
の樹脂を同金型内へ流入させるための流入口１１に接続
されるメインランナー１２と、このメインランナー１２
から分岐される複数のサブランナー１３と、このそれぞ
れのサブランナー１３に第１のゲート１４を介して接続
される第１の製品部１５と、この第１の製品部１５に第
２のゲート１６を介して接続される第２の製品部１７が
彫り込むように形成されている。
するための斜視図であり、上記図１で説明した溶融状態
の樹脂を同金型内へ流入させるための流入口１１に接続
されるメインランナー１２と、このメインランナー１２
から分岐される複数のサブランナー１３と、このそれぞ
れのサブランナー１３に第１のゲート１４を介して接続
される第１の製品部１５と、この第１の製品部１５に第
２のゲート１６を介して接続される第２の製品部１７が
彫り込むように形成されている。
【００１３】このように構成されたキャビティ部１０
は、同金型を閉じて一対となるキャビティ部１０どうし
が密着することにより、上記メインランナー１２、サブ
ランナー１３、第１のゲート１４、第１の製品部１５、
第２のゲート１６、第２の製品部１７によって形成され
る空洞部に溶融状態の樹脂を流入させ、上記複数の第１
の製品部１５と第２の製品部１７によって最終的に所望
の製品を同時に複数個得るようにしている。
は、同金型を閉じて一対となるキャビティ部１０どうし
が密着することにより、上記メインランナー１２、サブ
ランナー１３、第１のゲート１４、第１の製品部１５、
第２のゲート１６、第２の製品部１７によって形成され
る空洞部に溶融状態の樹脂を流入させ、上記複数の第１
の製品部１５と第２の製品部１７によって最終的に所望
の製品を同時に複数個得るようにしている。
【００１４】なお上記実施例ではスイッチの連続フープ
インサート成形を例にし、第１の製品部１５に第２のゲ
ート１６を介して第２の製品部１７を形成した構成とし
たが、本発明はこれに限定されるものでないことは言う
までもない。
インサート成形を例にし、第１の製品部１５に第２のゲ
ート１６を介して第２の製品部１７を形成した構成とし
たが、本発明はこれに限定されるものでないことは言う
までもない。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明による電子部品の樹
脂成形金型は、従来のキャビティ部とほぼ同じ面積のキ
ャビティ部の中に所望の製品部を２倍の数量分形成する
ことが可能となり、面積生産性を大きく向上させること
ができる。
脂成形金型は、従来のキャビティ部とほぼ同じ面積のキ
ャビティ部の中に所望の製品部を２倍の数量分形成する
ことが可能となり、面積生産性を大きく向上させること
ができる。
【００１６】また、製品部以外の形状、寸法は従来とほ
ぼ同一であるために材料使用率を大きく向上させること
ができる。
ぼ同一であるために材料使用率を大きく向上させること
ができる。
【図１】本発明の一実施例による電子部品の樹脂成形金
型の構成を示す斜視図
型の構成を示す斜視図
【図２】同実施例によるキャビティ部を示す斜視図
【図３】従来の電子部品の樹脂成形金型のキャビティ部
を示す斜視図
を示す斜視図
６ 上型部 ７ 下型部 ８ ガイド ９ 軸受け １０ キャビティ部 １１ 流入口 １２ メインランナー １３ サブランナー １４ 第１のゲート １５ 第１の製品部 １６ 第２のゲート １７ 第２の製品部
Claims (1)
- 【請求項１】開閉自在に構成されそれぞれにお互いが密
着するように組込まれたキャビティ部を有した上型なら
びに下型からなる樹脂成形金型において、上記それぞれ
のキャビティ部にこの成形金型内に溶融状態の樹脂を流
入させるための流動経路に接続されるメインランナー
と、このメインランナーから分岐される複数のサブラン
ナーと、このそれぞれのサブランナーに第１のゲートを
介して接続される第１の製品部と、この第１の製品部に
さらに第２のゲートを介して接続される第２の製品部を
設けてなる電子部品の樹脂成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4275710A JPH06126782A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 電子部品の樹脂成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4275710A JPH06126782A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 電子部品の樹脂成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06126782A true JPH06126782A (ja) | 1994-05-10 |
Family
ID=17559294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4275710A Pending JPH06126782A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 電子部品の樹脂成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06126782A (ja) |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP4275710A patent/JPH06126782A/ja active Pending
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