JPH06218767A - 電子部品の樹脂成形金型 - Google Patents
電子部品の樹脂成形金型Info
- Publication number
- JPH06218767A JPH06218767A JP5012292A JP1229293A JPH06218767A JP H06218767 A JPH06218767 A JP H06218767A JP 5012292 A JP5012292 A JP 5012292A JP 1229293 A JP1229293 A JP 1229293A JP H06218767 A JPH06218767 A JP H06218767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- runner
- sub
- gate
- resin
- molding die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を得る樹脂成形金型にはメインラン
ナー、サブランナー、ゲートが必要であり、面積生産性
や材料歩留りが悪いという課題を解決し、安価に製品を
得ることが可能な電子部品の樹脂成形金型を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 複数の電子部品製品部１５ａ〜１５ｅをそれ
ぞれ連結して形成したものに、溶融状態の樹脂をゲート
１４を介して部品成形部１５まで流し込み、連続して直
接接続された電子部品１５ａ〜１５ｅを成形する構成と
することにより、同一メインランナー１２、サブランナ
ー１３、ゲート１４を使用して複数倍の電子部品を得る
ことが可能となり、面積生産性および材料歩留りを向上
させることができる。
ナー、サブランナー、ゲートが必要であり、面積生産性
や材料歩留りが悪いという課題を解決し、安価に製品を
得ることが可能な電子部品の樹脂成形金型を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 複数の電子部品製品部１５ａ〜１５ｅをそれ
ぞれ連結して形成したものに、溶融状態の樹脂をゲート
１４を介して部品成形部１５まで流し込み、連続して直
接接続された電子部品１５ａ〜１５ｅを成形する構成と
することにより、同一メインランナー１２、サブランナ
ー１３、ゲート１４を使用して複数倍の電子部品を得る
ことが可能となり、面積生産性および材料歩留りを向上
させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形により製造され
る電子部品を得る際に使用される電子部品の樹脂成形金
型に関するものである。
る電子部品を得る際に使用される電子部品の樹脂成形金
型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂成形により電子部品を得る際に使用
される従来の電子部品の樹脂成形金型について図４を用
いて説明する。図４は従来の電子部品の樹脂成形金型の
主要部であるキャビティ部を示す斜視図であり、このキ
ャビティ部は開閉自在に構成された固定側型板部と可動
側型板部から構成される樹脂成形金型に一対でそれぞれ
組込まれ、上記樹脂成形金型が閉じた際にお互いが密着
するように構成されている。
される従来の電子部品の樹脂成形金型について図４を用
いて説明する。図４は従来の電子部品の樹脂成形金型の
主要部であるキャビティ部を示す斜視図であり、このキ
ャビティ部は開閉自在に構成された固定側型板部と可動
側型板部から構成される樹脂成形金型に一対でそれぞれ
組込まれ、上記樹脂成形金型が閉じた際にお互いが密着
するように構成されている。
【０００３】上記キャビティ部１には溶融状態の樹脂を
流入させるための樹脂流動経路となるメインランナー２
と、このメインランナー２から分岐された複数のサブラ
ンナー３と、このそれぞれのサブランナー３にゲート４
を介して接続される部品成形部５が彫り込むように形成
され、この一対のキャビティ部１どうしが互いに密着す
ることにより、上記メインランナー２、サブランナー
３、ゲート４、部品成形部５によって形成された空洞部
に溶融状態の樹脂が流入することにより所望の形状の電
子部品を得るように構成されたものであった。
流入させるための樹脂流動経路となるメインランナー２
と、このメインランナー２から分岐された複数のサブラ
ンナー３と、このそれぞれのサブランナー３にゲート４
を介して接続される部品成形部５が彫り込むように形成
され、この一対のキャビティ部１どうしが互いに密着す
ることにより、上記メインランナー２、サブランナー
３、ゲート４、部品成形部５によって形成された空洞部
に溶融状態の樹脂が流入することにより所望の形状の電
子部品を得るように構成されたものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では１個の部品成形部５に対してサブランナー
３、ゲート４がそれぞれ一対で必要であり、このため部
品成形部５を多数個形成すると部品成形部５以外のメイ
ンランナー２、サブランナー３、ゲート４も部品成形部
５の数に比例して増えるため、これらがキャビティ部１
に占める割合が大きくなり、面積生産性と材料歩留りが
悪くなるという課題を有したものであった。
の構成では１個の部品成形部５に対してサブランナー
３、ゲート４がそれぞれ一対で必要であり、このため部
品成形部５を多数個形成すると部品成形部５以外のメイ
ンランナー２、サブランナー３、ゲート４も部品成形部
５の数に比例して増えるため、これらがキャビティ部１
に占める割合が大きくなり、面積生産性と材料歩留りが
悪くなるという課題を有したものであった。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決し、面積生
産性と材料歩留まりを同時に向上させて所望の電子部品
を得ることが可能な電子部品の樹脂成形金型を提供する
ことを目的とするものである。
産性と材料歩留まりを同時に向上させて所望の電子部品
を得ることが可能な電子部品の樹脂成形金型を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明による電子部品の樹脂成形金型は、溶融状態の
樹脂が流動する経路を有するキャビティ部がそれぞれ組
込まれ、かつ開閉自在する固定側型板部と可動側型板部
からなる樹脂成形金型において、それぞれのキャビティ
部に溶融状態の樹脂を流入させるための経路となるメイ
ンランナーと、このメインランナーから分岐された複数
のサブランナーと、このサブランナーに複数の部品を連
結状態で成形する部品成形部をゲートを介してそれぞれ
接続した構成としたものである。
に本発明による電子部品の樹脂成形金型は、溶融状態の
樹脂が流動する経路を有するキャビティ部がそれぞれ組
込まれ、かつ開閉自在する固定側型板部と可動側型板部
からなる樹脂成形金型において、それぞれのキャビティ
部に溶融状態の樹脂を流入させるための経路となるメイ
ンランナーと、このメインランナーから分岐された複数
のサブランナーと、このサブランナーに複数の部品を連
結状態で成形する部品成形部をゲートを介してそれぞれ
接続した構成としたものである。
【０００７】
【作用】この構成により従来のメインランナー形状、サ
ブランナー形状、ゲート形状の構成のままで所望の形状
の電子部品を複数個連結状態で成形することが可能とな
り、面積生産性と材料歩留りを大きく向上させることが
可能となる。
ブランナー形状、ゲート形状の構成のままで所望の形状
の電子部品を複数個連結状態で成形することが可能とな
り、面積生産性と材料歩留りを大きく向上させることが
可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。図１は本発明により所望の形状の電子部品
を得るための樹脂成形金型の構成を示す斜視図であり、
本実施例ではコンデンサの一部品の成形を例にしたもの
である。同図において６は電子部品の樹脂成形金型の固
定側型板部を示し、７は同可動側型板部を示し、この固
定側型板部６と可動側型板部７は可動側型板部７に結合
された軸受け９に固定側型板部６に結合されたガイドピ
ン８をはめ込むことによって摺動し、同金型の開閉を行
ない、かつ同金型が閉じた際にお互いが密着するように
構成されている。
て説明する。図１は本発明により所望の形状の電子部品
を得るための樹脂成形金型の構成を示す斜視図であり、
本実施例ではコンデンサの一部品の成形を例にしたもの
である。同図において６は電子部品の樹脂成形金型の固
定側型板部を示し、７は同可動側型板部を示し、この固
定側型板部６と可動側型板部７は可動側型板部７に結合
された軸受け９に固定側型板部６に結合されたガイドピ
ン８をはめ込むことによって摺動し、同金型の開閉を行
ない、かつ同金型が閉じた際にお互いが密着するように
構成されている。
【０００９】１０はキャビティ部であり、上記固定側型
板部６と可動側型板部７に一対でそれぞれ組込まれてい
る。１１は射出成形機のノズル部（図示せず）に密着し
て溶融状態の樹脂を同金型内へ流入させるための流入口
である。
板部６と可動側型板部７に一対でそれぞれ組込まれてい
る。１１は射出成形機のノズル部（図示せず）に密着し
て溶融状態の樹脂を同金型内へ流入させるための流入口
である。
【００１０】図２は上記キャビティ部１０を詳細に説明
するための斜視図であり、上記図１で説明した溶融状態
の樹脂を同金型内へ流入させるための流入口１１に接続
される樹脂流動経路であるスプル（図示せず）と、この
スプルに接続されるメインランナー１２と、このメイン
ランナー１２から分岐される複数のサブランナー１３
と、このそれぞれのサブランナー１３にゲート１４を介
して接続される部品成形部１５からなり、本実施例では
この部品成形部１５の中に１５ａ〜１５ｅの５個の電子
部品を連結状態で同時に成形できるように彫り込むよう
に形成されている。
するための斜視図であり、上記図１で説明した溶融状態
の樹脂を同金型内へ流入させるための流入口１１に接続
される樹脂流動経路であるスプル（図示せず）と、この
スプルに接続されるメインランナー１２と、このメイン
ランナー１２から分岐される複数のサブランナー１３
と、このそれぞれのサブランナー１３にゲート１４を介
して接続される部品成形部１５からなり、本実施例では
この部品成形部１５の中に１５ａ〜１５ｅの５個の電子
部品を連結状態で同時に成形できるように彫り込むよう
に形成されている。
【００１１】このように構成されたキャビティ部１０
は、同金型を閉じて一対となるキャビティ部１０どうし
が密着することにより、上記メインランナー１２、サブ
ランナー１３、ゲート１４、第１の部品成形部１５によ
って形成される空洞部に溶融状態の樹脂を流入させ、上
記部品成形部１５によって最終的に所望の形状の電子部
品１５ａ〜１５ｅを同時に複数個連結状態で得るように
している。
は、同金型を閉じて一対となるキャビティ部１０どうし
が密着することにより、上記メインランナー１２、サブ
ランナー１３、ゲート１４、第１の部品成形部１５によ
って形成される空洞部に溶融状態の樹脂を流入させ、上
記部品成形部１５によって最終的に所望の形状の電子部
品１５ａ〜１５ｅを同時に複数個連結状態で得るように
している。
【００１２】図３（ａ）〜（ｃ）は上記本発明による電
子部品の樹脂成形金型によって得られた部品成形部１５
を示すものであり、同図（ａ）はサブランナー１３、ゲ
ート１４に接続して形成された５個の電子部品１５ａ〜
１５ｅが連結状態で成形された部品成形部１５を示す平
面図，同図（ｂ）は同断面図、同図（ｃ）は同下面図で
あり、このように連結状態で成形された５個の電子部品
１５ａ〜１５ｅはそれぞれの境界部で個片に切断されて
独立した電子部品を得るようにしている。
子部品の樹脂成形金型によって得られた部品成形部１５
を示すものであり、同図（ａ）はサブランナー１３、ゲ
ート１４に接続して形成された５個の電子部品１５ａ〜
１５ｅが連結状態で成形された部品成形部１５を示す平
面図，同図（ｂ）は同断面図、同図（ｃ）は同下面図で
あり、このように連結状態で成形された５個の電子部品
１５ａ〜１５ｅはそれぞれの境界部で個片に切断されて
独立した電子部品を得るようにしている。
【００１３】なお、上記実施例では５個の電子部品１５
ａ〜１５ｅを連続して直接接続した構成としたものであ
るが、本発明は５個の電子部品１５ａ〜１５ｅを連続し
て直接接続させる構成に限定されず、電子部品１５ａ〜
１５ｅの数を減らす、または更に追加が可能なことはい
うまでもない。
ａ〜１５ｅを連続して直接接続した構成としたものであ
るが、本発明は５個の電子部品１５ａ〜１５ｅを連続し
て直接接続させる構成に限定されず、電子部品１５ａ〜
１５ｅの数を減らす、または更に追加が可能なことはい
うまでもない。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明による電子部品の樹
脂成形金型は、メインランナー、サブランナー、ゲート
の形状ならびに寸法は従来と同一でありながら複数倍の
数量分の電子部品を同時に成形することが可能となり、
面積生産性と材料歩留りを大きく向上させることができ
るものである。
脂成形金型は、メインランナー、サブランナー、ゲート
の形状ならびに寸法は従来と同一でありながら複数倍の
数量分の電子部品を同時に成形することが可能となり、
面積生産性と材料歩留りを大きく向上させることができ
るものである。
【図１】本発明の一実施例による電子部品の樹脂成形金
型の構成を示す斜視図
型の構成を示す斜視図
【図２】同実施例によるキャビティ部を示す斜視図
【図３】（ａ）同実施例により得られた部品成形部を示
す平面図 （ｂ）同断面図 （ｃ）同下面図
す平面図 （ｂ）同断面図 （ｃ）同下面図
【図４】従来の電子部品の樹脂成形金型のキャビティ部
を示す斜視図
を示す斜視図
６ 固定側型板部 ７ 可動側型板部 ８ ガイドピン ９ 軸受け １０ キャビティ部 １１ 流入口 １２ メインランナー １３ サブランナー １４ ゲート １５ 部品成形部 １５ａ〜１５ｅ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中田 卓美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 溶融状態の樹脂が流動する経路を有した
キャビティ部がそれぞれ組込まれた固定側型板部ならび
に可動側型板部が開閉自在に組み込まれてなる樹脂成形
金型において、それぞれのキャビティ部に溶融状態の樹
脂を流入させるための経路となるメインランナーと、こ
のメインランナーから分岐された複数のサブランナー
と、このサブランナーに複数の部品を連結状態で成形す
る部品成形部をゲートを介してそれぞれ接続してなる電
子部品の樹脂成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5012292A JPH06218767A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 電子部品の樹脂成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5012292A JPH06218767A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 電子部品の樹脂成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06218767A true JPH06218767A (ja) | 1994-08-09 |
Family
ID=11801267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5012292A Pending JPH06218767A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 電子部品の樹脂成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06218767A (ja) |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP5012292A patent/JPH06218767A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4440377A (en) | Mold for footwear sole | |
| KR910009231B1 (ko) | 사출성형된 슬라이드 파스너 슬라이더의 제조방법. | |
| KR100256032B1 (ko) | 미끄럼 파스너 슬라이더 몸체의 성형 방법 및 성형 주형 | |
| JPH06218767A (ja) | 電子部品の樹脂成形金型 | |
| JP4587433B2 (ja) | 射出成形金型 | |
| US4073854A (en) | Method of multi-material injection moulding | |
| JP2998144B2 (ja) | バルブゲート式金型装置 | |
| JPH06126782A (ja) | 電子部品の樹脂成形金型 | |
| JPH07186193A (ja) | 成形用金型 | |
| CN111113805A (zh) | 放大镜模具结构 | |
| JP3867571B2 (ja) | 樹脂成形型 | |
| JPH0110187Y2 (ja) | ||
| JPH0428155Y2 (ja) | ||
| KR940007314Y1 (ko) | 금형의 게이트 성형물 자동 절단 구조 | |
| JPH0584783A (ja) | 金型装置 | |
| JPH0525651B2 (ja) | ||
| JPH0534907Y2 (ja) | ||
| JPH0229312A (ja) | 割り型構造の射出成形用金型 | |
| JPH082859Y2 (ja) | カセットハーフ | |
| JPH077133Y2 (ja) | 射出成形用金型 | |
| JPH08281715A (ja) | 射出成形金型 | |
| JPS6052312A (ja) | モ−ルド金型 | |
| JP2001269970A (ja) | 射出成形金型 | |
| JP2000254941A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JPS62261413A (ja) | 射出成形用金型におけるコア−ピンの倒れ防止装置 |