JPH06127609A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

Info

Publication number
JPH06127609A
JPH06127609A JP4047738A JP4773892A JPH06127609A JP H06127609 A JPH06127609 A JP H06127609A JP 4047738 A JP4047738 A JP 4047738A JP 4773892 A JP4773892 A JP 4773892A JP H06127609 A JPH06127609 A JP H06127609A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
processing
processing unit
processed
loading
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4047738A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2867194B2 (ja
Inventor
Masami Akumoto
正巳 飽本
Kazutoshi Yoshioka
和敏 吉岡
Nariaki Iida
成昭 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP4047738A priority Critical patent/JP2867194B2/ja
Priority to US08/014,161 priority patent/US5364222A/en
Priority to KR1019930001597A priority patent/KR0177591B1/ko
Publication of JPH06127609A publication Critical patent/JPH06127609A/ja
Priority to US08/403,138 priority patent/US5460478A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2867194B2 publication Critical patent/JP2867194B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H10P72/3412—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置をコンパクト化して設置スペースの有効
利用を図ると共に、スループットの向上を図る。 【構成】 搬送機構３０を、搬入・搬出機構１のウエハ
キャリア２，３及び処理機構１０の処理ユニット２０と
対向する位置に移動可能に形成する。搬送機構３０に、
ウエハキャリア２，３との間で半導体ウエハＷの受渡し
を司るピンセット３５を設けると共に、処理ユニット２
０との間で半導体ウエハＷの受渡しを司るアーム３６，
３７を設ける。これにより、１つの搬送機構３０によっ
て搬入・搬出機構の未処理の半導体ウエハＷを処理機構
１０の処理ユニット２０に搬送し、処理後の半導体ウエ
ハＷを搬入・搬出機構１に搬送することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、処理装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハの製造工程においては、多
数の処理ユニットを必要とするため、各処理ユニットの
配置や、半導体ウエハの搬入・搬出機構及び半導体ウエ
ハの受渡し機構をなるべくコンパクト化して、工場内の
スペースの有効利用を図る必要があり、またスループッ
トの向上を図るために半導体ウエハの搬送をできるだけ
効率良く行うことが重要とされている。
【０００３】上記のような観点から、出願人等は先に、
この種の処理装置として半導体ウエハの塗布・現像処理
装置を開発した（特開平２−１３２８４０号公報参
照）。
【０００４】従来のこの種の塗布・現像処理装置は、図
７に示すように、被処理体例えば半導体ウエハＷ（以下
にウエハという）に種々の処理を施す処理ユニットが配
設された処理機構１０と、処理機構１０にウエハＷを搬
入・搬出するための搬入・搬出機構１とで主要部が構成
されている。
【０００５】搬入・搬出機構１は、未処理のウエハＷを
収納する容器であるウエハキャリア２と、処理済みのウ
エハＷを収納するウエハキャリア３と、ウエハキャリア
２，３との間でウエハＷの受渡しを司ると共に、ウエハ
Ｗを吸着保持し搬送するピンセット４と、このピンセッ
ト４をＸ，Ｙ（水平）方向及びθ（回転）方向にそれぞ
れ移動させるためのＸ方向移動機構５、Ｙ方向移動機構
６及びθ方向移動機構７と、処理機構１０との間でウエ
ハＷの受け渡しがなされる受渡し台８とを備えている。
処理機構１０には、ウエハＷとレジスト膜との密着性
を向上させるためのアドヒージョン処理を行うアドヒー
ジョン処理ユニット１１と、ウエハＷの上面にレジスト
膜を塗布する塗布処理ユニット１４，１５と、これら塗
布処理ユニット１４，１５でレジスト膜を塗布する前の
ウエハＷを冷却して、所定の温度（例えば２３℃）に調
整するための冷却処理ユニット１３と、ウエハＷに塗布
されたレジスト膜中に残存する溶剤を蒸発させるための
加熱処理を行うベーク処理ユニット１２等の複数の処理
ユニットが設けられている。また、処理機構１０には、
上記の各処理ユニット１１〜１５にウエハＷの搬入及び
搬出を行うための搬送機構１６が設けられている。この
搬送機構１６は、軸方向例えばＸ軸方向に形成された搬
送路１７に沿って移動自在に設けられた搬送台１８と、
搬送台１８上に立設される昇降及び回転可能な軸（図示
せず）に設けられて各処理ユニット１１〜１５との間で
ウエハＷの受渡しを行う複数のアーム１９とを有してい
る。
【０００６】上記のように構成される従来のこの種の塗
布・現像処理装置において、ウエハキャリア２内の未処
理のウエハＷは、移動機構５〜７の移動によってアーム
４にて取り出された後、載置台８を介して処理機構１０
の搬送機構１６のアーム１９に受け渡され、次に、各処
理ユニット１１〜１５に順次搬送されて、所定の処理が
施される。そして、処理済みのウエハＷはアーム１９か
ら受渡し台８を介して搬入・搬出機構１のアーム４に受
け渡されて、ウエハキャリア３内に収容される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の塗布・現像処理装置においては、搬入・搬出機
構１及び処理機構１０にそれぞれ移動機構５〜７及び搬
送機構１６を設ける構造であるため、構造が複雑である
と共に、装置全体が大型となり、スペースの有効利用等
の点で、改善の余地があった。また、搬入・搬出機構１
と処理機構１０との間でウエハＷの受渡しを行う必要が
あるため、処理能力の低下という点でも、改善が望まれ
ていた。
【０００８】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、装置をコンパクト化して設置スペースの有効利用を
図ると共に、スループットの向上を図れるようにした処
理装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の処理装置は、未処理及び処理済みの被処
理体を収容する容器を有する搬入・搬出機構と、被処理
体に処理を施す処理ユニットを有する処理機構と、被処
理体の搬送機構とを具備する処理装置を前提とし、上記
搬送機構を、上記搬入・搬出機構の容器及び処理機構の
処理ユニットに対向すべく移動可能に形成し、上記搬送
機構に、上記容器との間で被処理体の受渡しを司る第１
の受渡し手段と、上記処理ユニットとの間で被処理体の
受渡しを司る第２の受渡し手段とを設けたことを特徴と
するものである。
【００１０】この発明において、上記第１の受渡し手段
は上記搬入・搬送機構の容器との間で被処理体の受渡し
を司り、上記第２の受渡し手段は上記処理機構の処理ユ
ニットとの間で被処理体の受渡しを司るものであれば、
それぞれの構造は任意のものでよいが、好ましくは第１
の受渡し手段と第２の受渡し手段のうちの少なくとも一
方を、被処理体の受渡しを行うべく他方に対して移動可
能に形成する方がよい。
【００１１】上記搬入・搬出機構と処理機構の配置形態
は対向配置、同列配置、あるいは対向配置と同列配置と
を組合わせたもののいずれであってもよい。
【００１２】
【作用】上記のように構成されるこの発明の処理装置に
よれば、搬送機構を、搬入・搬出機構の容器及び処理機
構の処理ユニットに対向すべく移動可能に形成し、搬送
機構に、容器との間で被処理体の受渡しを司る第１の受
渡し手段と、処理ユニットとの間で被処理体の受渡しを
司る第２の受渡し手段とを設けることにより、未処理及
び処理済みの被処理体の容器への出し入れを第１の受渡
し手段にて行うことができ、処理機構の処理ユニットへ
の被処理体の出し入れを第２の受渡し手段にて行うこと
ができるので、１つの搬送機構によって未処理の被処理
体を搬入・搬出機構から処理機構に搬送し、処理ユニッ
トにて処理が施された処理済みの被処理体を処理機構か
ら搬入・搬出機構へ搬送することができる。
【００１３】また、第１の受渡し手段と第２の受渡し手
段のうちの少なくとも一方を、被処理体の受渡しを行う
べく他方に対して移動可能に形成することにより、第１
の受渡し手段と第２の受渡し手段との間で直接被処理体
の受渡しが可能となり、更に被処理体の搬送を円滑に行
うことができる。
【００１４】
【実施例】以下にこの発明の実施例について詳細に説明
する。この実施例は処理装置を塗布・現像処理装置に適
用したものである。なお、図７に示した従来の塗布・現
像処理装置と同一部分には同一符号を付して説明する。
【００１５】図１はこの発明の塗布・現像処理装置の一
例の概略平面図、図２はその側面図が示されている。
【００１６】塗布・現像装置は、未処理の被処理体であ
る半導体ウエハＷ（以下にウエハという）を収容する容
器であるウエハキャリア２と処理済みのウエハＷを収容
するウエハキャリア３を有する搬入・搬出機構１と、ウ
エハＷに処理を施す処理ユニット２０具体的にはレジス
ト液塗布処理ユニット２１又は現像液塗布処理ユニット
２２を有する処理機構１０と、ウエハＷの搬送機構３０
とで主要部が構成されている。この場合、搬入・搬出機
構１と処理機構１０は搬送機構３０を介して対向状態で
配置されている。なお、図１において、符号４０は操作
部である。
【００１７】搬入・搬出機構１には、未処理のウエハＷ
を収容する２つのウエハキャリア２と処理済みのウエハ
Ｗを収容する２つのウエハキャリア３が配設され、これ
ら各ウエハキャリア２，３の下部位置には受渡し台５０
が配置されている。
【００１８】搬送機構３０は、図１ないし図３に示すよ
うに、搬入・搬出機構１と処理機構１０との間に配設さ
れた搬送路３１に沿って摺動自在に配設され、図示しな
いボールねじ機構等によって移動される搬送台３２と、
この搬送台３２の上面に立設され、搬送台３２内に内蔵
されるボールねじ機構、ステッピングモータ等によって
昇降及び水平回転自在な軸３３と、この軸３３の上部に
装着される駆動部３４によって水平方向に進退移動する
第１の受渡し手段であるピンセット３５及び第２の受渡
し手段である２つのアーム３６，３７とで構成されてい
る。この場合、ピンセット３５は、ウエハキャリア２，
３内に挿入可能な幅を有する矩形板状にて形成されてウ
エハＷを吸着載置するようになっており、ウエハキャリ
ア２，３との間で未処理及び処理済みのウエハＷの受渡
しを行うようになっている。一方、アーム３６，３７
は、先端が開口する馬蹄状に形成され、内周面に適宜間
隔をおいて突出する図示しない爪部によってウエハＷの
縁部下面を保持し得るようになっており、処理ユニット
２０（２１，２２）との間でウエハＷの受渡しを行うよ
うになっている。
【００１９】なお、ピンセット３５には例えば光電タイ
プのウエハＷの位置合せ確認用センサ３８が設けられて
いる。また、駆動部３４の先端側にはマッピングセンサ
３９が取付けられている。このマッピングセンサ３９は
発光部３９ａと受光部３９ｂとからなるフォトセンサに
て形成されており、ウエハキャリア２，３と対向した
後、ウエハキャリア２，３内に進入してウエハキャリア
２，３内のウエハＷの有無を確認するものである。
【００２０】次に、上記のように構成される塗布・現像
処理装置の作動態様について説明する。まず、搬送台３
２がウエハキャリア２と対向する位置に移動し、ピンセ
ット３５が昇降及び進退移動してウエハキャリア２内の
未処理のウエハＷを取り出した後、ウエハＷを保持した
ピンセット３５がウエハキャリア２の下方の受渡し台５
０に移動してウエハＷを受渡し台５０に載置する。次
に、直ちにアーム３６又は３７が移動して受渡し台５０
上のウエハＷを保持し、搬送台３２が所定の処理ユニッ
ト２０すなわちレジスト液塗布処理ユニット２１又は現
像液塗布処理ユニット２２（以下に処理ユニット２０で
代表する）と対向する位置に移動した後、アーム３６又
は３７が昇降及び進退移動してウエハＷを処理ユニット
２０内に搬送する。ウエハＷの処理中に、搬送台３２が
ウエハキャリア２と対向する位置に移動し、上述と同様
の動作によってピンセット３５が次の未処理のウエハＷ
を取り出し、受渡し台５０に載置し、直ちにアーム３６
又は３７によって受渡し台５０からウエハＷを受取っ
て、処理ユニット２０と対向する位置で待機する。そし
て、処理ユニット２０にて先のウエハＷの処理が施され
ると、再びアーム３６又は３７の次の未処理のウエハＷ
を保持していないアームが処理ユニット２０内に進入し
て処理が終了したウエハＷを受取ると共に、２枚目のウ
エハＷを処理ユニット２０内に搬送する。処理ユニット
２０から取り出された処理済みのウエハＷはウエハキャ
リア３の下方の受渡し台５０に載置された後、直ちにピ
ンセット３５にて受取られて、ウエハキャリア３内に収
容される。以下、同様の動作を繰り返すことにより、ウ
エハキャリア２内の未処理のウエハＷは処理ユニット２
０（２１，２２）にて処理された後、ウエハキャリア３
内に収容されて処理工程は終了する。
【００２１】上記実施例では、搬入・搬出機構１と処理
機構１０とが対向配置される場合について説明したが、
搬入・搬出機構１と処理機構１０の配置形態は必ずしも
このような対向配置である必要はなく、例えば図４に示
すように、搬入・搬出機構１と処理機構１０とを同列に
配置し、これら搬入・搬出機構１及び処理機構１０と平
行に搬送路３１を形成することもできる。このように配
列することによって搬送機構３０が水平回転（θ方向）
が不要となるので、更に搬送機構を簡略化することがで
きると共に、スループットの向上を図ることができる。
【００２２】また、図５に示すように、搬入・搬出機構
１と処理機構１０とを対向配置すると共に、同列に配置
することもでき、このように配置することによって多く
の処理ユニット２０、例えば複数のレジスト液塗布もし
くは現像液塗布処理ユニット２１，２２，２３や熱処理
ユニット２４等を装置に組込むことができる。
【００２３】なお、図４及び図５において、その他の部
分は上記実施例と同じであるので、同一部分には同一符
号を付して、その説明は省略する。この場合、処理ユニ
ット２０として、図７に示した従来の塗布・現像処理装
置と同様な処理ユニット１１〜１５を配設することも可
能である。
【００２４】図６はこの発明の別の実施例における搬送
機構の斜視図が示されている。図６に示す搬送機構は、
受渡し台５０を介さず搬送機構自体にてウエハの受渡し
を可能とした場合である。すなわち、ピンセット３５の
直下に位置する上方のアーム３６をピンセット３５と干
渉しない位置で昇降可能に形成して、搬送機構３０自体
にて直接ウエハＷの受渡しを行えるようにした場合であ
る。このように形成することにより、ピンセット３５に
よってウエハＷを保持した状態で、アーム３６がピンセ
ット３５より上方へ移動することによりピンセット３５
上のウエハＷがアーム３６に受け渡されて、所定の処理
ユニット２０にウエハＷを搬送することができる。ま
た、アーム３６にてウエハＷが保持された状態で、アー
ム３６がピンセット３５より下方に移動することによっ
てアーム３６上のウエハＷはピンセット３５に受け渡さ
れて、ウエハキャリア３内に収容することができる。し
たがって、受渡し台５０が不要となり、処理装置のスペ
ースの有効利用を図ることができると共に、スループッ
トの向上を図ることができる。
【００２５】なお、上記実施例では、ピンセット３５に
対してアーム３６を昇降可能に形成した場合について説
明したが、必ずしもこのような構造である必要はなく、
逆にアーム３６に対してピンセット３５を昇降可能に形
成してもよく、あるいはピンセット３５とアーム３６の
双方を互いに干渉しない位置で昇降可能に形成してもよ
い。更にアーム３７とピンセット３５間のウエハの受渡
しも、両者が干渉しないように昇降可能に構成すること
により行うことができる。
【００２６】上記実施例は半導体ウエハの塗布・現像処
理装置について説明したが、半導体ウエハ以外の板状の
被処理体例えばＬＣＤ基板、プリント基板あるいはフォ
トマスク等の処理装置についても適用できることは勿論
である。
【００２７】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の処理
装置によれば、上記のように構成されているので、以下
のような効果が得られる。
【００２８】１）請求項１記載の処理装置によれば、搬
入・搬出機構の容器及び処理機構の処理ユニットに対向
すべく移動可能に形成される搬送機構に、容器及び処理
ユニットとの間で被処理体の受渡しを司る第１及び第２
の受渡し手段とを設けるので、装置のコンパクト化が図
れると共に、スペースの有効利用が図れる。また、１つ
の搬送機構によって被処理体の全ての搬送を行うので、
スループットの向上を図ることができる。
【００２９】２）請求項２記載の処理装置によれば、搬
送機構自体で被処理体の受渡しが可能であるので、受渡
し台が不要となり、更にスペースの有効利用が図れると
共に、スループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の処理装置の一例を示す概略平面図で
ある。
【図２】図１の側面図である。
【図３】この発明における搬送機構を示す斜視図であ
る。
【図４】この発明における搬入・搬出機構と処理機構の
別の配置形態を示す概略平面図である。
【図５】この発明における搬入・搬出機構と処理機構の
更に別の配置形態を示す概略平面図である。
【図６】この発明における搬送機構の別の実施例を示す
斜視図である。
【符号の説明】
１ 搬入・搬出機構 ２，３ ウエハキャリア（容器） １０ 処理機構 ２０ 処理ユニット ３０ 搬送機構 ３５ ピンセット（第１の受渡し手段） ３６，３７ アーム（第２の受渡し手段） Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】追加
【補正内容】
【図７】 従来の塗布・現像処理装置を示す概略平面図
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯田 成昭 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 未処理及び処理済みの被処理体を収容す
    る容器を有する搬入・搬出機構と、被処理体に処理を施
    す処理ユニットを有する処理機構と、被処理体の搬送機
    構とを具備する処理装置において、 上記搬送機構を、上記搬入・搬出機構の容器及び処理機
    構の処理ユニットに対向すべく移動可能に形成し、 上記搬送機構に、上記容器との間で被処理体の受渡しを
    司る第１の受渡し手段と、上記処理ユニットとの間で被
    処理体の受渡しを司る第２の受渡し手段とを設けたこと
    を特徴とする処理装置。
  2. 【請求項２】 第１の受渡し手段と第２の受渡し手段の
    うちの少なくとも一方を、被処理体の受渡しを行うべく
    他方に対して移動可能に形成してなることを特徴とする
    請求項１記載の処理装置。
JP4047738A 1992-02-05 1992-02-05 処理装置及び処理方法 Expired - Lifetime JP2867194B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4047738A JP2867194B2 (ja) 1992-02-05 1992-02-05 処理装置及び処理方法
US08/014,161 US5364222A (en) 1992-02-05 1993-02-05 Apparatus for processing wafer-shaped substrates
KR1019930001597A KR0177591B1 (ko) 1992-02-05 1993-02-05 웨이퍼형상 기판의 처리장치
US08/403,138 US5460478A (en) 1992-02-05 1995-03-13 Method for processing wafer-shaped substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4047738A JP2867194B2 (ja) 1992-02-05 1992-02-05 処理装置及び処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06127609A true JPH06127609A (ja) 1994-05-10
JP2867194B2 JP2867194B2 (ja) 1999-03-08

Family

ID=12783690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4047738A Expired - Lifetime JP2867194B2 (ja) 1992-02-05 1992-02-05 処理装置及び処理方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5364222A (ja)
JP (1) JP2867194B2 (ja)
KR (1) KR0177591B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010541201A (ja) * 2007-09-22 2010-12-24 ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構

Families Citing this family (151)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6473157B2 (en) * 1992-02-07 2002-10-29 Nikon Corporation Method of manufacturing exposure apparatus and method for exposing a pattern on a mask onto a substrate
KR100267617B1 (ko) * 1993-04-23 2000-10-16 히가시 데쓰로 진공처리장치 및 진공처리방법
JP2969034B2 (ja) * 1993-06-18 1999-11-02 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
EP0634699A1 (en) * 1993-07-16 1995-01-18 Semiconductor Systems, Inc. Clustered photolithography system
KR100280947B1 (ko) * 1993-10-04 2001-02-01 마쓰바 구니유키 판 형상체 반송장치
US5565034A (en) * 1993-10-29 1996-10-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for processing substrates having a film formed on a surface of the substrate
US5626675A (en) * 1993-11-18 1997-05-06 Tokyo Electron Limited Resist processing apparatus, substrate processing apparatus and method of transferring a processed article
US6707528B1 (en) * 1994-03-02 2004-03-16 Nikon Corporation Exposure apparatus having independent chambers and methods of making the same
US5698030A (en) * 1995-01-31 1997-12-16 Nobler Technologies, Inc. Compact disc coating and handling system
TW297910B (ja) * 1995-02-02 1997-02-11 Tokyo Electron Co Ltd
US5607276A (en) * 1995-07-06 1997-03-04 Brooks Automation, Inc. Batchloader for substrate carrier on load lock
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5741109A (en) * 1995-07-07 1998-04-21 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having vertical lifting capability
US5615988A (en) * 1995-07-07 1997-04-01 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having rotational capability
US5647718A (en) * 1995-07-07 1997-07-15 Pri Automation, Inc. Straight line wafer transfer system
EP0843640A4 (en) * 1995-07-07 2001-06-27 Pri Automation Inc Straight line wafer transfer system
JPH0936198A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Ltd 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
KR100310249B1 (ko) * 1995-08-05 2001-12-17 엔도 마코토 기판처리장치
JP3552178B2 (ja) * 1995-09-27 2004-08-11 大日本スクリーン製造株式会社 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置
US6036426A (en) * 1996-01-26 2000-03-14 Creative Design Corporation Wafer handling method and apparatus
JP2747269B2 (ja) * 1996-02-21 1998-05-06 山形日本電気株式会社 箱体搬送装置
US20040005211A1 (en) * 1996-02-28 2004-01-08 Lowrance Robert B. Multiple independent robot assembly and apparatus and control system for processing and transferring semiconductor wafers
US6102164A (en) * 1996-02-28 2000-08-15 Applied Materials, Inc. Multiple independent robot assembly and apparatus for processing and transferring semiconductor wafers
US6176667B1 (en) * 1996-04-30 2001-01-23 Applied Materials, Inc. Multideck wafer processing system
US5870488A (en) * 1996-05-07 1999-02-09 Fortrend Engineering Corporation Method and apparatus for prealigning wafers in a wafer sorting system
US6672820B1 (en) * 1996-07-15 2004-01-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system
US6318951B1 (en) 1999-07-09 2001-11-20 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
US6749391B2 (en) 1996-07-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Microelectronic workpiece transfer devices and methods of using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US6749390B2 (en) * 1997-12-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces
WO2000061498A2 (en) 1999-04-13 2000-10-19 Semitool, Inc. System for electrochemically processing a workpiece
US6921467B2 (en) * 1996-07-15 2005-07-26 Semitool, Inc. Processing tools, components of processing tools, and method of making and using same for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US6203582B1 (en) 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
US6752584B2 (en) 1996-07-15 2004-06-22 Semitool, Inc. Transfer devices for handling microelectronic workpieces within an environment of a processing machine and methods of manufacturing and using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US6322119B1 (en) 1999-07-09 2001-11-27 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
JP3202929B2 (ja) * 1996-09-13 2001-08-27 東京エレクトロン株式会社 処理システム
TW353777B (en) * 1996-11-08 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Treatment device
JP3579228B2 (ja) * 1997-01-24 2004-10-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6213708B1 (en) * 1997-03-12 2001-04-10 Advanced Micro Devices, Inc. System for sorting multiple semiconductor wafers
US6572320B2 (en) * 1997-05-05 2003-06-03 Semitool, Inc. Robot for handling workpieces in an automated processing system
JPH1111663A (ja) * 1997-06-27 1999-01-19 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
US6722834B1 (en) * 1997-10-08 2004-04-20 Applied Materials, Inc. Robot blade with dual offset wafer supports
US5957764A (en) * 1997-11-05 1999-09-28 Aplex, Inc. Modular wafer polishing apparatus and method
US6062961A (en) * 1997-11-05 2000-05-16 Aplex, Inc. Wafer polishing head drive
US5947802A (en) * 1997-11-05 1999-09-07 Aplex, Inc. Wafer shuttle system
WO1999028951A2 (en) * 1997-11-28 1999-06-10 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for low contamination, high throughput handling of workpieces for vacuum processing
US6257827B1 (en) * 1997-12-01 2001-07-10 Brooks Automation Inc. Apparatus and method for transporting substrates
JP4178534B2 (ja) * 1997-12-24 2008-11-12 株式会社安川電機 基板搬送用ロボット
US6132165A (en) * 1998-02-23 2000-10-17 Applied Materials, Inc. Single drive, dual plane robot
US6565729B2 (en) 1998-03-20 2003-05-20 Semitool, Inc. Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece
FR2778496B1 (fr) * 1998-05-05 2002-04-19 Recif Sa Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur
US6450755B1 (en) 1998-07-10 2002-09-17 Equipe Technologies Dual arm substrate handling robot with a batch loader
US6497801B1 (en) 1998-07-10 2002-12-24 Semitool Inc Electroplating apparatus with segmented anode array
JP4035901B2 (ja) * 1998-10-09 2008-01-23 村田機械株式会社 板材搬送装置
US6533531B1 (en) 1998-12-29 2003-03-18 Asml Us, Inc. Device for handling wafers in microelectronic manufacturing
US6120229A (en) * 1999-02-01 2000-09-19 Brooks Automation Inc. Substrate carrier as batchloader
US6358128B1 (en) * 1999-03-05 2002-03-19 Ebara Corporation Polishing apparatus
US6610150B1 (en) * 1999-04-02 2003-08-26 Asml Us, Inc. Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system
US7351314B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US7438788B2 (en) 1999-04-13 2008-10-21 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US6916412B2 (en) 1999-04-13 2005-07-12 Semitool, Inc. Adaptable electrochemical processing chamber
US7160421B2 (en) 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7351315B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US7189318B2 (en) 1999-04-13 2007-03-13 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7264698B2 (en) 1999-04-13 2007-09-04 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7020537B2 (en) 1999-04-13 2006-03-28 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7585398B2 (en) 1999-04-13 2009-09-08 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US6481951B1 (en) * 1999-09-16 2002-11-19 Applied Materials, Inc. Multiple sided robot blade for semiconductor processing equipment
US6364592B1 (en) * 1999-12-01 2002-04-02 Brooks Automation, Inc. Small footprint carrier front end loader
AU2001286946A1 (en) 2000-09-01 2002-03-13 Asyst Technologies, Inc. Edge grip aligner with buffering capabilities
KR20020032057A (ko) * 2000-10-25 2002-05-03 고석태 기판 반송/반전 장치, 이 장치를 이용한 기판 반전/반송시스템 및 기판 반송/반전 방법
US6494666B2 (en) * 2001-01-26 2002-12-17 Fortrend Engineering Corporation Simplified and enhanced SCARA arm
US6752585B2 (en) 2001-06-13 2004-06-22 Applied Materials Inc Method and apparatus for transferring a semiconductor substrate
US7281741B2 (en) * 2001-07-13 2007-10-16 Semitool, Inc. End-effectors for handling microelectronic workpieces
US7334826B2 (en) * 2001-07-13 2008-02-26 Semitool, Inc. End-effectors for handling microelectronic wafers
CN1996552B (zh) 2001-08-31 2012-09-05 克罗辛自动化公司 晶片机
US7217076B2 (en) 2001-08-31 2007-05-15 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
US7066707B1 (en) * 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
AU2002343330A1 (en) 2001-08-31 2003-03-10 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
EP1310986A1 (de) * 2001-11-08 2003-05-14 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Chipträgerplatten-Wechselmechanismus
FR2835337B1 (fr) * 2002-01-29 2004-08-20 Recif Sa Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation
US6991710B2 (en) 2002-02-22 2006-01-31 Semitool, Inc. Apparatus for manually and automatically processing microelectronic workpieces
US20030159921A1 (en) * 2002-02-22 2003-08-28 Randy Harris Apparatus with processing stations for manually and automatically processing microelectronic workpieces
JP2003293134A (ja) * 2002-04-09 2003-10-15 Tdk Corp 薄膜形成装置および方法、および当該装置を用いた電子部品の製造方法
US7019819B2 (en) * 2002-11-13 2006-03-28 Molecular Imprints, Inc. Chucking system for modulating shapes of substrates
US20060043750A1 (en) * 2004-07-09 2006-03-02 Paul Wirth End-effectors for handling microfeature workpieces
US7077992B2 (en) 2002-07-11 2006-07-18 Molecular Imprints, Inc. Step and repeat imprint lithography processes
US20070014656A1 (en) * 2002-07-11 2007-01-18 Harris Randy A End-effectors and associated control and guidance systems and methods
US6976822B2 (en) 2002-07-16 2005-12-20 Semitool, Inc. End-effectors and transfer devices for handling microelectronic workpieces
US7114903B2 (en) * 2002-07-16 2006-10-03 Semitool, Inc. Apparatuses and method for transferring and/or pre-processing microelectronic workpieces
US7506746B2 (en) 2002-08-31 2009-03-24 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7243003B2 (en) 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7684895B2 (en) * 2002-08-31 2010-03-23 Applied Materials, Inc. Wafer loading station that automatically retracts from a moving conveyor in response to an unscheduled event
US7234584B2 (en) 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7930061B2 (en) 2002-08-31 2011-04-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for loading and unloading substrate carriers on moving conveyors using feedback
US20040081546A1 (en) 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
US7641840B2 (en) * 2002-11-13 2010-01-05 Molecular Imprints, Inc. Method for expelling gas positioned between a substrate and a mold
US7255524B2 (en) * 2003-04-14 2007-08-14 Brooks Automation, Inc. Substrate cassette mapper
US7654596B2 (en) * 2003-06-27 2010-02-02 Mattson Technology, Inc. Endeffectors for handling semiconductor wafers
KR20050038134A (ko) * 2003-10-21 2005-04-27 삼성전자주식회사 기판 스토킹 시스템
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
TWI376345B (en) * 2003-11-13 2012-11-11 Applied Materials Inc Wafer loading station that automatically retracts from a moving conveyor in response to an unscheduled event
US20070020080A1 (en) * 2004-07-09 2007-01-25 Paul Wirth Transfer devices and methods for handling microfeature workpieces within an environment of a processing machine
US7635263B2 (en) 2005-01-31 2009-12-22 Molecular Imprints, Inc. Chucking system comprising an array of fluid chambers
US7798801B2 (en) 2005-01-31 2010-09-21 Molecular Imprints, Inc. Chucking system for nano-manufacturing
US7636999B2 (en) 2005-01-31 2009-12-29 Molecular Imprints, Inc. Method of retaining a substrate to a wafer chuck
JP4541966B2 (ja) * 2005-05-06 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 塗布処理方法及び塗布処理装置並びにコンピュータプログラム
TW200640767A (en) * 2005-05-27 2006-12-01 Innolux Display Corp Apparatus for conveying substrate plates
US20070059153A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a transport lift assembly
US20070267043A1 (en) * 2005-11-10 2007-11-22 Hugo Salamanca Robot system and method for washing and unclogging procedures of machines under maintenance
US20070144894A1 (en) * 2005-11-10 2007-06-28 Hugo Salamanca Robot system and method for cathode stripping in electrometallurgical and industrial processes
US20070299556A1 (en) * 2005-11-10 2007-12-27 Hugo Salamanca Robot system and method for scrap bundling in metal smelting and refining processes
US20090101179A1 (en) * 2005-11-10 2009-04-23 Hugo Salamanca Robot system and method for molybdenum roasting furnaces cleaning procedures
US20090099688A1 (en) * 2005-11-10 2009-04-16 Hugo Salamanca Integral robot system and method for the dislodging process and/or anode handling from casting wheels
US20100057254A1 (en) * 2006-11-13 2010-03-04 Salamanca Hugo P Methods for using robotics in mining and post-mining processing
US20090177324A1 (en) * 2005-11-10 2009-07-09 Hugo Salamanca Robot system and method for maxibags sampling in ore concentration processes
US20090121061A1 (en) * 2005-11-10 2009-05-14 Hugo Salamanca Robot system and method for unblocking the primary crusher
US8418830B2 (en) * 2005-11-10 2013-04-16 Mi Robotic Solutions (Mirs) Robot system and method for removing sticks and/or foreign elements from conveyor belts
US20070144006A1 (en) * 2005-11-10 2007-06-28 Hugo Salamanca Robotic system and method for a transfer station for cathodes and/or base plates
US20070152616A1 (en) * 2005-11-10 2007-07-05 Hugo Salamanca Robot system and method for cathode selection and handling procedures after the harvest
US7746018B2 (en) * 2005-11-10 2010-06-29 MI Robotic Solutions Robot system and method for reposition and/or removal of base plates from cathode stripping machines in electrometallurgical processes
US20070185610A1 (en) * 2005-11-10 2007-08-09 Hugo Salamanca Robot system and method for the application of dislodging material and pin positioning in casting wheels
US20070180678A1 (en) * 2005-11-10 2007-08-09 Hugo Salamanca Robot system and method for bolt removal from SAG and/or ball mills in ore concentration processes
US7906058B2 (en) 2005-12-01 2011-03-15 Molecular Imprints, Inc. Bifurcated contact printing technique
US7803308B2 (en) 2005-12-01 2010-09-28 Molecular Imprints, Inc. Technique for separating a mold from solidified imprinting material
US7670529B2 (en) 2005-12-08 2010-03-02 Molecular Imprints, Inc. Method and system for double-sided patterning of substrates
US7670530B2 (en) 2006-01-20 2010-03-02 Molecular Imprints, Inc. Patterning substrates employing multiple chucks
TWD119731S1 (zh) * 2006-03-30 2007-11-01 東京威力科創股份有限公司 晶圓輸送機
US7780893B2 (en) 2006-04-03 2010-08-24 Molecular Imprints, Inc. Method of concurrently patterning a substrate having a plurality of fields and a plurality of alignment marks
US7802978B2 (en) * 2006-04-03 2010-09-28 Molecular Imprints, Inc. Imprinting of partial fields at the edge of the wafer
US8142850B2 (en) 2006-04-03 2012-03-27 Molecular Imprints, Inc. Patterning a plurality of fields on a substrate to compensate for differing evaporation times
US7547398B2 (en) 2006-04-18 2009-06-16 Molecular Imprints, Inc. Self-aligned process for fabricating imprint templates containing variously etched features
US8012395B2 (en) 2006-04-18 2011-09-06 Molecular Imprints, Inc. Template having alignment marks formed of contrast material
US8215946B2 (en) 2006-05-18 2012-07-10 Molecular Imprints, Inc. Imprint lithography system and method
KR100832772B1 (ko) * 2006-05-22 2008-05-27 주식회사 나온테크 반도체이송장비
US20080073569A1 (en) * 2006-09-23 2008-03-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Mask position detection
US8950998B2 (en) * 2007-02-27 2015-02-10 Brooks Automation, Inc. Batch substrate handling
TWI372717B (en) * 2007-12-14 2012-09-21 Prime View Int Co Ltd Apparatus for transferring substrate
US8182009B2 (en) * 2008-03-13 2012-05-22 Xyratex Technology, Ltd. End effector
US8430620B1 (en) 2008-03-24 2013-04-30 Novellus Systems, Inc. Dedicated hot and cold end effectors for improved throughput
US8759084B2 (en) * 2010-01-22 2014-06-24 Michael J. Nichols Self-sterilizing automated incubator
JP5639963B2 (ja) * 2010-06-16 2014-12-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体
US20120136472A1 (en) * 2010-11-25 2012-05-31 Li Yan-Ze Dual-arm type robotic arm and its method of transporting panels
US9570311B2 (en) * 2012-02-10 2017-02-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Modular grinding apparatuses and methods for wafer thinning
US9245783B2 (en) 2013-05-24 2016-01-26 Novellus Systems, Inc. Vacuum robot with linear translation carriage
WO2016152721A1 (ja) * 2015-03-25 2016-09-29 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US11183401B2 (en) 2015-05-15 2021-11-23 Suss Microtec Lithography Gmbh System and related techniques for handling aligned substrate pairs
US10825705B2 (en) * 2015-05-15 2020-11-03 Suss Microtec Lithography Gmbh Apparatus, system, and method for handling aligned wafer pairs
US11421321B2 (en) 2015-07-28 2022-08-23 Asm Ip Holding B.V. Apparatuses for thin film deposition
US10204790B2 (en) 2015-07-28 2019-02-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for thin film deposition
TWI889919B (zh) 2020-10-21 2025-07-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於可流動間隙填充之方法及裝置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3832836A (en) * 1973-11-28 1974-09-03 Deere & Co Harvester roll structure
US4465416A (en) * 1982-05-17 1984-08-14 The Perkin-Elmer Corporation Wafer handling mechanism
DE3219502C2 (de) * 1982-05-25 1990-04-19 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
JPS62139341A (ja) * 1985-12-13 1987-06-23 Plasma Syst:Kk 基板及びウエハ表面の処理装置
US4846623A (en) * 1986-10-08 1989-07-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Wafer transferring device
JPH0622258B2 (ja) * 1987-07-24 1994-03-23 日立電子エンジニアリング株式会社 ウエハ表面検査装置
JPS6440739A (en) * 1987-08-05 1989-02-13 Tochigi Fuji Sangyo Kk Power transmitter
JPS6464231A (en) * 1987-09-03 1989-03-10 Toshiba Corp Conveyor
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
JP2659384B2 (ja) * 1988-02-16 1997-09-30 オリンパス光学工業株式会社 ウエハ検査装置
JPH01305533A (ja) * 1988-06-03 1989-12-08 Toshiba Corp 搬送装置
JPH0271643A (ja) * 1988-09-07 1990-03-12 Mitsubishi Electric Corp ローカルエリアネットワーク
JPH0825151B2 (ja) * 1988-09-16 1996-03-13 東京応化工業株式会社 ハンドリングユニット
JPH02196414A (ja) * 1989-01-25 1990-08-03 Fujitsu Ltd レジスト処理装置
US5217340A (en) * 1989-01-28 1993-06-08 Kokusai Electric Co., Ltd. Wafer transfer mechanism in vertical CVD diffusion apparatus
JPH034345A (ja) * 1989-05-31 1991-01-10 Nec Corp Ｉｄ部バックアップ機能付ハードディスク装置
FR2656599B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires.
CH680275A5 (ja) * 1990-03-05 1992-07-31 Tet Techno Investment Trust
JPH03289132A (ja) * 1990-04-06 1991-12-19 Hitachi Ltd 表面処理装置
DE69113553T2 (de) * 1990-07-23 1996-06-20 Dainippon Screen Mfg Schnittstellenvorrichtung zum Transportieren von Substraten zwischen Verarbeitungsgeräten.
US5256204A (en) * 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010541201A (ja) * 2007-09-22 2010-12-24 ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構
KR101433773B1 (ko) * 2007-09-22 2014-08-26 다이나믹 마이크로시스템즈 세미컨덕터 이큅먼트 게엠베하 복수의 웨이퍼 핸들링 능력이 있는 이송 기구
KR101539568B1 (ko) * 2007-09-22 2015-07-28 다이나믹 마이크로시스템즈 세미컨덕터 이큅먼트 게엠베하 복수의 웨이퍼 핸들링 능력이 있는 이송 기구
US9728436B2 (en) 2007-09-22 2017-08-08 Brooks Automation, Gmbh Transfer mechanism with multiple wafer handling capability

Also Published As

Publication number Publication date
KR0177591B1 (ko) 1999-04-15
US5460478A (en) 1995-10-24
KR930018700A (ko) 1993-09-22
US5364222A (en) 1994-11-15
JP2867194B2 (ja) 1999-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2867194B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JP3779393B2 (ja) 処理システム
JP3143770B2 (ja) 基板搬送装置
JP4880004B2 (ja) 基板処理システム
KR20010020971A (ko) 기판처리장치
JP2000331922A (ja) 基板処理装置
CN100419985C (zh) 基板搬送装置
JP2931820B2 (ja) 板状体の処理装置及び搬送装置
WO2008059684A1 (fr) Equipement de transport de substrat
JP4665037B2 (ja) 基板処理システム
JPH0574699A (ja) 処理装置
JP2021086909A (ja) 基板処理装置および基板搬送方法
JP4026906B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理システム
JPH08139153A (ja) 枚葉式基板処理装置、基板搬送装置及びカセット
JPH0936195A (ja) 基板処理装置
JP2960181B2 (ja) 処理装置
JPH05129417A (ja) 板状体の処理装置
JP2926213B2 (ja) 基板処理装置
JPH0529437A (ja) 処理装置
JP2743274B2 (ja) 基板処理装置および基板搬送装置
JP2926592B2 (ja) 基板処理装置
JP2926214B2 (ja) 被処理基板の製造装置及び製造方法
JPH08264621A (ja) 処理方法及び処理装置
JPH04258148A (ja) 板状体の搬送装置
JP2003031640A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19981125

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101225

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225

Year of fee payment: 14