JPH0612938A - リードスイッチの製造方法 - Google Patents
リードスイッチの製造方法Info
- Publication number
- JPH0612938A JPH0612938A JP16974292A JP16974292A JPH0612938A JP H0612938 A JPH0612938 A JP H0612938A JP 16974292 A JP16974292 A JP 16974292A JP 16974292 A JP16974292 A JP 16974292A JP H0612938 A JPH0612938 A JP H0612938A
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- Japan
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- contact
- reed switch
- hydrogen
- manufacturing
- electrolytic treatment
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接点材料としてルテニウム(Ru)系の金属が用
いられてなるリードスイッチに関し、工程を追加するこ
となく接触抵抗特性の安定化と封入信頼性の向上が可能
な製造方法の提供を目的とする。 【構成】 リード片に形成されたRuまたはRuを主成分と
する合金からなる接点に電解質溶液中で電解処理を施
し、電解処理によって該接点の表面に吸着させた水素を
封着処理する際の熱によって放出させると共に、放出さ
れた該水素によって酸化された該接点の表面層のみを還
元するように構成する。
いられてなるリードスイッチに関し、工程を追加するこ
となく接触抵抗特性の安定化と封入信頼性の向上が可能
な製造方法の提供を目的とする。 【構成】 リード片に形成されたRuまたはRuを主成分と
する合金からなる接点に電解質溶液中で電解処理を施
し、電解処理によって該接点の表面に吸着させた水素を
封着処理する際の熱によって放出させると共に、放出さ
れた該水素によって酸化された該接点の表面層のみを還
元するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接点材料としてルテニウ
ム(Ru)系の金属が用いられてなるリードスイッチに係
り、特に接触抵抗特性の安定化と封入信頼性の向上に寄
与するリードスイッチの製造方法に関する。
ム(Ru)系の金属が用いられてなるリードスイッチに係
り、特に接触抵抗特性の安定化と封入信頼性の向上に寄
与するリードスイッチの製造方法に関する。
【０００２】RuまたはRuを主成分とする合金はリードス
イッチの接点材料として優れて特性を有することは公知
の事実であり、リードスイッチの接点材料として極く一
般的に用いられている高価なロジウム(Rh)の代替品とし
て実用化が検討されている。
イッチの接点材料として優れて特性を有することは公知
の事実であり、リードスイッチの接点材料として極く一
般的に用いられている高価なロジウム(Rh)の代替品とし
て実用化が検討されている。
【０００３】しかし、Ruは極めて酸化し易くめっき等に
よって皮膜を形成した直後から酸化が始まり表面に薄い
酸化皮膜が形成される。そこで接点の表面に形成された
RuO2等の酸化皮膜を容易に還元除去できる製造方法の実
現が要望されている。
よって皮膜を形成した直後から酸化が始まり表面に薄い
酸化皮膜が形成される。そこで接点の表面に形成された
RuO2等の酸化皮膜を容易に還元除去できる製造方法の実
現が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】図３は従来の製造方法を示すフローチャ
ートである。接点材料としてRuまたはRuを主成分とする
合金を用いてなるリードスイッチの従来の製造方法には
二つの方法があり、水素等の還元性ガスや還元性ガスを
主成分とする混合ガスによって接点表面に形成された酸
化皮膜を還元除去している。
ートである。接点材料としてRuまたはRuを主成分とする
合金を用いてなるリードスイッチの従来の製造方法には
二つの方法があり、水素等の還元性ガスや還元性ガスを
主成分とする混合ガスによって接点表面に形成された酸
化皮膜を還元除去している。
【０００５】即ち、従来の第１の製造方法は図３(a) に
示す如くリード片にRuまたはRuを主成分とする合金から
なる接点を形成し、リード片の接点形成部を還元性ガス
または還元性ガスと不活性ガスとの混合ガスと共にガラ
ス管の内部に封入している。
示す如くリード片にRuまたはRuを主成分とする合金から
なる接点を形成し、リード片の接点形成部を還元性ガス
または還元性ガスと不活性ガスとの混合ガスと共にガラ
ス管の内部に封入している。
【０００６】また、従来の第２の製造方法は図３(b) に
示す如くリード片にRuまたはRuを主成分とする合金から
なる接点を形成し、還元性ガス等により接点表面を還元
処理したあとリード片の接点形成部を不活性ガスと共に
ガラス管内に封入している。
示す如くリード片にRuまたはRuを主成分とする合金から
なる接点を形成し、還元性ガス等により接点表面を還元
処理したあとリード片の接点形成部を不活性ガスと共に
ガラス管内に封入している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の第１の
製造方法は接点表面に形成された酸化皮膜を封入時に水
素含有ガス等によって還元しており、そのときリード片
とガラス管の界面に介在させる必要のある酸化皮膜まで
還元除去されるため封入の信頼性が低下する。
製造方法は接点表面に形成された酸化皮膜を封入時に水
素含有ガス等によって還元しており、そのときリード片
とガラス管の界面に介在させる必要のある酸化皮膜まで
還元除去されるため封入の信頼性が低下する。
【０００８】また、リード片の接点形成部を窒素等の不
活性ガスと共にガラス管内に封入した場合は水分が結露
することはないが、水素含有ガスと共にガラス管内に封
入されているため低温環境下において水分が結露し易い
という問題があった。
活性ガスと共にガラス管内に封入した場合は水分が結露
することはないが、水素含有ガスと共にガラス管内に封
入されているため低温環境下において水分が結露し易い
という問題があった。
【０００９】従来の第２の製造方法は封入の前に還元性
ガス等でリード片を還元し不活性ガスと共にガラス管内
に封入しており、ガラス管との界面に介在させる酸化皮
膜の除去や水分の結露等は無くなるが還元処理工程が追
加されるという問題がある。
ガス等でリード片を還元し不活性ガスと共にガラス管内
に封入しており、ガラス管との界面に介在させる酸化皮
膜の除去や水分の結露等は無くなるが還元処理工程が追
加されるという問題がある。
【００１０】本発明の目的は工程を追加することなく接
触抵抗特性の安定化と封入信頼性の向上が可能な製造方
法を提供することにある。
触抵抗特性の安定化と封入信頼性の向上が可能な製造方
法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になる製造
方法を示すフローチャートである。なお全図を通し同じ
対象物は同一記号で表している。
方法を示すフローチャートである。なお全図を通し同じ
対象物は同一記号で表している。
【００１２】上記課題はRuまたはRuを主成分とする合金
からなる接点がリード片に形成されたリードスイッチの
製造において、リード片に形成されたRuまたはRuを主成
分とする合金からなる接点に電解質溶液中で電解処理を
施し、電解処理によって該接点の表面に吸着させた水素
を封着処理する際の熱によって放出させると共に、該水
素によって酸化された該接点の表面層を還元する本発明
になるリードスイッチの製造方法によって達成される。
からなる接点がリード片に形成されたリードスイッチの
製造において、リード片に形成されたRuまたはRuを主成
分とする合金からなる接点に電解質溶液中で電解処理を
施し、電解処理によって該接点の表面に吸着させた水素
を封着処理する際の熱によって放出させると共に、該水
素によって酸化された該接点の表面層を還元する本発明
になるリードスイッチの製造方法によって達成される。
【００１３】
【作用】図１においてRuまたはRuを主成分とする合金か
らなる接点に電解質溶液中で電解処理を施し、リード片
をガラス管に封着処理する際の熱によって電解処理によ
り接点の表面に吸着させた水素を放出させると共に、酸
化された接点の表面層をその水素で還元することにより
ガラス管との界面に介在させる酸化皮膜は残る。
らなる接点に電解質溶液中で電解処理を施し、リード片
をガラス管に封着処理する際の熱によって電解処理によ
り接点の表面に吸着させた水素を放出させると共に、酸
化された接点の表面層をその水素で還元することにより
ガラス管との界面に介在させる酸化皮膜は残る。
【００１４】また、リード片の接点形成部を窒素等の不
活性ガスと共にガラス管内に封入しており水分が結露す
ることはない。なお、接点を形成したあと陰極電解をし
ており見掛け上電解処理工程が追加されたように見える
が、電解処理は接点形成の一部として引き続き処理する
ことが可能であり新たに工程を追加する必要はない。
活性ガスと共にガラス管内に封入しており水分が結露す
ることはない。なお、接点を形成したあと陰極電解をし
ており見掛け上電解処理工程が追加されたように見える
が、電解処理は接点形成の一部として引き続き処理する
ことが可能であり新たに工程を追加する必要はない。
【００１５】即ち、工程を追加することなく接触抵抗特
性の安定化と封入信頼性の向上が可能な製造方法を実現
することができる。
性の安定化と封入信頼性の向上が可能な製造方法を実現
することができる。
【００１６】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお図２はリードスイッチの接触抵抗分布を示
す図である。
明する。なお図２はリードスイッチの接触抵抗分布を示
す図である。
【００１７】図１に示すフローチャートに従って磁性材
料、例えば52アロイ( Ni52％、残りFe) からなるリード
片を形成したあと、洗浄工程および磁気焼鈍工程に引き
続いて酸性Ruめっき液を用いリード片に厚さ３μのRuか
らなる接点を形成する。
料、例えば52アロイ( Ni52％、残りFe) からなるリード
片を形成したあと、洗浄工程および磁気焼鈍工程に引き
続いて酸性Ruめっき液を用いリード片に厚さ３μのRuか
らなる接点を形成する。
【００１８】形成されたRuからなる接点を電解質溶液、
例えば１％のNaOH水溶液中において10分間電解処理し水
素を吸着せしめ、接点の表面に水素が吸着したリード片
の接点形成部を窒素ガス等の不活性ガスと共にガラス管
内に封入し製品を完成する。
例えば１％のNaOH水溶液中において10分間電解処理し水
素を吸着せしめ、接点の表面に水素が吸着したリード片
の接点形成部を窒素ガス等の不活性ガスと共にガラス管
内に封入し製品を完成する。
【００１９】接点に吸着させた水素はリード片をガラス
管に封着する際の熱によって放出され酸化された接点の
表面層を還元する。放出された水素ガスは接点の表面の
みを覆いリード片とガラス管の界面に介在させる酸化皮
膜が還元されることはない。
管に封着する際の熱によって放出され酸化された接点の
表面層を還元する。放出された水素ガスは接点の表面の
みを覆いリード片とガラス管の界面に介在させる酸化皮
膜が還元されることはない。
【００２０】本発明になる製造方法によって形成された
リードスイッチの接触抵抗分布は図２に実線で示す如
く、同図に破線で示す従来の第１の製造方法や、一点鎖
線で示す従来の第２の製造方法によって形成されたリー
ドスイッチに比べ優れている。
リードスイッチの接触抵抗分布は図２に実線で示す如
く、同図に破線で示す従来の第１の製造方法や、一点鎖
線で示す従来の第２の製造方法によって形成されたリー
ドスイッチに比べ優れている。
【００２１】このようにRuまたはRuを主成分とする合金
からなる接点に電解質溶液中で電解処理を施し、リード
片をガラス管に封着処理する際の熱によって電解処理に
より接点の表面に吸着させた水素を放出させると共に、
酸化された接点の表面層をその水素で還元することによ
りガラス管との界面に介在させる酸化皮膜は残る。
からなる接点に電解質溶液中で電解処理を施し、リード
片をガラス管に封着処理する際の熱によって電解処理に
より接点の表面に吸着させた水素を放出させると共に、
酸化された接点の表面層をその水素で還元することによ
りガラス管との界面に介在させる酸化皮膜は残る。
【００２２】また、リード片の接点形成部を窒素等の不
活性ガスと共にガラス管内に封入しており水分が結露す
ることはない。なお、接点を形成したあと陰極電解をし
ており見掛け上電解処理工程が追加されたように見える
が、電解処理は接点形成の一部として引き続き処理する
ことが可能であり新たに工程を追加する必要はない。
活性ガスと共にガラス管内に封入しており水分が結露す
ることはない。なお、接点を形成したあと陰極電解をし
ており見掛け上電解処理工程が追加されたように見える
が、電解処理は接点形成の一部として引き続き処理する
ことが可能であり新たに工程を追加する必要はない。
【００２３】即ち、工程を追加することなく接触抵抗特
性の安定化と封入信頼性の向上が可能な製造方法を実現
することができる。
性の安定化と封入信頼性の向上が可能な製造方法を実現
することができる。
【００２４】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば工程を追加す
ることなく接触抵抗特性の安定化と封入信頼性の向上が
可能な製造方法を提供することができる。
ることなく接触抵抗特性の安定化と封入信頼性の向上が
可能な製造方法を提供することができる。
【図１】 本発明になる製造方法を示すフローチャート
である。
である。
【図２】 リードスイッチの接触抵抗分布を示す図であ
る。
る。
【図３】 従来の製造方法を示すフローチャートであ
る。
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 RuまたはRuを主成分とする合金からなる
接点がリード片に形成されたリードスイッチの製造にお
いて、 リード片に形成されたRuまたはRuを主成分とする合金か
らなる接点に電解質溶液中で電解処理を施し、電解処理
によって該接点の表面に吸着させた水素を封着処理する
際の熱によって放出させると共に、該水素によって酸化
された該接点の表面層を還元することを特徴としたリー
ドスイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16974292A JPH0612938A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | リードスイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16974292A JPH0612938A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | リードスイッチの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0612938A true JPH0612938A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15892009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16974292A Withdrawn JPH0612938A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | リードスイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0612938A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6606898B1 (en) | 1999-04-19 | 2003-08-19 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Exhaust gas component measuring apparatus |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP16974292A patent/JPH0612938A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6606898B1 (en) | 1999-04-19 | 2003-08-19 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Exhaust gas component measuring apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |