JPH0261104B2 - - Google Patents
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- JPH0261104B2 JPH0261104B2 JP1503683A JP1503683A JPH0261104B2 JP H0261104 B2 JPH0261104 B2 JP H0261104B2 JP 1503683 A JP1503683 A JP 1503683A JP 1503683 A JP1503683 A JP 1503683A JP H0261104 B2 JPH0261104 B2 JP H0261104B2
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は気密端子に関し、特に金属外環およ
びリード線をステンレスで形成した高耐圧型の気
密端子に関する。
びリード線をステンレスで形成した高耐圧型の気
密端子に関する。
背景技術
気密端子は各種電気機器の密閉容器等からの端
子の導出にひろく用いられている。この種の気密
端子は、一般にその金属外環が鉄、低炭素鋼、コ
バール（Fe・Ni・Co合金）等で、またリード線
がFe・Ni合金、コバール等で形成されるが、人
工衛星や海底ケーブル用等の長期にわたつて錆が
発生しないことが要求される分野では、金属外環
およびリード線をステンレスで形成する場合があ
る。
子の導出にひろく用いられている。この種の気密
端子は、一般にその金属外環が鉄、低炭素鋼、コ
バール（Fe・Ni・Co合金）等で、またリード線
がFe・Ni合金、コバール等で形成されるが、人
工衛星や海底ケーブル用等の長期にわたつて錆が
発生しないことが要求される分野では、金属外環
およびリード線をステンレスで形成する場合があ
る。
第１図はステンレス製気密端子の一例の平面図
を示し、第２図は第１図の−線に沿う断面図
を示す。図において、１はSUS304等のステンレ
スよりなる金属外環で、一部縮径した外面に雄ネ
ジ２が刻設されている。３はソーダバリウムガラ
ス等よりなる封着ガラス、４は封着ガラス３によ
つて金属外環１と絶縁して気密に封着されたステ
ンレス製のリード線である。このような気密端子
は、第３図に示すように、リード線４に水素処理
を施すことによつて、ステンレス中のクロムの選
択酸化を行なうと、約400Kg／cm2の圧力に耐える
高耐圧気密端子が得られるが、それ以上の圧力に
耐えるものはなかつた。しかるに、最近ますます
高耐圧型のものが要求されるようになつてきてい
る。
を示し、第２図は第１図の−線に沿う断面図
を示す。図において、１はSUS304等のステンレ
スよりなる金属外環で、一部縮径した外面に雄ネ
ジ２が刻設されている。３はソーダバリウムガラ
ス等よりなる封着ガラス、４は封着ガラス３によ
つて金属外環１と絶縁して気密に封着されたステ
ンレス製のリード線である。このような気密端子
は、第３図に示すように、リード線４に水素処理
を施すことによつて、ステンレス中のクロムの選
択酸化を行なうと、約400Kg／cm2の圧力に耐える
高耐圧気密端子が得られるが、それ以上の圧力に
耐えるものはなかつた。しかるに、最近ますます
高耐圧型のものが要求されるようになつてきてい
る。
発明の開示
それゆえ、この発明の主たる目的は、ステンレ
ス製のより高耐圧の気密端子を提供することであ
る。
ス製のより高耐圧の気密端子を提供することであ
る。
この発明は要約すると、リード線の全面が微細
な凹凸面を有し、かつ封着ガラスから露出した凹
凸面上に不動態化膜を形成したことを特徴とす
る。
な凹凸面を有し、かつ封着ガラスから露出した凹
凸面上に不動態化膜を形成したことを特徴とす
る。
すなわち、金属外環と封着ガラスとの封着界面
の面積は比較的大きいので、封着強度、換言すれ
ば耐圧的に有利であるが、リード線の表面積は小
さいので、当然にリード線と封着ガラスとの封着
界面の面積も小さく、耐圧的に不利である。そこ
で、リード線の全面にエツチング処理によつて微
細な凹凸面を形成して、その表面積の増大を図
り、もつて封着ガラスとの封着界面の面積増大を
図るとともに、凹凸面によつてリード線と封着ガ
ラスが機械的に出入りの多い複雑な封着界面にな
ることによつて、封着強度の増大を図つて耐圧力
を高くしたものである。また、リード線の全面に
微細な凹凸面を形成してクロムの酸化膜を介して
封着ガラスと封着したのち、リード線の露出表面
のクロムの酸化膜を単に除去しただけでは、凹凸
面から発錆しやすいので、この凹凸面上に不働態
化膜を形成して発錆を防止するようにしたもので
ある。この結果、発錆のない高耐圧の気密端子が
得られるのである。
の面積は比較的大きいので、封着強度、換言すれ
ば耐圧的に有利であるが、リード線の表面積は小
さいので、当然にリード線と封着ガラスとの封着
界面の面積も小さく、耐圧的に不利である。そこ
で、リード線の全面にエツチング処理によつて微
細な凹凸面を形成して、その表面積の増大を図
り、もつて封着ガラスとの封着界面の面積増大を
図るとともに、凹凸面によつてリード線と封着ガ
ラスが機械的に出入りの多い複雑な封着界面にな
ることによつて、封着強度の増大を図つて耐圧力
を高くしたものである。また、リード線の全面に
微細な凹凸面を形成してクロムの酸化膜を介して
封着ガラスと封着したのち、リード線の露出表面
のクロムの酸化膜を単に除去しただけでは、凹凸
面から発錆しやすいので、この凹凸面上に不働態
化膜を形成して発錆を防止するようにしたもので
ある。この結果、発錆のない高耐圧の気密端子が
得られるのである。
発明を実施するための最良の形態
以下、この発明の一実施例の気密端子について
第４図ないし第７図を参照して説明する。第４図
は気密端子の平面図で、第５図は第４図の−
線に沿う断面図であり、第６図はリード線と封着
ガラスの要部拡大断面図である。また、第７図は
気密端子の製造方法例について説明するためのブ
ロツクダイヤグラムである。図において、次の点
を除いては第１図および第２図と同様であり、同
一部分には同一参照符号を付している。第４図お
よび第５図が第１図および第２図と相違している
のは、金属外環１の内面に段部５を設けて、この
段部５で封着ガラス３の一端面を規制しているこ
とである。このようにすれば、第５図の矢印方向
からの圧力に対して、前記段部５が封着ガラス３
を介して加わる圧力を受け止めるので高耐圧化に
有利である。また、リード線４の表面は、第６図
から明らかなように、微細な凹凸面６を有し、封
着ガラス３との封着界面にはクロムの酸化膜７を
有し、封着ガラス３から露出する凹凸面６上には
不働態化膜８を有する。
第４図ないし第７図を参照して説明する。第４図
は気密端子の平面図で、第５図は第４図の−
線に沿う断面図であり、第６図はリード線と封着
ガラスの要部拡大断面図である。また、第７図は
気密端子の製造方法例について説明するためのブ
ロツクダイヤグラムである。図において、次の点
を除いては第１図および第２図と同様であり、同
一部分には同一参照符号を付している。第４図お
よび第５図が第１図および第２図と相違している
のは、金属外環１の内面に段部５を設けて、この
段部５で封着ガラス３の一端面を規制しているこ
とである。このようにすれば、第５図の矢印方向
からの圧力に対して、前記段部５が封着ガラス３
を介して加わる圧力を受け止めるので高耐圧化に
有利である。また、リード線４の表面は、第６図
から明らかなように、微細な凹凸面６を有し、封
着ガラス３との封着界面にはクロムの酸化膜７を
有し、封着ガラス３から露出する凹凸面６上には
不働態化膜８を有する。
上記気密端子は例えば次のようにして製造され
る。まず、金属外環１を製作し、トリクレン等で
脱脂を行ない、必要に応じて、塩酸で軽く酸洗い
を施す。また、リード線４を製作し、上記と同様
に脱脂したのち、硝酸によりエツチングしてその
全面に微細な凹凸面６を形成し、次いで水素気流
中で高温加熱して凹凸面６の全面にクロムの酸化
膜７を形成する。一方、ガラス微粉末を有機バイ
ンダと共に混練し、プレス成型後焼結して有機バ
インダを焼き飛ばして、ガラスタブレツトを製作
する。上記金属外環１、ガラスタブレツトおよび
リード線４を、グラフアイト製の封着治具を用い
て所定の関係位置に組み立て、中性または弱還元
性雰囲気中で約1000℃程度に加熱する。すると、
前記ガラスタブレツトが溶融した封着ガラス３を
介して金属外環１内にリード線４が気密絶縁的に
封着された気密端子が得られる。こののち、二酸
化マンガン溶液に浸漬して安定なクロムの酸化膜
７をマンガン酸化物に変換して、封着ガラス３か
ら露出したリード線４の表面のクロムの酸化膜７
を除去する。最後に、例えば濃硝酸：水＝４：１
（容積比）の硝酸水溶液を50℃に保ち、この中に
上記気密端子を約20分間浸漬して、前記リード線
４の露出部分の凹凸面６上に不働態化処理を施し
て不働態化膜８を形成する。
る。まず、金属外環１を製作し、トリクレン等で
脱脂を行ない、必要に応じて、塩酸で軽く酸洗い
を施す。また、リード線４を製作し、上記と同様
に脱脂したのち、硝酸によりエツチングしてその
全面に微細な凹凸面６を形成し、次いで水素気流
中で高温加熱して凹凸面６の全面にクロムの酸化
膜７を形成する。一方、ガラス微粉末を有機バイ
ンダと共に混練し、プレス成型後焼結して有機バ
インダを焼き飛ばして、ガラスタブレツトを製作
する。上記金属外環１、ガラスタブレツトおよび
リード線４を、グラフアイト製の封着治具を用い
て所定の関係位置に組み立て、中性または弱還元
性雰囲気中で約1000℃程度に加熱する。すると、
前記ガラスタブレツトが溶融した封着ガラス３を
介して金属外環１内にリード線４が気密絶縁的に
封着された気密端子が得られる。こののち、二酸
化マンガン溶液に浸漬して安定なクロムの酸化膜
７をマンガン酸化物に変換して、封着ガラス３か
ら露出したリード線４の表面のクロムの酸化膜７
を除去する。最後に、例えば濃硝酸：水＝４：１
（容積比）の硝酸水溶液を50℃に保ち、この中に
上記気密端子を約20分間浸漬して、前記リード線
４の露出部分の凹凸面６上に不働態化処理を施し
て不働態化膜８を形成する。
上記の気密端子は約700Kg／cm2以上の圧力に耐
え、しかも発錆が認められなかつた。これに対し
て、リード線４に凹凸面を形成して封着後、リー
ド線４の露出部分のクロムの酸化膜７を除去した
のみで、不働態化膜を形成しなかつた場合は、耐
圧的にはほぼ同様の値が得られたが、常温、常湿
下で数日間放置すると、赤褐色の錆が発生した。
え、しかも発錆が認められなかつた。これに対し
て、リード線４に凹凸面を形成して封着後、リー
ド線４の露出部分のクロムの酸化膜７を除去した
のみで、不働態化膜を形成しなかつた場合は、耐
圧的にはほぼ同様の値が得られたが、常温、常湿
下で数日間放置すると、赤褐色の錆が発生した。
第１図は従来のステンレス製気密端子の一例の
平面図である。第２図は第１図の気密端子の−
線に沿う矢印方向の断面図である。第３図は従
来の気密端子の製造方法について説明するための
ブロツクダイヤグラムである。第４図はこの発明
の気密端子の一実施例の平面図である。第５図は
第４図の気密端子の−線に沿う矢印方向の断
面図である。第６図は第５の要部の拡大断面図で
ある。第７図はこの発明の気密端子の製造方法例
について説明するためのブロツクダイヤグラムで
ある。 １……金属外環、３……封着ガラス、４……リ
ード線、５……段部、６……凹凸面、７……クロ
ムの酸化膜、８……不働態化膜。
平面図である。第２図は第１図の気密端子の−
線に沿う矢印方向の断面図である。第３図は従
来の気密端子の製造方法について説明するための
ブロツクダイヤグラムである。第４図はこの発明
の気密端子の一実施例の平面図である。第５図は
第４図の気密端子の−線に沿う矢印方向の断
面図である。第６図は第５の要部の拡大断面図で
ある。第７図はこの発明の気密端子の製造方法例
について説明するためのブロツクダイヤグラムで
ある。 １……金属外環、３……封着ガラス、４……リ
ード線、５……段部、６……凹凸面、７……クロ
ムの酸化膜、８……不働態化膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ステンレス製の金属外環内にガラスを介して
ステンレス製のリード線を気密絶縁的に封着して
なる気密端子において、 前記リード線は全面に微細な凹凸面を有し、か
つ封着ガラスから露出した凹凸面上に不働態化膜
を有することを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1503683A JPS59141179A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1503683A JPS59141179A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59141179A JPS59141179A (ja) | 1984-08-13 |
| JPH0261104B2 true JPH0261104B2 (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=11877605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1503683A Granted JPS59141179A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59141179A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353291A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Fuji Denka:Kk | 気密端子及びその製造方法 |
| JP2010135615A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Nec Schott Components Corp | 屋外設置電子機器用気密端子およびその製造方法 |
| JP5278956B2 (ja) | 2009-04-08 | 2013-09-04 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 高耐圧気密端子およびその製造方法 |
| JP7566154B2 (ja) * | 2021-06-28 | 2024-10-11 | 京セラ株式会社 | 気密端子 |
-
1983
- 1983-01-31 JP JP1503683A patent/JPS59141179A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59141179A (ja) | 1984-08-13 |
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