JPH0612970A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0612970A
JPH0612970A JP16739492A JP16739492A JPH0612970A JP H0612970 A JPH0612970 A JP H0612970A JP 16739492 A JP16739492 A JP 16739492A JP 16739492 A JP16739492 A JP 16739492A JP H0612970 A JPH0612970 A JP H0612970A
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JP
Japan
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fuse
wiring
wiring layer
circuit
word line
Prior art date
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Pending
Application number
JP16739492A
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English (en)
Inventor
Azuma Suzuki
東 鈴木
Takayuki Otani
孝之 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH0612970A publication Critical patent/JPH0612970A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、パターン面積を増大させること
なく、フューズ回路通過後の信号を互いに逆方向に取り
出すことを目的とする。 【構成】 半導体装置は、フューズ領域においてフュー
ズとして用いる第1の配線層21と、第1の配線層21
によって形成される配線と同じ信号が通される第2の配
線層22を有する。コンタクト20によって接続される
第1の配線層21と第2の配線層22は、絶縁層23に
よって絶縁されている。ワード線に接続されたメモリセ
ルに欠陥がある場合には、このワード線に接続されたフ
ューズ(第1の配線層21)をレーザ光線の照射によっ
てレーザカットし、このワード線を選択不可とし、スペ
ア行のワード線を選択する。上記構成の半導体装置は、
パターン面積を増大させることなく、フューズ回路通過
後の信号を互いに逆である2つの方向に取り出すことが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置のフュー
ズ回路に関するもので、特にフューズ領域における配線
に使用されるものである。
【0002】
【従来の技術】以下、図5乃至図7を参照して、従来の
フューズ回路について説明する。図5は、従来のフュー
ズ回路の一例を示す。この回路は、フューズ領域52に
形成されたフューズ51aの断絶により、インバータ5
4の出力をインバータ53に供給するか否かを制御す
る。
【0003】一般にフューズは、フューズ領域52に集
中して配置され、フューズ領域52内には、フューズ以
外の配線を配置しない。これは確実にフューズ51aを
レーザカットする為である。
【0004】具体的に説明すると、フューズ領域内にフ
ューズ51a以外の配線を配置しない理由は、フューズ
配線でない他のアルミニウムAlによる配線、例えば、
フューズ回路通過後の信号を互いに逆方向に出す為に使
用される配線をフューズ領域に形成すると、構造上、こ
の配線が剥き出しの状態で形成されてしまい、損傷しや
すくなる為である。
【0005】図6は、フューズ回路通過後の信号を互い
に反対の2つの方向に取り出す構成の回路を示す。図6
の回路は、メインワード線2分割方式及びアイソレーシ
ョンフューズ方式によって構成されている。メインワー
ド線2分割方式とは、メインワード線を左右2つに分け
て、左右別々のメイワード線ドライバによりメインワー
ド線を駆動する方法である。
【0006】また、アイソレーションフューズ方式と
は、欠陥行のメインワード線に接続されたフューズ51
aをレーザカットすることにより、欠陥行を選択不可と
し、スペア行を選択する方式である。
【0007】図6に示すように、ディセーブルヒューズ
51aの一端はインバータ54の出力端に接続されてい
る。ディセーブルヒューズ51aの他端はインバータ5
3を介してメインワード線62に接続されている。ディ
セーブルヒューズ51aの他端とインバータ65の入力
端は信号線64によって接続されている。一点鎖線で囲
まれたヒューズ領域61内にフューズ以外の配線を配置
することが望しくないので、信号線64は、ヒューズ領
域61を避けるように迂回して配置される。
【0008】図7は、同様の方法によって構成された他
の回路例を示す。図7のフューズ回路51aの一端はイ
ンバータ54の出力端に接続され、フューズ回路51a
の他端はインバータ53を介してメインワード線53に
接続されている。また、フューズ回路51bの一端は信
号線74によってインバータ54の出力端に接続されて
いる。フューズ回路51bの他端はインバータ65を介
してメインワード線63に接続されている。
【0009】図7の回路の場合、信号線74はインバー
タ54の出力端に接続されているので、フューズ領域7
6を迂回する必要はないが、2つのフューズ51a、5
1bを設ける必要がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】フューズ領域にはフュ
ーズ以外の配線を配置することができない。よって、フ
ューズ回路通過後の信号を図6に示すように逆方向に引
き出そうとすると、フューズ領域を迂回する信号線64
が必要であり、パターン面積が大きくなるという問題が
ある。
【0011】図7に示す構成の回路では、複数のフュー
ズをメインワード線62、63に接続する為、パターン
面積が大きくなるという問題がある。また、図7に示す
構成の回路では、図6の回路に比べ、レーザカットの回
数が2倍になり、レーザカットの歩留まりが下がるとい
う問題がある。この発明は、上記実情に鑑みなされたも
ので、パターン面積を増大させることなく、フューズ回
路通過後の信号を互いに逆方向に取り出すことを目的と
する。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、フューズ領域においてフューズとして用いられる
第1の配線層と、前記第1の配線層の下に形成される絶
縁層と、前記絶縁層の下に形成され、前記第1の配線層
と同一の信号が通される第2の配線層とを具備し、前記
第1の配線層と前記第2の配線層を介して、前記フュー
ズ通過後の信号を互いに逆である2つの方向に取り出す
ことを特徴とする。
【0013】
【作用】上記構成により、第2の配線は絶縁層の下に配
置されているので、フューズ領域内を通過させることが
できる。これにより、パターン面積を増大させることな
く、フューズ通過後の信号を互いに逆方向に取り出すこ
とができる。
【0014】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例に
係るフューズ回路について説明する。図1のフューズ領
域内10に形成されるフューズ回路は、フューズとして
使用する第1の配線11、フューズの下に配置する第2
の配線12を有する。図1のインバータ14の入力端に
は信号線14aが接続されており、信号線14aを介し
て外部からの入力信号が供給される。フューズ11の一
端はインバータ14の出力端に接続されており、フュー
ズ11の他端はインバータ13の入力端に接続されてい
る。フューズ11の他端とインバータ13の入力端の中
点には第2の配線12が接続されている。
【0015】図2は、図1に示すヒューズ周辺回路の断
面を示したものである。基板と第2の配線層22は絶縁
層24によって絶縁されている。また、第2の配線層2
2と第1の配線層21は絶縁層23によって絶縁されて
いる。第1の配線層21と第2の配線層22は絶縁層2
3に形成されたコンタクト20によって接続されてい
る。絶縁層23、24は例えば、シリコン酸化膜(Si
2 )等によって形成される。第1の配線層21は、図
1のフューズ11を形成し、第2の配線層22は第2の
配線12を形成している。
【0016】図3は、図2に示すフューズ周辺の回路の
平面パターンを示す。第2の配線層22の上に第1の配
線層21が形成されているが、第1の配線層21と第2
の配線層22の配線のパターンは上から見て重なってい
てもよいし、重なってなくても構わない。
【0017】図4は、図1に示すフューズ回路を、メイ
ンワード線2分割方式及びアイソレーションフューズ方
式によって構成されるメモリ選択回路に適用した状態を
示す。
【0018】図4の回路は、図1のフューズ周辺回路に
抵抗44a、44b、インバータ15を追加したもので
あり、抵抗44aの一端は、インバータ13の入力端と
フューズ11の一端との中点に接続されており、また抵
抗44aの他端は接地されている。インバータ15の入
力端は第2の配線12に接続されており、出力端はワー
ド線43に接続されている。抵抗44bの一端はインバ
ータ15の入力端と第2の配線12に接続されており、
その他端は接地されている。尚、図4のフューズ11と
第2の配線12は、図1のフューズ回路と同様に図2及
び図3に示すような構造で形成されている。次に、図4
を参照して、フューズ周辺の回路の動作について説明す
る。 (通常のデータ読み出し時)
【0019】選択したい行のインバータ14の入力端に
図示せぬローデコーダからロウレベルのワード線選択信
号が供給され、インバータ14によって反転され、ハイ
レベルの信号がフューズ11を介してインバータ13に
供給される。インバータ14からのハイレベルの信号
は、フューズ11と第2の配線12を介してインバータ
15の入力端にも供給される。
【0020】また、インバータ13、15は、このハイ
レベルの信号を反転し、ロウレベルの信号を出力する。
この結果、ワード線13a、43の電位がロウレベルと
なり、このワード線13a、43に接続されているメモ
リセルが選択される。 (欠陥行をスペアの行と交換する場合)
【0021】メモリセルが不良になった場合、このメモ
リセルを選択するのに使用されているフューズを切断す
る。即ち、レーザ光線をフューズ11に照射し、フュー
ズ11をレーザカットする。すると、プルダウン抵抗4
4a、44bによりインバータ13、15の入力端はロ
ウレベルに固定され、ワード線13a、43はハイレベ
ルの非選択状態に維持され、欠陥のあるメモリセルは選
択されない。
【0022】尚、ディセーブルのフューズ11をレーザ
カットする際、レーザ光線の照射量が必要な量よりも多
いと、図2に示す第1の配線層21と同時に第2の配線
層22もレーザカットされてしまう可能性がある。しか
し、図4に示す回路にはプルダウン抵抗44a、44b
が接続されているので第2の配線層22(図2)が切断
されても、インバータ13、15の入力端の電位はロウ
レベルを維持し、ワード線の電位はハイレベルとなり、
非選択状態に維持される。よって、欠陥のあるメモリセ
ルは選択されず、第2の配線層22(図2)が切断され
ても、回路動作上、問題ない。
【0023】また、上記実施例ではフューズ回路通過後
の信号を、フューズ回路をはさんで互いに逆である2つ
の方向に取り出す場合、第2の配線を絶縁層を介してフ
ューズ回路の下に通すので、信号線を迂回させる必要が
なく、図6に示す従来の回路と比べてパターン面積を小
さくできる。図7に示す従来の回路と比べてパターン面
積を小さくできると共に、レーザ光線によるカットの回
数が半分となり、レーザカットの歩留まりが上がる。
【0024】
【発明の効果】上記構成により、この発明の半導体装置
は、パターン面積を増大させることなく、フューズ回路
通過後の信号を互いに逆方向に取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例に係るフューズ周辺の回路
を示す回路図。
【図2】図1に示すフューズ回路のパターン断面図。
【図3】図2に示すフューズ回路のパターン断面図。
【図4】図1に示すフューズ回路の適用例を示す図。
【図5】従来のフューズ回路を示す図。
【図6】従来のフューズ回路の適用例を示す図。
【図7】従来のフューズ回路の他の適用例を示す図。
【符号の説明】
10…フューズ領域、11…フューズ(第1の配線)、
12…第2の配線、13、14…インバータ、13a、
14a…信号線、20…コンタクト、21…第1の配線
層、22…第2の配線層、23、24…絶縁層。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フューズとして用いる第1の配線と、前
    記第1の配線の下に形成される絶縁層と、 前記絶縁層の下に形成されることによって第1の配線と
    絶縁され、前記第1の配線と同電位である第2の配線と
    を具備することを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 フューズ領域においてフューズとして用
    いられる第1の配線層と、 前記第1の配線層の下に形成される絶縁層と、 前記絶縁層の下に形成され、前記第1の配線層と同一の
    信号が通される第2の配線層とを具備し、 前記第1の配線層と前記第2の配線層を介して、前記フ
    ューズ通過後の信号を互いに逆である2つの方向に取り
    出すことを特徴とする半導体装置。
JP16739492A 1992-06-25 1992-06-25 半導体装置 Pending JPH0612970A (ja)

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JP16739492A JPH0612970A (ja) 1992-06-25 1992-06-25 半導体装置

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040302