JPH0613441A - 半導体集積回路装置の検査測定方法 - Google Patents

半導体集積回路装置の検査測定方法

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JPH0613441A
JPH0613441A JP19138392A JP19138392A JPH0613441A JP H0613441 A JPH0613441 A JP H0613441A JP 19138392 A JP19138392 A JP 19138392A JP 19138392 A JP19138392 A JP 19138392A JP H0613441 A JPH0613441 A JP H0613441A
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JP
Japan
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output
semiconductor integrated
integrated circuit
circuit device
inspection
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JP19138392A
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English (en)
Inventor
Yukio Otaka
幸夫 大高
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Citizen Watch Co Ltd
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Citizen Watch Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 出力端子10全数をIC外部から短絡し、こ
の出力端子を出力選択スイッチ12で独立に制御して、
出力信号供給用配線14、16間に流れる電流値を測定
し、これを期待値と比較することによって、出力回路部
の良否と機能回路8の動作の良否とを判定する。 【効果】 半導体集積回路装置の出力端子全数に対して
個別の測定針で触針測定する必要がないから、検査測定
作業が簡便かつ速やかになるうえ、検査測定装置も簡略
化でき、検査測定が高効率かつ低コストになる。さら
に、測定用プローブカードの製作技術上の制約で出力端
子の形状や、寸法や、配置間隔が制限されないためIC
の高集積化が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置の検
査測定方法に関し、さらに詳しくは多数の出力端子を高
集積した半導体集積回路装置の検査測定を簡便かつ速や
かに実施することが可能な半導体集積回路装置の検査測
定方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体集積回路装置(以下ICと
記載することもある)の検査測定方法を以下に説明す
る。
【0003】一般的にICの検査測定は、ICの電源端
子、入力端子、出力端子のうち検査測定上必要なもの全
数に対して個別に一括して触針し、電気的な検査測定を
実施することにより行う。
【0004】より詳細に記すならば、まず検査測定する
ICの電源端子、入力端子、出力端子のうち検査測定上
必要なものの全数に個別の測定針で一括して触針した上
で、このICの電源端子に必要な電源電圧を供給し、か
つ入力端子に必要な入力信号を入力することにより、I
C内部で所定の回路動作を行わせ、この結果ICが出力
端子に出力する信号を電気的に測定する。
【0005】そして上記測定結果を、このICの動作機
能からあらかじめ期待される出力信号電位値および出力
特性と比較することによって、ICの出力回路自体の良
否と出力回路の制御に関わる回路部分の動作機能の良否
を判定する。
【0006】ICは出力端子に出力する電位信号によっ
て周辺回路装置に作用することによりその機能を果たす
から、上記の出力回路の制御に関わる回路部分の動作機
能の良否とは、IC本来の機能をつかさどる回路部分の
動作機能の良否に等しい。したがって上記の検査測定に
よりIC全体の動作機能の良否を判定、すなわちICの
良否を判定できる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記で説明した半導体
集積回路装置の検査測定方法は、非常に多くの出力端子
を高密度に配置する半導体集積回路装置を検査測定しな
ければならないとき、以下に記す種々の困難な課題を生
じる。
【0008】第1の課題としては、検査測定を必要とす
る全出力端子の各々に個別に一括して触針するために必
要な検査測定針を高精度に保持固定するための治具(以
下プローブカードと記載する)の製作が技術的に極めて
困難になり、そのプローブカードの製作が不可能である
か、または製作が可能であっても著しく高価なものとな
る。
【0009】また上記のプローブカード製作上の困難を
緩和するために、検査測定が必要な出力端子の全数に対
する一括した触針をやめて、たとえば一度に触針検査す
る被検査出力端子の数を検査測定が必要な全端子数の2
分の1、あるいは3分の1に減らして、その代わりに2
度、あるいは3度に分けて全端子の検査測定を行う方法
も原理的には可能である。しかしながら、分割して測定
する方法ではプローブカードの交換を必要とするなど、
全体の検査測定作業が極めて煩雑化して、検査測定の能
率が著しく低下してしまう。
【0010】また、上記のように製作が著しく困難とな
るプローブカードの製作技術上の制約から出力端子の形
状や、寸法や、配置間隔が制約を受けて、半導体装置の
高集積化が阻まれるという課題もある。
【0011】またさらに、仮に上記のように製作が困難
なプローブカードを何とか製作して半導体装置の検査必
要な全出力端子に触針し、触針した個々の針から信号線
を検査測定装置に引き込んだとしても、検査測定装置内
の検査用測定回路を引き込んだ信号線の数、すなわち検
査が必要な出力端子の個数分用意する必要から、検査測
定装置は非常に高価なものとなってしまう。
【0012】また、この弊害を避けて検査測定装置内で
少数の検査測定用回路と切り換えスイッチとを用いて検
査測定装置内に引き込んだ全出力端子数分の信号線を、
少数ずつ順次切り換えて測定する方法を採用する場合
は、検査測定に要する時間がかさんで検査測定の能率が
著しく低下してしまう。
【0013】以上の課題を解決するために本発明の目的
は、多数の出力端子を持つ半導体集積回路装置において
個々の出力端子に対して個別に触針して電気的な測定を
行う従来の検査測定技術に代えて、より簡便かつ速やか
に実施可能な半導体集積回路装置の検査測定方法を提供
することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は下記記載の検査測定方法を採用する。
【0015】本発明の半導体集積回路装置の検査測定方
法は、複数の出力端子の各々に出力選択スイッチが接続
し、かつ複数のこれら出力端子の各々に接続する出力選
択スイッチがそれぞれ互いに同じ接続の仕方で複数の出
力信号供給用配線に接続して構成する出力回路部を有す
る半導体集積回路装置の検査測定にあって、この半導体
集積回路装置で出力回路部の出力端子全数を半導体集積
回路装置の外部から短絡し、かつ短絡した出力端子の個
々にこの半導体集積回路装置内部で接続する出力選択ス
イッチを各出力端子ごと独立に制御した上で各出力信号
供給用配線間に流れる電流値を測定して、この半導体集
積回路装置が正常であるときに期待される電流値と比較
することによって被検査測定対象である半導体集積回路
装置の出力回路部の良否と出力回路部の制御にかかわる
機能回路の動作の良否を判定することを特徴とする。
【0016】
【実施例】以下本発明の実施例を図1に示す半導体集積
回路装置を例に用いて詳説する。
【0017】まずはじめに、図1の回路ブロック図を用
いて半導体集積回路装置の構成と機能とを説明する。
【0018】図1に示すように、半導体集積回路装置1
8は、出力選択スイッチ12の制御を含む主な回路動作
を行う機能回路8と、この機能回路8の回路動作を制御
するための入力信号を入力する入力端子2と、半導体集
積回路装置18全体に電源電圧を供給するための電源端
子20と、出力回路部28とで構成する。
【0019】さらに出力回路部28は、出力端子10
と、第1の出力スイッチ4と第2の出力スイッチ6とか
ら成る出力選択スイッチ12と、第1の出力スイッチ4
を介して出力端子10に出力信号を供給するための第1
の出力信号供給用配線14と、第2の出力スイッチ6を
介して出力端子に出力信号を供給するための第2の出力
信号供給用配線16と、第1の出力信号供給用配線14
および第2の出力信号供給用配線16のそれぞれに半導
体集積回路装置18の外部から出力信号を供給する第1
の出力信号供給用端子24および第2の出力信号供給用
端子26によって構成する。
【0020】また、半導体集積回路装置18は、機能回
路8の回路動作によって、各出力端子10に接続する第
1の出力スイッチ4と第2の出力スイッチ6とを、出力
端子10毎に個別に制御して、任意の出力端子に第1の
出力信号供給用配線14と第2の出力信号供給用配線1
6で供給される2つの出力信号のうちの何れか一方を選
択して出力する機能を有するものである。
【0021】次に本発明の検査測定方法の具体例を、図
1の半導体集積回路装置を示す回路ブロック図を用いて
説明する。
【0022】検査測定するICにおいて、本発明による
検査測定方法の対象とする出力端子全数をICの外部か
ら短絡し、ICの電源端子20に必要な電源電圧を供給
し、かつ互いに電位の異なる出力信号Aと出力信号Bと
を用意する。出力信号Aは第1の出力信号供給用端子2
4から第1の出力信号供給用配線14に供給し、これに
対して出力信号Bは第2の出力信号供給用端子26から
第2の出力信号供給用配線16に供給する。
【0023】ここで本発明による検査測定方法の対象と
する出力端子のうち特定の1端子のみに出力信号Aを出
力させ、その他の出力端子には出力信号Bを出力させる
ような入力信号を、入力端子2から入力して機能回路8
を動作させ、各出力端子の出力選択スイッチ12を制御
する。
【0024】このとき、出力信号Aを出力している出力
端子に接続する第1の出力スイッチ4と、ICの外部か
ら出力端子を短絡している電流導通路と、出力端子Bを
出力している出力端子に接続する第2の出力スイッチ6
とを介して、第1の出力信号供給用配線14と第2の出
力信号供給用配線16とは短絡し、第1の出力信号供給
用配線14と第2の出力信号供給用配線16の間に短絡
電流が流れる。
【0025】上記の短絡電流を測定して測定電流値が正
常なICで流れると期待される値に一致するならば、検
査中のICは短絡電流を生じる短絡流路を正しく形成し
ており、特定の1出力端子のみに出力信号Aを出力する
ように制御した機能回路8の回路動作が正常で、出力信
号Aを出力させる出力端子の出力選択スイッチ12のう
ち第1の出力スイッチ4は正常な導通抵抗値で機能回路
の制御通りに「オン」することを確認することができ
る。
【0026】実際には上記の特定の1出力端子のみに出
力信号Aを出力させるところの出力端子を、検査測定対
象の出力端子の全部に対して順次1つずつ割当てて、そ
の都度上記と同様の短絡電流値測定と測定値の判定とを
繰り返すことにより、1出力端子ずつ順に出力選択スイ
ッチ12のうちの第1の出力スイッチ4について、これ
を「オン」に制御する回路機能の良否判定と、スイッチ
素子自体が「オン」する機能と導通特性とを検査する。
【0027】さらに、ここまでの測定での出力信号Aと
出力信号Bとの関係を入れ替えて、1つの出力端子のみ
に出力させる出力信号を出力信号Bとし、それ以外の出
力端子には出力信号Aを出力するように制御して、同様
の短絡電流測定および測定値の判定を順次行う。このこ
とにより、1出力端子ずつ順に出力選択スイッチ12の
うちの第2の出力スイッチ6について、これを「オン」
に制御する回路機能の良否判定とスイッチ素子自体が
「オン」する機能と導通特性とを検査する。
【0028】以上の全検査測定から機能回路8の回路動
作のうち全出力端子について、第1の出力スイッチ4お
よび第2の出力スイッチ6をそれぞれ「オン」に制御す
る回路機能の良否と、上記の第1の出力スイッチ4およ
び第2の出力スイッチ6の全数につきこれら自体が「オ
ン」する機能と導通特性の良否と、さらに第1の出力信
号供給用配線14と第2の出力信号供給用配線16とに
断線不良が無いこととを確認できる。
【0029】上記のテストに加えて、機能回路8の回路
動作のうち各出力選択スイッチ12の第1の出力スイッ
チ4と第2の出力スイッチ6を「オフ」に制御する動作
部分の良否と、各出力選択スイッチ12の第1の出力ス
イッチ4と第2の出力スイッチ6自体が「オフ」する機
能および特性の良否と、第1の出力信号供給用配線14
と第2の出力信号供給用配線16の間の短絡不良の有無
とを検査測定する必要がある。
【0030】そこで、他の検査測定条件はここまでの検
査測定のままとし、検査測定対象の全出力端子が同時に
出力信号Aを出力するように、入力端子2に必要な入力
信号を入力して機能回路8を動作させ出力選択スイッチ
12を制御する。
【0031】検査対象のICが正常であれば、この状態
で検査測定対象の全出力端子において第1の出力スイッ
チ4が「オン」、第2の出力スイッチ6が「オフ」して
いる状態にあり、第1の出力信号供給用配線14と第2
の出力信号供給用配線16の間に電流の流れる導通経路
は形成されない。
【0032】逆に「オフ」しているはずの第2の出力ス
イッチ6のうち、たとえ1つでも「オン」するものが存
在するか、あるいは第1の出力信号供給用配線14と第
2の出力信号供給用配線16との両出力信号供給用配線
間に短絡不良が存在するならば、第1の出力信号供給用
配線14と第2の出力信号供給用配線16との間に電流
導通経路が形成されてしまう。
【0033】ここで第1の出力信号供給用配線14と第
2の出力信号供給用配線16との間に流れる電流を測定
して、この測定電流値を正常なICで期待される電流値
と比較する。
【0034】つづいて今度は、検査測定対象の全出力端
子が同時に出力信号Bを出力するように入力端子2に必
要な入力信号を入力して機能回路8を動作させ、出力選
択スイッチ12を制御し、上記と同様に第1の出力信号
供給用配線14と第2の出力信号供給用配線16との間
に流れる電流値を測定して、測定電流値を正常なICで
期待される値と比較する。
【0035】以上2回の検査測定ともに、測定電流値が
正常なICで期待される値に一致するならば、機能回路
8の回路動作のうち全出力選択スイッチの第1の出力ス
イッチ4と第2の出力スイッチ6とを「オフ」に制御す
る回路機能が正常で、かつ上記の第1の出力スイッチ4
と第2の出力スイッチ6自体が「オフ」する機能および
特性が正常であり、かつ第1の出力信号供給用配線14
と第2の出力信号供給用配線16の間に短絡不良が無い
ことを検査確認できる。
【0036】本発明に基づく以上の全ての検査測定によ
って、半導体集積回路装置18における、出力端子10
と出力選択スイッチ12と第1の出力信号供給用配線1
4および第2の出力信号供給用配線16とで構成する出
力回路部28の良否と、機能回路8の回路動作のうち出
力回路部28の制御にかかわるすべての回路動作の良否
とを判定することができる。
【0037】以上は複数の出力端子の各々に、出力スイ
ッチ2個から成る出力選択スイッチが接続し、かつこれ
らの出力選択スイッチが2つの出力信号供給用配線にそ
れぞれが同じ接続の仕方で接続して構成する出力回路部
を有する半導体集積回路装置に対しての検査測定例を示
した。しかしながら、本発明の検査測定方法は、複数の
出力端子のそれぞれに3つ以上の出力スイッチからなる
出力選択スイッチが接続し、かつこれら出力選択スイッ
チが、出力選択スイッチを構成する出力スイッチの数と
同数の出力信号供給用配線にそれぞれ同じ接続の仕方で
接続して構成する出力回路部を有する半導体集積回路装
置に対しても、全く同じ方法で検査測定することができ
る。
【0038】本発明の検査測定方法で必要なな出力スイ
ッチおよび出力スイッチの制御機能は、一般的な半導体
集積回路装置が本来の機能目的を果たすためごく普通に
元々備えているものではある。しかしながら、本発明の
検査測定方法を採用する上で不足する場合には、ICを
製作する際に検査測定専用に出力スイッチを追加する
か、あるいは出力スイッチの制御機能を検査測定専用に
追加するなどして、本発明の検査測定方法の採用を可能
とすることもできる。
【0039】以上本実施例で用いたスイッチは、すべて
トランジスタ素子で構成することができ、したがって半
導体集積回路装置内に作り込むことができる。
【0040】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、ICの全
出力端子にプローブカードを用いて個別に直接触針して
検査測定する従来の検査測定方法を採用する場合に、プ
ローブカードの製作技術上の制約から制限を受ける出力
端子の形状や、寸法や、配置間隔の制限が、本発明によ
る検査測定方法を採用すると無くなるために半導体集積
回路装置のより一層の高集積化が可能になる。
【0041】さらにそのうえ、本発明によるICの検査
測定方法では、出力端子全数分の測定針を備えるプロー
ブカードは必要なく、また検査測定装置側でも出力端子
全数分の測定回路を備える必要が無いために、従来の方
法による検査測定に比べて検査測定が簡便かつ速やかと
なり、検査測定装置も簡略化できるため半導体集積回路
装置の検査測定が高効率、かつ低コストにできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における半導体集積回路装置の
検査測定方法を示す回路ブロック図である。
【符号の説明】
8 機能回路 10 出力端子 12 出力選択スイッチ 14 第1の出力信号供給用配線 16 第2の出力信号供給用配線 18 半導体集積回路装置 28 出力回路部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の出力端子の各々に出力選択スイッ
    チを接続し、かつ複数の出力端子の各々に接続する出力
    選択スイッチがそれぞれ同じ接続の仕方で複数の出力信
    号供給用配線に接続して構成する出力回路部を有する半
    導体集積回路装置の検査測定方法にあって、半導体集積
    回路装置の出力回路部の出力端子全数を半導体集積回路
    装置の外部から短絡し、かつ短絡した出力端子の個々に
    半導体集積回路装置内部で接続する出力選択スイッチを
    各出力端子ごと独立に制御した上で各出力信号供給用配
    線間に流れる電流値を測定して、半導体集積回路装置が
    正常であるときに期待される電流値と比較することによ
    って、被検査測定対象である半導体集積回路装置の出力
    回路部の良否と出力回路部の制御にかかわる機能回路の
    動作の良否とを判定することを特徴とする半導体集積回
    路装置の検査測定方法。
JP19138392A 1992-06-26 1992-06-26 半導体集積回路装置の検査測定方法 Pending JPH0613441A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100569543B1 (ko) * 1998-12-31 2006-08-21 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 테스트 장치

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