JPH06134802A - 射出成形品 - Google Patents
射出成形品Info
- Publication number
- JPH06134802A JPH06134802A JP31104892A JP31104892A JPH06134802A JP H06134802 A JPH06134802 A JP H06134802A JP 31104892 A JP31104892 A JP 31104892A JP 31104892 A JP31104892 A JP 31104892A JP H06134802 A JPH06134802 A JP H06134802A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded product
- injection
- primary
- molding
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １次射出成形品と２次射出成形品との境界か
らの耐吸水性を大幅に改良した新規な射出成形品を提供
する。 【構成】 １次成形および２次成形の２回の射出成形に
より形成する射出成形品において、上記１次成形および
２次成形する材料としてポリフェニレンサルファイド樹
脂（ＰＰＳ樹脂）を使用して形成した。また、リードフ
レームの周りにポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰ
Ｓ樹脂）を射出成形した１次成形品のリードフレームの
端部に電気部品を相互に半田付けまたはスポット溶接で
接続し、この接続部を１次成形品に亘り１次成形品と同
じポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）で２
次射出成形して被覆して形成した。
らの耐吸水性を大幅に改良した新規な射出成形品を提供
する。 【構成】 １次成形および２次成形の２回の射出成形に
より形成する射出成形品において、上記１次成形および
２次成形する材料としてポリフェニレンサルファイド樹
脂（ＰＰＳ樹脂）を使用して形成した。また、リードフ
レームの周りにポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰ
Ｓ樹脂）を射出成形した１次成形品のリードフレームの
端部に電気部品を相互に半田付けまたはスポット溶接で
接続し、この接続部を１次成形品に亘り１次成形品と同
じポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）で２
次射出成形して被覆して形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は成形品、特に、エンジ
ニアリングプラスチックを使用した射出成形品に関する
ものである。
ニアリングプラスチックを使用した射出成形品に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図面を参照して説明する。
図４および図５は、２回射出成形品の一例を示す横断面
図である。即ち、図４はリードフレーム３の周りにビニ
ル，ポリエチレン，ポリカーボネイト（ＰＣ），ポリブ
チレンテレフタレート（ＰＢＴ），ＡＢＳ樹脂，ポリア
ミド（ＰＡ）などの成形材料を１次射出成形を行って形
成した２本の１次成形品のリードフレームのそれぞれの
先端に電気部品４を半田付けまたはスポット溶接して直
線状に接続し、これらの周りに１次成形品に亘り上記１
次成形品と同じ材料で２次射出成形行い２次成形品２を
形成して被覆したものである。そして、１次成形品と２
次成形品との間の接着面（境界）から水または湿気の浸
入を防止するために、ビニル粘着テープの絶縁テープ５
をテープ巻きしてさらに完全な防水構造を構成してい
る。
図４および図５は、２回射出成形品の一例を示す横断面
図である。即ち、図４はリードフレーム３の周りにビニ
ル，ポリエチレン，ポリカーボネイト（ＰＣ），ポリブ
チレンテレフタレート（ＰＢＴ），ＡＢＳ樹脂，ポリア
ミド（ＰＡ）などの成形材料を１次射出成形を行って形
成した２本の１次成形品のリードフレームのそれぞれの
先端に電気部品４を半田付けまたはスポット溶接して直
線状に接続し、これらの周りに１次成形品に亘り上記１
次成形品と同じ材料で２次射出成形行い２次成形品２を
形成して被覆したものである。そして、１次成形品と２
次成形品との間の接着面（境界）から水または湿気の浸
入を防止するために、ビニル粘着テープの絶縁テープ５
をテープ巻きしてさらに完全な防水構造を構成してい
る。
【０００３】図５は上記図４のものと同様にビニル，ポ
リエチレン，ポリカーボネイト（ＰＣ），ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ），ＡＢＳ樹脂，ポリアミド
（ＰＡ）などの成形材料を１次射出成形した１次成形品
のリードフレーム３の先端を相互を半田付けまたはスポ
ット溶接して接続した後に同じ材料の２次成形品２を射
出成形を行い２次成形品２を形成したもので、これら１
次成形品１，２次成形品２の境界面の接着面からの水ま
たは湿気の浸入を防止するために、ビニル塗料，エポキ
シ樹脂などの接着剤７を塗布して形成されたものであ
る。
リエチレン，ポリカーボネイト（ＰＣ），ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ），ＡＢＳ樹脂，ポリアミド
（ＰＡ）などの成形材料を１次射出成形した１次成形品
のリードフレーム３の先端を相互を半田付けまたはスポ
ット溶接して接続した後に同じ材料の２次成形品２を射
出成形を行い２次成形品２を形成したもので、これら１
次成形品１，２次成形品２の境界面の接着面からの水ま
たは湿気の浸入を防止するために、ビニル塗料，エポキ
シ樹脂などの接着剤７を塗布して形成されたものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、特に耐吸
水性を必要とする用途のもので、図４および図５に示す
ようにビニルなどの上述した成形材料で射出成形した成
形品では、１次成形品および２次成形品の接着面におい
て十分な粘着を得ることができないので、その境界に絶
縁テープをテープ巻きしたり接着剤を塗布して補強を行
い、吸水，吸湿を防止する必要があった。また、これら
の材料は耐熱性も不十分で製品の信頼性が劣る欠点があ
る。さらに、成形加工を行うので価格も上昇し、人手に
よる加工となるので均一な信頼性が得られないという問
題点もあった。
水性を必要とする用途のもので、図４および図５に示す
ようにビニルなどの上述した成形材料で射出成形した成
形品では、１次成形品および２次成形品の接着面におい
て十分な粘着を得ることができないので、その境界に絶
縁テープをテープ巻きしたり接着剤を塗布して補強を行
い、吸水，吸湿を防止する必要があった。また、これら
の材料は耐熱性も不十分で製品の信頼性が劣る欠点があ
る。さらに、成形加工を行うので価格も上昇し、人手に
よる加工となるので均一な信頼性が得られないという問
題点もあった。
【０００５】この発明の目的は、上述した従来技術の欠
点を解消し、１次射出成形品と２次射出成形品の境界か
らの耐吸水性を大幅に改良することができる新規な射出
成形品を提供することにある。
点を解消し、１次射出成形品と２次射出成形品の境界か
らの耐吸水性を大幅に改良することができる新規な射出
成形品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、１次成形お
よび２次成形の２回の射出成形により形成する射出成形
品において、上記１次成形および２次成形する材料とし
てポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用し
て形成したことを特徴とする射出成形品である。
よび２次成形の２回の射出成形により形成する射出成形
品において、上記１次成形および２次成形する材料とし
てポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用し
て形成したことを特徴とする射出成形品である。
【０００７】
【作用】１次成形および２次成形の材料としてポリフェ
ニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用したので、１
次成形品，２次成形品相互の密着性が良く接着が強固で
あり、１次成形品および２次成形品の境界からの吸水性
を大幅に改良することができた。
ニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用したので、１
次成形品，２次成形品相互の密着性が良く接着が強固で
あり、１次成形品および２次成形品の境界からの吸水性
を大幅に改良することができた。
【０００８】
【実施例】以下、図面に基づいてこの発明の実施例を説
明する。図１は、一実施例の射出成形品の構成を示す横
断面図である。即ち、リードフレーム３の周りにポリフ
ェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用して１次射
出成形を行い、１次成形品８を形成する。次にこの１次
成形品８のリードフレーム３相互間に電気部品４を半田
またはスポット溶接により直線状に接続する。続いて上
記接続された電気部品４の周りに上記リードフレーム３
に亘る１次成形品８まで被覆するように２次の射出成形
をポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用し
て行い、一体化した２次成形品９を形成する。
明する。図１は、一実施例の射出成形品の構成を示す横
断面図である。即ち、リードフレーム３の周りにポリフ
ェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用して１次射
出成形を行い、１次成形品８を形成する。次にこの１次
成形品８のリードフレーム３相互間に電気部品４を半田
またはスポット溶接により直線状に接続する。続いて上
記接続された電気部品４の周りに上記リードフレーム３
に亘る１次成形品８まで被覆するように２次の射出成形
をポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用し
て行い、一体化した２次成形品９を形成する。
【０００９】このとき、１次射出成形は成形金型の温度
を５０〜１１０℃で行い、２次射出成形は成形金型の温
度を１３０〜１６０℃で行う。これにより、１次成形品
８と２次成形品９との境界の密着性は極めて強固なもの
となり、常温水中で１０００時間浸して吸水性の試験を
行った結果、１０００Ｖの耐圧試験に合格した。また、
−５５℃で３０分、＋１２５℃で３０分のサイクルを５
００回繰り返し行う熱衝撃試験を実施した後に、水中に
浸して１０００Ｖの耐圧試験を行った結果、製品には異
常が見られなかった。
を５０〜１１０℃で行い、２次射出成形は成形金型の温
度を１３０〜１６０℃で行う。これにより、１次成形品
８と２次成形品９との境界の密着性は極めて強固なもの
となり、常温水中で１０００時間浸して吸水性の試験を
行った結果、１０００Ｖの耐圧試験に合格した。また、
−５５℃で３０分、＋１２５℃で３０分のサイクルを５
００回繰り返し行う熱衝撃試験を実施した後に、水中に
浸して１０００Ｖの耐圧試験を行った結果、製品には異
常が見られなかった。
【００１０】図２は他の実施例を示す横断面図である。
この例の場合もリードフレーム３の周りにポリフェニレ
ンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用して１次射出成形
を行い、１次成形品８を形成する。これを向かい合わ
せ、リードフレーム３の端部を半田６により接続する。
この接続部を１次成形品８に亘り被覆するようにポリフ
ェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用して２次射
出成形を行い、一体化した２次成形品９を形成する。
この例の場合もリードフレーム３の周りにポリフェニレ
ンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用して１次射出成形
を行い、１次成形品８を形成する。これを向かい合わ
せ、リードフレーム３の端部を半田６により接続する。
この接続部を１次成形品８に亘り被覆するようにポリフ
ェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用して２次射
出成形を行い、一体化した２次成形品９を形成する。
【００１１】この場合も、上記例と同様に常温水中で１
０００時間浸して吸水性の試験を行った結果、１０００
Ｖの耐圧試験に合格した。また、−５５℃で３０分、＋
１２５℃で３０分のサイクルを５００回繰り返し行う熱
衝撃試験を実施した後に、水中に浸して１０００Ｖの耐
圧試験を行った結果、製品には異常が見られなかった。
０００時間浸して吸水性の試験を行った結果、１０００
Ｖの耐圧試験に合格した。また、−５５℃で３０分、＋
１２５℃で３０分のサイクルを５００回繰り返し行う熱
衝撃試験を実施した後に、水中に浸して１０００Ｖの耐
圧試験を行った結果、製品には異常が見られなかった。
【００１２】次に、図３に基づいて変形例を説明する。
リードフレーム３の周りに汎用樹脂を使用して１次射出
成形を行い、１次成形品１を形成する。次にこの１次成
形品１の周りにポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰ
Ｓ）を使用して２次射出成形を行い、２次成形品８を形
成する。次に、この２次成形品８のリードフレーム３相
互間に電気部品４を半田またはスポット溶接により接続
する。続いて上記接続された電気部品４の周りに上記リ
ードフレーム３の周りの１次成形品８まで被覆するよう
に３次の射出成形をポリフェニレンサルファイド樹脂
（ＰＰＳ）を使用して行い、一体化した３次成形品９を
形成するのである。
リードフレーム３の周りに汎用樹脂を使用して１次射出
成形を行い、１次成形品１を形成する。次にこの１次成
形品１の周りにポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰ
Ｓ）を使用して２次射出成形を行い、２次成形品８を形
成する。次に、この２次成形品８のリードフレーム３相
互間に電気部品４を半田またはスポット溶接により接続
する。続いて上記接続された電気部品４の周りに上記リ
ードフレーム３の周りの１次成形品８まで被覆するよう
に３次の射出成形をポリフェニレンサルファイド樹脂
（ＰＰＳ）を使用して行い、一体化した３次成形品９を
形成するのである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明の射出成
形品によれば、１次成形による１次成形品と２次成形に
よる２次成形品とが密着して高度の耐水性、耐吸湿性が
得られる射出成形品となる。これは、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂（ＰＰＳ）同志の密着性が極めて優れて
いるからである。
形品によれば、１次成形による１次成形品と２次成形に
よる２次成形品とが密着して高度の耐水性、耐吸湿性が
得られる射出成形品となる。これは、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂（ＰＰＳ）同志の密着性が極めて優れて
いるからである。
【図１】この発明の一実施例の射出成形品の構成を示す
横断面図、
横断面図、
【図２】この発明の他の実施例の射出成形品の構成を示
す横断面図、
す横断面図、
【図３】この発明の変形例の射出成形品の構成を示す横
断面図、
断面図、
【図４】従来の射出成形品の一例を示す横断面図、
【図５】従来の射出成形品の他の例を示す横断面図であ
る。
る。
１ 汎用樹脂１次成形品 ２ 汎用樹脂２次成形品 ３ リードフレーム ４ 電気部品 ５ 絶縁テープ ６ 半田付け ７ 接着剤 ８ ＰＰＳ１次成形品 ９ ＰＰＳ２次成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 81:00 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】 １次成形および２次成形の２回の射出成
形により形成する射出成形品において、上記１次成形お
よび２次成形する材料としてポリフェニレンサルファイ
ド樹脂（ＰＰＳ樹脂）を使用して形成したことを特徴と
する射出成形品。 - 【請求項２】 リードフレームの周りにポリフェニレン
サルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）を射出成形した１次成
形品のリードフレームの端部に電気部品を相互に半田付
けまたはスポット溶接で接続し、この接続部を１次成形
品に亘り１次成形品と同じポリフェニレンサルファイド
樹脂（ＰＰＳ樹脂）で２次射出成形して被覆して形成し
たことを特徴とする射出成形品。 - 【請求項３】 リードフレームの周りにポリフェニレン
サルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）を射出成形した１次成
形品のリードフレームの端部を相互に半田付けまたはス
ポット溶接で接続し、この接続部を１次成形品に亘り１
次成形品と同じポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰ
Ｓ樹脂）で２次射出成形して被覆して形成したことを特
徴とする射出成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31104892A JPH06134802A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 射出成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31104892A JPH06134802A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 射出成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06134802A true JPH06134802A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=18012485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31104892A Pending JPH06134802A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 射出成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06134802A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010137401A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Sakae Riken Kogyo Co Ltd | 加飾部材のベース部材へのインサート射出成形方法、及びそのベース部材 |
| JP2015153838A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-10-28 JP JP31104892A patent/JPH06134802A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010137401A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Sakae Riken Kogyo Co Ltd | 加飾部材のベース部材へのインサート射出成形方法、及びそのベース部材 |
| JP2015153838A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
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