JPS6184851A - 半導体装置の外部端子取付方法 - Google Patents

半導体装置の外部端子取付方法

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Publication number
JPS6184851A
JPS6184851A JP59207569A JP20756984A JPS6184851A JP S6184851 A JPS6184851 A JP S6184851A JP 59207569 A JP59207569 A JP 59207569A JP 20756984 A JP20756984 A JP 20756984A JP S6184851 A JPS6184851 A JP S6184851A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
semiconductor device
external terminals
attached
cooling fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59207569A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Yoshioka
吉岡　順一
Takashi Kamikawa
上川　孝
Yoshio Takagi
義夫 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP59207569A priority Critical patent/JPS6184851A/ja
Publication of JPS6184851A publication Critical patent/JPS6184851A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
    • H10W76/157—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置において、その絶縁板への外部
端子の取付方法の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の半導体装置におけるケースの斜祝図、第
４図はケース固層前の半導体装置の８＋視図を示す。こ
れらの図において、１はケース、２は外部端子、３は冷
却フィン、４は前記冷却フィン３に取り付けられた絶縁
板、５は半導体素子である。冷却フィン３．絶ｌｉ＠４
および外部端子２との闇ははんだ等（図示せず）でろう
付される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来の構造では半導体素子５より電極を城
り出丁ために絶縁板４を介して外部端子２をろう付けし
て取り付けた後９０°曲げ加工する。
その後、さらに、ケース１を冷却フィン３に接着する方
法であったため、外部端子２１ｕ」の寸法のばらつきが
大きく、また、外部端子２のろう付部に曲げ応力のため
クランクが生じたり、さらに、従来のケース１ははんだ
付温度で変形するため外部端子２の取り付け、およびケ
ース１の接着工程を態別に行う必安があり、自動化が困
難である等の欠点があった。
この発明は、上記のような欠点を解消するためになされ
たもので、端子寸法のノ・ランキおよび曲げ朋工時のろ
う付部のクランクが生じに＜＜、かつ、外部端子のはん
だ付けとケースの接着を同時に行うことができる外部端
子取付方法を提供することを目的とてる。
〔問題点を解決−ｒるだめの手段〕
この発明にかかる半導体装置の外部端子取付方法は、あ
らかじめ曲げ加工した外部端子を耐熱性樹脂でモールド
し一体化したケースを用い、これを半導体素子を取り付
けた冷却フィンに取付け半導体装置を得るものである＠ 〔作用〕 この発明においては、外部端子があらかじめモールドし
であるケースを、半導体素子が取り付けられた冷却フィ
ンに取り付けることで半導体装置が完成する。
〔実施例〕
第１図、第２図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図はこの発明に用いられるケースの斜視図、第２図は
４１図のケースを接層する前の半導体素子が取り付けら
れた冷却フィンの斜視図である。
第１図において、１人は複数の外部端子２を一定の間隔
を保って、耐熱性樹脂で一体化成形したケースである。
取り付けに際しては、第２図の冷却フィン３に接着剤と
、外部端子２のろう何部分にはんだをあらかじめつけて
おき、この冷却フィン３にケース１人をはめ込んだ後、
はんだ付けと逆層固定とを行う。はんだ付と接着剤の固
定にはりフロー等が一般的である。
次にエポキシ樹脂等（図示せず）を注入し半導体素子５
を外気雰囲気から保護する。
この時ケース１ははんだ付け温度では変形しない唆れた
耐熱性樹脂、たとえは、ポリフェニレンサルファイド＜
ｐｐｓ）等の材質の樹脂を用い外部端子２をインサート
成形したものを使用する。
外部端子２はアウトサートしたものでも良〜・。
このように、曲げ加工した外部端子２を耐熱性樹脂で成
形したケース１人を用いろことによって外部端子２間の
寸法のばらつきがなくなり、かつ、ろう付け部にクラン
クの発生はなくなる＠また、外部端子２のはんだ付け、
ケース１人の接着が同時に行える。
なお、上記実施例はトランジスタモジュールについて述
べたがその他生導体装置であるところのサイリスタモジ
ュール等にも広く通用できる。
〔発明の効果〕
以上戊明したようにこの発明は、外部嗣子取付方法にお
いて、１耐熱性樹脂ケースに曲げ原工した外部端子をモ
ールドし一体化成形したものを用い、外Ｓ端子のはんだ
付けとケースの撤着を同時に行えるようにしたので、外
部端子間の寸法のばらつき、ろう何部へのストレスが防
止でき、また、自動化が−ノ藝谷易にできる等の効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図、８２図はこの発明の一実施しリを示すもので、
第１図は外部端子を一体化成形したケースのｆｐ＋祝図
、第２図は外部端子とケースを固着する前の冷却フィン
のｆ＋祝図、第３図は従来の半導体装置のケースの斜視
図、第４図は従来のケース接着前の冷却フィンの斜視図
である。 図中、１人はケース、２は外部端子、３は冷却フィン、
４は絶縁板、５は半導体素子である。 代理人　大岩増雄　　（外２名ン 第　１１ 第２図 ４：絶縁板 ５半跡素子 第３図 コ 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子を取り付けた冷却フィン，絶縁板，曲げ加
    工した複数の外部端子およびケースを備えた半導体装置
    において、前記複数の外部端子をあらかじめ耐熱性樹脂
    からなるケースに所定の間隔でモールドしておき、この
    ケースを半導体素子を取り付けた前記冷却フィンに取り
    付け一体化させることを特徴とする半導体装置の外部端
    子取付方法。
JP59207569A 1984-10-02 1984-10-02 半導体装置の外部端子取付方法 Pending JPS6184851A (ja)

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JP59207569A JPS6184851A (ja) 1984-10-02 1984-10-02 半導体装置の外部端子取付方法

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JP59207569A JPS6184851A (ja) 1984-10-02 1984-10-02 半導体装置の外部端子取付方法

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JPS6184851A true JPS6184851A (ja) 1986-04-30

Family

ID=16541917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59207569A Pending JPS6184851A (ja) 1984-10-02 1984-10-02 半導体装置の外部端子取付方法

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5950424A (en) * 1995-10-24 1999-09-14 Kabushiki Kaisya O - Den Diesel engine exhaust particle collection device
US6953555B2 (en) 2000-11-22 2005-10-11 O-Den Corporation Diesel particulate removing apparatus
JP2005292000A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Ricoh Co Ltd 貫通穴検査方法及びその装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53124982A (en) * 1977-03-21 1978-10-31 Gen Electric Semiconductor
JPS5844857B2 (ja) * 1975-11-07 1983-10-05 トヨタ自動車株式会社 ミズテンカキコウオユウスル ナイネンキカン

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