JPH06134926A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH06134926A JPH06134926A JP28652292A JP28652292A JPH06134926A JP H06134926 A JPH06134926 A JP H06134926A JP 28652292 A JP28652292 A JP 28652292A JP 28652292 A JP28652292 A JP 28652292A JP H06134926 A JPH06134926 A JP H06134926A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ化１，２−ポリブタジエンを含有し
たエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸して乾燥したプリプ
レグを金属箔と積層一体化する。 【効果】 耐スミアー性に優れ、スルホール加工時の層
間ヘアークラックの発生を抑え、メッキ液の層間ヘアー
クラックへの浸透とこれに起因する断線を抑止すること
が可能となる。
たエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸して乾燥したプリプ
レグを金属箔と積層一体化する。 【効果】 耐スミアー性に優れ、スルホール加工時の層
間ヘアークラックの発生を抑え、メッキ液の層間ヘアー
クラックへの浸透とこれに起因する断線を抑止すること
が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板等と
して有用な積層板に関するものである。さらに詳しく
は、この発明は、耐スミアー性が良好で、スルホール開
孔時のヘアークラックの発生を抑止することのできる、
新しいプリント配線板用の積層板に関するものである。
して有用な積層板に関するものである。さらに詳しく
は、この発明は、耐スミアー性が良好で、スルホール開
孔時のヘアークラックの発生を抑止することのできる、
新しいプリント配線板用の積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気・電子機器、計算機、通
信機器等の諸分野においてプリント配線板が広く使用さ
れてきており、また、近年の高密度実装、高集積化の進
展とともに、より精密な加工と配線を可能とする、高度
な特性を備えたプリント配線板用の積層板の実現が求め
られており、そのための改良が進められてきてもいる。
信機器等の諸分野においてプリント配線板が広く使用さ
れてきており、また、近年の高密度実装、高集積化の進
展とともに、より精密な加工と配線を可能とする、高度
な特性を備えたプリント配線板用の積層板の実現が求め
られており、そのための改良が進められてきてもいる。
【０００３】たとえば高密度実装等を可能とするため
に、スルホール加工によっても特性低下のない積層板を
製造するための方法や、耐熱性、耐湿性等の特性改善の
ための樹脂成分の改良等がなされてきており、その一環
として、高性能積層板のためのエポキシ樹脂の組成につ
いても様々な検討が進められている。
に、スルホール加工によっても特性低下のない積層板を
製造するための方法や、耐熱性、耐湿性等の特性改善の
ための樹脂成分の改良等がなされてきており、その一環
として、高性能積層板のためのエポキシ樹脂の組成につ
いても様々な検討が進められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな工夫、改良にもかかわらず、エポキシ樹脂を用いる
積層板の場合には、スルホール加工にともなう特性改善
には制約があった。それと言うのも、従来のエポキシ樹
脂含浸基材からなるプリプレグを用いて積層板を構成す
る場合には、エポキシ樹脂が硬いため、ドリルによりス
ルホール開孔する際に、層間ヘアクラックが発生しやす
いとい問題があった。
うな工夫、改良にもかかわらず、エポキシ樹脂を用いる
積層板の場合には、スルホール加工にともなう特性改善
には制約があった。それと言うのも、従来のエポキシ樹
脂含浸基材からなるプリプレグを用いて積層板を構成す
る場合には、エポキシ樹脂が硬いため、ドリルによりス
ルホール開孔する際に、層間ヘアクラックが発生しやす
いとい問題があった。
【０００５】この層間ヘアラックの発生は、スルホール
メッキ時に、ヘアクラックにメッキ液が浸透し、積層板
に配線加工した後にこのメッキ液がしみ出して回路を断
線するという不都合をもたらしていた。この発明は、以
上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、エポキシ
樹脂積層板におけるスルホール加工時のヘアークラック
の発生を抑え、メッキ液のしみ出しによる回路断線を防
止することのできる、改良された新しい積層板を提供す
ることを目的としている。
メッキ時に、ヘアクラックにメッキ液が浸透し、積層板
に配線加工した後にこのメッキ液がしみ出して回路を断
線するという不都合をもたらしていた。この発明は、以
上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、エポキシ
樹脂積層板におけるスルホール加工時のヘアークラック
の発生を抑え、メッキ液のしみ出しによる回路断線を防
止することのできる、改良された新しい積層板を提供す
ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、エポキシ化１，２−ポリブタジ
エンを含有したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸して乾
燥したプリプレグを金属箔と積層一体化してなることを
特徴とする積層板を提供する。この積層板においては、
ベース樹脂としてこれまで公知のものをはじめとする各
種のエポキシ樹脂を用い、前記の通りのエポキシ化１，
２−ポリブタジエンを添加配合する。
を解決するものとして、エポキシ化１，２−ポリブタジ
エンを含有したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸して乾
燥したプリプレグを金属箔と積層一体化してなることを
特徴とする積層板を提供する。この積層板においては、
ベース樹脂としてこれまで公知のものをはじめとする各
種のエポキシ樹脂を用い、前記の通りのエポキシ化１，
２−ポリブタジエンを添加配合する。
【０００７】エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂等の適宜なものが使用される。そし
て、添加配合するエポキシ化１，２−ポリブタジエン
は、たとえば、次式
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂等の適宜なものが使用される。そし
て、添加配合するエポキシ化１，２−ポリブタジエン
は、たとえば、次式
【０００８】
【化１】
【０００９】で表わされるものであって、ポリブタジエ
ンの一部エポキシ化物として特徴づけられるものであ
る。このものは、各種方法によって製造でき、市販品と
して使用することもできる。なお、このエポキシ化１，
２−ポリブタジエンは、比較的低分子量のものとして好
適に用いられ、たとえば前記式の係数ｎが４〜８程度の
ものが例示される。
ンの一部エポキシ化物として特徴づけられるものであ
る。このものは、各種方法によって製造でき、市販品と
して使用することもできる。なお、このエポキシ化１，
２−ポリブタジエンは、比較的低分子量のものとして好
適に用いられ、たとえば前記式の係数ｎが４〜８程度の
ものが例示される。
【００１０】このエポキシ化１，２−ポリブタジエン
は、ベース樹脂のエポキシ樹脂に対して、エポキシ樹脂
としての全量の１０〜５０重量％となるように配合する
のが好ましい。１０％未満の場合には、スルホール開孔
時の可塑性は充分でなく、また、５０％を超えると、積
層板の特性として重要な耐熱性が低下してしまう。エポ
キシ樹脂以外には、従来の積層板と同様に、ジシアンジ
アミド等の硬化剤や、イミダゾール、アミン類等の硬化
促進剤、難燃材、充填材、その他の適宜な配合成分を加
えることができる。
は、ベース樹脂のエポキシ樹脂に対して、エポキシ樹脂
としての全量の１０〜５０重量％となるように配合する
のが好ましい。１０％未満の場合には、スルホール開孔
時の可塑性は充分でなく、また、５０％を超えると、積
層板の特性として重要な耐熱性が低下してしまう。エポ
キシ樹脂以外には、従来の積層板と同様に、ジシアンジ
アミド等の硬化剤や、イミダゾール、アミン類等の硬化
促進剤、難燃材、充填材、その他の適宜な配合成分を加
えることができる。
【００１１】これらを配合したエポキシ樹脂ワニスは、
従来同様に、ガラス布、ガラス不織布、合繊不織布、紙
等の基材に含浸させてプリプレグを製造し、複数枚のプ
リプレグを、１３０〜１８０℃、５０〜８０ｋｇ／ｃｍ
2 程度の温度と圧力の条件において加圧加熱する等の方
法によって、最外層の金属箔と一体化成形することがで
きる。
従来同様に、ガラス布、ガラス不織布、合繊不織布、紙
等の基材に含浸させてプリプレグを製造し、複数枚のプ
リプレグを、１３０〜１８０℃、５０〜８０ｋｇ／ｃｍ
2 程度の温度と圧力の条件において加圧加熱する等の方
法によって、最外層の金属箔と一体化成形することがで
きる。
【００１２】もちろん、エポキシ樹脂の含浸についても
各種の方法が採用できることは言うまでもない。また、
積層成形は、多層板として内層コア材を用いる場合にも
適用される。
各種の方法が採用できることは言うまでもない。また、
積層成形は、多層板として内層コア材を用いる場合にも
適用される。
【００１３】
【作用】以上詳しく説明した通り、この発明の積層板に
おいては、エポキシ化１，２−ポリブタジエンの添加配
合によって可塑性を増大させ、スルホール加工時のドリ
ル開孔によってもヘアークラックの発生を抑え、従来の
場合のようなヘアークラックからのメッキ液の浸透とこ
れに起因する回路断線の発生を抑止する。
おいては、エポキシ化１，２−ポリブタジエンの添加配
合によって可塑性を増大させ、スルホール加工時のドリ
ル開孔によってもヘアークラックの発生を抑え、従来の
場合のようなヘアークラックからのメッキ液の浸透とこ
れに起因する回路断線の発生を抑止する。
【００１４】以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発
明の積層板について説明する。
明の積層板について説明する。
【００１５】
次の組成（重量部）； ・エポキシ樹脂 ８０ （エピコート１００１） ・ジシアンジアミド ４ ・ベンジルジメチルアミン ０．２ ・メチルオキシトール １００ を基本とし、かつ、表１に示した通りの添加量（エポキ
シ樹脂総量に対する重量％）のエポキシ化１，２−ポリ
ブタジエン（旭電化工業製、ＢＦ１０００、他）を配合
してワニスとした。
シ樹脂総量に対する重量％）のエポキシ化１，２−ポリ
ブタジエン（旭電化工業製、ＢＦ１０００、他）を配合
してワニスとした。
【００１６】このものを、ガラス布に含浸させ、プリプ
レグとした。このプリプレグ６枚と最外層銅箔とを加圧
加熱して一体化成形した。成形条件は、温度１４０℃、
圧力７０ｋｇ／ｃｍ2 とした。得られた積層板にドリル
により穴明け加工し、スルホール形成した。スルホール
にはメッキ処理した。
レグとした。このプリプレグ６枚と最外層銅箔とを加圧
加熱して一体化成形した。成形条件は、温度１４０℃、
圧力７０ｋｇ／ｃｍ2 とした。得られた積層板にドリル
により穴明け加工し、スルホール形成した。スルホール
にはメッキ処理した。
【００１７】スルホール加工後のスミアー性を評価した
ところ、１００穴のスルホール中で、メッキ液の浸透が
認められた数は表１の通りであった。エポキシ化１，２
−ポリブタジエンを配合しない比較例との対比より明ら
かなように、この発明の実施例では、極めて優れた耐ス
ミアー性が得られることがわかった。
ところ、１００穴のスルホール中で、メッキ液の浸透が
認められた数は表１の通りであった。エポキシ化１，２
−ポリブタジエンを配合しない比較例との対比より明ら
かなように、この発明の実施例では、極めて優れた耐ス
ミアー性が得られることがわかった。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】この発明によって、以上の説明より明ら
かな通り、耐スミアー性に優れ、スルホール加工時の層
間ヘアークラックの発生を抑え、メッキ液の層間ヘアー
クラックへの浸透とこれに起因する断線を抑止すること
が可能となる。
かな通り、耐スミアー性に優れ、スルホール加工時の層
間ヘアークラックの発生を抑え、メッキ液の層間ヘアー
クラックへの浸透とこれに起因する断線を抑止すること
が可能となる。
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ化１，２−ポリブタジエンを含
有したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸して乾燥したプ
リプレグを金属箔と積層一体化してなる積層板。 - 【請求項２】 エポキシ化１，２−ポリブタジエンをエ
ポキシ樹脂全量の１０〜５０重量％含有してなる請求項
１の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28652292A JPH06134926A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28652292A JPH06134926A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06134926A true JPH06134926A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=17705504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28652292A Pending JPH06134926A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06134926A (ja) |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP28652292A patent/JPH06134926A/ja active Pending
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