JPH0613672B2 - 変性マレイミド樹脂ワニス - Google Patents

変性マレイミド樹脂ワニス

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JPH0613672B2
JPH0613672B2 JP62182264A JP18226487A JPH0613672B2 JP H0613672 B2 JPH0613672 B2 JP H0613672B2 JP 62182264 A JP62182264 A JP 62182264A JP 18226487 A JP18226487 A JP 18226487A JP H0613672 B2 JPH0613672 B2 JP H0613672B2
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JP
Japan
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bismaleimide
solvent
maleimide resin
resin
resin varnish
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敬一郎 石井
憲一 鈴木
尚史 榎
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は作業性、硬化性が良好で接着性が、ドリル加工
性、寸法安定性に優れた耐熱性の変性マレイミド樹脂ワ
ニスに関するものである。
〔従来技術〕
従来、熱硬化性耐熱樹脂としてビスマレイミド、ポリア
ミノビスマレイミド樹脂などがよく知られている。ビス
マレイミドは、溶解性、硬化性が悪く、十分に硬化させ
たものは耐熱性に優れているが脆く、接着性も弱く、実
用性に欠けているために芳香族ジアミンで変性しポリア
ミノビスマレイミド樹脂として実用化されている。しか
しながら、このポリアミノビスマレイミド樹脂は高沸点
の極性溶媒にしか溶けず、又硬化速度が遅いために成形
温度を高くしたりポストキュアーに多大の工数をかけな
ればならず、又脆さと接着性については十分に改良され
てはいない。
〔発明の目的〕
本発明は、ビスマレイミドと適度の分子量分布を有する
マレイミドのオリゴマーを配してなるマレイミド樹脂は
融点が低く、又低沸点溶媒に対して溶解性が良好である
との知見を得、さらに研究を進めた結果、該マレイミド
樹脂にエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を配することに
より、硬化性が良好で、接着性、ドリル加工性、寸法安
定性に優れ、更に作業性が良好な変性マレイミド樹脂ワ
ニスを提供するにある。
〔発明の構成〕
本発明は、無水マレイン酸と芳香族ジアミンとの反応か
ら得られるビスマレイミドを40〜70重量%及び分子
量500〜5000のプレポリマーを60〜30重量%
含有するマレイミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、及びフ
ェノール樹脂(C)を必須成分とし、該組成比が(B)/(A)
が0.1〜2であり、(C)/(A)が0.05〜0.5であ
る組成物を溶剤に溶かしてなる変性マレイミド樹脂ワニ
スに関するものである。
本発明のマレイミド樹脂の成分の1つであるビスマレイ
ミドは、下記の式(1)で表される。
(Rは、2価の芳香族基を表す。) 具体例としては、N,N′−m−フェニレンビスマレイミ
ド、N,N′−p−フェニレンビスマレイミド、N,N′−m
−トルイレンビスマレイミド、N,N′−4,4′−ビフェニ
レンビスマレイミド、N,N′−4,4′−〔3,3′−ジメチ
ル−ビスフェニレン〕ビスマレイミド、N,N′−4,4′−
ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N′−4,4′−〔3,
3′−ジメチルジフェニルメタン〕ビスマレイミド、N,
N′−4,4′−〔3,3′−ジエチルジフェニルメタン〕ビ
スマレイミド、N,N′−4,4′−ジフェニルプロバンビス
マレイミド、N,N′−4,4′−ジフェニルエーテルビスマ
レイミド、N,N′−3,3′−ジフェニルスルホンビスマレ
イミド、N,N′−4,4′−ジフェニルスルホンビスマレイ
ミドなどをあげることができる。これらは、2種以上含
まれていても何ら支障はない。
ビスマレイミドは、マレイミド樹脂中に、40〜70重
量%含まれることが必要である。これより多い場合は、
溶剤に対する溶解性が低下し、沈澱を生じて、ワニスの
保存性を極度に悪化させる。また、硬化速度も遅い。一
方、少な過ぎる場合は、分子量の大きい成分が増大する
こととなり、このうち一部に分子量10,000以上の高分子
量成分も含まれてしまい、不溶物が生じたり、ワニス粘
度が極度に増大したり、粘度増加によって、ワニスの可
使時間が非常に短くなるなどの不都合が生ずる。
マレイミド樹脂中の分子量500以上、5000以下の成分
は、過剰の無水マレイン酸と芳香族ジアミンとを、無溶
媒下、130〜200℃の温度で反応させた時、分子内
の脱水縮合反応によって得られるビスマレイミドと同時
に生成するプレポリマーで、主として、分子間の脱水縮
合反応によって得られるものである。
分子量500以上、5000以下の成分は、ビスマレイ
ミドの融点を下げ、溶剤に対する溶解性を助長し、高価
な項沸点の極性溶媒だけでなく、テトラヒドロフラン、
ジオキサンなどの環状エーテル類にも容易に溶けるよう
になる。
分子量が5000より大きい成分は、環状エーテル類に
対する溶解性が低下してしまい同じ樹脂含有率でのワニ
ス粘度が高く、しかも増粘速度が速く、ワニスの可使時
間が非常に短くなってしまう。
分子量500以上、5000以下の成分は、樹脂中に3
0〜60%含まれていることが好ましい。30%未満で
は、ビスマレイミドが多過ぎるため、溶解性が低下し、
沈澱を生じて、ワニスの保存性が悪化する。一方、60
%より多いと、分子量が5,000より大きい成分も含まれ
てしまい、前述の不都合を生ずる。ここで、分子量は、
テトラヒドロフランを溶媒とし、東洋曹達(株)製TSK
−GEL−G−100H(1本)、G−2000H(2
−本)、G−3000H(1本)を装置したゲル浸透ク
ロマトグラフ(GPC)で測定し、標準ポリスチレン検
量線による換算した値である。
エポキシ樹脂としては、特に制約は無いが、例えばビス
フェノールAのジグリシジエーテル、4,4′−ジ(1,2−
エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4,4′−(1,2−
エポキシエチル)ジフェニルエーテル、レゾルシンのジ
グリシジルエーテル、ブタジエンジエポキシサイド、ビ
ス−(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテル、2,2−
ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、フロ
ログルシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログル
シンのジグリシジルエーテルなどの2官能のエポキシ化
合物フェノール類−ホルムアルデヒドノボラックのポリ
グリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグ
リシジルエーテル、グリセリンのトリグリジシルエーテ
ル、1,3,5−トリ(1,2−エポキシエチル)ベンゼン、ポ
リアクリルグリシジルエーテル、パラアミノフェノール
のトリグリシジルエーテルなどの3官能以上のエポキシ
化合物が用いられる。これらの化合物は、用途、目的に
応じて単独もしくは併用して使用することができる。エ
ポキシ樹脂の添加量はマレイミド樹脂100重量部に対
し、10〜200重量部が好ましい。
エポキシ樹脂が少な過ぎると、接着性、ドリル加工性の
向上が十分でなく、多過ぎるとガラス転移温度などの耐
熱性が低下する。
フェノール樹脂は、通常のノボラック型フェノール樹脂
又は固型のレゾール型フェノール樹脂が使用される。フ
ェノール樹脂は添加量は、マレイミド樹脂100重量部
に対し、5〜50重量部が好ましい。フェノールが少な
過ぎるとエポキシ樹脂と同様に接着性、ドリル加工性の
向上が十分でなく、寸法安定性を劣り、多過ぎるとガラ
ス転移温度などの耐熱性が低下する。
本発明で用いる溶剤は、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルアセトアミド、N-メチルピロリドンなどの高沸点極性
溶剤も使用できるが、低温、短時間で溶剤の除去が可能
な作業性の良い低沸点の環状エーテル類がより好まし
い。
環状エーテル類としてはテトラヒドロフラン、2−メチ
ルテトラヒドロフラン、3−メチルテトラヒドロフラ
ン、2,5−ジメチルテトラヒドロフラン、2−エチルテ
トラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、1,3−ジオキサン
などをあげることができる。また、これらを主溶剤とし
て、溶解性を悪化させない範囲で、他の一般有機溶剤を
添加した混合溶剤であってもかまわない。
変性マレイミド樹脂ワニスには、必要に応じて、第3級
アミン類、イミダゾール類、ホスフィン類あるいは有機
過酸化物などの硬化触媒が配合される。
〔発明の効果〕
本発明による変性マレイミド樹脂ワニスは、低沸点溶剤
が使用できるため、作業性にすぐれ、硬化触媒等の使用
も容易にできる。このため硬化性が良好で低温で硬化が
可能であり、更に得られた硬化物は耐熱性、接着性、ド
リル加工性、寸法安定性、などに優れており、積層板、
多曹プリント板などの製造において非常に優れたワニス
である。
〔実施例〕
[マレイミド樹脂の合成例] 合成例1〜5 第1表の配合に従って、無水マレイン酸を融解し、これ
に芳香族ジアミンを徐々に添加し、添加後、300〜1
00mmHgの減圧下で、第1表の条件により脱水反応させ
た。反応後、キシレン20gと熱水200gとを加え、
還流させながら、5分間、撹拌混合した。静置すると、
抽出水が上層に分離する。これを吸引除去し、更に熱水
200gを2回加え、同様に、洗浄をくり返した。その
後、残存水分とキシレンを減圧留去して、マレイミド樹
脂を得た。
実施例 1〜5 合成例1〜4で得られたマレイミドを第2表の配合に従
って、粘度が5±3ポイズ(25℃)になるよう、溶剤
で調整した。
表面処理を行ったガラスクロスに含浸させ、乾燥機中
で、110℃、5分間加熱して溶剤を除去し、プリプレ
ーズを作成した。揮発分は0.5%以下であり、溶剤は
ほとんど残存していなかった。
上記プリプレーグを8枚重ね、加熱加圧して積層板を得
た。
比較例1〜5 N −メチルピロリドン(NMP)を溶剤として、合成例
5で得られた樹脂組成物及びビスマレイミド(BM
I)、ケルイミド(KI)を第2表の配合に従い、配合
粘度が5±3ポイズ(25℃)になるよう、溶剤で調整
した。但し、比較例2は不溶物が多量に残って、ワニス
化ができなかった。
比較例1と比較例3〜5は表面処理を行ったガラスクロ
スに含浸させ、乾燥機中で加熱して、溶剤を除去し、プ
リプレーグを作成した。揮発分は、実施例1〜5に比べ
多い。
更に、各々プリプレーグを8枚重ね、加熱加圧して積層
板を得た。
DSCは、溶剤を添加しない配合物について測定した。
実施例1〜5は、比較例1〜5に比べ、発熱ピーク温度
が20℃以上低く、硬化性の良いことがわかる。
積層板の層間剥離強度、寸法安定性、ドリル加工性は良
好であり、後硬化なしで高いガラス転移温度が得られ
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−34895(JP,A) 特開 昭53−82899(JP,A) 特開 昭56−104924(JP,A) 特公 昭60−17450(JP,B2)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】無水マレイン酸と芳香族ジアミンとの反応
    から得られるビスマレイミドを40〜70重量%及び分
    子量500〜5000のプレポリマーを60〜30重量
    %含有するマレイミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、及び
    フェノール樹脂(C)を必須成分とし、該組成比が(B)/
    (A)が0.1〜2であり、(C)/(A)が0.05〜0.5
    である組成物を溶剤に溶かしてなる変性マレイミド樹脂
    ワニス。
  2. 【請求項2】溶剤が環状エーテル類である特許請求の範
    囲第1項記載の変性マレイミド樹脂ワニス。
JP62182264A 1987-07-23 1987-07-23 変性マレイミド樹脂ワニス Expired - Lifetime JPH0613672B2 (ja)

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JPS6426681A JPS6426681A (en) 1989-01-27
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5835543B2 (ja) * 1976-12-28 1983-08-03 三菱電機株式会社 耐熱性樹脂組成物
JPS56104924A (en) * 1980-01-25 1981-08-21 Hitachi Ltd Thermosetting resin composition

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