JPH06140290A - 固体電解コンデンサーの構造 - Google Patents
固体電解コンデンサーの構造Info
- Publication number
- JPH06140290A JPH06140290A JP4286306A JP28630692A JPH06140290A JP H06140290 A JPH06140290 A JP H06140290A JP 4286306 A JP4286306 A JP 4286306A JP 28630692 A JP28630692 A JP 28630692A JP H06140290 A JPH06140290 A JP H06140290A
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- Japan
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- lead terminal
- electrolytic capacitor
- safety fuse
- molded part
- solid electrolytic
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- Pending
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサー素子１から突出する陽極端子２
を、一方のリード端子３に対して固着する一方、前記コ
ンデンサー素子１と他方のリード端子４との間を安全ヒ
ューズ５を介して接続して、これらの全体を合成樹脂製
のモールド部６にてパッケージして成る固体電解コンデ
ンサーにおいて、その全体の高さ寸法を低くすると共
に、極方向の識別が容易にできるようにする。 【構成】 前記安全ヒューズ５を、前記コンデンサー素
子１の下面に配設し、一方のリード端子３を、前記モー
ルド部６に沿ってその下面側に折り曲げる一方、他方の
リード端子４を、前記モールド部６の下面に沿って突出
するか、或いは、モールド部６の下面に露出する。
を、一方のリード端子３に対して固着する一方、前記コ
ンデンサー素子１と他方のリード端子４との間を安全ヒ
ューズ５を介して接続して、これらの全体を合成樹脂製
のモールド部６にてパッケージして成る固体電解コンデ
ンサーにおいて、その全体の高さ寸法を低くすると共
に、極方向の識別が容易にできるようにする。 【構成】 前記安全ヒューズ５を、前記コンデンサー素
子１の下面に配設し、一方のリード端子３を、前記モー
ルド部６に沿ってその下面側に折り曲げる一方、他方の
リード端子４を、前記モールド部６の下面に沿って突出
するか、或いは、モールド部６の下面に露出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサー等の固体電解コンデンサーのうち、温度又は過
電流に対する安全ヒューズを備えて成る面実装型の固体
電解コンデンサーに関するものである。
デンサー等の固体電解コンデンサーのうち、温度又は過
電流に対する安全ヒューズを備えて成る面実装型の固体
電解コンデンサーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の安全ヒューズを備えた面
実装型の固体電解コンデンサーは、図５に示すように、
コンデンサー素子１′から突出する陽極端子２′を、左
右一対のリード端子３′，４′のうち一方のリード端子
３′に対して固着する一方、前記コンデンサー素子１′
と他方のリード端子４′との間を、これらの上面に配設
した安全ヒューズ５′を介して接続して、これらの全体
を合成樹脂製のモールド部６′にてパッケージし、前記
両リード端子３′，４′を、モールド部６′に沿ってそ
の裏面側に向かって折り曲げたものに構成している。
実装型の固体電解コンデンサーは、図５に示すように、
コンデンサー素子１′から突出する陽極端子２′を、左
右一対のリード端子３′，４′のうち一方のリード端子
３′に対して固着する一方、前記コンデンサー素子１′
と他方のリード端子４′との間を、これらの上面に配設
した安全ヒューズ５′を介して接続して、これらの全体
を合成樹脂製のモールド部６′にてパッケージし、前記
両リード端子３′，４′を、モールド部６′に沿ってそ
の裏面側に向かって折り曲げたものに構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
ける固体電解コンデンサーは、コンデンサー素子１′と
他方のリード端子４′との間を接続する安全ヒューズ
５′を、これらの上面側に配設する構成にしていること
により、これらをモールド部６′にてパッケージするに
際しては、前記安全ヒューズ５′とモールド部６′の上
面との間に、当該安全ヒューズ５′がモールド部６′の
上面に露出することがないように相当の高さ寸法Ｌ′を
確保するようにしなければならないから、全体の高さ寸
法Ｈ′が、前記のように、安全ヒューズ５′をコンデン
サー素子１′の上面に配設する分だけ高くなり、換言す
ると、固体電解コンデンサーの大型化を招来すると言う
問題があった。
ける固体電解コンデンサーは、コンデンサー素子１′と
他方のリード端子４′との間を接続する安全ヒューズ
５′を、これらの上面側に配設する構成にしていること
により、これらをモールド部６′にてパッケージするに
際しては、前記安全ヒューズ５′とモールド部６′の上
面との間に、当該安全ヒューズ５′がモールド部６′の
上面に露出することがないように相当の高さ寸法Ｌ′を
確保するようにしなければならないから、全体の高さ寸
法Ｈ′が、前記のように、安全ヒューズ５′をコンデン
サー素子１′の上面に配設する分だけ高くなり、換言す
ると、固体電解コンデンサーの大型化を招来すると言う
問題があった。
【０００４】しかも、この種の固体電解コンデンサー
は、有極性があるにもかかわらず、両リード端子３′，
４′を同じ形状に構成しているから、プリント基板等に
対する実装に際して、極を逆向きにして実装すると言う
逆実装するおそれが大きく、この逆実装によって、固体
電解コンデンサーの破壊を招来することが発生する点も
問題であった。
は、有極性があるにもかかわらず、両リード端子３′，
４′を同じ形状に構成しているから、プリント基板等に
対する実装に際して、極を逆向きにして実装すると言う
逆実装するおそれが大きく、この逆実装によって、固体
電解コンデンサーの破壊を招来することが発生する点も
問題であった。
【０００５】本発明は、これらの問題を解消した固体電
解コンデンサーを提供することを技術的課題とするもの
である。
解コンデンサーを提供することを技術的課題とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、コンデンサー素子から突出する陽極端
子を、左右一対のリード端子のうち一方のリード端子に
対して固着する一方、前記コンデンサー素子と他方のリ
ード端子との間を安全ヒューズを介して接続して、これ
らの全体を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして
成る固体電解コンデンサーにおいて、前記安全ヒューズ
を、前記コンデンサー素子の下面に配設し、両リード端
子のうち一方のリード端子を、前記モールド部に沿って
その下面側に折り曲げる一方、他方のリード端子を、前
記モールド部の下面に沿って突出するか、或いは、モー
ルド部の下面に露出すると言う構成にした。
るため本発明は、コンデンサー素子から突出する陽極端
子を、左右一対のリード端子のうち一方のリード端子に
対して固着する一方、前記コンデンサー素子と他方のリ
ード端子との間を安全ヒューズを介して接続して、これ
らの全体を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして
成る固体電解コンデンサーにおいて、前記安全ヒューズ
を、前記コンデンサー素子の下面に配設し、両リード端
子のうち一方のリード端子を、前記モールド部に沿って
その下面側に折り曲げる一方、他方のリード端子を、前
記モールド部の下面に沿って突出するか、或いは、モー
ルド部の下面に露出すると言う構成にした。
【０００７】
【作 用】安全ヒューズを、前記のように、コンデン
サー素子の下面側に配設したことにより、モールド部の
成形に際して、その上面に安全ヒューズが露出すること
なく、モールド部の上面を、コンデンサー素子の上面に
対して近付けることができる。
サー素子の下面側に配設したことにより、モールド部の
成形に際して、その上面に安全ヒューズが露出すること
なく、モールド部の上面を、コンデンサー素子の上面に
対して近付けることができる。
【０００８】また、一方のリード端子を、モールド部に
沿ってその下面側に折り曲げる一方、他方のリード端子
を、前記モールド部に下面に沿って突出するか、或い
は、モールド部の下面に露出することにより、両リード
端子による面実装が可能でありながら、この両リード端
子の形状が異なったものになって、両リード端子によっ
て、極方向の識別が容易になるから、プリント基板に対
する実装に際して、逆実装が発生するおそれを大幅に低
減できるのである。
沿ってその下面側に折り曲げる一方、他方のリード端子
を、前記モールド部に下面に沿って突出するか、或い
は、モールド部の下面に露出することにより、両リード
端子による面実装が可能でありながら、この両リード端
子の形状が異なったものになって、両リード端子によっ
て、極方向の識別が容易になるから、プリント基板に対
する実装に際して、逆実装が発生するおそれを大幅に低
減できるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、固体電解コン
デンサーを、小型化できると共に、軽量化をできるので
あり、しかも、プリント基板に対する実装に際して、逆
実装によって破壊が発生することを大幅に低減できる効
果を有する。
デンサーを、小型化できると共に、軽量化をできるので
あり、しかも、プリント基板に対する実装に際して、逆
実装によって破壊が発生することを大幅に低減できる効
果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図１及び図２は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、タンタル固体電解コンデンサーにおける
コンデンサー素子を示し、このコンデンサー素子１から
突出する陽極端子２を、左右一対のリード端子３，４の
うち一方のリード端子３に対して固着する一方、前記コ
ンデンサー素子１と、他方のリード端子４との間を、こ
れらの下面側に配設した安全ヒューズ５を介して接続し
て、この安全ヒューズ５に、軟質の熱可塑性合成樹脂に
よる消弧剤７を塗着する。
る。図１及び図２は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、タンタル固体電解コンデンサーにおける
コンデンサー素子を示し、このコンデンサー素子１から
突出する陽極端子２を、左右一対のリード端子３，４の
うち一方のリード端子３に対して固着する一方、前記コ
ンデンサー素子１と、他方のリード端子４との間を、こ
れらの下面側に配設した安全ヒューズ５を介して接続し
て、この安全ヒューズ５に、軟質の熱可塑性合成樹脂に
よる消弧剤７を塗着する。
【００１１】そして、前記コンデンサー素子１、及び陽
極端子２並びに安全ヒューズ５の部分を、エポキシ樹脂
等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部６にてパッケージ
する。このモールド部６によるパッケージに際して、他
方のリード端子４を、モールド部６の下面に沿って外向
きに突出するように形成する。また、一方のリード端子
３を、モールド部６に沿ってその下面側に折り曲げるよ
うに構成する。
極端子２並びに安全ヒューズ５の部分を、エポキシ樹脂
等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部６にてパッケージ
する。このモールド部６によるパッケージに際して、他
方のリード端子４を、モールド部６の下面に沿って外向
きに突出するように形成する。また、一方のリード端子
３を、モールド部６に沿ってその下面側に折り曲げるよ
うに構成する。
【００１２】このように、安全ヒューズ５を、コンデン
サー素子１の下面側に配設したことにより、モールド部
６の成形に際して、その上面に安全ヒューズ５が露出す
ることなく、モールド部６の上面を、コンデンサー素子
１の上面に対して近付けることができるから、固体電解
コンデンサーにおける高さ寸法Ｈを、安全ヒューズ５を
コンデンサー素子１の上面に配設しない分だけ低くする
ことができるのである。
サー素子１の下面側に配設したことにより、モールド部
６の成形に際して、その上面に安全ヒューズ５が露出す
ることなく、モールド部６の上面を、コンデンサー素子
１の上面に対して近付けることができるから、固体電解
コンデンサーにおける高さ寸法Ｈを、安全ヒューズ５を
コンデンサー素子１の上面に配設しない分だけ低くする
ことができるのである。
【００１３】また、一方のリード端子３を、モールド部
６に沿ってその下面側に折り曲げる一方、他方のリード
端子４を、前記モールド部６に下面に沿って突出したこ
とにより、両リード端子３，４の形状が異なったものに
なって、両リード端子３，４によって、極方向の識別が
容易になるから、プリント基板に対する実装に際して、
逆実装が発生するおそれを大幅に低減できるのである。
６に沿ってその下面側に折り曲げる一方、他方のリード
端子４を、前記モールド部６に下面に沿って突出したこ
とにより、両リード端子３，４の形状が異なったものに
なって、両リード端子３，４によって、極方向の識別が
容易になるから、プリント基板に対する実装に際して、
逆実装が発生するおそれを大幅に低減できるのである。
【００１４】また、図３及び図４は、他の実施例を示す
もので、この実施例は、安全ヒューズ５を、コンデンサ
ー素子１の下面側に配設する一方、他方のリード端子４
を、モールド部６の下面に対して露出するように構成し
たものであり、この場合においても、全体を高さ寸法Ｈ
を低くできるものでありながら、両リード端子３，４の
形状が異なったものになるから、両リード端子３，４に
よって極方向の識別が容易になるのである。
もので、この実施例は、安全ヒューズ５を、コンデンサ
ー素子１の下面側に配設する一方、他方のリード端子４
を、モールド部６の下面に対して露出するように構成し
たものであり、この場合においても、全体を高さ寸法Ｈ
を低くできるものでありながら、両リード端子３，４の
形状が異なったものになるから、両リード端子３，４に
よって極方向の識別が容易になるのである。
【００１５】なお、本発明は、実施例のタンタル固体電
解コンデンサーに限らず、ニオブ又はアルミニウム等の
他の固体電解コンデンサーにも適用できるとは言うまで
もない。
解コンデンサーに限らず、ニオブ又はアルミニウム等の
他の固体電解コンデンサーにも適用できるとは言うまで
もない。
【図１】本発明の実施例によるタンタル固体電解コンデ
ンサーの縦断正面図である。
ンサーの縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】本発明に別の実施例によるタンタル固体電解コ
ンデンサーの縦断正面図である。
ンデンサーの縦断正面図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
【図５】従来におけるタンタル固体電解コンデンサーの
縦断正面図である。
縦断正面図である。
１ コンデンサー素子 ２ 陽極端子 ３，４ リード端子 ５ 安全ヒューズ ６ モールド部 ７ 消弧剤
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｇ 1/11 １０５ Ａ 9174−5Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサー素子から突出する陽極端子
を、左右一対のリード端子のうち一方のリード端子に対
して固着する一方、前記コンデンサー素子と他方のリー
ド端子との間を安全フューズを介して接続して、これら
の全体を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成
る固体電解コンデンサーにおいて、前記安全ヒューズ
を、前記コンデンサー素子の下面に配設し、両リード端
子のうち一方のリード端子を、前記モールド部に沿って
その下面側に折り曲げる一方、他方のリード端子を、前
記モールド部の下面に沿って突出するか、或いは、モー
ルド部の下面に露出することを特徴とする固体電解コン
デンサーの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4286306A JPH06140290A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 固体電解コンデンサーの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4286306A JPH06140290A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 固体電解コンデンサーの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140290A true JPH06140290A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17702675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4286306A Pending JPH06140290A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 固体電解コンデンサーの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140290A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004221544A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-08-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2017117676A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 太陽誘電株式会社 | 電気回路装置 |
| JP2023042425A (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01105524A (ja) * | 1987-10-17 | 1989-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒューズ付電子部品の製造方法 |
| JPH02306610A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP4286306A patent/JPH06140290A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01105524A (ja) * | 1987-10-17 | 1989-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒューズ付電子部品の製造方法 |
| JPH02306610A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004221544A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-08-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2017117676A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 太陽誘電株式会社 | 電気回路装置 |
| JP2023042425A (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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