JPH0330977B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0330977B2 JPH0330977B2 JP60068768A JP6876885A JPH0330977B2 JP H0330977 B2 JPH0330977 B2 JP H0330977B2 JP 60068768 A JP60068768 A JP 60068768A JP 6876885 A JP6876885 A JP 6876885A JP H0330977 B2 JPH0330977 B2 JP H0330977B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- insulating resin
- type capacitor
- capacitor
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板に載置するチツプ型コン
デンサに関する。特には絶縁樹脂でモールド外装
したチツプ型コンデンサに関する。
デンサに関する。特には絶縁樹脂でモールド外装
したチツプ型コンデンサに関する。
従来の技術
従来のチツプ型コンデンサの引出しリードに係
わる構造を第２図乃至第５図を用い説明する。
わる構造を第２図乃至第５図を用い説明する。
第２図はコンデンサ素子１及び素子から導出し
た陽極リード２に接続された陽極引出しリード３
と陰極引出しリード４とがクランク状に折曲さ
れ、モールド樹脂５の底面６に沿つて平行にかつ
反対方向に引出しリード３，４の先端部３Ａ，４
Ａが露出している場合を示し、第３図は陽極引出
しリード７と陰極引出しリード８とが外装絶縁樹
脂５の内外でＵ字形状に折曲しており、樹脂の側
壁９，１０に沿つて垂れ下り、その先端部７Ａ，
８Ａは樹脂の底面に沿つて相対する向きに引出さ
れている場合を示し、第４図は陽極引出しリード
１１と陰極引出しリード１２の樹脂５からの露出
部１１Ａ，１２Ａが樹脂５の底面６からではなく
中間部から露出し、かつ相対向する向きに引出さ
れている場合を示している。これらの引出しリー
ドは凡て樹脂５から突出しているのでコンデンサ
の寸法が大きくなり、コンデンサを自動供給する
場合に不都合が生じ易い。
た陽極リード２に接続された陽極引出しリード３
と陰極引出しリード４とがクランク状に折曲さ
れ、モールド樹脂５の底面６に沿つて平行にかつ
反対方向に引出しリード３，４の先端部３Ａ，４
Ａが露出している場合を示し、第３図は陽極引出
しリード７と陰極引出しリード８とが外装絶縁樹
脂５の内外でＵ字形状に折曲しており、樹脂の側
壁９，１０に沿つて垂れ下り、その先端部７Ａ，
８Ａは樹脂の底面に沿つて相対する向きに引出さ
れている場合を示し、第４図は陽極引出しリード
１１と陰極引出しリード１２の樹脂５からの露出
部１１Ａ，１２Ａが樹脂５の底面６からではなく
中間部から露出し、かつ相対向する向きに引出さ
れている場合を示している。これらの引出しリー
ドは凡て樹脂５から突出しているのでコンデンサ
の寸法が大きくなり、コンデンサを自動供給する
場合に不都合が生じ易い。
第５図の場合のチツプ型コンデンサは、陽極引
出しリード１３と陰極引出しリード１４とが外装
絶縁樹脂５の側壁９，１０及び底面６に沿つて折
曲され、先端部１３Ａ，１４Ａは樹脂５の底面６
に折り込まれているのでコンデンサ全体の寸法
が、第２図〜第４図の場合に比しコンパクトに収
まつている。
出しリード１３と陰極引出しリード１４とが外装
絶縁樹脂５の側壁９，１０及び底面６に沿つて折
曲され、先端部１３Ａ，１４Ａは樹脂５の底面６
に折り込まれているのでコンデンサ全体の寸法
が、第２図〜第４図の場合に比しコンパクトに収
まつている。
本発明が解決しようとする問題点
従来のチツプ型コンデンサは、外装絶縁樹脂５
に対し、樹脂５から突出した陽陰極の引出しリー
ド５が第５図で示した場合であつても、樹脂５の
側壁９，１０より突出しているので、自動装着機
による装着率を低下させたり、小型化の要求にい
まだかなつていなかつた。
に対し、樹脂５から突出した陽陰極の引出しリー
ド５が第５図で示した場合であつても、樹脂５の
側壁９，１０より突出しているので、自動装着機
による装着率を低下させたり、小型化の要求にい
まだかなつていなかつた。
問題点を解決するための手段
本発明はチツプ型コンデンサの小型化と自動装
着を容易にすることを目的とするもので、外装樹
脂の側壁より引出しリードが突出しないようにし
た構造のものであり、本発明はコンデンサ素子に
接続された引出しリードの突出部が外装樹脂の壁
面に折曲される際に、外装樹脂から突出したリー
ド部を境界線として上側の絶縁樹脂幅に対し、下
側の絶縁樹脂幅を小さくして引出しリードの外側
面が外装絶縁樹脂の外壁部に対しほぼ同一面にな
るように設けるチツプ型コンデンサである。
着を容易にすることを目的とするもので、外装樹
脂の側壁より引出しリードが突出しないようにし
た構造のものであり、本発明はコンデンサ素子に
接続された引出しリードの突出部が外装樹脂の壁
面に折曲される際に、外装樹脂から突出したリー
ド部を境界線として上側の絶縁樹脂幅に対し、下
側の絶縁樹脂幅を小さくして引出しリードの外側
面が外装絶縁樹脂の外壁部に対しほぼ同一面にな
るように設けるチツプ型コンデンサである。
実施例
本発明の実施例を図面に基づき説明すると、２
０はタンタルコンデンサ素子であり、素子２０の
周面に陰極引出しリード２１が機械的、電気的に
固着されている。素子２０から陽極リード２３が
導出されており、陽極引出しリード２３が溶着さ
れている。陽陰極の引出しリード２１，２３は同
一の平面上に配置されている。この平面部が樹脂
をモールドする際の上型、下型のパーテイングラ
イン２４になる。コンデンサ素子２０を樹脂をモ
ールドすると第７図の如くになる。このモールド
する際に引出しリード２１，２３が引出された境
界線２４を境界にして上側の絶縁樹脂２５の外壁
部２４の幅Ｂに対し、下側の絶縁樹脂２６の外壁
部２９の幅ｂを小さくすることが必要である。
０はタンタルコンデンサ素子であり、素子２０の
周面に陰極引出しリード２１が機械的、電気的に
固着されている。素子２０から陽極リード２３が
導出されており、陽極引出しリード２３が溶着さ
れている。陽陰極の引出しリード２１，２３は同
一の平面上に配置されている。この平面部が樹脂
をモールドする際の上型、下型のパーテイングラ
イン２４になる。コンデンサ素子２０を樹脂をモ
ールドすると第７図の如くになる。このモールド
する際に引出しリード２１，２３が引出された境
界線２４を境界にして上側の絶縁樹脂２５の外壁
部２４の幅Ｂに対し、下側の絶縁樹脂２６の外壁
部２９の幅ｂを小さくすることが必要である。
モールドしたコンデンサはその後、下側の樹脂
の側壁２７，２８に沿い、かつ底面に沿わせて折
曲するとリードの外側面２１Ｂ，２３Ｂは樹脂の
外壁部２９に対しほぼ同一面が形成され、第８図
に示す如き構造のチツプ型コンデンサ４０が得ら
れる。また別の実施例として第９図を用いて説明
すると、図は底面図を示すもので、樹脂の側壁部
２７，２８に引出しリード２１，２３の幅ａより
広幅Ａの凹溝３１を形成しておき、この凹溝３１
内にリード２１，２３を折曲し収納すればリード
２１，２３は樹脂の側壁２７，２８内に収まる。
なお、実施例としては固体電解コンデンサの場合
について説明したが、どんなコンデンサにも適用
することができる。
の側壁２７，２８に沿い、かつ底面に沿わせて折
曲するとリードの外側面２１Ｂ，２３Ｂは樹脂の
外壁部２９に対しほぼ同一面が形成され、第８図
に示す如き構造のチツプ型コンデンサ４０が得ら
れる。また別の実施例として第９図を用いて説明
すると、図は底面図を示すもので、樹脂の側壁部
２７，２８に引出しリード２１，２３の幅ａより
広幅Ａの凹溝３１を形成しておき、この凹溝３１
内にリード２１，２３を折曲し収納すればリード
２１，２３は樹脂の側壁２７，２８内に収まる。
なお、実施例としては固体電解コンデンサの場合
について説明したが、どんなコンデンサにも適用
することができる。
発明の効果
本発明のチツプ型コンデンサは、プリント基板
への自動装着の信頼性が向上し、また従来のコン
デンサよりさらに小型のコンデンサが得られるよ
うになつた。
への自動装着の信頼性が向上し、また従来のコン
デンサよりさらに小型のコンデンサが得られるよ
うになつた。
第１図は本発明の斜視図、第２図乃至第５図は
従来の断面図、第６図は本発明の素子に引出しリ
ードが取付けられた正面図、第７図は樹脂でモー
ルドした断面図、第８図は引出しリードが折曲さ
れた断面図、第９図は他の実施例の底面図であ
る。 図面において、２０：コンデンサ素子、２１，
２３：引出しリード、２４：境界線、２５：上側
樹脂、２６：下側樹脂、２７，２８：下側樹脂の
側壁部。
従来の断面図、第６図は本発明の素子に引出しリ
ードが取付けられた正面図、第７図は樹脂でモー
ルドした断面図、第８図は引出しリードが折曲さ
れた断面図、第９図は他の実施例の底面図であ
る。 図面において、２０：コンデンサ素子、２１，
２３：引出しリード、２４：境界線、２５：上側
樹脂、２６：下側樹脂、２７，２８：下側樹脂の
側壁部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ コンデンサ素子に接続された引出しリードの
突出部が外装絶縁樹脂の壁面に沿つて折曲された
チツプ型コンデンサにおいて、外装絶縁樹脂から
突出した引出しリードを境界線にして上側の絶縁
樹脂幅に対し、下側の絶縁樹脂幅を小さくしたこ
とを特徴とするチツプ型コンデンサ。 ２ 境界線がパーテイングラインである特許請求
の範囲第１項記載のチツプ型コンデンサ。 ３ 引出しリードの外側面が外装絶縁樹脂の外壁
部に対しほぼ同一面になるように設けられた特許
請求の範囲第１項記載のチツプ型コンデンサ。 ４ 下側の絶縁樹脂の側壁部に引出しリードのた
めの凹溝を設けた特許請求の範囲第１項記載のチ
ツプ型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6876885A JPS60220922A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | チツプ型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6876885A JPS60220922A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | チツプ型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60220922A JPS60220922A (ja) | 1985-11-05 |
| JPH0330977B2 true JPH0330977B2 (ja) | 1991-05-01 |
Family
ID=13383240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6876885A Granted JPS60220922A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | チツプ型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60220922A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61202412A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-08 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状電子部品 |
| JP2766446B2 (ja) * | 1993-05-12 | 1998-06-18 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサーの構造 |
| JP2774921B2 (ja) * | 1993-05-12 | 1998-07-09 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサー |
| JP3150244B2 (ja) * | 1993-07-09 | 2001-03-26 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造 |
| US5638253A (en) * | 1994-04-28 | 1997-06-10 | Rohm Co. Ltd. | Package-type solid electrolytic capacitor |
| JPH0831687A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Nec Corp | 角型チップ状電子部品 |
| US6785124B2 (en) | 2002-05-20 | 2004-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor, process of making the same and solid electrolytic capacitor utilizing the capacitor element |
| JP2006086348A (ja) | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及びその製造方法 |
| WO2020111278A1 (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49102945U (ja) * | 1972-12-26 | 1974-09-04 | ||
| JPS49114447U (ja) * | 1973-01-27 | 1974-09-30 | ||
| JPS53104171A (en) * | 1977-02-23 | 1978-09-11 | Hitachi Ltd | Mold for semiconductor device |
| JPS54176845U (ja) * | 1978-06-02 | 1979-12-13 | ||
| JPS6244521Y2 (ja) * | 1978-11-25 | 1987-11-25 | ||
| JPS5664446A (en) * | 1979-10-29 | 1981-06-01 | Peshitsuku:Kk | Method of molding synthetic resin insert for metal terminal, metal terminal and mold |
| JPS6018837Y2 (ja) * | 1980-03-17 | 1985-06-07 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサ |
| JPS6027177B2 (ja) * | 1980-04-02 | 1985-06-27 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-04-01 JP JP6876885A patent/JPS60220922A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60220922A (ja) | 1985-11-05 |
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