JPH0655232U - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電解コンデンサの封止強度を低下させること
なく、電解コンデンサの封口部側と基板との間に生じる
空間部内に空気が閉じ込められないようにした電解コン
デンサを提供する。 【構成】 外装ケース（２）の表面にスリーブ（絶縁ス
リーブ４）を被せた電解コンデンサであって、前記スリ
ーブに前記外装ケースの封口部側と基板（１２）面との
間に形成される空間部（１０）に閉じ込められる空気を
放出する切欠き部（２２）を形成したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、外装ケースの外周面を絶縁スリーブで被覆した電解コンデンサに関 する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、電解コンデンサでは、外装ケースの周面に絶縁スリーブが被せられ、 この絶縁スリーブは、外装ケースの絶縁とともに、定格等の表示手段として用い られている。通常、この絶縁スリーブには、加工性等の点で優れた熱収縮性を持 つ合成樹脂からなるシュリンクスリーブが用いられている。

【０００３】 例えば、図３に示すように、外装ケース２に熱収縮性の絶縁スリーブ４を被せ て収縮させた場合、絶縁スリーブ４の開口縁部は、外装ケース２を封口する封口 体６の上面に外装ケース２の開口縁部に沿って収縮して湾曲し、外装ケース２の 縁部８とともに封口部側に空間部１０を形成する。この空間部１０は、外装ケー ス２の縁部８がカーリング処理される場合にはより顕著であり、大きな容積とな る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、このような電解コンデンサの封口部側を基板１２の実装面に当て、 リード１４を基板１２に形成されている貫通孔１６に挿入して仮固定し、その背 面側の導電パターン１８とリード１４とを半田２０で固定及び電気的に接続する ものとする。この場合、基板１２の実装面には外装ケース２の封口部側を一様に 覆う絶縁スリーブ４が当てられ、しかも、絶縁スリーブ４は適当な弾力性を持っ ているため、空間部１０は密閉状態となるのである。この状態で、半田２０の処 理を半田リフローにより行なうと、基板１２を通して空間部１０の空気が温めら れて膨張し、空間部１０から排出することになる。しかも、空間部１０内の空気 の加熱は瞬間的に行なわれるため、空気の膨張率は高く、電解コンデンサを押し 上げる程度の大きさである。このため、半田２０の接続及び固定時に電解コンデ ンサの傾きや半田２０に空気が通過したいわゆるブローホールが生じ、これが回 路装置の信頼性を低下させる原因となっている。

【０００５】 従来、外装ケースのカーリング部に切欠き部を設けて、封口側の空間部に残留 する空気を排出するものが提案されているが、電解コンデンサは、気密性が特性 を決定する上で重要な要素となるため、外装ケースのカーリング部の一部を切除 することは、その分だけ封止強度を低下させ、特性悪化の原因になる。

【０００６】 そこで、本考案は、電解コンデンサの封止強度を低下させることなく、電解コ ンデンサの封口部側と基板との間に生じる空間部内に空気が閉じ込められないよ うにした電解コンデンサを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案の電解コンデンサは、図１に例示するように、外装ケース（２）の表面 にスリーブ（絶縁スリーブ４）を被せた電解コンデンサであって、前記スリーブ に前記外装ケースの封口部側と基板（１２）面との間に形成される空間部（１０ ）に閉じ込められる空気を放出する切欠き部（２２）を形成したことを特徴とす る。

【０００８】

【作用】

電解コンデンサが実装される基板と封口部との間に形成される空間部は、スリ ーブに形成された切欠き部を以て外気に通じており、半田付け時に膨張した空気 は、切欠き部を以て外気に放出される。したがって、空気の膨張による電解コン デンサの押し上げや半田へのブローホールの発生を防止することができる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案を図面に示した実施例を参照して詳細に説明する。

【００１０】 図１は、本考案の電解コンデンサの一実施例を示している。この電解コンデン サは、外装ケース２及び封口体６によって封止されており、外装ケース２の外面 部には絶縁スリーブ４が被せられている。この絶縁スリーブ４には、熱収縮性を 持つ合成樹脂からなるシュリンクスリーブが用いられている。

【００１１】 そして、この絶縁スリーブ４の封口体６の上面、即ち、封口部側に臨む縁部に は、直径方向に一対の矩形の切欠き部２２が形成され、各切欠き部２２は、内部 の外装ケース２のカーリング処理部を充分に露出させ、即ち、封口部側の空間部 １０が外気に通じる程度の大きさとされている。

【００１２】 そこで、図２に示すように、基板１２に電解コンデンサを実装した場合、即ち 、封口部側を基板１２の実装面に当てた場合、その封口部に形成される空間部１ ０は、絶縁スリーブ４に形成された各切欠き部２２を以て外気に通じている。し たがって、半田２０による接続のため加熱された場合、膨張した空気は切欠き部 ２２を通して外気に放出されることになる。このため、空気の膨張によって電解 コンデンサが押し上げられて傾斜、あるいは半田２０へのブローホールの発生を 未然に防止でき、回路装置の信頼性を高めることができる。

【００１３】 なお、実施例では、絶縁スリーブ４の２箇所に切欠き部２２を形成して空気の 排出を可能にしたが、切欠き部２２は電解コンデンサの大きさや開口部側に形成 される空間部１０の大きさに対応した大きさ又は形状とすれば、目的を達成でき 、切欠き部２２は一か所としてもよい。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、外装ケースの封止強度を低下させるこ となく、実装した場合に基板面と封口部との間に形成される空間部に閉じ込めら れる空気をスリーブに形成した切欠き部で外気に放出させることができ、半田付 け時の電解コンデンサの傾きや半田に生じるブローホールを確実に防止でき、電 解コンデンサを実装する回路装置の品位や信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電解コンデンサの一実施例を示す斜視
図である。

【図２】図１に示した電解コンデンサの実装例を示す部
分断面図である。

【図３】従来の電解コンデンサの実装例における実装面
部を示す縦断面図である。

【符号の説明】

２ 外装ケース ４ 絶縁スリーブ １０ 空間部 １２ 基板 ２２ 切欠き部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 外装ケースの表面にスリーブを被せた電
   解コンデンサであって、 前記スリーブに前記外装ケースの封口部側と基板面との
   間に形成される空間部に閉じ込められる空気を放出する
   切欠き部を形成したことを特徴とする電解コンデンサ。