JPH06140524A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケース材の外形を損わずに基板とケース材と
の密着性を向上させる。 【構成】 基板（１）上に所望形状の導電路（３）が形
成され、その導電路（３）上に複数の回路素子（４）が
接続された混成集積回路基板と、この混成集積回路基板
（１）と一体化され、回路素子（４）を中空構造で密封
封止するケース材（５）と、ケース材（５）と基板
（１）が当接される領域に介在され、熱処理により基板
（１）とケース材（５）とを固着する接着剤（６）とを
具備した混成集積回路の接着剤（６）と当接されるケー
ス材（５）の少なくとも一カ所に溝（８）を設けたこと
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路に関し、特
に中空構造の混成集積回路の封止構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、混成集積回路は図３に示す如く、
金属基板等の基板（１１）上に導電路を形成し、その導
電路上に複数の回路素子（１３）が固着され、その回路
素子（１３）を封止するために基板（１１）とケース材
（１４）が樹脂接着剤（１２）により固着される、いわ
ゆる中空構造型の混成集積回路が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】かかる従来の混成集積
回路では以下の課題があった。すなわち、接着樹脂とし
て、エポキシ含浸プリプレグシート（以下、Ｊシートと
いう）を用いるために、Ｊシートの熱硬化時において基
板（１１）とケース材（１４）で形成された空間内の圧
内が高くなり、その結果、溶融した接着樹脂（１２）の
一部にき裂（１２Ａ）が生じ気密不良となり完全な密封
封止構造が行えないという課題がある。（図４参照）。
特に、この課題はＪシートの熱硬化速度を速くした場合
に顕著に発生する。

【０００４】そこで、本願出願人は、かかる問題を解決
するために、ケース材の上面に孔を設けて、ケース材と
基板とを接着剤で固着した後、その孔を加熱ゴテを用い
て封止蓋で封止するという出願をした（特開昭５２−１
０３６７７号公報参照）。確かに、特開昭５２−１０３
６７７号公報の提案によれば基板とケース材との接着性
を確実に行うことはできる。しかしながら、加熱ゴテで
封止蓋を当接させなくてはならず、加熱時に封止蓋の樹
脂が溶けて加熱ゴテに付着し、封止蓋とケース材とは接
着するものの接着性の低下および外観不良となるという
新たな問題が発生する。

【０００５】この発明は、上述した課題に鑑みてなされ
たものであり、このは発明の目的は、外観形状を損うこ
となくケース材と基板の接着性を向上させた混成集積回
路を提供する事である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、この発明に係わる混成集積回路
は、基板上に所望形状の導電路が形成され、その導電路
上に複数の回路素子が接続された混成集積回路基板と、
この混成集積回路基板と一体化され、回路素子を中空構
造で密封封止するケース材と、そのケース材と基板が当
接される領域に介在され、熱処理により基板とケース材
とを固着する接着剤とを具備した混成集積回路の接着剤
と当接されるケース材の少なくとも一カ所に熱処理時に
接着剤で封止される溝を設けたことを特徴としている。

【０００７】

【作用】以上のように構成される混成集積回路において
は、接着剤と当接されるケース材の少なくとも一カ所に
熱処理時に接着剤が充填される溝を設けることにより、
熱処理工程時にケース材内の空間での内圧を外部と均一
とすることができ接着剤にき裂が生じることがない。

【０００８】

【実施例】以下に、図１〜図２に示した実施例に基づい
て本発明の混成集積回路を説明する。混成集積回路基板
（１）としては、セラミックス、エポキシあるいは金属
等の材質のものが使用され、ここでは絶縁処理が施され
たアルミニウム基板が用いられている。かかる、基板
（１）上には絶縁樹脂層（２）を介して銅等の材料によ
り所望形状の導電路（３）が形成される。

【０００９】その導電路（３）上には、トランジスタ、
ＬＳＩチップ、チップ抵抗等の所定の回路機能を有した
複数の回路素子（４）が半田等のろう材により固着接続
されている。また、基板（１）の少なくても一側辺周端
部には、外部回路と接続するためのリード端子（７）が
固着されている。回路素子（４）はケース材（５）と基
板（１）とを接着することにより密封封止され外部から
保護される。

【００１０】ケース材（５）は熱可塑性樹脂（結晶性エ
ンジニアリング・プラスチック）系の例えばＰＥＴ（商
品名）、ＰＢＴ（商品名）、ＰＰＳ（商品名）等の材料
により、所定の形状に射出成形される。ケース材（５）
の底面、即ち、基板（１）と当接される面には幅が約１
〜２ｍｍ、深さが約５０〜３００μｍの溝（８）が形成
される。更に、この溝（８）は外部リード（７）が固着
される側に配置するように形成され、本実施例では１個
の溝（８）が形成されるが、混成集積回路の大きさ等に
よってその個数は適宜に選択する。

【００１１】基板（１）とケース材（５）は厚さ約３０
０μｍ厚の接着性シートにより固着一体化される。かか
る接着性シートは、ポリエステル不織布からなるベース
基材にＢステージ状態のエポキシ樹脂が含浸されたもの
である。接着性シートをケース材（５）が配置される基
板（１）に載置し加圧状態で加熱処理するとＢステージ
状態のエポキシ樹脂が溶け出し基板（１）とケース材
（５）とを接着する接着樹脂（６）となる。

【００１２】基板（１）とケース材（５）とを接着する
際、ケース材（５）の接着シートと接する面には溝
（８）が形成されているために熱処理時のケース材
（５）内の熱膨張した空気は溝（８）により外部に逃す
ことができ、その結果、基板（１）とケース材（５）と
を接着する際、ケース材内部に発生する熱膨張によって
接着性シートにき裂が生じることはない。そして、ケー
ス材（５）内の熱膨張した空気を外部に逃す溝（８）は
エポキシ樹脂が溶けた際、溝（８）に充填されて、基板
（１）とケース材（５）とを固着したときに完全に封止
され、すき間が生じることはない。溝（８）の深さが深
すぎると、エポキシ樹脂が完全に充填されないために、
溝（８）の大きさは溝（８）内にエポキシ樹脂が完全に
充填される大きさでなければならない。

【００１３】また、溝（８）によりＪシートの熱硬化速
度を著しく速くすることができる。即ち、従来型の硬化
速度は約１２５℃で約８時間を必要としていたのに対
し、本願発明の如き、溝（８）を設けることにより、同
一材料で約１２５℃で約６０分で硬化することが可能と
なった。

【００１４】

【発明の効果】以上に詳述した如く、本発明に依れば、
接着剤と当接されるケース材の少なくとも一カ所に熱処
理時に接着剤が充填される溝を設けることにより、熱処
理工程時に発生するケース材内の空間内の内圧を外部に
逃すことができ接着剤にき裂が生じることがない。その
結果、ケース材と基板の固着を完全密封の状態で行え、
信頼性の優れた混成集積回路を提供することができる。

【００１５】また、本発明に依れば、上述したように溝
を設けることにより、ケース材内の熱膨張による内圧を
外部に逃すことができ、基板とケース材とを接着する接
着剤の硬化速度を速くできるため、製造工程での短縮化
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の混成集積回路を示す断面図である。

【図２】図１をリード側から見た正面図である。

【図３】従来の混成集積回路を示す断面図である。

【図４】接着シートにき裂が生じた場合を示す平面図で
ある。

【符号の説明】

（１） 混成集積回路基板 （２） 絶縁樹脂層 （３） 導電路 （４） 回路素子 （５） ケース材 （６） 接着樹脂 （７） リード端子 （８） 溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に所望形状の導電路が形成され、
   その導電路上に複数の回路素子が接続された混成集積回
   路基板と、この混成集積回路基板と一体化され、前記回
   路素子を中空構造で密封封止するケース材と、前記ケー
   ス材と前記基板が当接される領域に介在され、熱処理に
   より前記基板とケース材とを固着する接着剤とを具備
   し、 前記接着剤と当接される前記ケース材の少なくとも一カ
   所に溝を設けたことを特徴とする混成集積回路。
2. 【請求項２】 基板上に所望形状の導電路が形成され、
   その導電路上に複数の回路素子が接続された混成集積回
   路基板と、この混成集積回路基板と一体化され、前記回
   路素子を中空構造で密封封止するケース材と、前記ケー
   ス材と前記基板が当接される領域に介在され、熱処理に
   より前記基板とケース材とを固着するエポキシ含浸プリ
   プレグシート材とを具備し、 前記シート剤と当接される前記ケース材の少なくとも一
   カ所に前記熱処理時に前記接着剤で封止される溝を設け
   たことを特徴とする混成集積回路。