JPS6328607Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6328607Y2 JPS6328607Y2 JP1983041669U JP4166983U JPS6328607Y2 JP S6328607 Y2 JPS6328607 Y2 JP S6328607Y2 JP 1983041669 U JP1983041669 U JP 1983041669U JP 4166983 U JP4166983 U JP 4166983U JP S6328607 Y2 JPS6328607 Y2 JP S6328607Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- sealing lid
- hole
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は混成集積回路の封止構造に関する。
(ロ) 従来技術
従来、混成集積回路の封止構造は第１図に示す
如く、所望の回路素子例えばチツプコンデンサー
１、モノリシツク集積回路２およびヒートシンク
３上にパワートランジスタ４を付着した混成集積
回路基板５に接着樹脂６により封止蓋７を接着し
て封止していた。
如く、所望の回路素子例えばチツプコンデンサー
１、モノリシツク集積回路２およびヒートシンク
３上にパワートランジスタ４を付着した混成集積
回路基板５に接着樹脂６により封止蓋７を接着し
て封止していた。
斯る構造では特に良好な封止を求められる発熱
を伴うパワートランジスタ４はシリコンレジン層
８を塗布して封止している。しかしながら斯る封
止構造では接着樹脂６の加熱硬化時に内部で発生
するガス等により小さい孔ができるおそれがあ
り、特に耐湿性の要求の厳しい自動車等の電装回
路を組み込んだ混成集積回路では十分な封止とは
言えなかつた。
を伴うパワートランジスタ４はシリコンレジン層
８を塗布して封止している。しかしながら斯る封
止構造では接着樹脂６の加熱硬化時に内部で発生
するガス等により小さい孔ができるおそれがあ
り、特に耐湿性の要求の厳しい自動車等の電装回
路を組み込んだ混成集積回路では十分な封止とは
言えなかつた。
(ハ) 考案の目的
本考案は斯上した点に鑑みてなされ、従来の欠
点を大巾に改善した混成集積回路の封止構造を提
供するものである。
点を大巾に改善した混成集積回路の封止構造を提
供するものである。
(ニ) 考案の構成
本考案に依る混成集積回路の封止構造は第２図
および第３図に示す如く、混成集積回路基板１１
に封止蓋１２を接着し、封止蓋１２上面に隣接し
て２個の孔１３を設け、この孔１３から基板１１
と封止蓋１２との空間内にシリコンレジン１４を
注入し、この孔１３を遮蔽板１５でふさいで構成
されている。
および第３図に示す如く、混成集積回路基板１１
に封止蓋１２を接着し、封止蓋１２上面に隣接し
て２個の孔１３を設け、この孔１３から基板１１
と封止蓋１２との空間内にシリコンレジン１４を
注入し、この孔１３を遮蔽板１５でふさいで構成
されている。
(ホ) 実施例
本考案に依れば第２図及び第３図の如く、所望
の回路素子例えばチツプコンデンサー１６、モノ
リシツク集積回路１７およびヒートシンク１８上
のパワートランジスタ１９を付着した混成集積回
路基板１１を準備する。この基板１１の周端に封
止蓋１２を接着シート２０を用いて接着する。封
止蓋１２は熱可塑性樹脂、例えばテトロン系の
FRPET（商品名）を整形して形成したものであ
る。
の回路素子例えばチツプコンデンサー１６、モノ
リシツク集積回路１７およびヒートシンク１８上
のパワートランジスタ１９を付着した混成集積回
路基板１１を準備する。この基板１１の周端に封
止蓋１２を接着シート２０を用いて接着する。封
止蓋１２は熱可塑性樹脂、例えばテトロン系の
FRPET（商品名）を整形して形成したものであ
る。
本考案は封止蓋１２に特徴を有し、封止蓋１２
の上面に隣接して２個の孔１３を設ける。孔１３
は直径５mmくらいで同サイズに形成され、隣接し
て設けられる。孔１３の位置は基板１１の端部付
近に設ける。これはシリコンレジン１４の注入時
に基板１１を傾けて行うためである。
の上面に隣接して２個の孔１３を設ける。孔１３
は直径５mmくらいで同サイズに形成され、隣接し
て設けられる。孔１３の位置は基板１１の端部付
近に設ける。これはシリコンレジン１４の注入時
に基板１１を傾けて行うためである。
シリコンレジン１４は液状のRTV（商品名）を
用い、注入後加熱硬化させる。シリコンレジン１
４は一方の孔１３から治具を用いて注入し、他方
の孔１３から空気を排出しながら基板１１と封止
蓋１２間の空間に充填される。このシリコンレジ
ン１４により前述した回路素子を完全に被覆し耐
湿性を確保する。
用い、注入後加熱硬化させる。シリコンレジン１
４は一方の孔１３から治具を用いて注入し、他方
の孔１３から空気を排出しながら基板１１と封止
蓋１２間の空間に充填される。このシリコンレジ
ン１４により前述した回路素子を完全に被覆し耐
湿性を確保する。
孔１３は遮蔽板１５を接着してふさぐ。遮蔽板
１５は孔１３に対応して凸部を設け且つ孔１３の
回りに設けたくぼみにぴつたり収容できる様にし
ておく。
１５は孔１３に対応して凸部を設け且つ孔１３の
回りに設けたくぼみにぴつたり収容できる様にし
ておく。
(ヘ) 効果
本考案に依ればシリコンレジン１４により耐湿
性の良好な混成集積回路の封止構造を実現でき
る。
性の良好な混成集積回路の封止構造を実現でき
る。
また封止蓋１２に２個の孔１３を隣接して設け
ることにより、シリコンレジン１４の注入が容易
であり、孔１３を端部に設けることによりシリコ
ンレジン１４の注入が完全に行なえる。
ることにより、シリコンレジン１４の注入が容易
であり、孔１３を端部に設けることによりシリコ
ンレジン１４の注入が完全に行なえる。
この結果特に発熱を伴うパワー半導体素子の耐
湿性を大巾に向上でき、混成集積回路の信頼性が
向上できる。
湿性を大巾に向上でき、混成集積回路の信頼性が
向上できる。
第１図は従来例を説明する断面図、第２図は本
考案を説明する上面図、第３図は第２図の−
線断面図である。 主な図番の説明、１１は混成集積回路基板、１
２は封止蓋、１３は孔、１４はシリコンレジン、
１５は遮蔽板である。
考案を説明する上面図、第３図は第２図の−
線断面図である。 主な図番の説明、１１は混成集積回路基板、１
２は封止蓋、１３は孔、１４はシリコンレジン、
１５は遮蔽板である。
Claims (1)
- 混成集積回路基板上にパワー半導体素子及び他
の回路素子を設け封止蓋を用いて封止する混成集
積回路において、前記基板の端部付近に対応する
前記封止蓋上面に隣接して設けられた２個の孔
と、前記封止蓋と前記基板間の空間内に前記一方
の孔を介して注入したシリコンレジン層と、前記
２個の孔に対応した凸部を有する遮蔽板とを具備
して成る混成集積回路の封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166983U JPS59146954U (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 混成集積回路の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166983U JPS59146954U (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 混成集積回路の封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59146954U JPS59146954U (ja) | 1984-10-01 |
| JPS6328607Y2 true JPS6328607Y2 (ja) | 1988-08-02 |
Family
ID=30172241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4166983U Granted JPS59146954U (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 混成集積回路の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59146954U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165140A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Honda Motor Co Ltd | 電子部品ユニットの封止構造及び製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841395A (ja) * | 1971-09-30 | 1973-06-16 | ||
| JPS52103677A (en) * | 1976-02-25 | 1977-08-31 | Sanyo Electric Co | Method of sealing hybrid integrated circuit |
-
1983
- 1983-03-22 JP JP4166983U patent/JPS59146954U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59146954U (ja) | 1984-10-01 |
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