JPH06140730A - 回路接続基板構造 - Google Patents
回路接続基板構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】水平偏向出力回路等の高電圧、大電流を扱う回
路の接続構造に用いる場合も、基板の信頼性を高めるこ
とができ、また通常の使用においてもラインパターンを
少なくでき、よって発熱を最小限に押えることができる
等、信頼性を高めた回路接続基板構造の提供。 【構成】絶縁基板１の片面または両面に電気回路接続用
パターンを有する回路接続基板構造において、絶縁基板
１の一方の側の面に集中ランド２を設け、電源出力端子
３と、この電源出力端子３に接続する回路端子４１，５
〜７とをこの集中ランド２上において接続する構成とし
たことを特徴とする回路接続基板構造及びこの構造の水
平偏向出力回路への適用。
路の接続構造に用いる場合も、基板の信頼性を高めるこ
とができ、また通常の使用においてもラインパターンを
少なくでき、よって発熱を最小限に押えることができる
等、信頼性を高めた回路接続基板構造の提供。 【構成】絶縁基板１の片面または両面に電気回路接続用
パターンを有する回路接続基板構造において、絶縁基板
１の一方の側の面に集中ランド２を設け、電源出力端子
３と、この電源出力端子３に接続する回路端子４１，５
〜７とをこの集中ランド２上において接続する構成とし
たことを特徴とする回路接続基板構造及びこの構造の水
平偏向出力回路への適用。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路接続基板構造に関
し、更に詳しくは、絶縁基板の片面または両面に電気回
路を構成するための接続用パターンを有する回路接続基
板構造に関するものである。
し、更に詳しくは、絶縁基板の片面または両面に電気回
路を構成するための接続用パターンを有する回路接続基
板構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】従来の回路接続基板にお
ける接続パターン設計では、扱う電圧、電流の大きさに
かかわらず、各デバイスの端子ランド間は、ラインパタ
ーンで接続させる構成をとっていた。この構成である
と、基板割れ等の事故によりパターン切れを起こす可能
性が高くなり、大電力の電流が流れる場合には、アーク
放電により、発煙、発火に至る危険性も高く、基板の信
頼性のみならず、製品の信頼性を低下させる原因となっ
ている。
ける接続パターン設計では、扱う電圧、電流の大きさに
かかわらず、各デバイスの端子ランド間は、ラインパタ
ーンで接続させる構成をとっていた。この構成である
と、基板割れ等の事故によりパターン切れを起こす可能
性が高くなり、大電力の電流が流れる場合には、アーク
放電により、発煙、発火に至る危険性も高く、基板の信
頼性のみならず、製品の信頼性を低下させる原因となっ
ている。
【０００３】
【発明の目的】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
して、高電圧、大電流を扱う回路の接続構造に用いる場
合も、基板の信頼性を高めることができ、その上通常の
使用においてもラインパターンを少なくでき、よって大
電流が流れる箇所については発熱を最小限に押えること
ができる等、信頼性を高めた回路接続基板構造を提供せ
んとするものである。
して、高電圧、大電流を扱う回路の接続構造に用いる場
合も、基板の信頼性を高めることができ、その上通常の
使用においてもラインパターンを少なくでき、よって大
電流が流れる箇所については発熱を最小限に押えること
ができる等、信頼性を高めた回路接続基板構造を提供せ
んとするものである。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本出願の請求項１の発
明は、絶縁基板の片面または両面に電気回路接続用パタ
ーンを有する回路接続基板構造において、絶縁基板の一
方の側の面に集中ランドを設け、電源出力端子と、この
電源出力端子に接続する回路端子とを上記集中ランド上
において接続する構成とした回路接続基板構造であっ
て、これにより上述した目的を達成するものである。
明は、絶縁基板の片面または両面に電気回路接続用パタ
ーンを有する回路接続基板構造において、絶縁基板の一
方の側の面に集中ランドを設け、電源出力端子と、この
電源出力端子に接続する回路端子とを上記集中ランド上
において接続する構成とした回路接続基板構造であっ
て、これにより上述した目的を達成するものである。
【０００５】本出願の請求項２の発明は、絶縁基板に設
けられた水平偏向出力回路用の回路接続基板構造におい
て、少なくともトランジスタとキャパシタとダイオード
を基板の一方の側の面に配置し、基板の他方の側に集中
ランドを設け、電源出力端子と、トランジスタのコレク
タ端子と、キャパシタと、ダイオードと、水平偏向ヨー
クへの各接続端子とを上記集中ランド上において接続す
る構成とした回路接続基板構造であって、これにより、
高電圧・高電流回路である水平偏向出力回路について上
述した目的を達成した回路接続基板構造を得るものであ
る。
けられた水平偏向出力回路用の回路接続基板構造におい
て、少なくともトランジスタとキャパシタとダイオード
を基板の一方の側の面に配置し、基板の他方の側に集中
ランドを設け、電源出力端子と、トランジスタのコレク
タ端子と、キャパシタと、ダイオードと、水平偏向ヨー
クへの各接続端子とを上記集中ランド上において接続す
る構成とした回路接続基板構造であって、これにより、
高電圧・高電流回路である水平偏向出力回路について上
述した目的を達成した回路接続基板構造を得るものであ
る。
【０００６】
【作用】本出願の各発明においては、電源出力端子と、
この電源出力端子に接続する回路端子とを集中ランド上
において接続する構成としたので、高電圧、大電流を発
生するデバイスの接続構造として用いる場合も、出力端
子と、回路上それに直接つながるデバイスの端子とを、
これらの端子が基板上で形成する一体化された集中ラン
ド上で接続するように構成できる。
この電源出力端子に接続する回路端子とを集中ランド上
において接続する構成としたので、高電圧、大電流を発
生するデバイスの接続構造として用いる場合も、出力端
子と、回路上それに直接つながるデバイスの端子とを、
これらの端子が基板上で形成する一体化された集中ラン
ド上で接続するように構成できる。
【０００７】一般に、プリント基板等の基板に外部から
力が加わり、基板割れが発生した場合、パターン切れが
起こる確率は、形成されたパターンの面積が広いほど小
さくなる。従って、パターン切れが起こった場合に、ア
ーク放電が発生する可能性のある高電圧、大電流回路の
端子ランド間は、広い面積のパターンでつなぐのが望ま
しいわけであり、本発明によれば、直接つながっている
端子ランドを一体化して集中ランドとしたので、できる
だけ面積の広いパターンとして形成でき、この結果、パ
ターン切れが発生する危険性が防止されている。
力が加わり、基板割れが発生した場合、パターン切れが
起こる確率は、形成されたパターンの面積が広いほど小
さくなる。従って、パターン切れが起こった場合に、ア
ーク放電が発生する可能性のある高電圧、大電流回路の
端子ランド間は、広い面積のパターンでつなぐのが望ま
しいわけであり、本発明によれば、直接つながっている
端子ランドを一体化して集中ランドとしたので、できる
だけ面積の広いパターンとして形成でき、この結果、パ
ターン切れが発生する危険性が防止されている。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。但し当然のことではあるが、本発明は以下
の実施例により限定されるものではない。
て説明する。但し当然のことではあるが、本発明は以下
の実施例により限定されるものではない。
【０００９】実施例１ 本実施例は、本出願の発明を、高電圧、大電流を扱う回
路である水平偏向出力回路、特にテレビ受像機における
水平偏向出力回路の回路パターンにおいて、出力端子ラ
ンドと、それに直接つながる各デバイスの端子ランドを
一体化することにより、パターン切れ等の問題を未然に
防ぎ、信頼性の高い装置を得るようにしたものである。
路である水平偏向出力回路、特にテレビ受像機における
水平偏向出力回路の回路パターンにおいて、出力端子ラ
ンドと、それに直接つながる各デバイスの端子ランドを
一体化することにより、パターン切れ等の問題を未然に
防ぎ、信頼性の高い装置を得るようにしたものである。
【００１０】本実施例は、図１に示すように、絶縁基板
１の一方の側の面に集中ランド２を設け、電源出力端子
３と、この電源出力端子３に接続する回路端子とを集中
ランド２上において接続する構成としてある。本実施例
は、プリント基板における接続基板構造であり、樹脂製
の基板上に、銅によりプリントパターンを形成した具体
的構造になっている。
１の一方の側の面に集中ランド２を設け、電源出力端子
３と、この電源出力端子３に接続する回路端子とを集中
ランド２上において接続する構成としてある。本実施例
は、プリント基板における接続基板構造であり、樹脂製
の基板上に、銅によりプリントパターンを形成した具体
的構造になっている。
【００１１】本実施例は、より具体的には、絶縁基板１
に設けられた水平偏向出力回路用の回路接続基板構造で
あり、図１及び回路図である図２に示すように、トラン
ジスタＱ1 とキャパシタＣ1 とダイオードＤ1 を基板１
の一方の側の面に配置し、基板１の他方の側の面に集中
ランド２を設け、電源出力端子３と、トランジスタＱ1
のコレクタ端子４１と、キャパシタＣ1 と、ダイオード
Ｄ1 と、水平偏向ヨーク（Ｈ・ＤＹ）への各接続端子
５，６，７とを上記集中ランド２上において接続する構
成としたものである。
に設けられた水平偏向出力回路用の回路接続基板構造で
あり、図１及び回路図である図２に示すように、トラン
ジスタＱ1 とキャパシタＣ1 とダイオードＤ1 を基板１
の一方の側の面に配置し、基板１の他方の側の面に集中
ランド２を設け、電源出力端子３と、トランジスタＱ1
のコレクタ端子４１と、キャパシタＣ1 と、ダイオード
Ｄ1 と、水平偏向ヨーク（Ｈ・ＤＹ）への各接続端子
５，６，７とを上記集中ランド２上において接続する構
成としたものである。
【００１２】図１中、Ｌ1 はコイルである。３１は電源
Ｂ＋との接続パターンである。４２はトランジスタＱ1
のエミッタ端子、４３は同じくベース端子である。８は
接地用のアースランドである。８１はトランジスタＱ1
のエミッタＥとアースとを接続するパターンである。
Ｂ＋との接続パターンである。４２はトランジスタＱ1
のエミッタ端子、４３は同じくベース端子である。８は
接地用のアースランドである。８１はトランジスタＱ1
のエミッタＥとアースとを接続するパターンである。
【００１３】図２の符号２，３，３１，４１，４２，４
３，５，６，７は、各々図１の構成に対応した部分であ
る。
３，５，６，７は、各々図１の構成に対応した部分であ
る。
【００１４】図１において、水平偏向ヨーク接続端子７
には、リード線をハンダ付けして、接続をとるようにし
た。
には、リード線をハンダ付けして、接続をとるようにし
た。
【００１５】本実施例では、コレクタ電流・電圧が高電
流・高電圧であり、例えば電流２Ａ、電圧がピークで最
低で２００Ｖ程度加わるが、本例の構成により、パター
ン切れなどが生じず、発熱・発煙・発火が防止され、信
頼性の高い装置が得られた。
流・高電圧であり、例えば電流２Ａ、電圧がピークで最
低で２００Ｖ程度加わるが、本例の構成により、パター
ン切れなどが生じず、発熱・発煙・発火が防止され、信
頼性の高い装置が得られた。
【００１６】本実施例により集中ランド２を設けて一体
化した図示接続部分は、基板１の集中ランド２がわで１
０ｍｍ四方に収まり、また、それと逆のがわの部品搭載
部分で、３０ｍｍ四方位で収まり、実装密度としては充
分であって、かつ大電流・大電圧に伴うトラブルを防止
できたものである。
化した図示接続部分は、基板１の集中ランド２がわで１
０ｍｍ四方に収まり、また、それと逆のがわの部品搭載
部分で、３０ｍｍ四方位で収まり、実装密度としては充
分であって、かつ大電流・大電圧に伴うトラブルを防止
できたものである。
【００１７】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、高電
圧、大電流を扱う回路の接続構造に用いる場合も、基板
の信頼性を高めることができ、また、通常の使用におい
てもラインパターンを少なくでき、よって、大電流が流
れる箇所については発熱を最小限に押えることができる
等、信頼性を高めることができた。
圧、大電流を扱う回路の接続構造に用いる場合も、基板
の信頼性を高めることができ、また、通常の使用におい
てもラインパターンを少なくでき、よって、大電流が流
れる箇所については発熱を最小限に押えることができる
等、信頼性を高めることができた。
【図１】実施例１の回路接続基板構造パターン図であ
る。
る。
【図２】実施例１の水平偏向出力回路の回路図である。
１ 絶縁基板 ２ 集中ランド ３ 電源出力端子 ４１ コレクタ端子 ５ キャパシタ端子 ６ ダイオード端子 ７ 水平偏向ヨーク接続端子 Ｑ1 トランジスタ Ｃ1 キャパシタ Ｄ1 ダイオード
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板の片面または両面に電気回路接続
用パターンを有する回路接続基板構造において、 絶縁基板の一方の側の面に集中ランドを設け、 電源出力端子と、この電源出力端子に接続する回路端子
とを上記集中ランド上において接続する構成としたこと
を特徴とする回路接続基板構造。 - 【請求項２】絶縁基板に設けられた水平偏向出力回路用
の回路接続基板構造において、 少なくともトランジスタとキャパシタとダイオードを基
板の一方の側の面に配置し、 基板の他方の側の面に集中ランドを設け、 電源出力端子と、トランジスタのコレクタ端子と、キャ
パシタと、ダイオードと、水平偏向ヨークへの各接続端
子とを上記集中ランド上において接続する構成としたこ
とを特徴とする回路接続基板構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244703A JP3018640B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 回路接続基板構造 |
| KR1019920014604A KR930005515A (ko) | 1991-08-29 | 1992-08-13 | 회로접속 기판구조 |
| EP92402337A EP0530096B1 (en) | 1991-08-29 | 1992-08-25 | Printed circuit substrate configuration and structure |
| DE69201420T DE69201420T2 (de) | 1991-08-29 | 1992-08-25 | Substratkonfiguration und Struktur für gedruckte Schaltung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244703A JP3018640B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 回路接続基板構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140730A true JPH06140730A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3018640B2 JP3018640B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=17122674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3244703A Expired - Fee Related JP3018640B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 回路接続基板構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0530096B1 (ja) |
| JP (1) | JP3018640B2 (ja) |
| KR (1) | KR930005515A (ja) |
| DE (1) | DE69201420T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002229090A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 像ぶれ補正装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110112109A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-09 | 苏州多感科技有限公司 | 一种封装芯片、芯片模组及终端 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5140095A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-04-03 | Sharp Kk | |
| JPH0412714Y2 (ja) * | 1984-10-09 | 1992-03-26 | ||
| JP2710977B2 (ja) * | 1989-03-15 | 1998-02-10 | シャープ株式会社 | 表示装置の配線接続構造およびその接続方法 |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP3244703A patent/JP3018640B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-08-13 KR KR1019920014604A patent/KR930005515A/ko not_active Withdrawn
- 1992-08-25 DE DE69201420T patent/DE69201420T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-25 EP EP92402337A patent/EP0530096B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002229090A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 像ぶれ補正装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0530096A1 (en) | 1993-03-03 |
| JP3018640B2 (ja) | 2000-03-13 |
| KR930005515A (ko) | 1993-03-23 |
| EP0530096B1 (en) | 1995-02-15 |
| DE69201420T2 (de) | 1995-06-22 |
| DE69201420D1 (de) | 1995-03-23 |
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