JPH0433657Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、上下多段に配置された基板間を、外
部機器との接続を行うための比較的大電流の流れ
る大型の接続端子によつて、電気的に接続してな
る電力半導体装置にかかり、特に、基板と接続端
子との半田付けを能率良く行うための接続構造に
関するものである。

従来技術 第２図及び第３図に示したのは、従来の電力半
導体装置をパツケージ化したものの一例であり、
トランジスタやダイオード等の半導体素子１を配
線パターン上に配置して接続した電力回路基板２
と、スイツチ類その他の各種電気部品５を配線パ
ターン上に配置して接続した制御回路基板６と
を、モールド用樹脂外枠３を介して二段に配置
し、上記電力回路基板２を上記モールド用樹脂外
枠３にシリコンゲル等の内部注型樹脂４により固
定すると共に、エポキシ樹脂等の最終封止樹脂７
を注入硬化して、全体を固定したものである。

前記電力回路基板２に直立状態で半田付けされ
た平板状の外部入出力用端子８，８，……は、外
部装置と上記電力半導体装置とを接続するための
接続端子で、前記制御回路基板６を貫通してその
端部が外側に突出しており、この外部入出力用端
子８を用いて外部装置との結線が行われる。

従来技術の問題点 上記のような外部入出用端子８は、上記のよう
に外部装置との接続を行うためのものであるか
ら、端子を差し込んだり抜いたりすることができ
るようにある程度大きな外力に耐え得るようまた
電力回路では比較的大きい電流を流す必要がある
ため、第４図ａ，ｂに示す如く比較的大型の平板
状となつており、従来の電力半導体装置では、上
記外部入出力用端子８と制御回路基板６とを第４
図ｂに示す如く、外部入出力用端子８の外周全長
にわたつて半田付け１０することにより、電気的
に接続している。しかし、上記のような半田付け
１０をする場合、半田付け時の熱が外部入出力用
端子８自身及びこの外部入出力用端子８が接続さ
れている電力回路基板２に伝達され、放熱される
ために良好な半田付けが行われない場合が生じる
という不都合があつた。

考案の目的 従つて、本考案が目的とするところは、半田付
けを行つた際に余分な放熱が行われず、従つて、
半田付け時における歩溜りの向上を可能とする構
造の電力半導体装置を提供することである。

考案の構成 上記目的を達成するために本考案が採用する主
たる手段は、上下多段に配置された電力回路基板
と制御回路基板との間を該電力回路基板上に導通
状態で立設された外部入出力用の接続端子によつ
て電気的に接続してなる電力半導体装置におい
て、上記接続端子の胴部を上記制御回路基板を非
導通の状態で貫通させると共に、該接続端子の側
部に、この接続端子よりも幅の狭い側面視でＬ字
形状の副端子を一体的に取り付け、上記副端子の
先端部に至る延設部分を上記制御回路基板から離
間させて上記先端部のみを上記制御回路基板に半
田付けして、基板相互を電気的に接続するように
した点を要旨とする電力半導体装置である。

実施例 続いて、第１図ａ及びｂを参照して、本考案を
具体化した実施例につき説明し、本考案の理解に
供する。ここに第１図は本考案の一実施例に係る
電力半導体装置の基板間接続構造についてのもの
で、同図ａは同接続構造に用いることのできる外
部入出力用端子の一例を示す正面図、同図ｂは同
外部入出力用端子の電力半導体装置への取り付け
状態を示す第４図ｂ相当図である。

尚、第２図乃至第４図に示した従来技術の構成
要素と共通の要素には、同一の符号を使用して説
明する。

以下の実施例は、本考案の具体的一例にすぎ
ず、本考案の技術的範囲を限定する性格のもので
はない。

第１図に示した実施例において、第２図乃至第
４図に示した従来例と異なる主たる点は、第１図
ａに示す如く、外部入出力用端子８ａの側部に、
側面視でＬ字形の小型の副端子１１が一体的に取
り付けられている点である。この副端子１１の外
部入出力用端子８ａとの接続部における幅ｌは、
上記外部入出力用端子８ａの副端子１１との接続
部における幅Ｌよりはるかに小さく、従つて、副
端子１１の先端に加えられた熱がこの副端子１１
を伝達する時の抵抗が大きいために、外部入出力
用端子８ａに向かつて放熱される熱量が非常に少
ないという点である。

上記のような副端子１１を一体的に具備した外
部入出力用端子８ａは、第１図ｂに示す如く、外
部入出力用端子８ａの胴部を第４図に示す従来例
と同様、制御回路基板６に設けた挿入孔１２に挿
入することにより、制御回路基板６に対して機械
的に固定される。この場合、外部入出力用端子８
ａの胴部と制御回路基板６とは非導通の状態にあ
る。また、副端子１１の先端部は、上記外部入出
力用端子８ａの胴部を挿入した取付孔１２に隣接
して穿孔された副端子挿入孔１３に挿入されると
共に、半田付け１４により制御回路基板６に電気
的に接続される。

上記のように外部入出力用端子８ａは、熱伝導
の悪い小型の副端子１１を介して制御回路基板６
に半田付け１４されるので、半田付け時の熱が副
端子１１を通つて、外部入出力用端子８ａに伝達
しにくく、そのため放熱による半田付けの失敗が
著しく少なくなる。更に、本実施例装置では、副
端子１１の先端部のみが制御回路基板６に電気的
に接続されてその先端部に至る該副端子１１の延
設部分は制御回路基板６から離間していることか
ら（第１図ｂ参照）、この部分を通して制御回路
基板６に熱が逃げることもなく、その半田付け作
業を極めて良好に行い得る。

本考案においては上記したように、外部入出力
用端子８ａのような接続端子からの熱を避けるた
め、小型の副端子を接続端子に設けると共にその
副端子の先端部のみを制御回路基板に半田付け
し、これにより半田付け時の放熱をできるだけ少
なくしようとするものであるため、副端子の構造
は、第１図に示したようなものに限定されず、
種々の形態のものが考えられる。

また基板の段数は、前記実施例に示した２段に
限らず、３段以上であつてもよく、接続端子はそ
れらの基板は副端子を介して電気的い接続され
る。

考案の効果 本考案は、以上述べたように、上下多段に配置
された電力回路基板と制御回路基板との間を該電
力回路基板上に導通状態で立設された外部入出力
用の接続端子によつて電気的に接続してなる電力
半導体装置において、上記接続端子の胴部を上記
制御回路基板を非導通の状態で貫通させると共
に、該接続端子に側部に、この接続端子よりも幅
の狭い側面視でＬ字形状の副端子を一体的に取り
付け、上記副端子の先端部に至る延設部分を上記
制御回路基板から離間させて上記先端部のみを上
記制御回路基板に半田付けして、基板相互を電気
的に接続するようにした電力半導体装置であるか
ら、接続端子を基板に半田付けする際には、副端
子を用いて行うことになり、副端子が小型で熱伝
達性が悪いことから、半田の放熱を防止し、半田
付けの成功率が著しく向上することになる。更
に、本考案に係る装置では、副端子の先端部のみ
が制御回路基板に電気的に接続されてその先端部
に至る該副端子の延設部分は制御回路基板から離
間していることから、この部分を通して制御回路
基板に熱が逃げることもなく、その半田付け作業
を極めて良好に行い得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例にかかる電力半導体
装置の基板間接続構造に関するもので、同図ａ
は、同接続構造に用いることのできる接続端子の
一例を示す正面図、同図ｂは同接続端子の基板へ
の取り付け状態を示す正断面図、第２図乃至第４
図は従来の電力半導体装置の基板間接続構造に関
するもので、第２図は同側断面図、第３図は第２
図における平面図、第４図は第３図におけるＡ−
Ａ矢視断面図（第１図ｂ相当図）である。 符号の説明、２……電力回路基板、６……制御
回路基板、８ａ……外部入出力用端子（接続端
子）、１１……副端子、１２……取付孔、１３…
…副端子挿入孔、１４……半田付け。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 上下多段に配置された電力回路基板と制御回路
   基板との間を該電力回路基板上に導通状態で立設
   された外部入出力用の接続端子によつて電気的に
   接続してなる電力半導体装置において、 上記接続端子の胴部を上記制御回路基板を非導
   通の状態で貫通させると共に、該接続端子の側部
   に、この接続端子よりも幅の狭い側面視でＬ字形
   状の副端子を一体的に取り付け、上記副端子の先
   端部に至る延設部分を上記制御回路基板から離間
   させて上記先端部のみを上記制御回路基板に半田
   付けして、基板相互を電気的に接続するようにし
   た電力半導体装置。