JPH06145499A - 樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims abstract description 39
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 14
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 abstract description 12
- -1 poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) Polymers 0.000 description 22
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 17
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 13
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 9
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 5
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 230000021523 carboxylation Effects 0.000 description 3
- 238000006473 carboxylation reaction Methods 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 3
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- ULNRTPCFRBIMKL-GHVJWSGMSA-N (e)-2-tetracosenoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O ULNRTPCFRBIMKL-GHVJWSGMSA-N 0.000 description 2
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 2,3,6-Trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSWCOQWTEOXDQX-UHFFFAOYSA-N 2,4-Hexadienoic acid Chemical compound CC=CC=CC(O)=O WSWCOQWTEOXDQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 206010007269 Carcinogenicity Diseases 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 2
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- YIYBQIKDCADOSF-UHFFFAOYSA-N alpha-Butylen-alpha-carbonsaeure Natural products CCC=CC(O)=O YIYBQIKDCADOSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 201000011510 cancer Diseases 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 230000007670 carcinogenicity Effects 0.000 description 2
- 231100000260 carcinogenicity Toxicity 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHCXVQVJPWHRF-UHFFFAOYSA-N cis-tetracosenoic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O GWHCXVQVJPWHRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L copper benzoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 2
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L copper(ii) bromide Chemical compound [Cu+2].[Br-].[Br-] QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 2
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 2
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229910052628 phlogopite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 2
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 2
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- YIYBQIKDCADOSF-ONEGZZNKSA-N trans-pent-2-enoic acid Chemical compound CC\C=C\C(O)=O YIYBQIKDCADOSF-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 2
- BITHHVVYSMSWAG-KTKRTIGZSA-N (11Z)-icos-11-enoic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCC(O)=O BITHHVVYSMSWAG-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- XSXIVVZCUAHUJO-AVQMFFATSA-N (11e,14e)-icosa-11,14-dienoic acid Chemical compound CCCCC\C=C\C\C=C\CCCCCCCCCC(O)=O XSXIVVZCUAHUJO-AVQMFFATSA-N 0.000 description 1
- WBBQTNCISCKUMU-PDBXOOCHSA-N (13Z,16Z,19Z)-docosatrienoic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O WBBQTNCISCKUMU-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- NIONDZDPPYHYKY-SNAWJCMRSA-N (2E)-hexenoic acid Chemical compound CCC\C=C\C(O)=O NIONDZDPPYHYKY-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- CWMPPVPFLSZGCY-VOTSOKGWSA-N (2E)-oct-2-enoic acid Chemical compound CCCCC\C=C\C(O)=O CWMPPVPFLSZGCY-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- YKHVVNDSWHSBPA-BLHCBFLLSA-N (2E,4E)-deca-2,4-dienoic acid Chemical compound CCCCC\C=C\C=C\C(O)=O YKHVVNDSWHSBPA-BLHCBFLLSA-N 0.000 description 1
- SZQQHKQCCBDXCG-BAHYSTIISA-N (2e,4e,6e)-hexadeca-2,4,6-trienoic acid Chemical compound CCCCCCCCC\C=C\C=C\C=C\C(O)=O SZQQHKQCCBDXCG-BAHYSTIISA-N 0.000 description 1
- BBWMTEYXFFWPIF-CJBMEHDJSA-N (2e,4e,6e)-icosa-2,4,6-trienoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC\C=C\C=C\C=C\C(O)=O BBWMTEYXFFWPIF-CJBMEHDJSA-N 0.000 description 1
- ZUUFLXSNVWQOJW-MBIXAETLSA-N (2e,4e,6e)-octadeca-2,4,6-trienoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=C\C=C\C(O)=O ZUUFLXSNVWQOJW-MBIXAETLSA-N 0.000 description 1
- ZHYZQXUYZJNEHD-CLFYSBASSA-N (2z)-3,7-dimethylocta-2,6-dienoic acid Chemical compound CC(C)=CCC\C(C)=C/C(O)=O ZHYZQXUYZJNEHD-CLFYSBASSA-N 0.000 description 1
- FPRKGXIOSIUDSE-SYACGTDESA-N (2z,4z,6z,8z)-docosa-2,4,6,8-tetraenoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC\C=C/C=C\C=C/C=C\C(O)=O FPRKGXIOSIUDSE-SYACGTDESA-N 0.000 description 1
- YUFFSWGQGVEMMI-JLNKQSITSA-N (7Z,10Z,13Z,16Z,19Z)-docosapentaenoic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCC(O)=O YUFFSWGQGVEMMI-JLNKQSITSA-N 0.000 description 1
- YWWVWXASSLXJHU-AATRIKPKSA-N (9E)-tetradecenoic acid Chemical compound CCCC\C=C\CCCCCCCC(O)=O YWWVWXASSLXJHU-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- CUXYLFPMQMFGPL-UHFFFAOYSA-N (9Z,11E,13E)-9,11,13-Octadecatrienoic acid Natural products CCCCC=CC=CC=CCCCCCCCC(O)=O CUXYLFPMQMFGPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- RVEKLXYYCHAMDF-UHFFFAOYSA-N (9Z,12Z)-9,12-hexadecadienoic acid Natural products CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O RVEKLXYYCHAMDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001373 (E)-2-methylpent-2-enoic acid Substances 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UISKOSOSWPDCPD-CYYJNZCTSA-N (E)-octacos-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O UISKOSOSWPDCPD-CYYJNZCTSA-N 0.000 description 1
- SDVVLIIVFBKBMG-ONEGZZNKSA-N (E)-penta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C=C SDVVLIIVFBKBMG-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- HVGRZDASOHMCSK-UHFFFAOYSA-N (Z,Z)-13,16-docosadienoic acid Natural products CCCCCC=CCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O HVGRZDASOHMCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFSQJVOLYQRELE-HWKANZROSA-N (e)-2-ethylbut-2-enoic acid Chemical compound CC\C(=C/C)C(O)=O KFSQJVOLYQRELE-HWKANZROSA-N 0.000 description 1
- XKZKQTCECFWKBN-VOTSOKGWSA-N (e)-dec-4-enoic acid Chemical compound CCCCC\C=C\CCC(O)=O XKZKQTCECFWKBN-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- ATNNLHXCRAAGJS-QZQOTICOSA-N (e)-docos-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O ATNNLHXCRAAGJS-QZQOTICOSA-N 0.000 description 1
- GCORITRBZMICMI-CMDGGOBGSA-N (e)-dodec-4-enoic acid Chemical compound CCCCCCC\C=C\CCC(O)=O GCORITRBZMICMI-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- IJBFSOLHRKELLR-BQYQJAHWSA-N (e)-dodec-5-enoic acid Chemical compound CCCCCC\C=C\CCCC(O)=O IJBFSOLHRKELLR-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- JLIDBLDQVAYHNE-IBPUIESWSA-N (s)-(+)-Abscisic acid Natural products OC(=O)\C=C(/C)\C=C\[C@@]1(O)C(C)=CC(=O)CC1(C)C JLIDBLDQVAYHNE-IBPUIESWSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRPZMMHWLSIFAZ-UHFFFAOYSA-N 10-undecenoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC=C FRPZMMHWLSIFAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCFWAOWWAANBPY-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyl-3-butenoic acid Chemical compound C=CC(C)(C)C(O)=O SCFWAOWWAANBPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKHVVNDSWHSBPA-UHFFFAOYSA-N 2,4-Decadienoic acid Natural products CCCCCC=CC=CC(O)=O YKHVVNDSWHSBPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)-2-methyloxirane Chemical compound ClCC1(C)CO1 VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJYWRQLLQAKNAD-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-2-pentenoic acid Natural products CCC=C(C)C(O)=O JJYWRQLLQAKNAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWMPPVPFLSZGCY-UHFFFAOYSA-N 2-Octenoic Acid Natural products CCCCCC=CC(O)=O CWMPPVPFLSZGCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKGHOKHCDQLFCD-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[4-(oxiran-2-ylmethyl)phenoxy]phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(CC3OC3)=CC=2)C=CC=1CC1CO1 DKGHOKHCDQLFCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFXSWTIWFGIXQO-AOOOYVTPSA-N 2-chloro-5-[(3s,5r)-3,5-dimethylpiperidin-1-yl]sulfonylbenzoic acid Chemical compound C1[C@@H](C)C[C@@H](C)CN1S(=O)(=O)C1=CC=C(Cl)C(C(O)=O)=C1 IFXSWTIWFGIXQO-AOOOYVTPSA-N 0.000 description 1
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical compound CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZLCGUXUOFWCCN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxynonadecane-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)(C(O)=O)CC(O)=O HZLCGUXUOFWCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJYWRQLLQAKNAD-PLNGDYQASA-N 2-methyl-2-pentenoic acid Chemical compound CC\C=C(\C)C(O)=O JJYWRQLLQAKNAD-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical class CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKJQSUPURXTNME-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enylpent-4-enoic acid Chemical compound C=CCC(C(=O)O)CC=C OKJQSUPURXTNME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQSBWLQFLLMPKC-BNFZFUHLSA-N 2E,4E-Dodecadienoic acid Chemical compound CCCCCCC\C=C\C=C\C(O)=O HQSBWLQFLLMPKC-BNFZFUHLSA-N 0.000 description 1
- AGULWIQIYWWFBJ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dichlorofuran-2,5-dione Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)OC1=O AGULWIQIYWWFBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSFQOQOSOMBPEJ-PLNGDYQASA-N 3-methyl-2Z-pentenoic acid Chemical compound CC\C(C)=C/C(O)=O RSFQOQOSOMBPEJ-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- YYPNJNDODFVZLE-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enoic acid Chemical compound CC(C)=CC(O)=O YYPNJNDODFVZLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXSRRBVHLUJJFC-UHFFFAOYSA-N 7-amino-2-methylsulfanyl-[1,2,4]triazolo[1,5-a]pyrimidine-6-carbonitrile Chemical compound N1=CC(C#N)=C(N)N2N=C(SC)N=C21 JXSRRBVHLUJJFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVEKLXYYCHAMDF-AOSYACOCSA-N 9,12-Hexadecadienoic acid Chemical compound CCC\C=C\C\C=C\CCCCCCCC(O)=O RVEKLXYYCHAMDF-AOSYACOCSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-UHFFFAOYSA-N 9,12-Octadecadienoic Acid Chemical compound CCCCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWWVWXASSLXJHU-UHFFFAOYSA-N 9E-tetradecenoic acid Natural products CCCCC=CCCCCCCCC(O)=O YWWVWXASSLXJHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N Angelic acid Natural products CC=C(C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021590 Copper(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021294 Docosapentaenoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000021292 Docosatetraenoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000021297 Eicosadienoic acid Nutrition 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N Isobutylene-isoprene copolymer Chemical compound CC(C)=C.CC(=C)C=C VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCORITRBZMICMI-UHFFFAOYSA-N Linderic acid Natural products CCCCCCCC=CCCC(O)=O GCORITRBZMICMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005983 Maleic hydrazide Substances 0.000 description 1
- BGRDGMRNKXEXQD-UHFFFAOYSA-N Maleic hydrazide Chemical compound OC1=CC=C(O)N=N1 BGRDGMRNKXEXQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N Nicotinamide Chemical group NC(=O)C1=CC=CN=C1 DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920001007 Nylon 4 Polymers 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- 235000019483 Peanut oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 235000019484 Rapeseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 241001125046 Sardina pilchardus Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUVLOCDGQCUQSI-KHPPLWFESA-N Tsuzuic acid Chemical compound CCCCCCCCC\C=C/CCC(O)=O CUVLOCDGQCUQSI-KHPPLWFESA-N 0.000 description 1
- CUVLOCDGQCUQSI-UHFFFAOYSA-N Tsuzusaeure Natural products CCCCCCCCCC=CCCC(O)=O CUVLOCDGQCUQSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIONDZDPPYHYKY-UHFFFAOYSA-N Z-hexenoic acid Natural products CCCC=CC(O)=O NIONDZDPPYHYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O Chemical compound [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- NHQSYENHCTXNIG-UHFFFAOYSA-N [Cu+3].[O-]P([O-])[O-] Chemical compound [Cu+3].[O-]P([O-])[O-] NHQSYENHCTXNIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006222 acrylic ester polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- JAZBEHYOTPTENJ-JLNKQSITSA-N all-cis-5,8,11,14,17-icosapentaenoic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCC(O)=O JAZBEHYOTPTENJ-JLNKQSITSA-N 0.000 description 1
- CUXYLFPMQMFGPL-SUTYWZMXSA-N all-trans-octadeca-9,11,13-trienoic acid Chemical compound CCCC\C=C\C=C\C=C\CCCCCCCC(O)=O CUXYLFPMQMFGPL-SUTYWZMXSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-ARJAWSKDSA-N angelic acid Chemical compound C\C=C(\C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000010495 camellia oil Substances 0.000 description 1
- KHAVLLBUVKBTBG-UHFFFAOYSA-N caproleic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCC=C KHAVLLBUVKBTBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000003262 carboxylic acid ester group Chemical group [H]C([H])([*:2])OC(=O)C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910001919 chlorite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052619 chlorite group Inorganic materials 0.000 description 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDRSJFZQMOOSAF-IHWYPQMZSA-N cis-9-undecenoic acid Chemical compound C\C=C/CCCCCCCC(O)=O QDRSJFZQMOOSAF-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N cis-palmitoleic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 1
- 239000003240 coconut oil Substances 0.000 description 1
- 235000019864 coconut oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M copper(i) bromide Chemical compound Br[Cu] NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CMRVDFLZXRTMTH-UHFFFAOYSA-L copper;2-carboxyphenolate Chemical compound [Cu+2].OC1=CC=CC=C1C([O-])=O.OC1=CC=CC=C1C([O-])=O CMRVDFLZXRTMTH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DYROSKSLMAPFBZ-UHFFFAOYSA-L copper;2-hydroxypropanoate Chemical compound [Cu+2].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O DYROSKSLMAPFBZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZZBHLLYRFXFBLC-UHFFFAOYSA-N copper;decanedioic acid Chemical compound [Cu].OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O ZZBHLLYRFXFBLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFDWIMBEIXDNQS-UHFFFAOYSA-L copper;diformate Chemical compound [Cu+2].[O-]C=O.[O-]C=O HFDWIMBEIXDNQS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QYCVHILLJSYYBD-UHFFFAOYSA-L copper;oxalate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C([O-])=O QYCVHILLJSYYBD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LZJJVTQGPPWQFS-UHFFFAOYSA-L copper;propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC([O-])=O.CCC([O-])=O LZJJVTQGPPWQFS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000012343 cottonseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000002385 cottonseed oil Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920006039 crystalline polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- CVCXSNONTRFSEH-UHFFFAOYSA-N docosa-2,4-dienoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC=CC(O)=O CVCXSNONTRFSEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQSBWLQFLLMPKC-UHFFFAOYSA-N dodecadienoic acid Natural products CCCCCCCC=CC=CC(O)=O HQSBWLQFLLMPKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUXSSBDWTGVNIW-UHFFFAOYSA-N dodecylazanide Chemical compound CCCCCCCCCCCC[NH-] VUXSSBDWTGVNIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960005135 eicosapentaenoic acid Drugs 0.000 description 1
- JAZBEHYOTPTENJ-UHFFFAOYSA-N eicosapentaenoic acid Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCC(O)=O JAZBEHYOTPTENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000020673 eicosapentaenoic acid Nutrition 0.000 description 1
- IQLUYYHUNSSHIY-HZUMYPAESA-N eicosatetraenoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=C\C=C\C=C\C(O)=O IQLUYYHUNSSHIY-HZUMYPAESA-N 0.000 description 1
- 229940108623 eicosenoic acid Drugs 0.000 description 1
- BITHHVVYSMSWAG-UHFFFAOYSA-N eicosenoic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCC(O)=O BITHHVVYSMSWAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-MDZDMXLPSA-N elaidic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C\CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-MDZDMXLPSA-N 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 235000021189 garnishes Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004438 haloalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 239000010460 hemp oil Substances 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N maleamic acid Chemical compound NC(=O)\C=C/C(O)=O FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- CPHCIYGRSFZNRD-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-(4,5,6,7-tetrahydro-1h-indazol-3-yl)methanamine Chemical compound C1CCCC2=C1NN=C2CNC CPHCIYGRSFZNRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000004006 olive oil Substances 0.000 description 1
- 235000008390 olive oil Nutrition 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- SECPZKHBENQXJG-BQYQJAHWSA-N palmitelaidic acid Chemical compound CCCCCC\C=C\CCCCCCCC(O)=O SECPZKHBENQXJG-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000000312 peanut oil Substances 0.000 description 1
- HVAMZGADVCBITI-UHFFFAOYSA-N pent-4-enoic acid Chemical compound OC(=O)CCC=C HVAMZGADVCBITI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 235000019512 sardine Nutrition 0.000 description 1
- 239000008159 sesame oil Substances 0.000 description 1
- 235000011803 sesame oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- AKLJIUURIIIOLU-UHFFFAOYSA-N silane 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound [SiH4].CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C AKLJIUURIIIOLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229950005201 tibric acid Drugs 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMFPLNNQWZGXAH-OCOZRVBESA-N trans-2-hexacosenoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O HMFPLNNQWZGXAH-OCOZRVBESA-N 0.000 description 1
- XKZKQTCECFWKBN-UHFFFAOYSA-N trans-4-decenoic acid Natural products CCCCCC=CCCC(O)=O XKZKQTCECFWKBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKOVPWSSZFDYPG-WUKNDPDISA-N trans-octadec-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O LKOVPWSSZFDYPG-WUKNDPDISA-N 0.000 description 1
- UIUWNILCHFBLEQ-NSCUHMNNSA-N trans-pent-3-enoic acid Chemical compound C\C=C\CC(O)=O UIUWNILCHFBLEQ-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 1
- 229960002703 undecylenic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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Abstract
膨脹係数が小さく、かつ耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性が
良好な樹脂組成物を提供する。 【構成】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂10〜
80重量部(B)ポリアミド樹脂90〜20重量部及び
(C)(1)平均粒径が5μm以下、アスペクト比3以
上、(2)ポリアミド樹脂90重量%と無機フィラー1
0重量%とから成る組成物の結晶化開始温度とポリアミ
ド樹脂の結晶化開始温度の差が5℃以下である無機フィ
ラー3〜70重量部よりなる樹脂組成物。
Description
系樹脂(以下、PPEと略すことがある)とポリアミド
樹脂(以下、PAと略すことがある)を含む樹脂組成物
に関する。更に詳しくは、表面平滑性及び塗装後の鮮映
性に優れたブロー成形品を作るのに適した熱可塑性樹脂
組成物に関する。
ミド樹脂よりなる樹脂組成物は優れた耐熱性、成形加工
性、耐油性、耐有機溶剤性を有する。更に、これにエラ
ストマーを含有してなる樹脂組成物は耐衝撃性にも優れ
るため、自動車部品、電気・電子部品、機械部品等に使
用されており、特にオンラインでの塗装が可能であるた
めに自動車外装部材への利用が期待されている。
ル、バンパー、スポイラー等に用いるには、他の部材、
特に金属材料との取り付け上の問題から線膨脹係数を低
くすることが要求される。熱可塑性樹脂の線膨脹係数を
低下させるためには炭酸カルシウム、タルク、マイカ等
の粉末状あるいは鱗片状の無機フィラーやガラス繊維、
炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカー等の繊維状フィ
ラーを配合することが知られている。特に、強度、剛性
を向上させ、線膨脹係数を低下させるにはガラス繊維や
炭素繊維のような繊維状強化剤が有効である。なかでも
ガラス繊維は低価格で補強材として広く使用されている
が、表面外観及び耐衝撃性に劣るという欠点を有する。
とりわけ、表面にガラス繊維による凹凸が生じ、塗装し
た場合に鮮映性が低下するという外装部材としての致命
的な欠陥を生じる。このような欠陥を解消すべく、細径
のガラス繊維を使用する試みもなされているが(例え
ば、特開平4−146959号公報)、該ガラス繊維は
高価であり、また耐衝撃性も十分ではない。チタン酸カ
リウムウィスカーのようなウィスカー類はガラス繊維や
炭素繊維に比べ微細で、かつ高アスペクト比であるため
表面外観、機械的強度、耐衝撃性に優れるが、高価であ
る。また、最近、アスベスト繊維の発癌性問題に端を発
し、繊維状物質の形状による発癌性が指摘されるように
なってきており(Stanton ‐Pottの仮説、例えばJ.Nat
l.Cancer Int.,58,587-603(1977);J.Natl.Cancer Int.,
67,965-975(1981);Proc.WHO/IRAC Conf.,1982,2,286-30
2(1984); 「アスベスト代替のすべて」日本環境センタ
ー監修,211-284(1989))、これら安全衛生上の観点から
の問題も有する。また、繊維状フィラーは折れやすくリ
サイクルされると、その補強効果が著しく損なわれると
いう欠点を有している。
合、部品の軽量化も考慮すべき重要な課題の一つであ
る。軽量化を図る方法の一つとして、成型加工方法の観
点からブロー成型が有効である。フィラーを配合して重
量が増加する分、中空化して成形品全体の重量増を抑え
ることが可能である。
系樹脂とポリアミド樹脂よりなる樹脂組成物は、そのほ
とんどが射出成形用であり、ブロー成形に適したポリマ
ーアロイは数少ない。ポリフェニレンエーテル系樹脂に
ポリアミド樹脂を配合することによって、溶融樹脂組成
物の流動性が高くなり、ブローする前のパリソンが自重
で垂れ下がり、成形品の肉厚、寸法が著しく不均一にな
るドローダウン現象が起こる。従って、ポリフェニレン
エーテル系樹脂にポリアミド樹脂を配合した樹脂組成物
を用いてブロー成形することは困難であり、特に大形の
中空成形品を得ることは殆ど不可能であった。また、た
とえ可能であったとしても肉厚の均一な成形品は得らな
い。また成形温度が260℃以上と高いため、押出機
内、アキュムレーター内又はダイス付近の樹脂滞留によ
り劣化物が生成し、表面凹凸、ダイライン等の外観不良
が発生しやすいという欠点も生ずる。
みとして、例えば、末端アミノ基量が末端カルボキシル
基量より多いポリアミドと酸変性ポリオレフィンを併用
する方法(特開昭63−175062号公報)、アルケ
ニル芳香族化合物‐共役ジエン共重合体及びα、β不飽
和カルボン酸変性ポリオレフィンを配合する方法(特開
平4−7358号公報)等が開示されている。これらの
方法を取り入れることによりポリフェニレンエーテル系
樹脂とポリアミド樹脂よりなる樹脂組成物のパリソンの
ドローダウン現象は改善され、ブロー成形性は著しく向
上されるに至ったが、表面凹凸、ダイライン等の外観不
良まで解消されるには至っていない。特に、フィラーが
配合された場合は表面平滑性に優れた成形品は得られな
かった。例えば、射出成形では優れた表面外観の樹脂成
形品を与えるチタン酸カリウム繊維や針状酸化チタン等
のウィスカー類は、極細かつアスペクト比が高いためウ
ィスカー同志の絡まり合いが起こり易く樹脂に練り込ん
でも十分に開繊されず、そのまま塊となって残存しやす
い。そのため、成形内圧の低いブロー成形では、表面に
この塊に起因する表面凹凸が発生しやすく、表面欠陥を
助長する要因となっている。
映性が要求される自動車外装部材等に好適な優れた表面
平滑性を有し、更に高剛性で、線膨脹係数が小さく、か
つ耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性が良好なブロー成形用熱
可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
部 (B)ポリアミド樹脂 90〜20重量部 (C)上記の(A)と(B)の合計100重量部に対し
て(1)平均粒径5μm以下、アスペクト比3以上、及
び(2)△Tが5℃以下である板状(鱗片状)無機フィ
ラー 3〜70重量部(ここで、△T=TPA/Filler −
TPAであり、TPAは上記ポリアミド樹脂の結晶化開始温
度を示し、TPA/Filler は上記ポリアミド樹脂90重量
%と上記無機フィラー10重量%とから成る組成物の結
晶化開始温度を示す)を含有することを特徴とする樹脂
組成物である。
樹脂組成物を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂とポリアミド樹脂よりなる熱可
塑性樹脂にポリアミド樹脂の結晶化を促進させる効果
(核剤効果)が小さい特定の性状を有する無機フィラー
を配合することにより、熱可塑性樹脂の結晶化開始温度
の上昇を抑制してブロー成型時の表面転写性を著しく向
上せしめ優れた表面平滑性を付与し得ると共に、高剛
性、低線膨脹係数、良好な耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性
をも付与し得ることを見い出し本発明を完成するに至っ
た。
は、成形サイクルを短縮するために結晶核剤を配合して
結晶化速度を促進させること、即ち結晶化開始温度を上
げることが広く行われているが、本発明においては、逆
にこの結晶化開始温度を極力上げないようにしている点
が最大の特徴である。結晶化開始温度上昇を抑えること
により、アキュムレーターからパリソンが押し出され、
型締め、吹き込みがなされ金型に樹脂組成物が転写され
るまでの冷却過程の中で樹脂の固化は比較的緩慢に進行
する。従って、たとえパリソン表面に樹脂劣化物などの
異物が少々浮き出していても、樹脂が完全に固化する前
に金型へ吹き付けられるため、これら異物が金型と隙間
なく埋め込まれた状態となる。結果として成形品の表面
が平滑となる。これに対し結晶化開始温度が高いと、樹
脂の固化が早く進行するため、すでに表層の固化が始ま
った後に金型表面へ転写される場合が多くなる。こうな
るとパリソン表面に浮き出た異物による微小欠陥の跡が
そのまま残る事となり、成形品の表面の平滑性が悪化す
る。このような場合には、特殊な高速、高温金型、高圧
ブロー成形機を使用しないと対応できない。
は、(1)平均粒径が5μm以下、好ましくは4μm以
下であり、アスペクト比が3以上、好ましくは5以上、
より好ましくは10以上の板状(鱗片状)フィラーであ
り、かつ(2)本発明のポリアミド樹脂90重量%と上
記無機フィラー10重量%から成る組成物の結晶化開始
温度(TPA/Filler )とポリアミド樹脂単味の結晶化開
始温度(TPA)との差△T(=TPA/Filler −TPA)が
5℃以下、好ましくは3℃以下であることを特徴とす
る。無機フィラーの平均粒径が5μmを越えると、補強
効果は高まるものの表面凹凸が粗くなり、塗装後の鮮映
性に悪影響を及ぼす。アスペクト比が3未満では、補強
効果が薄れ剛性が低下し、線膨脹係数が小さくならず好
ましくない。また、温度差△Tが5℃を越えると、ブロ
ー成形時の表面転写性が著しく悪化し好ましくない。こ
こで、無機フィラーのアスペクト比とは粒径/厚さを示
す。
装置を用いて測定することができる。即ち、試料を予測
される融点以上の温度にいったん加熱し溶融状態にした
後、試料を一定の速度、例えば1分間あたり50℃の速
度で降温するとポリアミド樹脂の結晶化に伴う結晶化ピ
ークが現れる。この結晶化ピークの立上がり部分の温度
をもって結晶化開始温度とする。ポリアミド樹脂と該無
機フィラーとから成る組成物の結晶化開始温度は、通常
ポリアミド樹脂90重量%と無機フィラー10重量%と
から成る組成物について測定する。ポリアミド樹脂97
〜50重量%と無機フィラー3〜50重量%の範囲から
成る組成物においては、上記の結晶化開始温度はほぼ一
定である。
粒径5μm以下、アスペクト比3以上を満たす無機フィ
ラーは、本来板状(鱗片状)構造を有する無機フィラ
ー、例えばカオリナイト、タルク、絹雲母(セリサイ
ト)、白雲母(マスコバイト)及び金雲母(フロゴパイ
ト)等の雲母類、クロライト、モンモリロナイト、ハロ
サイト等の層状粘土鉱物、ガラスフレーク、金属板状粒
子(例えば金)等の人造板状フィラーを粉砕及び/又は
篩分けして微粒子化することにより得ることができる。
ラーを結晶性樹脂の中に添加すると、一般に核剤効果に
より、その結晶化開始温度は著しく上昇する傾向にな
る。例えば、タルクは核剤効果の高いフィラーとしてよ
く知られており、ポリアミド樹脂に対しても例外ではな
く、結晶化開始温度は20℃以上上昇する。
アミド樹脂の結晶化開始温度に与える影響を示差走査熱
量測定装置を使用して詳細に測定した結果、核剤効果の
高いフィラー、例えばタルク等に焼成処理や表面処理を
行うことにより核剤効果を抑制し、これをPPE/PA
組成物に用いると表面平滑性及び塗装後の鮮映性に優れ
たブロー成形品が得られることを見い出した。これは焼
成処理や表面処理によりフィラーの表面活性が失われる
ためと推察される。従って、無機フィラーが性状
(2)、即ち△Tが5℃以下の条件を満たすことができ
る。尚、上記した雲母類は、格別の処理をしなくても性
状(2)を満たすので、そのまま使用しても良い。
0〜800℃で1〜4時間の熱処理をするだけでよい。
また表面処理剤としてはシランカップリング剤、チタネ
ートカップリング剤やシリコーン系オイル等が挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。なかでも、樹
脂との密着性を向上させるためにもシランカップリング
剤が好ましい。例えば、γ‐グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、β‐(3,4‐エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、ビニル‐トリス(2‐メトキシエトキシ)シラ
ン、γ‐メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
γ‐アミノプロピルトリメトキシシラン、N‐β‐(ア
ミノエチル)‐γ‐アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、N‐β‐(アミノエチル)‐γ‐アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ‐メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、γ‐クロロプロピルトリメトキシシラン
等が挙げられる。表面処理法の例としては、上記のごと
き表面処理剤の0.01〜1重量%の水溶液あるいは水
分散液中にフィラーを浸漬した後、温度140〜150
℃で1〜2時間の熱処理をする方法、スーパーミキサー
等で上記表面処理剤とフィラーを攪拌混合する方法等が
挙げられる。
ると、タルク及び雲母類が好ましい。
フェニレンエーテル系樹脂(PPE)は公知のものが使
用できる。ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、例えば
一般式:
て、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ
基およびハロゲン原子とフェニル環との間に少くとも2
個の炭素原子を有するハロアルキル基またはハロアルコ
キシ基で第3級α‐炭素を含まないものから選ばれた一
価置換基を表し、qは重合度を表わす整数である)で示
される重合体の総称であって、上記一般式で示される重
合体の一種単独であっても、二種以上が組合わされた共
重合体であってもよい。好ましい具体例ではR1 および
R2 が炭素原子数1〜4のアルキル基であり、R3 およ
びR4 が水素原子もしくは炭素原子数1〜4のアルキル
基である。例えば、ポリ(2,6‐ジメチル‐1,4 ‐フェニ
レン)エ―テル、ポリ(2,6‐ジエチル‐1,4 ‐フェニレ
ン)エ―テル、ポリ(2‐メチル‐6‐エチル‐1,4 ‐
フェニレン)エ―テル、ポリ(2‐メチル‐6‐プロピ
ル‐1,4 ‐フェニレン)エ―テル、ポリ(2,6‐ジプロピ
ル‐1,4 ‐フェニレン)エ―テル、ポリ(2‐エチル‐
6‐プロピル‐1,4 ‐フェニレン)エ―テル等が挙げら
れる。またPPE共重合体としては、上記ポリフェニレ
ンエ―テル繰返し単位中にアルキル三置換フェノ―ル、
例えば 2,3,6‐トリメチルフェノ―ルを一部含有する共
重合体を挙げることができる。また、これらのPPE
に、スチレン系化合物がグラフトした共重合体であって
もよい。スチレン系化合物グラフト化ポリフェニレンエ
―テルとしては上記PPEにスチレン系化合物として、
例えばスチレン、α‐メチルスチレン、ビニルトルエ
ン、クロルスチレンなどをグラフト重合して得られる共
重合体である。
脂との相溶化を促進するために、PPEの末端が、アミ
ノ基と反応可能な基、例えばエポキシ基、カルボキシル
基、酸無水物等によって変性されているPPEを、上記
したPPEの一部または全部と置き換えて使用すること
ができる。PPEの末端基のエポキシ化、カルボキシル
化、または酸無水物化は公知の方法によって行うことが
できる。
開昭63‐125525号公報に記載されている。末端エポキシ
化PPEは、PPEとエポキシ基をもつ物質とを加熱下
に接触させることによって得ることができる。エポキシ
基を有する化合物としては、片末端がハロゲン基である
エポキシ化合物か又は両末端がエポキシ基であるエポキ
シ化合物が好ましい。例えば、好ましい片末端エポキシ
化物にはエピクロロヒドリン、2‐メチルエピクロロヒ
ドリン等があり、好ましい両末端エポキシ化物には2,2-
ビス(4‐グリシジルフェニルエ―テル)プロパン、エ
ポキシ樹脂等がある。PPE同志のブロック化を抑制す
る点より、片末端エポキシ化物が特に好ましい。
については、例えば特表昭62‐500456号公報に記載され
ている、末端カルボキシル化または酸無水物化PPE
は、カルボキシル基または酸無水物をもつ酸クロライ
ド、例えばトリメリット酸無水物クロライドとPPEと
を反応させることによって得られる。
ての末端基が変性されたものでなくてもよく、未変性の
末端基を、例えば成分(A) のPPE総量に対して70重量
%以下の量含むものが好ましい。
アミド樹脂は、ポリマー主鎖に‐CO‐NH‐結合を有
し、加熱溶融できるものであり、且つ、測定可能な溶解
熱を有する明確な融点を示すものである。融点及び溶解
熱は示差走査熱量測定装置を用いて測定することができ
る。この装置を用いて、例えば1分間あたり10℃の昇
温速度で溶解熱を測定することができる。即ち、試料を
予測される融点以上の温度に加熱し、次に試料を1分間
あたり10℃の速度で降温し、30℃まで冷却し、その
まま約1分間放置した後1分間あたり10℃の速度で加
熱することにより溶解熱を測定することができる。融解
熱は最初以後のいずれかの昇温と降温のサイクルにおい
て測定しても実験誤差範囲内で一定値となるものを採用
する。
のとしては、ナイロン‐4、ナイロン‐6、ナイロン‐
12、ナイロン‐6,6、ナイロン‐4,6、ナイロン
‐6,10、ナイロン‐6,12及びナイロン‐6,T
(ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸よりなるポリ
アミド)、ナイロン‐MXD,6(メタキシリレンジア
ミンとアジピン酸よりなるポリアミド)、ナイロン‐6
とナイロン‐6,6の混合物、ヘキサメチレンジアミ
ン、アジピン酸及びカプロラクタムの共重合物等が挙げ
られ、これらのうちでも、より好ましくは脂肪族ポリア
ミド重合体であり、更に好ましくはナイロン‐6,6及
びナイロン‐6であり、これらは市販のものが使用でき
る。
ン現象を避けるために、末端アミノ基量が末端カルボキ
シル基量より多いポリアミドを用い溶融粘度を高くする
のが好ましい。このようなポリアミドは、ポリアミドの
重合の際に、例えばジアミンのようなカルボキシル基と
反応する基を持つ化合物を余分に添加することによって
得ることができる。あるいは、ポリアミドの重合の後
に、例えばカルボキシル基と反応する基を有する化合物
と反応させることによっても得ることができる。また、
より好ましくは酸変性ポリオレフィン樹脂を該ポリアミ
ドと組み合わせて用いる。これにより樹脂組成物の溶融
粘度の剪断速度依存性が高くなり、高剪断速度下では溶
融粘度は低く、低剪断速度下では溶融粘度が高くなり、
ブロー成形性が一段と向上する。このような酸変性ポリ
オレフィン樹脂とはアルキレンモノマー、例えばエチレ
ン、プロピレン等の1種又は2種以上と不飽和ジカルボ
ン酸またはその誘導体の1種又は2種以上を共重合した
ものであり、ブロック共重合体、グラフト共重合体また
はランダム共重合体が挙げられる。不飽和カルボン酸と
しては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマ
ル酸等が挙げられ、不飽和カルボン酸の誘導体としては
アミド、イミド、エステル、金属塩化合物、酸無水物等
が挙げられる。
ために、本発明の樹脂組成物にさらに、両者の相溶化剤
を添加することができる。そのような相溶化剤として
は、例えば特開昭56-26913号公報に記載されている不飽
和カルボン酸およびその誘導体ならびに特表昭61- 5021
95号公報に記載されている飽和脂肪族ポリカルボン酸お
よびその誘導体を使用することができる。
とは、分子内に(イ)炭素‐炭素二重結合または三重結
合、および(ロ)カルボン酸基、酸無水物、酸アミド
基、イミド基、カルボン酸エステル基、またはエポキシ
基を含む化合物である。そのような化合物としては、例
えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、マレイミ
ド、マレイン酸ヒドラジド、無水マレイン酸とジアミン
との反応物、例えば次式:
構造を有するもの、無水メチルナジック酸、無水ジクロ
ロマレイン酸、マレイン酸アミド、大豆油、キリ油、ヒ
マシ油、アマニ油、麻実油、綿実油、ゴマ油、菜種油、
落花生油、椿油、オリーブ油、ヤシ油、イワシ油等の天
然油脂類、エポキシ化大豆油等のエポキシ化天然油脂
類、アクリル酸、ブテン酸、クロトン酸、ビニル酢酸、
メタクリル酸、ペンテン酸、アンゲリカ酸、チブリン
酸、2‐ペンテン酸、3‐ペンテン酸、α‐エチルアク
リル酸、β‐メチルクロトン酸、4‐ペンテン酸、2‐
ヘキセン酸、2‐メチル‐2‐ペンテン酸、3‐メチル
‐2‐ペンテン酸、α‐エチルクロトン酸、 2,2‐ジメ
チル‐3‐ブテン酸、2‐ヘプテン酸、2‐オクテン
酸、4‐デセン酸、9‐ウンデセン酸、10‐ウンデセン
酸、4‐ドデセン酸、5‐ドデセン酸、4‐テトラデセ
ン酸、9‐テトラデセン酸、9‐ヘキサデセン酸、2‐
オクタデセン酸、9‐オクタデセン酸、アイコセン酸、
ドコセン酸、エルカ酸、テトラコセン酸、マイコリペン
酸、 2,4‐ペンタジエン酸、2,4 ‐ヘキサジエン酸、ジ
アリル酢酸、ゲラニウム酸、 2,4‐デカジエン酸、 2,4
‐ドデカジエン酸、9,12‐ヘキサデカジエン酸、9,12‐
オクタデカジエン酸、ヘキサデカトリエン酸、リノ―ル
酸、リノレン酸、オクタデカトリエン酸、アイコサジエ
ン酸、アイコサトリエン酸、アイコサテトラエン酸、リ
シノ―ル酸、エレオステアリン酸、オレイン酸、アイコ
サペンタエン酸、エルシン酸、ドコサジエン酸、ドコサ
トリエン酸、ドコサテトラエン酸、ドコサペンタエン
酸、テトラコセン酸、ヘキサコセン酸、ヘキサコジエン
酸、オクタコセン酸、トラアコンテン酸等の不飽和カル
ボン酸、あるいはこれら不飽和カルボン酸のエステル、
酸アミド、無水物、あるいはブタジエン、イソプレンな
どの低重合体(たとえば平均分子量が500 から10000 ぐ
らいのもの)あるいは高分子重合体(たとえば平均分子
量が10000 以上のもの)に無水マレイン酸、フェノ―ル
類を付加したもの、あるいはカルボン酸基、エポキシ基
等を導入したものなどが挙げられる。
よびその誘導体とは、次式: (RI O)m R* (COORII)n (CONR
III RIV)s で示される化合物をいう。ここで、 R* :炭素原子数2〜20、好ましくは2〜10の直鎖ま
たは分枝飽和脂肪族炭化水素基、 RI :水素原子またはアルキル基、アリール基、アシ
ル基もしくはカルボニルジオキシ基(ここで、炭素原子
数は1〜10、好ましくは1〜6、さらに好ましくは1〜
4)であり、特に好ましくは水素原子、 RII :水素原子またはアルキル基もしくはアリール基
(ここで、炭素原子数は1〜20、好ましくは1〜10)、 RIII :およびRIV:水素原子またはアルキル基もしく
はアリール基(ここで、 炭素原子数は1〜1
0、好ましくは1〜6、さらに好ましくは1〜4)、 m=1、 n+s≧2、好ましくはn+s=2または3、 n≧0、 s≧0、 (RIO)はカルボニル基のα位またはβ位に位置し、
少なくとも2つのカルボニル基の間に2〜6個の炭素原
子が存在する。
例えば飽和脂肪族ポリカルボン酸のエステル化合物、ア
ミド化合物、無水物、水和物および塩等を含む。
クエン酸、リンゴ酸、アガリシン酸等が挙げられる。酸
エステル化合物としては、クエン酸のアセチルエステ
ル、モノまたはジステアリルエステル等が挙げられる。
酸アミド化合物としては、クエン酸のN,N'- ジエチルア
ミド、N,N'- ジプロピルアミド、N-フェニルアミド、N-
ドデシルアミド、N,N'- ジドデシルアミド、リンゴ酸の
N-ドデシルアミド等が挙げられる。また、塩としては、
カリウム塩、カルシウム塩等が挙げられる。
2種以上組み合わせて用いても良い。 本発明の樹脂組
成物は、耐衝撃強度を更に向上させるための任意的成分
としてゴム状物質を、成分(A)及び成分(B)の合計
100重量部に対し、例えば70重量部以下の量で含む
ことができる。
る天然及び合成の重合体物質を含む。その具体例として
は、天然ゴム、ブタジエン重合体、スチレン‐イソプレ
ン共重合体、ブタジエン‐スチレン共重合体(ランダム
共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等すべ
て含まれる)、イソプレン重合体、クロロブタジエン重
合体、ブタジエン‐アクリロニトリル共重合体、イソブ
チレン重合体、イソブチレン‐ブタジエン共重合体、イ
ソブチレン‐イソプレン共重合体、アクリル酸エステル
重合体、エチレン‐プロピレン共重合体、エチレン‐プ
ロピレン‐ジエン共重合体、チオコールゴム、多硫化ゴ
ム、ポリウレタンゴム、ポリエーテルゴム(例えば、ポ
リプロピレンオキシドなど)、エピクロロヒドリンゴム
等が挙げられる。
(例えば、乳化重合、溶液重合)、いかなる触媒(例え
ば、過酸化物、トリアルキルアルミニウム、ハロゲン化
リチウム、ニッケル系触媒)でつくられたものでもよ
い。更に、各種の架橋度を有するもの、各種の割合のミ
クロ構造を有するもの(例えば、シス構造、トランス構
造、ビニル基など)あるいは、各種の平均ゴム粒径を有
するものも使用される。また、共重合体としては、ラン
ダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等
の各種の共重合体はいずれも使用することができる。更
に、これらのゴム状物質を作るに際し、他のオレフィン
類、ジエン類、芳香族ビニル化合物、アクリル酸、アク
リル酸エステル、メタアクリル酸エステル等の単量体と
の共重合も可能である。それらの共重合の方法は、ラン
ダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等、いず
れの手段も可能である。これらの単量体としては、例え
ば、エチレン、プロピレン、スチレン、クロロスチレ
ン、α‐メチルスチレン、ブタジエン、イソブチレン、
クロロブタジエン、ブテン、アクリル酸メチル、アクリ
ル酸、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリ
ル酸メチル、アクリロニトリル等が挙げられる。更に、
部分変性したゴム状物質を用いることもでき、例えば、
ヒドロキシまたはカルボキシ末端変性ポリブタジエン、
部分水添スチレン‐ブタジエンブロック共重合体、部分
水添スチレン‐イソプレンブロック共重合体等が挙げら
れる。
(B)ポリアミド樹脂の配合比は(A)10〜80重量
部に対して、(B)90〜20重量部、好ましくは
(A)15〜60重量部に対して、(B)85〜40重
量部である。成分(A)が10重量部未満では耐熱性が
低くなるばかりか、寸法安定性が著しく低下するので好
ましくない。また、80重量部を越えれば、成形加工性
と耐溶剤性の改良が不十分となる。成分(C)無機フィ
ラーは、(A)と(B)の合計100重量部に対して3
〜70重量部、好ましくは5〜50重量部である。成分
(C)が3重量部未満では強度、剛性及び線膨脹係数の
改良効果が不十分であり、逆に70重量部を越えると溶
融混合機での分散が困難となり流動性も悪化し、表面外
観が悪化してくる。また、耐衝撃性も大きく損なわれ
る。
記の混合物以外に当業者に周知の各種の添加剤、例えば
パラフィンワックス、脂肪酸エステルなどの滑剤、ヒン
ダードフェノール、リン酸エステルや亜リン酸エステル
などの酸化防止剤、トリアジン系化合物などの耐候性改
良剤、顔料、染料等の着色剤、難燃剤、帯電防止剤等を
含有してもよい。なかでもブロー成形品のピンチオフ強
度を高めるために、酸化防止剤を配合することが有効で
ある。酸化防止剤としては、当該業者に常用されるヒン
ダードフェノールや、銅化合物が良好な効果を与える。
銅化合物としては、樹脂組成物に均一に配合可能なもの
であれば、特に制限はなく、ヨウ化銅、塩化第一銅、塩
化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅等のハロゲン化銅、
蟻酸銅、酢酸銅、プロピオン酸銅、ステアリン酸銅、シ
ュウ酸銅、セバシン酸銅、乳酸銅、安息香酸銅、サリチ
ル酸銅のような有機酸銅、硫酸銅、燐酸銅、亜燐酸銅の
ような無機酸銅、あるいは銅キレート化合物等が挙げら
れるが、ヨウ化銅、塩化第一銅等が好適である。
ル、ポリカーボネート等の樹脂類も目的に応じて適宜使
用することができる。
に特に制限はなく、通常の方法が満足に使用できる。例
えば、所定量の成分(A)、(B)、(C)及び所望に
応じて用いられる各種添加成分を配合して、混練機で混
練することにより調製してもよい。あるいは、予め成分
(A)、(B)及び所望に応じて用いられる添加成分を
押出機に定量供給して混練を行い、樹脂が溶融した後
に、成分(C)無機フィラーをサイドフィードして混練
することにより調製してもよい。あるいは、成分(B)
と成分(C)無機フィラーを予め押出機で混練しマスタ
ーバッチを作成しておき、成分(A)、ゴム状物質及び
所望に応じて用いられる添加成分を溶融混練した物にサ
イドフィードして混練することにより調製してもよい。
混練機については、熱可塑性樹脂と無機フィラーを混練
し得るものであればよく、特に押出機、バンバリーミキ
サー、ニーダー等を挙げることができる。例えば、押出
機としては、単軸押出機、多軸押出機などのスクリュー
押出機、エラスチック押出機、ハイドロダイナミック押
出機、ラム式連続押出機、ロール式押出機、ギア式押出
機などの非スクリュー押出機等を挙げることができる
が、これらの中でスクリュー押出機、特に二軸押出機が
好ましい。
者に周知の方法によって行われ、ブロー成形機の能力や
成形品の形状等によって適宜選択でき、吹き込みブロ
ー、射出‐吹き込みブロー、ストレッチブロー等従来か
ら当業者に既知の方法を広く利用することができる。即
ち、一般的には、通常のブロー成形機を用いて先ずパリ
ソンを形成し、次いで適当な温度でブロー成型を行えば
よい。
詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。
から成る組成物の結晶化開始温度を測定した。
処理は以下のようにして行った。
0重量部に対してアミノシラン0.1重量部を添加して
スーパーミキサーで5分間混合攪拌して調製した。
て調製した。
100重量部に対してシリコーンオイル0.1重量部を
添加してスーパーミキサーで5分間混合攪拌して調製し
た。
成して調製した。
て調製した。
モル/グラムの末端アミノ基と3.6×10-5モル/グ
ラムの末端カルボキシル基を持ち、分子量13000、
融点220℃のポリアミド‐6(以下PA‐6と略すこ
とがある)を用いた。表1に示すように、各種無機フィ
ラーの10重量%と上記PA‐6の90重量%とを配合
し(白雲母については、その30重量%とPA‐6の7
0重量%とを配合した場合、タルク‐1については、そ
の45重量%とPA‐6の55重量%とを配合した場合
についても実施した)、東洋精機株式会社製ラボプラス
トミルを使い温度240℃の下、70回転で10分間混
練した後、サンプリングした。ここで得られたサンプル
について示差走査熱量測定装置(セイコー電子工業株式
会社製SSC−5200H)を用いて結晶化開始温度を
測定した。窒素ガス雰囲気中にて、まず1分間に20℃
の割合で250℃まで昇温し、そのまま1分間放置しサ
ンプルを溶融状態にした後、50℃/分の速度で室温ま
で降温し(金雲母‐1については20℃/分及び100
℃/分についても実施した)、更に上記昇温、溶融及び
降温の操作を再度繰り返した時の降温時に現れる結晶化
ピーク曲線から結晶化開始温度(TPA/Filler )及び結
晶化ピーク温度(Tcp)を求めた。測定結果は表1に示
す通りである。また、無機フィラーを配合されていない
上記ポリアミド樹脂についても上記と同じ測定を用い、
結晶化開始温度(TPA)が187℃と測定された。
結晶化開始温度(TPA /Filler )とPA‐6単味の結晶
化開始温度(TPA)の差表1から明らかなように雲母
類、シリコーンオイル処理したタルク、または焼成タル
クを配合したポリアミド樹脂の結晶化開始温度はポリア
ミド樹脂単味の結晶化開始温度と殆ど差のないことがわ
かる。これに対し未処理のタルクあるいはクレーを配合
したポリアミド樹脂組成物の結晶化開始温度はポリアミ
ド樹脂のそれよりも10〜20℃高くなっている。ま
た、フィラー配合量や降温速度にかかわらず結晶化開始
温度はほぼ同じになることがわかる。
ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリアミド樹脂からな
る樹脂組成物を作成した。尚、実施例において使用した
化合物は以下の通りである。
脂(PPE) 固有粘度[η](クロロホルム、25℃)が0.48d
l/gのポリ(2,6‐ジメチル‐1,4‐フェニレ
ン)エーテル 成分(B):ポリアミド樹脂 上記のPA−6 成分(C):表1に示す無機フィラー 相溶化剤 クエン酸 ゴム状物質 水素化スチレン‐エチレン‐ブタジエン‐スチレン共重
合体(シェルケミカル社製、KRATON G165
1)(以下、SEBSと略すことがある)酸変性ポリオ
レフィン エチレン‐エチルアクリレート‐無水マレイン酸ターポ
リマー(住友シーディエフ社製、ボンダインFX800
0) 表2及び3に示す重量部で各成分を配合した配合物を減
圧ベント付き二軸押出機で290℃の温度で押し出し、
ペレットを作成した。この際、PPE、相溶化剤及びゴ
ム状物質をスロート部から供給し、各種無機フィラーは
予めPA‐6と押出機(240℃)で混練しマスターバ
ッチ化した後、酸変性ポリオレフィンと共にサイドから
供給した。得られたペレットを乾燥後、表4及び5に示
す物性試験、成形試験及び製品試験の各項目について評
価した。尚、該評価方法は下記の通りである。
80℃で射出成型を行い、物性測定用の試験片を作成し
た。物性測定は次の方法で行った。
インチ厚みの試験片(ノッチ付)を用いASTM D‐
256により測定した。
F.M)>1/4インチ厚みの試験片を用いASTM
D‐790により測定した。
みの試験片を用いASTM D‐648により4.6k
g/cm2 における熱変形温度を測定した。
ダンベル引張試験片から、その長手方向に20mm、幅
3mm、厚さ3mmの試験片を切り出し、セイコー電子
工業株式会社製熱応力歪測定装置TMA/SS120C
を用い−30℃〜80℃の寸法変化率を測定して求め
た。
105CP)を用いて設定温度265℃、スクリュー回
転30rpm、吹き込みエアー圧6kg/cm2 、金型
温度100℃、120℃又は150℃にて40×100
×200mm(肉厚3mm)の箱型成形品を成形して表
面外観を観察した。また、該成形品より50×50mm
角板を切り出し塗装した後の表面外観を目視により判定
した。表面外観に最も優れるものを5、最も劣るものを
1とし、5段階で相対評価した。
と同じ条件で測定した。
す。実施例1〜4ではブロー成形機の金型温度が120
℃、実施例5では100℃である。いずれの場合にも優
れた外観の成形品が得られた。
に従わない無機フィラーを用いた比較例を表3に示す。
ブロー成形機の金型温度は、比較例1〜3及び5〜7で
は120℃、比較例4では150℃である。
観は優れているが剛性が低く、また線膨脹係数が大であ
った。
雲母‐2を使用した。結晶化開始温度の上昇は抑えられ
ているが、外観、特に塗装後の外観が不良である。
はタルク‐2を使用した。結晶化開始温度が高く、ブロ
ー成形時の表面転写性が悪いので、外観が不良であっ
た。金型温度を150℃に上げると(比較例4)、表面
転写性は若干向上するが、それでも未だ不十分である。
明に従う金雲母‐1とを等重量で併用した。結晶化開始
温度が高いため表面外観はよくない。
面転写性は非常によいが、補強効果が薄く、また線膨脹
係数も大きい。
性を有し、更に高剛性で、線膨脹係数が小さく、かつ耐
衝撃性、耐熱性、耐薬品性が良好であるのでドアハンド
ル、サイドモール、フェンダーパネル、ドアパネル、ガ
ーニッシュ、バンパー等の自動車外装部品に好適に用い
られる
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂 10〜80重量
部 (B)ポリアミド樹脂 90〜20重量部 (C)上記の(A)と(B)の合計100重量部に対し
て(1)平均粒径5μm以下、アスペクト比3以上、及
び(2)△Tが5℃以下である板状(鱗片状)無機フィ
ラー 3〜70重量部(ここで、△T=TPA/Filler −
TPAであり、TPAは上記ポリアミド樹脂の結晶化開始温
度を示し、TPA/Filler は上記ポリアミド樹脂90重量
%と上記無機フィラー10重量%とから成る組成物の結
晶化開始温度を示す)を含有することを特徴とする樹脂
組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32226492A JP3231435B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 樹脂組成物 |
| EP93308888A EP0597648A1 (en) | 1992-11-09 | 1993-11-08 | Polyphenylene ether/polyamide blends containing inorganic, plate-shaped fillers |
| US08/149,255 US5475049A (en) | 1992-11-09 | 1993-11-09 | Resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32226492A JP3231435B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06145499A true JPH06145499A (ja) | 1994-05-24 |
| JP3231435B2 JP3231435B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=18141708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32226492A Expired - Fee Related JP3231435B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5475049A (ja) |
| EP (1) | EP0597648A1 (ja) |
| JP (1) | JP3231435B2 (ja) |
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| US7786206B2 (en) | 2005-01-18 | 2010-08-31 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Thermoplastic resin composition |
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1992
- 1992-11-09 JP JP32226492A patent/JP3231435B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-08 EP EP93308888A patent/EP0597648A1/en not_active Ceased
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|---|---|
| EP0597648A1 (en) | 1994-05-18 |
| JP3231435B2 (ja) | 2001-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080914 Year of fee payment: 7 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080914 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080914 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090914 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090914 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 11 |
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