JPH06148671A - パネルの実装構造 - Google Patents
パネルの実装構造Info
- Publication number
- JPH06148671A JPH06148671A JP30362192A JP30362192A JPH06148671A JP H06148671 A JPH06148671 A JP H06148671A JP 30362192 A JP30362192 A JP 30362192A JP 30362192 A JP30362192 A JP 30362192A JP H06148671 A JPH06148671 A JP H06148671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- circuit board
- wiring
- terminal portion
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パネル９０を小型に実装でき、しかも信頼性
を高めることができる実装構造を提供する。実装すべき
パネル９０は、周縁部Ｂに回路配線１１,１３とこの回
路配線１３につながる最外周の配線端子部１７とを有す
る。実装に当たっては、上記パネル９０に対して、回路
配線１１,１３上に接続用電極８を介して所定の部品３
を搭載する。また、配線端子部１７に、外部信号入力用
回路基板４の片側周縁に設けられた入力端子部１５を接
続するものとする。 【構成】 外部信号入力用回路基板４を、部品３を覆う
ようにパネル９０の周縁部に重ねる。パネル９０の周縁
部Ｂに搭載された部品３を保護用樹脂６と上記回路基板
４との両方で覆う。
を高めることができる実装構造を提供する。実装すべき
パネル９０は、周縁部Ｂに回路配線１１,１３とこの回
路配線１３につながる最外周の配線端子部１７とを有す
る。実装に当たっては、上記パネル９０に対して、回路
配線１１,１３上に接続用電極８を介して所定の部品３
を搭載する。また、配線端子部１７に、外部信号入力用
回路基板４の片側周縁に設けられた入力端子部１５を接
続するものとする。 【構成】 外部信号入力用回路基板４を、部品３を覆う
ようにパネル９０の周縁部に重ねる。パネル９０の周縁
部Ｂに搭載された部品３を保護用樹脂６と上記回路基板
４との両方で覆う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はパネルの実装構造に関
する。より詳しくは、液晶パネルのような周縁部に回路
配線が形成されたパネルに駆動用ＩＣ(集積回路)などの
部品を搭載して接続するパネルの実装構造に関する。
する。より詳しくは、液晶パネルのような周縁部に回路
配線が形成されたパネルに駆動用ＩＣ(集積回路)などの
部品を搭載して接続するパネルの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、図５,図６に示すように、液晶パ
ネル１００を実装する方式として、駆動用ＩＣ１０３を
パネルの周縁部Ｂに直接搭載するＣＯＧ(チップ・オン
・ガラス)方式が実用化されている。液晶パネル１００
は、２枚のガラス基板１０１,１０２の間に液晶１２０
を挟持し、一方のガラス基板１０１の周縁部Ｂに、最外
周の配線端子部１１７と、この配線端子部１１７につな
がる回路配線１１３と、表示部Ａ内に延びる回路配線１
１１を形成したものである(１２１はシール材を示して
いる。)。このＣＯＧ方式の実装構造では、駆動用ＩＣ
１０３に予めバンプ電極１０８を設けて、ガラス基板１
０１の回路配線１１１,１１３上にフェイスダウン・ボ
ンディングし、さらに、配線端子部１１７上に、異方性
導電材(異方性導電膜や異方性導電接着剤など)１０９を
介して外部信号入力用回路基板１０４の入力端子部１１
５を接続している。この回路基板１０４は、図４に示す
ように、片側周縁に入力端子部１１５を設け、残りを入
力端子部１１５につながる配線部Ｃとしたものである。
動作時には、回路基板１０４の配線部Ｃに外部信号が入
力され、この外部信号に基づいて駆動用ＩＣ１０３によ
って表示部Ａが駆動される。
ネル１００を実装する方式として、駆動用ＩＣ１０３を
パネルの周縁部Ｂに直接搭載するＣＯＧ(チップ・オン
・ガラス)方式が実用化されている。液晶パネル１００
は、２枚のガラス基板１０１,１０２の間に液晶１２０
を挟持し、一方のガラス基板１０１の周縁部Ｂに、最外
周の配線端子部１１７と、この配線端子部１１７につな
がる回路配線１１３と、表示部Ａ内に延びる回路配線１
１１を形成したものである(１２１はシール材を示して
いる。)。このＣＯＧ方式の実装構造では、駆動用ＩＣ
１０３に予めバンプ電極１０８を設けて、ガラス基板１
０１の回路配線１１１,１１３上にフェイスダウン・ボ
ンディングし、さらに、配線端子部１１７上に、異方性
導電材(異方性導電膜や異方性導電接着剤など)１０９を
介して外部信号入力用回路基板１０４の入力端子部１１
５を接続している。この回路基板１０４は、図４に示す
ように、片側周縁に入力端子部１１５を設け、残りを入
力端子部１１５につながる配線部Ｃとしたものである。
動作時には、回路基板１０４の配線部Ｃに外部信号が入
力され、この外部信号に基づいて駆動用ＩＣ１０３によ
って表示部Ａが駆動される。
【０００３】従来は、図５,図６に示すように、上記回
路基板１０４の配線部Ｃは液晶パネル１００の外に配置
されている。また、駆動用ＩＣ１０６のバンプ電極１０
８は、保護用樹脂１０６で覆われている。
路基板１０４の配線部Ｃは液晶パネル１００の外に配置
されている。また、駆動用ＩＣ１０６のバンプ電極１０
８は、保護用樹脂１０６で覆われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装構造では、液晶パネル１００の外に回路基板１
０４の配線部Ｃがはみ出しているため、実装状態(モジ
ュール)のサイズが大きくなるという問題がある。ま
た、駆動用ＩＣ１０３の電極１０８が保護用樹脂１０６
によって覆われているだけであるため、厳しい環境下で
は、水分が樹脂１０６内を通過して電極１０８を腐食さ
せたり、絶縁不良を引き起こすという問題がある。
来の実装構造では、液晶パネル１００の外に回路基板１
０４の配線部Ｃがはみ出しているため、実装状態(モジ
ュール)のサイズが大きくなるという問題がある。ま
た、駆動用ＩＣ１０３の電極１０８が保護用樹脂１０６
によって覆われているだけであるため、厳しい環境下で
は、水分が樹脂１０６内を通過して電極１０８を腐食さ
せたり、絶縁不良を引き起こすという問題がある。
【０００５】そこで、この発明の目的は、パネルを小型
に実装でき、しかも、信頼性を高めることができるパネ
ルの実装構造を提供することにある。
に実装でき、しかも、信頼性を高めることができるパネ
ルの実装構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のパネルの実装構造は、周縁部に回路配線
とこの回路配線につながる最外周の配線端子部とを有す
るパネルに対して、上記回路配線上に接続用電極を介し
て所定の部品を搭載するとともに、上記配線端子部に、
外部信号入力用回路基板の片側周縁に設けられた入力端
子部を接続してなるパネルの実装構造において、上記回
路基板は、上記部品を覆うように上記パネルに重ねて配
置され、上記回路基板が上記部品を覆っている箇所に保
護用樹脂が封入されていることを特徴としている。
め、この発明のパネルの実装構造は、周縁部に回路配線
とこの回路配線につながる最外周の配線端子部とを有す
るパネルに対して、上記回路配線上に接続用電極を介し
て所定の部品を搭載するとともに、上記配線端子部に、
外部信号入力用回路基板の片側周縁に設けられた入力端
子部を接続してなるパネルの実装構造において、上記回
路基板は、上記部品を覆うように上記パネルに重ねて配
置され、上記回路基板が上記部品を覆っている箇所に保
護用樹脂が封入されていることを特徴としている。
【０００７】
【作用】外部信号入力用回路基板がパネルの周縁部に重
ねられているので、パネルの外にはみ出すものが無くな
る。したがって、従来に比して、パネルが小型に実装さ
れる。また、周縁部に搭載された部品は、保護用樹脂と
上記回路基板との両方に覆われているので、上記部品と
パネルとの間、すなわち接続用電極が設けられている箇
所への水分侵入経路が減少する。したがって、信頼性が
高まる。
ねられているので、パネルの外にはみ出すものが無くな
る。したがって、従来に比して、パネルが小型に実装さ
れる。また、周縁部に搭載された部品は、保護用樹脂と
上記回路基板との両方に覆われているので、上記部品と
パネルとの間、すなわち接続用電極が設けられている箇
所への水分侵入経路が減少する。したがって、信頼性が
高まる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明のパネルの実装構造を実施例
により詳細に説明する。
により詳細に説明する。
【０００９】図１は一実施例のアクティブマトリクス型
液晶モジュールを斜めから見たところ、図２は上記モジ
ュールを正面からみたところ、図３は図１におけるIII-
III線矢視断面を示している。図３に示すように、上記
液晶モジュールを構成する液晶パネル９０は、２枚のガ
ラス基板１,２の間に液晶２０を挟持し、一方のガラス
基板１の周縁部Ｂに、最外周の配線端子部１７と、この
配線端子部１７につながる回路配線１３と、表示部Ａ内
に延びる回路配線１１を形成したものである(２１はシ
ール材を示している。)。このＣＯＧ方式の実装構造で
は、駆動用ＩＣ３に予めバンプ電極８を設けて、ガラス
基板１の回路配線１１,１３上にフェイスダウン・ボン
ディングしている。さらに、配線端子部１７上に、異方
性導電材(異方性導電膜や異方性導電接着剤など)９を介
して外部信号入力用回路基板４の入力端子部１５を接続
している。この回路基板４は、図４に示したのと同様
に、片側周縁に入力端子部１５を設け、残りを入力端子
部１５につながる配線部Ｃとしたものである。ここで
は、上記回路基板４を、配線部Ｃが駆動用ＩＣ３を覆う
ようにガラス基板１に重ねて配置している。また、回路
基板４が駆動用ＩＣ３を覆っている箇所に保護用樹脂６
を封入している。この保護用樹脂６は上記駆動用ＩＣ３
の周囲全体を包んでおり、この結果、バンプ電極８も保
護用樹脂６で包まれている。
液晶モジュールを斜めから見たところ、図２は上記モジ
ュールを正面からみたところ、図３は図１におけるIII-
III線矢視断面を示している。図３に示すように、上記
液晶モジュールを構成する液晶パネル９０は、２枚のガ
ラス基板１,２の間に液晶２０を挟持し、一方のガラス
基板１の周縁部Ｂに、最外周の配線端子部１７と、この
配線端子部１７につながる回路配線１３と、表示部Ａ内
に延びる回路配線１１を形成したものである(２１はシ
ール材を示している。)。このＣＯＧ方式の実装構造で
は、駆動用ＩＣ３に予めバンプ電極８を設けて、ガラス
基板１の回路配線１１,１３上にフェイスダウン・ボン
ディングしている。さらに、配線端子部１７上に、異方
性導電材(異方性導電膜や異方性導電接着剤など)９を介
して外部信号入力用回路基板４の入力端子部１５を接続
している。この回路基板４は、図４に示したのと同様
に、片側周縁に入力端子部１５を設け、残りを入力端子
部１５につながる配線部Ｃとしたものである。ここで
は、上記回路基板４を、配線部Ｃが駆動用ＩＣ３を覆う
ようにガラス基板１に重ねて配置している。また、回路
基板４が駆動用ＩＣ３を覆っている箇所に保護用樹脂６
を封入している。この保護用樹脂６は上記駆動用ＩＣ３
の周囲全体を包んでおり、この結果、バンプ電極８も保
護用樹脂６で包まれている。
【００１０】このように、この液晶モジュールでは、外
部信号入力用回路基板４をガラス基板１の周縁部に重ね
ているので、パネル９０の外にはみ出すものが無くな
る。したがって、従来に比して、液晶パネルを小型に実
装することができる。また、駆動用ＩＣ３を保護用樹脂
６と回路基板４との両方で覆っているので、駆動用ＩＣ
３とガラス基板１との間、すなわちバンプ電極８を設け
た箇所への水分侵入経路を減少させることができる。し
たがって、信頼性を高めることができる。
部信号入力用回路基板４をガラス基板１の周縁部に重ね
ているので、パネル９０の外にはみ出すものが無くな
る。したがって、従来に比して、液晶パネルを小型に実
装することができる。また、駆動用ＩＣ３を保護用樹脂
６と回路基板４との両方で覆っているので、駆動用ＩＣ
３とガラス基板１との間、すなわちバンプ電極８を設け
た箇所への水分侵入経路を減少させることができる。し
たがって、信頼性を高めることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明のパ
ネルの実装構造は、外部信号入力用回路基板をパネルの
周縁部に重ねているので、パネルの外にはみ出すものを
無くすことができ、したがって、上記パネルを小型に実
装することができ、取扱いが容易となる。また、パネル
の周縁部に搭載された部品を保護用樹脂と上記回路基板
との両方で覆っているので、上記部品とパネルとの間、
すなわち接続用電極を設けた箇所への水分侵入経路を減
少させることができる。したがって、信頼性を高めるこ
とができる。
ネルの実装構造は、外部信号入力用回路基板をパネルの
周縁部に重ねているので、パネルの外にはみ出すものを
無くすことができ、したがって、上記パネルを小型に実
装することができ、取扱いが容易となる。また、パネル
の周縁部に搭載された部品を保護用樹脂と上記回路基板
との両方で覆っているので、上記部品とパネルとの間、
すなわち接続用電極を設けた箇所への水分侵入経路を減
少させることができる。したがって、信頼性を高めるこ
とができる。
【図１】 この発明を適用した一実施例の液晶モジュー
ルを示す斜視図である。
ルを示す斜視図である。
【図２】 上記液晶モジュールの正面図である。
【図３】 図１におけるIII-III線矢視断面図である。
【図４】 外部信号入力用回路基板を示す図である。
【図５】 従来の液晶モジュールの正面図である。
【図６】 図５におけるVI-VI線矢視断面図である。
１,２ ガラス基板 ３ 駆動用ＩＣ ４ 外部信号入力用回路基板 ９０ 液晶パネル Ａ 表示部 Ｂ 周縁部
Claims (1)
- 【請求項１】 周縁部に回路配線とこの回路配線につな
がる最外周の配線端子部とを有するパネルに対して、上
記回路配線上に接続用電極を介して所定の部品を搭載す
るとともに、上記配線端子部に、外部信号入力用回路基
板の片側周縁に設けられた入力端子部を接続してなるパ
ネルの実装構造において、 上記回路基板は、上記部品を覆うように上記パネルに重
ねて配置され、 上記回路基板が上記部品を覆っている箇所に保護用樹脂
が封入されていることを特徴とするパネルの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30362192A JPH06148671A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | パネルの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30362192A JPH06148671A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | パネルの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06148671A true JPH06148671A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=17923194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30362192A Pending JPH06148671A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | パネルの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06148671A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1079357A4 (en) * | 1999-02-25 | 2007-07-04 | Toshiba Matsushita Display Tec | SCOREBOARD |
| TWI470594B (zh) * | 2011-08-11 | 2015-01-21 | Sony Corp | 顯示裝置及電子單元 |
-
1992
- 1992-11-13 JP JP30362192A patent/JPH06148671A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1079357A4 (en) * | 1999-02-25 | 2007-07-04 | Toshiba Matsushita Display Tec | SCOREBOARD |
| TWI470594B (zh) * | 2011-08-11 | 2015-01-21 | Sony Corp | 顯示裝置及電子單元 |
| US9097945B2 (en) | 2011-08-11 | 2015-08-04 | Sony Corporation | Display device and electronic unit |
| US9362317B2 (en) | 2011-08-11 | 2016-06-07 | Sony Corporation | Display device and electronic unit |
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