JPH0615039U - 液晶パネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 回路基板との接続部の水分に対する耐性を経
済的に向上させる液晶パネルを提供する。 【構成】 ヒートシールにより回路基板と接続される液
晶パネルの隣接する電極端子の間隔（Ｌ_G ）に対する電
極端子の幅（Ｌ_W ）の比Ｌ_G ／Ｌ_W が、０．２＜Ｌ_G ／
Ｌ_W ＜１．０であるか、隣接する電極端子の間に、液晶
パネルの駆動に寄与しない幅（Ｌ_WD）のダミー電極が、
前記電極端子と同一材質で形成されている場合は、０．
２＜Ｌ_G ／（Ｌ_W ＋Ｌ_WD）＜１．０である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はヒートシールによって接続される液晶パネルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、液晶パネルをその駆動用回路基板に接続するには、 駆動用ＩＣを搭 載したフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に異方導電性接着フィルムを介在 させてヒートシール接続するＴＡＢ方法や、 駆動用回路基板にヒートシール 接着剤を備えたヒートシールコネクターを介在させて接続する方法が知られてい る。 この場合、液晶パネルの隣接する電極端子の間隔は電極端子の幅と等しいのが 一般的であった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

液晶パネルの電極端子は、ガラス基材上にＩＴＯ（インジウム−すず酸化物） やＴＯ（すず酸化物）により構成され疎水性であるが、電極端子間が親水性であ るため、接続後の様々な環境下において水分がこの電極端子間を通路として侵入 し易く、これにより接着剤界面が一部で剥離して導通不良を生じたり、マイグレ ーション、電食の原因となったりしていた。この対策として電極端子間を疎水化 処理する方法が考えられるが、これは、製造工程が増えるだけでなく、電極端子 相互の絶縁性を損なったり、あるいはヒートシール接続される液晶パネルと回路 基板間の導通を阻害するおそれがあった。 本考案は上記した従来の問題を解決するもので、液晶パネルと回路基板とのヒ ートシール接続後の信頼性を、製造工程を増やすことなく、また、電気的性能を 阻害することなく、向上させる液晶パネルを提供することを目的とするものであ る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】 本考案者は、液晶パネルのヒートシール接続される部分における電極端子の占 める面積を実質的に大きくすれば前記課題を解決できることに着目し、本考案を 完成したのであって、第１の考案は、ヒートシールにより回路基板と接続される 液晶パネルの隣接する電極端子の間隔（Ｌ_G ）に対する電極端子の幅（Ｌ_W ）の 比Ｌ_G ／Ｌ_W が、０．２＜Ｌ_G ／Ｌ_W ＜１．０であることを特徴とする液晶パネ ル、第２の考案は、ヒートシールにより回路基板と接続される液晶パネルの電極 端子の幅が（Ｌ_W ）、隣接する間隔が（Ｌ_G ）であって、隣接する電極端子の間 に、液晶パネルの駆動に寄与しない幅（Ｌ_WD）のダミー電極が、前記電極端子と 同一材質で形成され、０．２＜Ｌ_G ／（Ｌ_W ＋Ｌ_WD）＜１．０であることを特徴 とする液晶パネルを要旨とする。

【０００５】 以下図１（ａ），（ｂ），（ｃ）によって本考案を説明すると、（ａ）に示す ように、１は液晶パネルで、文字２を表示している。３は液晶パネル１の電極端 子４の引出し部で、この一部を拡大した（ｂ）に示すように、本考案では０．２ ＜Ｌ_G ／Ｌ_W ＜１．０の関係が成立するようにＬ_G 、Ｌ_W を選ぶ。 （ｃ）は電極端子４の間に液晶パネルの駆動に寄与しない幅Ｌ_WDのダミー電極 ５を設けた本考案の他の実施例であって、０．２＜Ｌ_G ／（Ｌ_W ＋Ｌ_WD）＜１． ０の関係が成立するようＬ_G 、Ｌ_W 、Ｌ_WDを選ぶ。

【０００６】 このようにＬ_G ／Ｌ_W ＜１．０、またはＬ_G ／（Ｌ_W ＋Ｌ_WD）＜１．０と選ぶ ことにり、疎水性のガラス部（非電極端子部）が狭くなって電極端子間に侵入す る水分が減少し、接着剤界面の剥離による導通不良等をいちじるしく解消できた のである。 しかし電極端子の間隔Ｌ_G をあまり狭くしすぎると、電極端子間の絶縁が劣化 したり、実質的に製造が困難となるので、Ｌ_G ／Ｌ_W またはＬ_G ／（Ｌ_W ＋Ｌ_WD ）は０．２以上を選ぶ必要がある。

【０００７】 本考案の液晶パネルに用いられるガラス基材、配向膜、液晶、偏光板等の構成 材料及び駆動方式等は特に限定されるものではなく、従来公知のものでよい。 液晶パネルの電極端子構成材としてはＩＴＯ、ＴＯが例示され、電極端子形成 方法としては蒸着法、スパッタリング法によりガラス基材上に透明導電薄膜を形 成し、フォトエッチングする方法等が例示される。

【０００８】 本考案の液晶パネルにヒートシール接続される回路基板としては、 可撓性 ベースフィルム上に導電性ペーストを印刷するか、あるいは金属箔を貼り付けた 後、エッチング等の方法により導電パターンを形成し、液晶パネルとの接続部に 異方導電接続手段を備えたヒートシールコネクター、あるいは 異方導電性接 着フィルムを介して接続される液晶パネル駆動用ＩＣを搭載したＴＡＢフィルム が挙げられるが、いずれも加熱、加圧して接着性を発現する接着剤により接続さ れる。

【０００９】 ここで用いられる接着剤は熱可塑性、熱硬化性のいずれでもよいが、熱可塑性 のものは比較的低温、短時間の加熱で接着するという利点があるものの、耐熱性 に特にすぐれたところはなく、熱硬化性のものは接着強度が大きく、耐熱性もす ぐれているが、熱可塑性のものに比べてポットライフが短く、接着条件も高温度 、長時間を要するので、いずれを用いるかは使用目的に応じて適宜選択すればよ い。

【００１０】 熱可塑性接着剤としてはポリアミド系、ポリエステル系、アイオノマー系、エ チレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡ Ａ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチ ル共重合体（ＥＥＡ）等のポリオレフィン系、各種合成ゴム系のもの、さらには これらの変性物、複合物が例示され、熱硬化性接着剤としてはエポキシ樹脂系、 ウレタン系、アクリル系、シリコーン系、クロロプレン系、ニトリル系などの合 成ゴム類、もしくはこれらの混合物が例示されるが、これにはいずれの場合にも 硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤 、軟化剤、着色剤などが適宜添加されてもよい。

【００１１】 これらの接着剤は一般にガラスに対するぬれ性が悪いので、これを解消するた め、従来−ＯＨ基や−ＣＯＯＨ基などの親水基を分子中に導入する方法がとられ ていたが、これは接着剤の吸水を招き電極端子間の絶縁が低下するという不利が あった。本考案においては、疎水性である電極端子の接続部に対し占める面積比 率が高いため、分子中への親水基の導入は特に必要ではない。

【００１２】

【実施例】

（実施例） 液晶パネルのコモン側として、Ｌ_W ＝0.2mm、Ｌ_G ＝0.1mm、個数 480のヒートシ ール電極端子を設けたＩＴＯガラス基板と、セグメント側として、幅0.15mm、間 隔0.15mm、 個数640 の電極端子を設けたＩＴＯガラス基板を用い、ＳＴＮ型液晶 パネルを作製した。 つぎに厚さ25μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、幅 0.15mm、間隔0.15mmの電極端子を銀ペーストを印刷して形成し、接続部にスチレ ン−ブタジエン系合成ゴム（ＳＢＲ） 100部、アルキルフェノール30部、平均粒 径25μｍの金メッキエポキシ樹脂粒子（比重 2.3）３部からなる異方導電性接着 剤層を設けたヒートシールコネクターを用いて、コモン側電極と駆動用硬質配線 基板（ＰＣＢ）をヒートシール接続し、セグメント側は圧接型ゴムコネクターに より駆動用ＰＣＢと接続した。

【００１３】 （比較例） コモン側として、Ｌ_W ＝0.15mm、Ｌ_G ＝0.15mmの電極端子を設けた以外は実施 例と同様の接続構造とした。 実施例、比較例とも各々 100台ずつ組み立て、初期及び60℃95％ＲＨに 240時 間放置後の表示状態の確認と液晶パネル側の剥離強度を測定し、その結果を表１ に示す。

【００１４】

【表１】

【００１５】

【考案の効果】

以上から明らかなように、本考案によれば液晶パネルのヒートシール接続部に 特別な処理を施すことなく、また、接着剤中に親水基を過度に導入することなく 、水分の侵入を容易に防ぐことができるため、疎水化処理による導通不良を招い たり、接着剤が吸水することによって接続信頼性に悪影響を及ぼしたりする危険 がなく、接続信頼性を向上することができる。 また、剥離強度も増すため、製造工程内におけるハンドリングにより剥離する という事故も低減し、製品収率の向上につながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の液晶パネルの（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）の引出し部３の部分拡大平面図、（ｃ）は本考
案の他の実施例の部分拡大平面図である。

【符号の説明】

１…液晶パネル、 ２…文字、 ３…引出し部、 ４…電極端子、 ５…ダミー電極。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒートシールにより回路基板と接続され
   る液晶パネルの隣接する電極端子の間隔（Ｌ_G ）に対す
   る電極端子の幅（Ｌ_W ）の比Ｌ_G ／Ｌ_W が、０．２＜Ｌ
   _G ／Ｌ_W ＜１．０であることを特徴とする液晶パネル。
2. 【請求項２】 ヒートシールにより回路基板と接続され
   る液晶パネルの電極端子の幅が（Ｌ_W ）、隣接する間隔
   が（Ｌ_G ）であって、隣接する電極端子の間に、液晶パ
   ネルの駆動に寄与しない幅（Ｌ_WD）のダミー電極が、前
   記電極端子と同一材質で形成され、０．２＜Ｌ_G ／（Ｌ
   _W ＋Ｌ_WD）＜１．０であることを特徴とする液晶パネ
   ル。