JPH06152307A - 表面実装形圧電振動子 - Google Patents
表面実装形圧電振動子Info
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- JPH06152307A JPH06152307A JP4300199A JP30019992A JPH06152307A JP H06152307 A JPH06152307 A JP H06152307A JP 4300199 A JP4300199 A JP 4300199A JP 30019992 A JP30019992 A JP 30019992A JP H06152307 A JPH06152307 A JP H06152307A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐衝撃性に優れる表面実装形圧電振動子を提
供する。 【構成】 セラミックベース１０の底面部に導電性メッ
キ部１１を形成するとともに、圧電振動子片を導通保持
するための保持金具基部（図示省略）を破線部位に接着
固定する構造の表面実装形圧電振動子において、導電性
メッキ部１１にパラジウムを含む合金を施して酸化膜を
生じさせ、接着力の強化を図る。また、導電性メッキ部
１１にスリット１１ａを形成してセラミック地肌を一部
露出させ、露出した地肌を含んで接着固定するようにし
た。
供する。 【構成】 セラミックベース１０の底面部に導電性メッ
キ部１１を形成するとともに、圧電振動子片を導通保持
するための保持金具基部（図示省略）を破線部位に接着
固定する構造の表面実装形圧電振動子において、導電性
メッキ部１１にパラジウムを含む合金を施して酸化膜を
生じさせ、接着力の強化を図る。また、導電性メッキ部
１１にスリット１１ａを形成してセラミック地肌を一部
露出させ、露出した地肌を含んで接着固定するようにし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックパッケージ
内に圧電振動子片を保持するとともに、パッケージ基台
とキャップ間を低融点ガラスシールを用いて密封した表
面実装形圧電振動子に関する。
内に圧電振動子片を保持するとともに、パッケージ基台
とキャップ間を低融点ガラスシールを用いて密封した表
面実装形圧電振動子に関する。
【０００２】
【従来の技術】水晶やセラミックス圧電体から成る圧電
振動子片をパッケージ内に密封し、表面実装化すること
が広く行われている。図５はこの表面実装化された圧電
振動子の側面図であり、圧電振動子片５０の両端を夫々
保持金具たる一対のインナーリード５１の自由端にて導
通保持するとともに、各インナーリード５１の基部をパ
ッケージ基台たるセラミックベース５２の底面部に接着
固定している。また、低融点ガラスシール５３にセラミ
ックキャップ５４の縁部を当接し、このガラスシール５
３を溶融して硬化させることで両者を封止している。
振動子片をパッケージ内に密封し、表面実装化すること
が広く行われている。図５はこの表面実装化された圧電
振動子の側面図であり、圧電振動子片５０の両端を夫々
保持金具たる一対のインナーリード５１の自由端にて導
通保持するとともに、各インナーリード５１の基部をパ
ッケージ基台たるセラミックベース５２の底面部に接着
固定している。また、低融点ガラスシール５３にセラミ
ックキャップ５４の縁部を当接し、このガラスシール５
３を溶融して硬化させることで両者を封止している。
【０００３】セラミックベース５２の底面部には、図６
に示すように、圧電振動子片５０を回路部品（図示省
略）に導通させるための導電メッキ部５５が形成されて
おり、この導電メッキ部５５を介しての導通を確保しつ
つセラミックベース５２底面部に固定される。
に示すように、圧電振動子片５０を回路部品（図示省
略）に導通させるための導電メッキ部５５が形成されて
おり、この導電メッキ部５５を介しての導通を確保しつ
つセラミックベース５２底面部に固定される。
【０００４】通常、圧電振動子片５０とインナーリード
５１の自由端、インナーリード５１の基部と導電メッキ
部５５、更にインナーリード５１の基部とセラミックベ
ース５２底面部との接着固定には、ハンダや有機系の導
電性接着剤が用いられるが、図５に示すような低融点ガ
ラス封止による場合には、３５０〜４００℃程度の加熱
が必要になってくるので、ハンダ接合よりも耐熱性の有
機系導電性接着剤に頼らざるを得ない。そのため、従来
は、イミド系の耐熱導電性接着剤５６が多く使用されて
いた。
５１の自由端、インナーリード５１の基部と導電メッキ
部５５、更にインナーリード５１の基部とセラミックベ
ース５２底面部との接着固定には、ハンダや有機系の導
電性接着剤が用いられるが、図５に示すような低融点ガ
ラス封止による場合には、３５０〜４００℃程度の加熱
が必要になってくるので、ハンダ接合よりも耐熱性の有
機系導電性接着剤に頼らざるを得ない。そのため、従来
は、イミド系の耐熱導電性接着剤５６が多く使用されて
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、低融点ガ
ラス封止の場合の耐熱性導電接着剤５６として、従来、
イミド系のものが使用されているが、このイミド系の接
着剤５６も３５０〜４００℃の加熱を施されると樹脂自
身が分解し、加熱減量が５％程度生じる。例えば、現
在、最も多用されているポリイミド系接着剤の場合、１
５０℃でまず溶剤が抜け出し、３５０℃で架橋が進む。
そして３６０℃で樹脂の分解が始まる。従って、４００
℃の加熱を施されると、樹脂の接着力が小さくなる。特
に、導電性をもたせるために銀フィラーを使用する場
合、この銀フィラーがポリイミドに触媒的に作用して分
解開始温度を更に低下させ、接着力の低下を促進してい
た。そのため、各接着固定部が圧電振動子の回路基板等
への自動搭載時に加わる衝撃に耐えられなかったり、あ
るいは各固着部の経時変化により周波数が大きくドリフ
トする問題があった。
ラス封止の場合の耐熱性導電接着剤５６として、従来、
イミド系のものが使用されているが、このイミド系の接
着剤５６も３５０〜４００℃の加熱を施されると樹脂自
身が分解し、加熱減量が５％程度生じる。例えば、現
在、最も多用されているポリイミド系接着剤の場合、１
５０℃でまず溶剤が抜け出し、３５０℃で架橋が進む。
そして３６０℃で樹脂の分解が始まる。従って、４００
℃の加熱を施されると、樹脂の接着力が小さくなる。特
に、導電性をもたせるために銀フィラーを使用する場
合、この銀フィラーがポリイミドに触媒的に作用して分
解開始温度を更に低下させ、接着力の低下を促進してい
た。そのため、各接着固定部が圧電振動子の回路基板等
への自動搭載時に加わる衝撃に耐えられなかったり、あ
るいは各固着部の経時変化により周波数が大きくドリフ
トする問題があった。
【０００６】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、低融点ガラス封止に
よっても充分な耐衝撃性を有する表面実装形圧電振動子
を提供することにある。
もので、その目的とするところは、低融点ガラス封止に
よっても充分な耐衝撃性を有する表面実装形圧電振動子
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】現在の耐熱導電性接着剤
としては、ポリイミド系のものが最も優れている。そこ
で、本発明では、樹脂の分解により接着力が低下しても
十分な耐衝撃性が得られる接着構成とすることで上記目
的達成を図るものである。
としては、ポリイミド系のものが最も優れている。そこ
で、本発明では、樹脂の分解により接着力が低下しても
十分な耐衝撃性が得られる接着構成とすることで上記目
的達成を図るものである。
【０００８】具体的には、パッケージベースの底面部に
導電性メッキ部を形成するとともに、圧電振動子片又は
圧電振動子片を導通保持するための保持金具の基部を前
記導電性メッキ部に接着固定してなる表面実装形圧電振
動子において、前記導電性メッキ部を、その表面に酸化
膜が形成される金属材料、例えばパラジウムを含む合金
にて形成した。
導電性メッキ部を形成するとともに、圧電振動子片又は
圧電振動子片を導通保持するための保持金具の基部を前
記導電性メッキ部に接着固定してなる表面実装形圧電振
動子において、前記導電性メッキ部を、その表面に酸化
膜が形成される金属材料、例えばパラジウムを含む合金
にて形成した。
【０００９】また、前記導電性メッキ部の前記接着固定
部位にスリットを形成して前記パッケージベースの底面
部を一部露出させ、露出したベース部材及び導電性メッ
キ部に前記圧電振動子片又は保持金具基部を接着固定
し、あるいは、前記圧電振動子片の電極膜にスリットを
形成して圧電振動子片の一部表面を露出させ、露出した
圧電振動子片表面及び電極膜を前記保持金具の自由端又
は導電性メッキ部に接着固定した。
部位にスリットを形成して前記パッケージベースの底面
部を一部露出させ、露出したベース部材及び導電性メッ
キ部に前記圧電振動子片又は保持金具基部を接着固定
し、あるいは、前記圧電振動子片の電極膜にスリットを
形成して圧電振動子片の一部表面を露出させ、露出した
圧電振動子片表面及び電極膜を前記保持金具の自由端又
は導電性メッキ部に接着固定した。
【００１０】なお、上記構成において、前記接着固定に
用いる接着剤は、接着部位に塗布される第一の耐熱導電
性接着剤と、この第一の耐熱導電性接着剤を覆う第二の
耐熱導電性接着剤とからなり、第二の耐熱導電性接着剤
は第一の耐熱導電性接着剤よりも高耐熱性のものである
ことを特徴とする。
用いる接着剤は、接着部位に塗布される第一の耐熱導電
性接着剤と、この第一の耐熱導電性接着剤を覆う第二の
耐熱導電性接着剤とからなり、第二の耐熱導電性接着剤
は第一の耐熱導電性接着剤よりも高耐熱性のものである
ことを特徴とする。
【００１１】
【作用】導電性メッキ部を例えばパラジウムを含む合金
で形成するとその表面に酸化膜が生じる。この酸化膜上
でインナーベース基部等を接着固定することにより、接
着剤の凝縮力と相俟って接着力が増し、耐衝撃性が向上
する。
で形成するとその表面に酸化膜が生じる。この酸化膜上
でインナーベース基部等を接着固定することにより、接
着剤の凝縮力と相俟って接着力が増し、耐衝撃性が向上
する。
【００１２】また、導電メッキ部又は電極膜にスリット
を形成し、一部露出したパッケージベース表面又は圧電
振動子片表面と共に接着固定することで、接着面積が増
し、耐衝撃性が向上する。
を形成し、一部露出したパッケージベース表面又は圧電
振動子片表面と共に接着固定することで、接着面積が増
し、耐衝撃性が向上する。
【００１３】更に、接着固定に際して、まず接着部位に
第一の耐熱導電性接着剤を塗布して硬化させた後に、高
耐熱性の第二の耐熱導電性接着剤でこれを覆うことで、
第一の耐熱導電性接着剤の接着力低下を補うことができ
る。
第一の耐熱導電性接着剤を塗布して硬化させた後に、高
耐熱性の第二の耐熱導電性接着剤でこれを覆うことで、
第一の耐熱導電性接着剤の接着力低下を補うことができ
る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１５】図１は本発明の一実施例に係る表面実装形
圧電振動子の正面図であり、１０はパッケージ基台とな
るセラミックベース、１１は導電性メッキ部、１２はガ
ラスシールを表す。ガラスシール１２は従来品と同一の
ものである。導電性メッキ部１１は、その表面に酸化膜
を生じる金属材料、例えば銀とパラジウムとの合金によ
り形成する。そして、導電性メッキ部１１表面に生じた
酸化膜上でインナーリード５１（図５参照）の基部を接
着固定した。これにより、接着剤自体の凝縮力と相俟っ
て接着力が増し、金等の安定物質を用いた従来の導電性
メッキ部に比べて耐衝撃性が格段に向上した。
圧電振動子の正面図であり、１０はパッケージ基台とな
るセラミックベース、１１は導電性メッキ部、１２はガ
ラスシールを表す。ガラスシール１２は従来品と同一の
ものである。導電性メッキ部１１は、その表面に酸化膜
を生じる金属材料、例えば銀とパラジウムとの合金によ
り形成する。そして、導電性メッキ部１１表面に生じた
酸化膜上でインナーリード５１（図５参照）の基部を接
着固定した。これにより、接着剤自体の凝縮力と相俟っ
て接着力が増し、金等の安定物質を用いた従来の導電性
メッキ部に比べて耐衝撃性が格段に向上した。
【００１６】本実施例では、また、導電性メッキ部１１
にスリット１１ａを形成し、セラミックベース１０の底
面部の一部を露出させた。そして、この露出部を含む図
１の破線にて囲まれた部位にてインナーリード５１の基
部を接着固定した。セラミックの地肌は金属表面に比べ
てその凹凸が大きいため、接着面積が増して接着力が従
来に比べて強化され、耐衝撃性が向上した。同様の理由
から、図２に示すように、圧電振動子片２０の電極膜２
１にスリット２１ａを形成して圧電振動子片２０の一部
を露出させ、電極膜２１及び露出した圧電振動子片２０
表面をインナーリード５１の自由端に接着固定した。な
お、図１に示す導電性メッキ部１１のスリット１１ａと
図２に示す圧電振動子片２０のスリット２１ａとは併用
が好ましいが、いずれか一方でも耐衝撃性の強化には有
効な手段となり得る。
にスリット１１ａを形成し、セラミックベース１０の底
面部の一部を露出させた。そして、この露出部を含む図
１の破線にて囲まれた部位にてインナーリード５１の基
部を接着固定した。セラミックの地肌は金属表面に比べ
てその凹凸が大きいため、接着面積が増して接着力が従
来に比べて強化され、耐衝撃性が向上した。同様の理由
から、図２に示すように、圧電振動子片２０の電極膜２
１にスリット２１ａを形成して圧電振動子片２０の一部
を露出させ、電極膜２１及び露出した圧電振動子片２０
表面をインナーリード５１の自由端に接着固定した。な
お、図１に示す導電性メッキ部１１のスリット１１ａと
図２に示す圧電振動子片２０のスリット２１ａとは併用
が好ましいが、いずれか一方でも耐衝撃性の強化には有
効な手段となり得る。
【００１７】次に接着固定する耐熱導電性接着剤につい
て説明する。
て説明する。
【００１８】図３（ａ）はセラミックベースとインナー
リード５１の基部との接着固定、（ｂ）は圧電振動子片
２０とインナーリード５１自由端との接着固定の様子を
示す図である。本実施例では、従来と同様、ポリイミド
系の接着剤を用いるが、従来の銀フィラーの接着剤（第
一の耐熱導電性接着剤）に代えてフィラーがアルミニウ
ムのもの（第二の耐熱導電性接着剤）も併用することと
した。アルミニウムをフィラーとする接着剤は、銀のも
のよりも樹脂分解開始温度が４６０℃と高いため、接着
力を持続することができる。但し、アルミニウムのフィ
ラーは、その体積固有抵抗が１×１０6［Ω・ｃｍ］と大
きいため、図３（ａ）（ｂ）に示すように、初めに、よ
り高導電率の銀フィラーの接着剤３１で導通をとりなが
ら接着させ、その後、アルミニウムフィラーの接着剤３
２を塗布して硬化させた。これにより、低融点ガラス封
止による場合にあっても、熱による接着力低下を第二の
耐熱導電性接着剤で補うことができ、従来の問題点を解
決することができた。
リード５１の基部との接着固定、（ｂ）は圧電振動子片
２０とインナーリード５１自由端との接着固定の様子を
示す図である。本実施例では、従来と同様、ポリイミド
系の接着剤を用いるが、従来の銀フィラーの接着剤（第
一の耐熱導電性接着剤）に代えてフィラーがアルミニウ
ムのもの（第二の耐熱導電性接着剤）も併用することと
した。アルミニウムをフィラーとする接着剤は、銀のも
のよりも樹脂分解開始温度が４６０℃と高いため、接着
力を持続することができる。但し、アルミニウムのフィ
ラーは、その体積固有抵抗が１×１０6［Ω・ｃｍ］と大
きいため、図３（ａ）（ｂ）に示すように、初めに、よ
り高導電率の銀フィラーの接着剤３１で導通をとりなが
ら接着させ、その後、アルミニウムフィラーの接着剤３
２を塗布して硬化させた。これにより、低融点ガラス封
止による場合にあっても、熱による接着力低下を第二の
耐熱導電性接着剤で補うことができ、従来の問題点を解
決することができた。
【００１９】以上はインナーリード５１で弾性保持され
た圧電振動子片２０をセラミックベース１０内に配した
例であるが、圧電振動子片２０を直接セラミックベース
に接着固定する場合でも本発明は有効な手段となる。
た圧電振動子片２０をセラミックベース１０内に配した
例であるが、圧電振動子片２０を直接セラミックベース
に接着固定する場合でも本発明は有効な手段となる。
【００２０】図４はその実施例を示す表面実装形圧電振
動子のパッケージ断面図であり、その両面に電極膜２１
とスリット２１ａとを形成した上記圧電振動子片２０の
一端を、図示のように、セラミックベース４０の支持部
４１に接着固定している。
動子のパッケージ断面図であり、その両面に電極膜２１
とスリット２１ａとを形成した上記圧電振動子片２０の
一端を、図示のように、セラミックベース４０の支持部
４１に接着固定している。
【００２１】この支持部４１には導電性メッキを施す
が、前述のように、メッキ部にスリットを形成してセラ
ミックの地肌を一部露出させる。更に、接着剤４２とし
て、まず銀フィラーのものを塗布し、その後、アルミニ
ウムフィラーのもので覆う。そして接着剤４２が硬化し
た後はガラスシール４３を用いてセラミックベース４０
とセラミックキャップ４４とを封止する。これにより、
耐衝撃性に優れる表面実装形圧電振動子が得られる。な
お、図４はいわゆる片支持の例であるが、圧電振動子片
２０の両端支持の場合も同様の効果が得られる。
が、前述のように、メッキ部にスリットを形成してセラ
ミックの地肌を一部露出させる。更に、接着剤４２とし
て、まず銀フィラーのものを塗布し、その後、アルミニ
ウムフィラーのもので覆う。そして接着剤４２が硬化し
た後はガラスシール４３を用いてセラミックベース４０
とセラミックキャップ４４とを封止する。これにより、
耐衝撃性に優れる表面実装形圧電振動子が得られる。な
お、図４はいわゆる片支持の例であるが、圧電振動子片
２０の両端支持の場合も同様の効果が得られる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、圧電
振動子片又は保持金具を接着する導電性メッキ部を、そ
の表面に酸化膜が形成される金属材料、例えばパラジウ
ムを含む合金で形成したので、金等の安定物質でメッキ
する場合に比べて接着剤による接着力が増す効果があ
る。
振動子片又は保持金具を接着する導電性メッキ部を、そ
の表面に酸化膜が形成される金属材料、例えばパラジウ
ムを含む合金で形成したので、金等の安定物質でメッキ
する場合に比べて接着剤による接着力が増す効果があ
る。
【００２３】本発明では、また、導電性メッキ部の接着
固定部位又は圧電振動子片の電極膜にスリットを形成し
てパッケージベースの底面部表面又は圧電振動子片表面
を一部露出させ、露出部を含んで接着固定するようにし
たので、メッキ部又は電極膜のみの場合に比べて接着面
積が広くなり、接着力が増す効果がある。
固定部位又は圧電振動子片の電極膜にスリットを形成し
てパッケージベースの底面部表面又は圧電振動子片表面
を一部露出させ、露出部を含んで接着固定するようにし
たので、メッキ部又は電極膜のみの場合に比べて接着面
積が広くなり、接着力が増す効果がある。
【００２４】更に、接着固定に際し、まず接着部位に第
一の耐熱導電性接着剤を塗布し、次いでその表面を高耐
熱性の第二の耐熱導電性接着剤で覆うようにしたので、
加熱時の接着力の低下が防止される。
一の耐熱導電性接着剤を塗布し、次いでその表面を高耐
熱性の第二の耐熱導電性接着剤で覆うようにしたので、
加熱時の接着力の低下が防止される。
【００２５】これにより、低融点ガラス封止によっても
充分な耐衝撃性を有する表面実装形圧電振動子を提供す
ることができる。
充分な耐衝撃性を有する表面実装形圧電振動子を提供す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る表面実装形圧電振動子
の正面図。
の正面図。
【図２】本実施例で用いる圧電振動子片の正面図。
【図３】本実施例による接着固定の説明図であり、
（ａ）はインナーリードの基部とセラミックベースとの
接着状態、（ｂ）は圧電振動子片とインナーリードの自
由端との接着状態を示す。
（ａ）はインナーリードの基部とセラミックベースとの
接着状態、（ｂ）は圧電振動子片とインナーリードの自
由端との接着状態を示す。
【図４】本発明の他の実施例に係る表面実装形圧電振動
子の側面断面図。
子の側面断面図。
【図５】低融点ガラス封止による従来の表面実装形圧電
振動子の側面図。
振動子の側面図。
【図６】従来の表面実装形圧電振動子のセラミックベー
スの平面図。
スの平面図。
１０，４０，５２…セラミックベース（パッケージ基
台） １１，５５…導電性メッキ部 １１ａ…スリット ２０…圧電振動子片 ２１…電極膜 ２１ａ…スリット ３１，３２…耐熱導電性接着剤 ５１…インナーリード部（保持金具）
台） １１，５５…導電性メッキ部 １１ａ…スリット ２０…圧電振動子片 ２１…電極膜 ２１ａ…スリット ３１，３２…耐熱導電性接着剤 ５１…インナーリード部（保持金具）
Claims (6)
- 【請求項１】 パッケージ基台の底面部に導電性メッキ
部を形成するとともに、圧電振動子片又は圧電振動子片
を導通保持するための保持金具の基部を前記導電性メッ
キ部に接着固定してなる表面実装形圧電振動子におい
て、 前記導電性メッキ部は、その表面に酸化膜が形成される
金属材料から成ることを特徴とする表面実装形圧電振動
子。 - 【請求項２】 前記金属材料は、パラジウムを含む合金
であることを特徴とする請求項１記載の表面実装形圧電
振動子。 - 【請求項３】 パッケージ基台の底面部に導電性メッキ
部を形成するとともに、圧電振動子片又は圧電振動子片
を導通保持するための保持金具の基部を前記導電性メッ
キ部に接着固定してなる表面実装形圧電振動子におい
て、 前記導電性メッキ部の前記接着固定部位にスリットを形
成して前記パッケージ基台の底面部表面を一部露出さ
せ、露出した基台部材及び導電性メッキ部に前記圧電振
動子片又は保持金具基部を接着固定したことを特徴とす
る表面実装形圧電振動子。 - 【請求項４】 パッケージ基台の底面部に導電性メッキ
部を形成するとともに、圧電振動子片又は圧電振動子片
を導通保持するための保持金具の基部を前記導電性メッ
キ部に接着固定してなる表面実装形圧電振動子におい
て、 前記圧電振動子片の電極膜にスリットを形成して圧電振
動子片の一部表面を露出させ、露出した圧電振動子片表
面及び電極膜を前記保持金具の自由端又は導電性メッキ
部に接着固定したことを特徴とする表面実装形圧電振動
子。 - 【請求項５】 前記接着固定に用いる接着剤は、接着部
位に塗布される第一の耐熱高導電性接着剤と、この第一
の耐熱導電性接着剤を覆う第二の耐熱導電性接着剤とか
らなり、第二の耐熱導電性接着剤は第一の耐熱導電性接
着剤よりも高耐熱性のものであることを特徴とする請求
項１ないし４のいずれかの項記載の表面実装形圧電振動
子。 - 【請求項６】 前記第一及び第二の耐熱導電性接着剤
は、異なる成分のフィラーを含むポリイミド系接着剤で
あることを特徴とする請求項５記載の表面実装形圧電振
動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300199A JPH06152307A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 表面実装形圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300199A JPH06152307A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 表面実装形圧電振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152307A true JPH06152307A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17881930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4300199A Pending JPH06152307A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 表面実装形圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152307A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367427A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ぺースト、電子部品 |
| JP2012222537A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | パッケージ、振動子、発振器及び電子機器 |
| US9705069B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-07-11 | Seiko Epson Corporation | Sensor device, force detecting device, robot, electronic component conveying apparatus, electronic component inspecting apparatus, and component machining apparatus |
-
1992
- 1992-11-11 JP JP4300199A patent/JPH06152307A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367427A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ぺースト、電子部品 |
| JP2012222537A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | パッケージ、振動子、発振器及び電子機器 |
| US9705069B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-07-11 | Seiko Epson Corporation | Sensor device, force detecting device, robot, electronic component conveying apparatus, electronic component inspecting apparatus, and component machining apparatus |
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|---|---|---|---|
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