JPH06155293A - 被加工材の研削加工法とその装置 - Google Patents
被加工材の研削加工法とその装置Info
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- JPH06155293A JPH06155293A JP34162192A JP34162192A JPH06155293A JP H06155293 A JPH06155293 A JP H06155293A JP 34162192 A JP34162192 A JP 34162192A JP 34162192 A JP34162192 A JP 34162192A JP H06155293 A JPH06155293 A JP H06155293A
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Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイヤモンド砥粒をメタルボンドした回転砥
石による切削、研削加工法において、セラミックス、金
属及びプラスチック又はこれらの複合体等の高品質且つ
高能率の切削、研削加工が可能な研削方法とその装置の
提供。 【構成】 一方端側にフランジ部2と小径の円筒部3を
同軸配置し、回転軸5にボルト止めされた固定用フラン
ジ部材1の円筒部3にリング状の加工用回転砥石10を
嵌挿通し、締付けフランジ6を介して円筒部外周面に螺
合する締付金具7にて固定し、該砥石10の両面に中心
側から円周端面への1ヶ所あるいは複数ヶ所の通液溝1
1を配設し、これと円筒部3に設けた通液孔4を介して
冷却媒体の供給源とを接続し、回転時の遠心力にて、平
均粒径0.005μm〜50μmの微細遊離砥粒を混入
した冷却媒体を被加工材20の接触部に噴射する。 【効果】 切削、研削に伴う回転砥石1の発熱防止と回
転砥石1の砥粒の脱落防止及び異常磨耗を抑制できると
共に切削焼け、チッピング発生及び加工変質層生成防
止。
石による切削、研削加工法において、セラミックス、金
属及びプラスチック又はこれらの複合体等の高品質且つ
高能率の切削、研削加工が可能な研削方法とその装置の
提供。 【構成】 一方端側にフランジ部2と小径の円筒部3を
同軸配置し、回転軸5にボルト止めされた固定用フラン
ジ部材1の円筒部3にリング状の加工用回転砥石10を
嵌挿通し、締付けフランジ6を介して円筒部外周面に螺
合する締付金具7にて固定し、該砥石10の両面に中心
側から円周端面への1ヶ所あるいは複数ヶ所の通液溝1
1を配設し、これと円筒部3に設けた通液孔4を介して
冷却媒体の供給源とを接続し、回転時の遠心力にて、平
均粒径0.005μm〜50μmの微細遊離砥粒を混入
した冷却媒体を被加工材20の接触部に噴射する。 【効果】 切削、研削に伴う回転砥石1の発熱防止と回
転砥石1の砥粒の脱落防止及び異常磨耗を抑制できると
共に切削焼け、チッピング発生及び加工変質層生成防
止。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミックス、金属
及び合金あるいはプラスチック及びこれらの複合体を、
砥粒を塗布固着した加工用回転砥石を有する研削加工装
置で研削加工する方法の改良に係り、回転砥石の砥粒を
塗布固着した円周端面に通液溝を設けて特定の微細遊離
砥粒を混入した冷却媒体を接触加工作業点に供給可能と
なし、高品質かつ高能率の研削加工を実現した被加工材
の研削加工法とその装置に関する。
及び合金あるいはプラスチック及びこれらの複合体を、
砥粒を塗布固着した加工用回転砥石を有する研削加工装
置で研削加工する方法の改良に係り、回転砥石の砥粒を
塗布固着した円周端面に通液溝を設けて特定の微細遊離
砥粒を混入した冷却媒体を接触加工作業点に供給可能と
なし、高品質かつ高能率の研削加工を実現した被加工材
の研削加工法とその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、Al2O3系あるいはZrO2系等
の磁気ヘッド用基板、あるいはディスプレイや光シャッ
ターに用いられるPLZTのような光学セラミックス、
または希土類磁石等の磁性金属製品等の被加工材は、粉
末冶金法により、原料粉末を成形、焼結して製造される
が、複雑な形状製品や寸法精度の厳しい製品では、最終
形状寸法に製造することが困難である場合が多く、その
ため、素材の一部またはは全面を切削、研削等の成形加
工が施される。
の磁気ヘッド用基板、あるいはディスプレイや光シャッ
ターに用いられるPLZTのような光学セラミックス、
または希土類磁石等の磁性金属製品等の被加工材は、粉
末冶金法により、原料粉末を成形、焼結して製造される
が、複雑な形状製品や寸法精度の厳しい製品では、最終
形状寸法に製造することが困難である場合が多く、その
ため、素材の一部またはは全面を切削、研削等の成形加
工が施される。
【0003】前記被加工材の成形加工は、一般にダイヤ
モンド砥粒をメタルボンドした回転砥石が広く用いら
れ、被加工材に砥粒面を回転接触させて研削加工する。
モンド砥粒をメタルボンドした回転砥石が広く用いら
れ、被加工材に砥粒面を回転接触させて研削加工する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ダイヤモンド砥粒をメ
タルボンドした回転砥石は、切削、研削等加工の進行に
伴い、砥粒の目潰れ、目詰まりを生じ、チッピング、加
工変質層を生じ、そのため切削、研削作業を中断して、
機械的にドレッシングする必要がある。
タルボンドした回転砥石は、切削、研削等加工の進行に
伴い、砥粒の目潰れ、目詰まりを生じ、チッピング、加
工変質層を生じ、そのため切削、研削作業を中断して、
機械的にドレッシングする必要がある。
【0005】また、ダイヤモンド砥粒の砥粒粒度が小さ
く、単位時間当りの切削、研削量が多い程、砥石の目潰
れ、目詰まりは顕著となり、ドレッシング時間及び付帯
作業が増加して、生産性を阻害する問題があった。
く、単位時間当りの切削、研削量が多い程、砥石の目潰
れ、目詰まりは顕著となり、ドレッシング時間及び付帯
作業が増加して、生産性を阻害する問題があった。
【0006】この発明は、従来のダイヤモンド砥粒をメ
タルボンドした回転砥石による切削、研削加工法のかか
る問題点を解決し、セラミックス、金属及びプラスチッ
ク又はこれらの複合体等の高品質且つ高能率の切削、研
削加工が可能な研削方法とその装置の提供を目的として
いる。
タルボンドした回転砥石による切削、研削加工法のかか
る問題点を解決し、セラミックス、金属及びプラスチッ
ク又はこれらの複合体等の高品質且つ高能率の切削、研
削加工が可能な研削方法とその装置の提供を目的として
いる。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、円周端面及
び所要部に砥粒を塗布固着した加工用回転砥石を有する
研削加工装置を回転させ、被加工材に砥粒面を回転接触
させて研削加工する被加工材の研削加工法において、加
工用回転砥石の中心側から円周端面への1ヶ所あるいは
複数ヶ所の通液溝を片面または両面に配設し、該通液溝
へ連通する通液孔を研削加工装置内に配置しかつ冷却媒
体の供給源に接続し、回転砥石の回転時の遠心力により
前記通液溝より平均粒径0.005μm〜50μmの微
細遊離砥粒を混入した冷却媒体を噴射しながら被加工材
を研削することを特徴とする被加工材の研削加工法であ
る。
び所要部に砥粒を塗布固着した加工用回転砥石を有する
研削加工装置を回転させ、被加工材に砥粒面を回転接触
させて研削加工する被加工材の研削加工法において、加
工用回転砥石の中心側から円周端面への1ヶ所あるいは
複数ヶ所の通液溝を片面または両面に配設し、該通液溝
へ連通する通液孔を研削加工装置内に配置しかつ冷却媒
体の供給源に接続し、回転砥石の回転時の遠心力により
前記通液溝より平均粒径0.005μm〜50μmの微
細遊離砥粒を混入した冷却媒体を噴射しながら被加工材
を研削することを特徴とする被加工材の研削加工法であ
る。
【0008】また、この発明は、一方端側にフランジ部
とそれより小径の円筒部を同軸配置した固定用フランジ
部材の他方端に回転軸を固着して回転自在に支持し、固
定用フランジ部材の円筒部に円周端面及び所要部に砥粒
を塗布固着したリング状の加工用回転砥石を嵌挿通し、
さらにリング状締付けフランジを介して円筒部外周面に
螺合する締付金具にて該回転砥石を固定する構成からな
り、該回転砥石の中心側から円周端面への1ヶ所あるい
は複数ヶ所の通液溝が片面または両面に配設され、該通
液溝へ連通する通液孔を研削加工装置内に配置し、回転
砥石の回転時の遠心力により前記通液溝より平均粒径
0.005μm〜50μmの微細遊離砥粒を混入した冷
却媒体を噴射可能にしたことを特徴とする被加工材の研
削加工装置である。
とそれより小径の円筒部を同軸配置した固定用フランジ
部材の他方端に回転軸を固着して回転自在に支持し、固
定用フランジ部材の円筒部に円周端面及び所要部に砥粒
を塗布固着したリング状の加工用回転砥石を嵌挿通し、
さらにリング状締付けフランジを介して円筒部外周面に
螺合する締付金具にて該回転砥石を固定する構成からな
り、該回転砥石の中心側から円周端面への1ヶ所あるい
は複数ヶ所の通液溝が片面または両面に配設され、該通
液溝へ連通する通液孔を研削加工装置内に配置し、回転
砥石の回転時の遠心力により前記通液溝より平均粒径
0.005μm〜50μmの微細遊離砥粒を混入した冷
却媒体を噴射可能にしたことを特徴とする被加工材の研
削加工装置である。
【0009】この発明において、被加工材としてはAl
2O3系、ZrO2系等の磁気ヘッド用基板やPLZT等
の光学セラミックス又は希土類磁石等の金属、合金、あ
るいはプラスチックス板及びこれらの複合体等、切削や
研削を必要とする材料の全てを包含する。また、加工用
回転砥石の砥粒には、硬質の砥粒であればいずれのもの
でもよいが、一般に平均粒度1μm〜200μmのダイ
ヤモンド砥粒を所要面にメタルボンドして塗布固着した
回転砥石が好ましい。
2O3系、ZrO2系等の磁気ヘッド用基板やPLZT等
の光学セラミックス又は希土類磁石等の金属、合金、あ
るいはプラスチックス板及びこれらの複合体等、切削や
研削を必要とする材料の全てを包含する。また、加工用
回転砥石の砥粒には、硬質の砥粒であればいずれのもの
でもよいが、一般に平均粒度1μm〜200μmのダイ
ヤモンド砥粒を所要面にメタルボンドして塗布固着した
回転砥石が好ましい。
【0010】この発明において、冷却媒体としては水、
有機溶媒が好ましく、又冷却媒体に混入する遊離砥粒と
しては平均粒径0.005μm〜50μmのSiO2、
Al2O3、MgO、CeO2、ダイヤモンド微粉を1w
t%〜20wt%混入することが好ましい。遊離砥粒の
平均粒径は砥石を構成する砥粒の平均粒度に対して1/
2〜1/200程度が好ましい。この発明において、冷
却媒体への遊離砥石の混入量が1wt%未満では遊離砥
粒の混入効果が得られず、また20wt%を超えるとフ
ランジのバランスが得られ難く、沈殿粒により冷却媒体
の供給部がつまる恐れがあり、好ましくない。さらに冷
却媒体の噴射量は砥石粒度、切り込み深さ、送り速度等
の研削条件や研削目的によって大きく変動するので、研
削条件、研削目的によって適宜選定すればよい。
有機溶媒が好ましく、又冷却媒体に混入する遊離砥粒と
しては平均粒径0.005μm〜50μmのSiO2、
Al2O3、MgO、CeO2、ダイヤモンド微粉を1w
t%〜20wt%混入することが好ましい。遊離砥粒の
平均粒径は砥石を構成する砥粒の平均粒度に対して1/
2〜1/200程度が好ましい。この発明において、冷
却媒体への遊離砥石の混入量が1wt%未満では遊離砥
粒の混入効果が得られず、また20wt%を超えるとフ
ランジのバランスが得られ難く、沈殿粒により冷却媒体
の供給部がつまる恐れがあり、好ましくない。さらに冷
却媒体の噴射量は砥石粒度、切り込み深さ、送り速度等
の研削条件や研削目的によって大きく変動するので、研
削条件、研削目的によって適宜選定すればよい。
【0011】この発明による研削加工装置の一例を図1
に基づいて詳述する。軸芯部を回転軸5にボルト止めさ
れた固定用フランジ部材1は、一方端側にフランジ部2
とそれより小径の円筒部3を同軸配置した構成からな
り、回転軸は図示しないモーターにて回転駆動される。
固定用フランジ部材1の円筒部3に円周端面及び所要部
に砥粒を塗布固着したリング状の加工用回転砥石10を
嵌挿通し、さらにリング状締付けフランジ6を介して円
筒部外周面に螺合する締付金具7にて該回転砥石1を固
定する構成からなる。加工用回転砥石10には、その両
面に中心側から円周端面へ達する1ヶ所あるいは複数ヶ
所の通液溝11が配設され、該通液溝11と円筒部3に
設けた通液孔4とが連通し、通液孔4は円筒部3内で図
示しない冷却媒体の供給源と接続される。以上の構成に
より、該回転砥石10の回転時の遠心力にて、平均粒径
0.005μm〜50μmの微細遊離砥粒を混入した冷
却媒体が供給源から通液孔4を通り前記通液溝11より
噴射される。
に基づいて詳述する。軸芯部を回転軸5にボルト止めさ
れた固定用フランジ部材1は、一方端側にフランジ部2
とそれより小径の円筒部3を同軸配置した構成からな
り、回転軸は図示しないモーターにて回転駆動される。
固定用フランジ部材1の円筒部3に円周端面及び所要部
に砥粒を塗布固着したリング状の加工用回転砥石10を
嵌挿通し、さらにリング状締付けフランジ6を介して円
筒部外周面に螺合する締付金具7にて該回転砥石1を固
定する構成からなる。加工用回転砥石10には、その両
面に中心側から円周端面へ達する1ヶ所あるいは複数ヶ
所の通液溝11が配設され、該通液溝11と円筒部3に
設けた通液孔4とが連通し、通液孔4は円筒部3内で図
示しない冷却媒体の供給源と接続される。以上の構成に
より、該回転砥石10の回転時の遠心力にて、平均粒径
0.005μm〜50μmの微細遊離砥粒を混入した冷
却媒体が供給源から通液孔4を通り前記通液溝11より
噴射される。
【0012】この発明による研削加工装置の加工用回転
砥石10を回転させながら移送する被加工材20表面に
接触し、加工作業点に対して、特定の平均粒径の遊離砥
粒を混入した冷却媒体を噴射して研削するが、通常、外
部ノズル30により加工用回転砥石10と被加工材20
の接触部に向かって冷却媒体を噴射する必要はないが、
研削条件によっては、切削、研削に伴う回転砥石1の発
熱防止と共にから回転砥石1の砥粒の脱落防止及び異常
磨耗を抑制できると共に切削焼け、チッピング発生及び
加工変質層生成防止のため、外部ノズル30より該接触
部に向かって冷却媒体を噴射することが好ましい。
砥石10を回転させながら移送する被加工材20表面に
接触し、加工作業点に対して、特定の平均粒径の遊離砥
粒を混入した冷却媒体を噴射して研削するが、通常、外
部ノズル30により加工用回転砥石10と被加工材20
の接触部に向かって冷却媒体を噴射する必要はないが、
研削条件によっては、切削、研削に伴う回転砥石1の発
熱防止と共にから回転砥石1の砥粒の脱落防止及び異常
磨耗を抑制できると共に切削焼け、チッピング発生及び
加工変質層生成防止のため、外部ノズル30より該接触
部に向かって冷却媒体を噴射することが好ましい。
【0013】
【作用】発明者は従来の切削、研削法の問題点を解決す
るために種々検討した結果、加工砥石を構成する砥粒と
被加工材とが干渉する加工作業点に冷却媒体を強制的に
供給するための特殊構造の研削工具を知見したもので、
前記研削加工装置を用いて、冷却媒体中に特定の平均粒
度を有する微細な遊離砥粒を混入して、前記加工作業点
に噴射冷却し、また、必要に応じて加工用回転砥石と被
加工材との接触部に外部ノズルより、冷却水あるいは有
機溶媒または前記研削加工装置より噴射の同一の冷却媒
体を噴射することにより、切削、研削により発熱のため
砥石を構成する砥粒の脱粒及び異常磨耗を抑制できると
共に研削焼けやチッピング、加工変質層の生成を極力減
少して、高能率に切削、研削等の加工をすることができ
る。
るために種々検討した結果、加工砥石を構成する砥粒と
被加工材とが干渉する加工作業点に冷却媒体を強制的に
供給するための特殊構造の研削工具を知見したもので、
前記研削加工装置を用いて、冷却媒体中に特定の平均粒
度を有する微細な遊離砥粒を混入して、前記加工作業点
に噴射冷却し、また、必要に応じて加工用回転砥石と被
加工材との接触部に外部ノズルより、冷却水あるいは有
機溶媒または前記研削加工装置より噴射の同一の冷却媒
体を噴射することにより、切削、研削により発熱のため
砥石を構成する砥粒の脱粒及び異常磨耗を抑制できると
共に研削焼けやチッピング、加工変質層の生成を極力減
少して、高能率に切削、研削等の加工をすることができ
る。
【0014】特に、この発明においては、研削工具より
噴射の冷却媒体中に混入の微細な遊離砥粒により、砥石
を構成する砥粒の突出量を見掛け上小さくでき、砥石内
のボンド材は加工中に研削力に応じて、適宜、削り取る
ための砥粒突出量を一定に保つ効果があると共に、砥石
ボンド材や切り屑が砥石表面に付着することを防止でき
る効果がある。
噴射の冷却媒体中に混入の微細な遊離砥粒により、砥石
を構成する砥粒の突出量を見掛け上小さくでき、砥石内
のボンド材は加工中に研削力に応じて、適宜、削り取る
ための砥粒突出量を一定に保つ効果があると共に、砥石
ボンド材や切り屑が砥石表面に付着することを防止でき
る効果がある。
【0015】
実施例1 前述した図1のこの発明による研削加工装置を用い、被
加工材として寸法長さ40mm×幅40mm×厚2.8
mmのAl2O370原子%−Tic30原子%からなる
セラミックス板に溝深さ1.0mm×溝幅1.2mmの
溝加工を行った。その時の加工用回転砥石は砥粒として
平均粒径20μmのダイヤモンド砥粒を用い、リング状
の寸法外径100mm×内径50mm×厚み1.2mm
であった。加工用回転砥石の端面に幅4.0mm×深さ
0.3mmの通液溝を各々6ヶ所配没した。加工用回転
砥石の回転数8000rpm、被加工材の移動速度20
mm/minにて接触させ、平均粒径3μmのSiO2
微粉を遊離砥粒としてを冷却水に5wt%混入した冷却
媒体を加工作業点に1.5l/minの流量で噴射する
と共に外部ノズルより、砥石と被加工材の接触部に流量
4l/minにて噴射しながら研削加工を行った。得ら
れた溝部にはチッピングは発生せず、また研削の進行に
伴う研削抵抗値の増加が抑制され、ドレッシングインタ
ーバルを長くすることができた。研削の進行に伴う砥石
表面状況を観察した結果、砥石内のボンド剤による目潰
れもなく、砥粒の突出が一定に保たれた。
加工材として寸法長さ40mm×幅40mm×厚2.8
mmのAl2O370原子%−Tic30原子%からなる
セラミックス板に溝深さ1.0mm×溝幅1.2mmの
溝加工を行った。その時の加工用回転砥石は砥粒として
平均粒径20μmのダイヤモンド砥粒を用い、リング状
の寸法外径100mm×内径50mm×厚み1.2mm
であった。加工用回転砥石の端面に幅4.0mm×深さ
0.3mmの通液溝を各々6ヶ所配没した。加工用回転
砥石の回転数8000rpm、被加工材の移動速度20
mm/minにて接触させ、平均粒径3μmのSiO2
微粉を遊離砥粒としてを冷却水に5wt%混入した冷却
媒体を加工作業点に1.5l/minの流量で噴射する
と共に外部ノズルより、砥石と被加工材の接触部に流量
4l/minにて噴射しながら研削加工を行った。得ら
れた溝部にはチッピングは発生せず、また研削の進行に
伴う研削抵抗値の増加が抑制され、ドレッシングインタ
ーバルを長くすることができた。研削の進行に伴う砥石
表面状況を観察した結果、砥石内のボンド剤による目潰
れもなく、砥粒の突出が一定に保たれた。
【0016】実施例2 前述した図1のこの発明による研削加工装置を用い、被
加工材としてPLZT材(62ZrO2−38TiO2−
9LaO−91PbO2)の寸法長さ100mm×幅50
mm×厚み0.5mmの試験片に溝深さ120μm、溝
幅0.6mmの溝加工を行った。その時の加工用回転砥
石は砥粒として平均粒径20μmのダイヤモンド砥粒を
用い、リング状の寸法外径100mm×内径50mm×
厚み0.6mmであった。加工用回転砥石の端面に幅
4.0mm×深さ0.2mmの通液溝を各々6ヶ所配没
した。加工用回転砥石の回転数30000rpm、被加
工材の移動速度は300mm/minにて接触させ、平
均粒径3μmのSiO2微粉を遊離砥粒としてを冷却水
に5wt%混入した冷却媒体を加工作業点に1l/mi
nの流量で噴射すると共に外部ノズルより、砥石と被加
工材の接触部に流量1l/minにて噴射しながら研削
加工を行った。得られた被加工材の溝部にはチッピング
は発生せず、また研削溝の底部及び側部に発生した加工
歪層は少なく、また砥石表面状況は加工進行後も、初期
状況と変化がなかった。
加工材としてPLZT材(62ZrO2−38TiO2−
9LaO−91PbO2)の寸法長さ100mm×幅50
mm×厚み0.5mmの試験片に溝深さ120μm、溝
幅0.6mmの溝加工を行った。その時の加工用回転砥
石は砥粒として平均粒径20μmのダイヤモンド砥粒を
用い、リング状の寸法外径100mm×内径50mm×
厚み0.6mmであった。加工用回転砥石の端面に幅
4.0mm×深さ0.2mmの通液溝を各々6ヶ所配没
した。加工用回転砥石の回転数30000rpm、被加
工材の移動速度は300mm/minにて接触させ、平
均粒径3μmのSiO2微粉を遊離砥粒としてを冷却水
に5wt%混入した冷却媒体を加工作業点に1l/mi
nの流量で噴射すると共に外部ノズルより、砥石と被加
工材の接触部に流量1l/minにて噴射しながら研削
加工を行った。得られた被加工材の溝部にはチッピング
は発生せず、また研削溝の底部及び側部に発生した加工
歪層は少なく、また砥石表面状況は加工進行後も、初期
状況と変化がなかった。
【0017】実施例3 前述した図1のこの発明による研削加工装置を用い、被
加工材として、Nd15at%−B7at%−Fe残系
磁石の寸法長さ10mm×幅20mm×厚み20mmの
試験片に溝深さ10mm溝幅1.2mmの溝加工を行っ
た。その時の加工用回転砥石は砥粒として平均粒径40
μmのダイヤモンド砥粒を用い、リング状の寸法外径1
00mm×内径50mm×厚み1.2mmであった。加
工用回転砥石の端面に幅4.0mm×深さ0.2mmの
通液溝を各々6ヶ所配没した。加工用回転砥石の回転数
8000rpm、被加工材の移動速度は10m/min
にて平均粒径3μmのSiO2微粉を遊離砥粒としてを
冷却水に5wt%混入した冷却媒体を加工作業点に5l
/minの流量で噴射すると共に外部ノズルより、砥石
と被加工材の接触部に流量20l/minにて噴射しな
がら研削加工を行った。得られた被加工材の溝部は、チ
ッピングの発生がなく、研削の進行に伴う研削焼付けや
研削抵抗値の急激な増加がなく、又砥石表面には被加工
材の切り屑が付着しておらず、安定した加工の維持がで
きた。
加工材として、Nd15at%−B7at%−Fe残系
磁石の寸法長さ10mm×幅20mm×厚み20mmの
試験片に溝深さ10mm溝幅1.2mmの溝加工を行っ
た。その時の加工用回転砥石は砥粒として平均粒径40
μmのダイヤモンド砥粒を用い、リング状の寸法外径1
00mm×内径50mm×厚み1.2mmであった。加
工用回転砥石の端面に幅4.0mm×深さ0.2mmの
通液溝を各々6ヶ所配没した。加工用回転砥石の回転数
8000rpm、被加工材の移動速度は10m/min
にて平均粒径3μmのSiO2微粉を遊離砥粒としてを
冷却水に5wt%混入した冷却媒体を加工作業点に5l
/minの流量で噴射すると共に外部ノズルより、砥石
と被加工材の接触部に流量20l/minにて噴射しな
がら研削加工を行った。得られた被加工材の溝部は、チ
ッピングの発生がなく、研削の進行に伴う研削焼付けや
研削抵抗値の急激な増加がなく、又砥石表面には被加工
材の切り屑が付着しておらず、安定した加工の維持がで
きた。
【0018】
【発明の効果】この発明は、冷却媒体中に特定の平均粒
度を有する微細な遊離砥粒を混入して、加工用回転砥石
の円周端面より加工用回転砥石と被加工材との接触部に
噴射冷却し、また、必要に応じて加工用回転砥石と被加
工材との接触部に外部ノズルより、冷却水あるいは有機
溶媒または前記研削加工装置より噴射の同一の冷却媒体
を噴射することにより、切削、研削により発熱のため砥
石を構成する砥粒の脱粒及び異常磨耗を抑制できると共
に研削焼けやチッピング、加工変質層の生成を極力減少
して、高能率に切削、研削等の加工をすることができ
る。
度を有する微細な遊離砥粒を混入して、加工用回転砥石
の円周端面より加工用回転砥石と被加工材との接触部に
噴射冷却し、また、必要に応じて加工用回転砥石と被加
工材との接触部に外部ノズルより、冷却水あるいは有機
溶媒または前記研削加工装置より噴射の同一の冷却媒体
を噴射することにより、切削、研削により発熱のため砥
石を構成する砥粒の脱粒及び異常磨耗を抑制できると共
に研削焼けやチッピング、加工変質層の生成を極力減少
して、高能率に切削、研削等の加工をすることができ
る。
【図1】この発明による研削加工装置の一例を示す一部
縦断説明図である。
縦断説明図である。
1 固定用フランジ部材 2 フランジ部 3 円筒部 4 通液孔 5 回転軸 6 締付けフランジ 7 締付金具 10 加工用回転砥石 11 通液溝 20 被加工材 30 外部ノズル
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C22C 38/00
Claims (2)
- 【請求項1】 円周端面及び所要部に砥粒を塗布固着し
た加工用回転砥石を有する研削加工装置を回転させ、被
加工材に砥粒面を回転接触させて研削加工する被加工材
の研削加工法において、加工用回転砥石の中心側から円
周端面への1ヶ所あるいは複数ヶ所の通液溝を片面また
は両面に配設し、該通液溝へ連通する通液孔を研削加工
装置内に配置しかつ冷却媒体の供給源に接続し、回転砥
石の回転時の遠心力により前記通液溝より平均粒径0.
005μm〜50μmの微細遊離砥粒を混入した冷却媒
体を噴射しながら被加工材を研削することを特徴とする
被加工材の研削加工法。 - 【請求項2】 一方端側にフランジ部とそれより小径の
円筒部を同軸配置した固定用フランジ部材の他方端に回
転軸を固着して回転自在に支持し、固定用フランジ部材
の円筒部に円周端面及び所要部に砥粒を塗布固着したリ
ング状の加工用回転砥石を嵌挿通し、さらにリング状締
付けフランジを介して円筒部外周面に螺合する締付金具
にて該回転砥石を固定する構成からなり、該回転砥石の
中心側から円周端面への1ヶ所あるいは複数ヶ所の通液
溝が片面または両面に配設され、該通液溝へ連通する通
液孔を研削加工装置内に配置し、回転砥石の回転時の遠
心力により前記通液溝より平均粒径0.005μm〜5
0μmの微細遊離砥粒を混入した冷却媒体を噴射可能に
したことを特徴とする被加工材の研削加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34162192A JPH06155293A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 被加工材の研削加工法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34162192A JPH06155293A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 被加工材の研削加工法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06155293A true JPH06155293A (ja) | 1994-06-03 |
Family
ID=18347506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34162192A Pending JPH06155293A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 被加工材の研削加工法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06155293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7384329B2 (en) | 2006-05-23 | 2008-06-10 | Saint-Gobain Abrasives Technology Company | Coolant delivery system for grinding tools |
| CN110774169A (zh) * | 2018-07-31 | 2020-02-11 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 抛光装置、表面修整装置及抛光方法 |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP34162192A patent/JPH06155293A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7384329B2 (en) | 2006-05-23 | 2008-06-10 | Saint-Gobain Abrasives Technology Company | Coolant delivery system for grinding tools |
| CN110774169A (zh) * | 2018-07-31 | 2020-02-11 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 抛光装置、表面修整装置及抛光方法 |
| CN110774169B (zh) * | 2018-07-31 | 2022-01-04 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 抛光装置、表面修整装置及抛光方法 |
| US12020946B2 (en) | 2018-07-31 | 2024-06-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ld. | Chemical mechanical polishing apparatus |
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