JPH0615899Y2 - Ｉｃパッケージ用キャリア - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はICパッケージの搬送等を行う場合に使用するIC
パッケージ用キャリア（以下キャリアという）に関す
る。

（従来の技術とその問題点） 従来、キャリアには第７図示のワンピース型のものと、
第８図示のツーピース型のものとがある。

このうち、第７図示のワンピース型のものが一般に広く
使用されていた。これはキャリア本体１の一側面に押え
カバー２を一体成型したもので、キャリア本体１と押え
カバー２との接続部は肉薄のヒンジ３としてあるもので
ある。キャリア本体１の中央部には四角形のIC収容部４
が設けられており、上面にはIC収容部４の各辺の外側に
その辺と直角方向に隔壁５が一定間隔で並行して設けら
れて、隣接する隔壁５、５の間はリード端子収容溝６を
構成している。この場合、隔壁５のIC収容部４側の端部
はIC収容部４のそれぞれの辺から離れた位置としてあ
る。押えカバー２は４本のリード押え板７で枠型構成と
なっており、この枠型の大きさは前記キャリア本体１の
IC収容部４の４辺と隔壁５との間の空間に遊嵌されるも
のとしてある。更に前記リード押え板７のうち、ヒンジ
３と直角方向の２本は延長して先端に係止爪８が設けら
れている。

この押えカバー２で装着したICパッケージ10を押さえる
ように閉じた状態の時に係止爪８に対応する位置のキャ
リア本体１上に挿入孔９が穿設されており、係止爪８と
係止して装着したICパッケージ10のリード端子Ｌを押
え、固定する。

しかし、このような構成のものは一体成型であるので安
価ではあるが、ICパッケージ10の取り出しの際には係止
爪８の係止を解除し難く、また爪先が破損し易く使用不
能となり易い。

また、従来の他の例として第８図示のツーピース型のも
のがある。同図（イ）はICパッケージ10を収容していな
い状態の斜視図、（ロ）はICパッケージを収容した状態
の斜視図、（ハ）は（ロ）の状態の一部断面図である。
このツーピース型のものはキャリア本体11と押えカバー
12とは別成型のものである。

キャリア本体11は中央部にあるIC収容部13及びその外側
周辺にある隔壁14及びリード端子収容溝15は前記ワンピ
ース型のものと同様であるので、詳細説明は省略する。

押えカバー12は平行する２本の第一のリード押え板16
と、この一端側にこれらと直角方向の第二のリード押え
板16′とよりなるコ字状のものである。第一のリード押
え板16のうち、第二のリード押え板16′側の端部には係
止爪17が設けてあり、これと反対側の端部には互いに平
行する外側の面に係止突起18がそれぞれ設けられてい
る。

この押えカバー12を前記ワンピース型のものと同様にキ
ャリア本体のIC収容部13と隔壁14との間の空間部に遊嵌
する時に、係止爪17及び係止突起18に対応する位置に挿
入孔19及び20がキャリア本体11の上面に穿設してある。

この例では、ICパッケージ10を載置して、先ず押えカバ
ー12の係止爪17を挿入孔19に挿入して係止し、次に係止
突起18を挿入孔20に挿入してこの挿入孔20の内部にある
係止凹部（図示してない）と係合して固定する。

ICパッケージ10を取り出す場合には、押えカバー12の第
一のリード押え板16、16の係止突起18側を内側に互いに
接近するように両側から押すと、係止突起18と図示しな
い係止凹部との係合が解除されるのでそのまま押えカバ
ー12の端部を持ち上げ、係止爪17の係止をはずせば良
く、係止及び係止解除が極めて簡単である。

しかし、上述のワンピース型でも、ツーピース型でも何
れもリード押え板７若しくは16、16′によりICパッケー
ジ10のリード端子Ｌを押える構造であるので、リード端
子Ｌの形状や構造によって他のICパッケージは使用出来
ない欠点がある。また、リード端子Ｌが整列していない
場合にはICパッケージ10を装着しても、押付け不完全で
ガタを生ずることもあり、好ましくない。

さらに、リード端子Ｌを曲折しないよう慎重に押え作業
をしなければならない。

本考案は上述の問題点を解決し、ICパッケージ10の本体
部分のサイズが同一であれば、リード端子の形状が異な
っても使用可能で、弾性押付けが可能なICパッケージ用
キャリアを提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 上述の目的を達成するために、側方にリード端子Ｌ、
Ｌ′を有するＩＣパッケージ本体10′を収容するために
開口部からなるＩＣ収容部13と、前記ＩＣ収容部13の周
囲に設けられた前記ＩＣパッケージ10′のリード端子
Ｌ、Ｌ′を収容し載置するためのリード収容溝24とを有
するキャリア本体21と、前記キャリア本体21に収容され
た前記ＩＣパッケージ10を固定するための押えカバー32
よりなるＩＣパッケージ用キャリアにおいて、前記押え
カバー32は前記キャリア本体21とは別体で形成されると
共に、前記ＩＣ収容部22に収容された前記ＩＣパッケー
ジ本体10′を押圧するための下面から突出して形成され
た弾性を有するＩＣ押え片33と、側方から延びた少なく
とも二本の下向きの先端部に複数の係止片37、38を有す
る挿入脚34とが設けられており、前記キャリア本体10′
には、前記押えカバー32の挿入脚34が挿入され、前記係
止片37、38と係合可能な係合方向の高さ位置が異なる係
合面からなる複数のストッパー30、31を有する挿入孔29
が設けられていて、前記ＩＣ収容部22に前記ＩＣパッケ
ージ本体10′を収容することで前記リード収容溝24に前
記リード端子L、L′を載置させ、前記挿入脚34の係止片3
7、38と前記複数のストッパー30、31のうち所要の高さの
係合面を有するストッパー30、31の係合面と係合するこ
とで、前記キャリア本体10′に前記押えカバー32を取り
付けて、前記ＩＣ押え片33の弾性力によって前記ＩＣパ
ッケージ本体10′を下方向へ押圧することで、前記ＩＣ
パッケージ10′を前記キャリア本体21へ固定することを
特徴とするＩＣパッケージ用キャリア。

（作用） 上述のように、ICパッケージ10は押えカバー32のIC押え
片33の弾性により、ガタつきが吸収され、適確な装着が
可能となる。

また、ICパッケージ本体10′を押し下げるようにしたの
で、リード端子Ｌの曲折の恐れがない。

（実施例） 第１図は本考案のキャリアに使用出来るICパッケージの
例の斜視図で、（イ）はリード端子Ｌが一平面上にある
例、（ロ）はリード端子Ｌが曲折している例、第２図は
キャリア本体の斜視図で、（イ）は全体の斜視図、
（ロ）は位置決め部Ａの拡大斜視図、（ハ）は係止部Ｂ
の一部を破断した拡大斜視図、第３図は押えカバーの斜
視図で、（イ）は全体の斜視図、（ロ）は係止部Ａの拡
大斜視図、（ハ）は押え部Ｂの拡大斜視図、（ニ）はIC
押え片33の拡大斜視図、第４図はキャリア本体に押えカ
バーを係合した状態の上面図、第５図は第４図のA-A断
面図で、（イ）はICパッケージのリード端子Ｌが一平面
のものの場合、（ロ）は曲折しているものの場合、第６
図は第４図の裏面図である。

第２図で示すように、キャリア本体21は中央部に四角形
のIC収容部22が穿設してあり、この周囲に隔壁23でリー
ド収容溝24が形成されていることは従来例と同様である
ので、説明は省略する。上記IC収容部22の四角形の孔の
四隅にはICパッケージ用の位置決め部25が設けてある。
この位置決め部25は四角形の孔の側面の一部が内方に突
出して突堤26を形成し、その側面のうち少なくともIC収
容部22の中心側に面した側面28はそれぞれ四角形の孔の
側面に平行な面であり、上面は斜面27を形成し、斜面27
の上端は四角形の孔の上端と一致する構造である。

IC収容部22の四角形の孔の対角線の延長上にそれぞれ挿
入孔29が穿設されている。この挿入孔29の内部には第一
のストッパ30及び第二のストッパ31が設けてあるが、こ
れらの詳細は後述する。

第３図で明らかなように、押えカバー32は中央部に四角
形を形成する線上にそれぞれICパッケージ本体10′を押
付けるIC押え片33が下側に突出して形成されており、こ
の四角形の対角線の延長方向にそれぞれアーム32-1、32-
2、32-3、32-4が突出して設けられている。このアーム32-
1、32-2、32-3、32-4の各先端部は下側に直角に曲折して挿
入脚34が形成されている。

前記IC押え片33第３図（ハ）示のように両側にスリット
43、44が形成され、同図（ニ）示のように両側から対向
して設けられており、中央部が離隔して第一のIC押え片
33-1、第二のIC押え片33-2より構成され、かつ何れのIC
押え片も上下方向に弾力性を持ったものである。

前記挿入脚34は中央部にアーム方向のスリット35で曲折
部まで二分されており、かつ曲折部の内側は切欠部36で
厚さが薄くなっており、挿入脚34にアーム方向及びこれ
と直角方向の弾力性を持たせてある。また挿入脚34の二
分された先端にはアームの延長方向の側面に第一の係止
片37がそれぞれ先端が細く、曲折部側が幅広となるよう
に楔形に設けてある。また、これと直角な方向の側面に
は同様に第二の係止片38がそれぞれ設けてある。

第２図（ハ）で示すように、この挿入脚34が挿入される
前記挿入孔29には、前記対角線の外側方向の側面に第一
のストッパ30が設けてある。この第一のストッパ30は、
押えカバー32の第一の係止片37の上面と係合する下面を
キャリア本体21の上面と一致させてあり、対角線側の側
面は上向きの斜面となっている。また、対角線方向と平
行な対向する側面には第二のストッパ31が設けてある。
この第二のストッパ31は断面は第一のストッパ30と同様
であるが、上向きの斜面の上端がキャリア本体21の上面
と一致しており、その分だけ第二の係止片38の上面と係
合する下面は挿入孔29の内部下方に入っており、第一と
第二のストッパの係合する面の高さが異なっている。

次に本考案のICパッケージ用キャリアの動作について説
明する。

先ず押えカバー32を装着する前にICパッケージ10をキャ
リア本体21にセットする。この場合、ICパッケージ本体
10′の四隅が位置決め部25に接するように挿入する。こ
のように挿入すれば、リード端子Ｌはリード端子収容溝
24にそれぞれ収容される。この状態で押えカバー32を４
本の挿入脚34がそれぞれ挿入孔29に挿入されるように装
着する。

この場合、ICパッケージ10のリード端子Ｌが第１図の
（イ）の場合と（ロ）の場合とでICパッケージ本体10′
の位置（高さ）が異なる。この高さに応じて押さえカバ
ー32の挿入の深さを調節して、第一の係止片37と第一の
ストッパ30とを係合させるか、若しくは第二の係止片38
と第二のストッパ31とを係合させるかを選択すれば良
い。

このようにして押えカバー32のIC押え片33をICパッケー
ジ10のパッケージ本体10′へ接触させるが、上記二段階
の何れかのストッパに係合させる際に、第一及び第二の
IC押え片33-1、33-2により弾圧されるような位置（深
さ）を選択すれば良い。

（考案の効果） 上述のように、本考案のキャリアはキャリア本体21と押
えカバー32とが２段階の位置で係止可能であり、かつIC
押え片33-1、33-2により弾圧されているので寸法差は吸
収され、ガタつきのない完全な装着が可能である。さら
に１種類のキャリアで異なる種類のICパッケージを装着
することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のICパッケージ用キャリアに使用出来る
ICパッケージの例の斜視図で、（イ）はリード端子Ｌが
一平面上にある例、（ロ）はリード端子Ｌが曲折してい
る例、第２図はキャリア本体の斜視図で、（イ）は全体
の斜視図、（ロ）は位置決め部Ａの拡大斜視図、（ハ）
は係止部Ｂの一部破断した拡大斜視図、第３図は押えカ
バーの斜視図で、（イ）は全体の斜視図、（ロ）は係止
部Ａの拡大斜視図、（ハ）は押え部Ｂの拡大斜視図、
（ニ）はIC押え片33の拡大斜視図、第４図はキャリア本
体21に押えカバー32を係合した状態の斜視図、第５図は
第４図のA-A断面図で、（イ）はICパッケージ10のリー
ド端子Ｌが一平面のものの場合、（ロ）は曲折している
ものの場合、第６図は第４図の裏面図、第７図は従来例
のワンピース型のICパッケージ用キャリアの斜視図、第
８図は従来のツーピース型のICパッケージ用キャリアの
斜視図で、（イ）はICパッケージ10を装着していない状
態の斜視図、（ロ）はICパッケージ10を装着した状態の
斜視図、（ハ）は（ロ）の状態の一部断面図である。 10：ICパッケージ、21：キャリア本体、22：IC収容部、
32：押えカバー、33：IC押え片、Ｌ、Ｌ′：リード端
子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】側方にリード端子を有するＩＣパッケージ
   本体を収容するために開口部からなるＩＣ収容部と、前
   記ＩＣ収容部の周囲に設けられた前記ＩＣパッケージの
   リード端子を収容し載置するためのリード収容溝とを有
   するキャリア本体と、前記キャリア本体に収容された前
   記ＩＣパッケージを固定するための押えカバーよりなる
   ＩＣパッケージ用キャリアにおいて、前記押えカバーは
   前記キャリア本体とは別体で形成されると共に、前記Ｉ
   Ｃ収容部に収容された前記ＩＣパッケージ本体を押圧す
   るための下面から突出して形成された弾性を有するＩＣ
   押え片と、側方から延びた少なくとも二本の下向きの先
   端部に複数の係止片を有する挿入脚とが設けられてお
   り、前記キャリア本体には、前記押えカバーの挿入脚が
   挿入され、前記係止片と係合可能な係合方向の高さ位置
   が異なる係合面からなる複数のストッパーを有する挿入
   孔が設けられていて、前記ＩＣ収容部に前記ＩＣパッケ
   ージ本体を収容することで前記リード収容溝に前記リー
   ド端子を載置させ、前記挿入脚の係止片と前記複数のス
   トッパーのうち所要の高さの係合面を有するストッパー
   の係合面と係合することで、前記キャリア本体に前記カ
   バーを取り付けて、前記ＩＣ押え片の弾性力によって前
   記ＩＣパッケージ本体を下方向へ押圧することで、前記
   ＩＣパッケージを前記キャリア本体へ固定することを特
   徴とするＩＣパッケージ用キャリア。