JPH0616174B2 - ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 7
- -1 Naphthoquinonediazide compound Chemical class 0.000 title description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical class [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC(C)(O)CC=C1 QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICJIEWHCPMLDBW-UHFFFAOYSA-N OOO.C[N+](C)(C)CCO Chemical compound OOO.C[N+](C)(C)CCO ICJIEWHCPMLDBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000007860 aryl ester derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPKJPFXVPWGYJL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;sulfuryl dichloride;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].ClS(Cl)(=O)=O.C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 YPKJPFXVPWGYJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C(O)=O GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/72—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、一般に輻射線に感応するナフトキノンジアジ
ド系化合物及び該化合物を含有するポジ型感光性樹脂組
成物に関するものである。
ド系化合物及び該化合物を含有するポジ型感光性樹脂組
成物に関するものである。
集積回路の高集積度化は年々加速度的に進み現在では集
積度十万以上のいわゆる超LSIの時代に移行しつつあ
るが、それに伴いフォトリソグラフィー技術に対する要
求も年々厳しくなってきている。
積度十万以上のいわゆる超LSIの時代に移行しつつあ
るが、それに伴いフォトリソグラフィー技術に対する要
求も年々厳しくなってきている。
最近のリングラフィープロセスにおいては、解像力を向
上させるために光の強度の小さい単色光を用いて縮少投
影を行い、一枚のウエーハーを何回にも分割して露光す
るプロセスが導入され、さらには集積度の向上に伴い描
くべき図形もますます複雑化し、従って露光の回数も増
加しているといったように全体のプロセスの中にしめる
露光時間の割合が増加しつつある。従ってレジストの感
度を向上させることは超LSI製造のスループットを大
きく向上させ、さらに縮少投影露光機といったきわめて
高価な機械を使用する工程のスループットの向上を行な
うためコストパフォーマンスへの寄与もきわめて大き
い。このような事情でポジ型レジストの特徴である高解
像度を維持したまま感度面を改良したポジ型レジストの
出現が切望されていたのである。
上させるために光の強度の小さい単色光を用いて縮少投
影を行い、一枚のウエーハーを何回にも分割して露光す
るプロセスが導入され、さらには集積度の向上に伴い描
くべき図形もますます複雑化し、従って露光の回数も増
加しているといったように全体のプロセスの中にしめる
露光時間の割合が増加しつつある。従ってレジストの感
度を向上させることは超LSI製造のスループットを大
きく向上させ、さらに縮少投影露光機といったきわめて
高価な機械を使用する工程のスループットの向上を行な
うためコストパフォーマンスへの寄与もきわめて大き
い。このような事情でポジ型レジストの特徴である高解
像度を維持したまま感度面を改良したポジ型レジストの
出現が切望されていたのである。
特開昭58−17112号公報には、オルソー、メター
およびパラクレゾール混合物とホルムアルデヒドを縮合
して得られる軟化点110〜145℃のノボラック樹脂
及びナフトキノンジアジド系増感剤を含むポジ型フォト
レジスト組成物が記載されている。
およびパラクレゾール混合物とホルムアルデヒドを縮合
して得られる軟化点110〜145℃のノボラック樹脂
及びナフトキノンジアジド系増感剤を含むポジ型フォト
レジスト組成物が記載されている。
本発明者等は鋭意検討を進めた結果、感度、解像力及び
パターン形状の優れたポジ型フォトレジスト組成物を与
えるナフトキノンジアジド系新規化合物を見い出し、本
発明を完成させることが出来た。
パターン形状の優れたポジ型フォトレジスト組成物を与
えるナフトキノンジアジド系新規化合物を見い出し、本
発明を完成させることが出来た。
すなわち、本発明の要旨は、一般式〔I〕 〔R1:水素原子、ハロゲン原子またはニトロ基を示
す。
す。
R2:水素原子、-COOH基または-COOR3基(R3は置換基
を有していてもよい炭化水素基)を示す。lは1または
2、mは0、1または2nは2または3を示し、2≦m
+n≦3を示す。
を有していてもよい炭化水素基)を示す。lは1または
2、mは0、1または2nは2または3を示し、2≦m
+n≦3を示す。
式中、Qは を示す。〕 で表わされるナフトキノンジアジド系化合物及び該化合
物を含有するポジ型フォトレジスト組成物に存する。
物を含有するポジ型フォトレジスト組成物に存する。
本発明におけるナフトキノンジアジド系化合物は一般式
〔II〕 〔式中、R1、R2、l、mおよびnは前記一般式〔I〕
と同意義を示す。〕で表わされるベンゾフェノン系化合
物に一般式〔III〕 Q−Cl ……〔III〕 〔式中、Qは す。〕 で表わされるナフトキノンジアジドスルホニルクロライ
ドと常法に従い反応させることにより得ることが出来
る。一般式〔II〕におけるR1の具体例としてはフッ素
原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子またはニトロ基
が挙げられ、R2の具体例としては、-COOH基または-COO
R3基が挙げられる。-COOR3基としてはメチル基、エチル
基、プロピル基等のアルキルエステル、メトキシエチル
基、エトキシエトキシエチル基等の置換アルキルエステ
ルまたは、フェニルエステル等のアリールエステルが挙
げられる。
〔II〕 〔式中、R1、R2、l、mおよびnは前記一般式〔I〕
と同意義を示す。〕で表わされるベンゾフェノン系化合
物に一般式〔III〕 Q−Cl ……〔III〕 〔式中、Qは す。〕 で表わされるナフトキノンジアジドスルホニルクロライ
ドと常法に従い反応させることにより得ることが出来
る。一般式〔II〕におけるR1の具体例としてはフッ素
原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子またはニトロ基
が挙げられ、R2の具体例としては、-COOH基または-COO
R3基が挙げられる。-COOR3基としてはメチル基、エチル
基、プロピル基等のアルキルエステル、メトキシエチル
基、エトキシエトキシエチル基等の置換アルキルエステ
ルまたは、フェニルエステル等のアリールエステルが挙
げられる。
本発明における一般式〔I〕で表わされるナフトキノン
ジアジド系化合物はノボラック樹脂またはビニルフェノ
ール樹脂等のアルカリ可溶性樹脂に混合して、レジスト
組成物として用いるが、このノボラック樹脂は、例えば
フェノール、o−、m−、p−クレゾール、2.3−、2.5
−、3.4−、3.5−キシレノールまたはα−、β−ナフト
ール等のフェノール性OH基を有する化合物にホルムア
ルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等のア
ルデヒド類と縮合させることによって得られる。また、
ビニルフェノール樹脂は、例えば の構造を有するものを用いる。
ジアジド系化合物はノボラック樹脂またはビニルフェノ
ール樹脂等のアルカリ可溶性樹脂に混合して、レジスト
組成物として用いるが、このノボラック樹脂は、例えば
フェノール、o−、m−、p−クレゾール、2.3−、2.5
−、3.4−、3.5−キシレノールまたはα−、β−ナフト
ール等のフェノール性OH基を有する化合物にホルムア
ルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等のア
ルデヒド類と縮合させることによって得られる。また、
ビニルフェノール樹脂は、例えば の構造を有するものを用いる。
本発明のナフトキノンジアジド系化合物は、上記のアル
カリ可溶性樹脂に対して5〜50重量%を混合して用い
る。
カリ可溶性樹脂に対して5〜50重量%を混合して用い
る。
通常はこれらを適当な溶媒に溶かして用いる。溶媒とし
ては該感光剤、アルカリ可溶性樹脂に対して反応せず、
充分な溶解度を持ち良好な塗膜性を与える溶媒であれば
特に制限はないがメチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテートなどのセロソルブ系溶媒、
ブチルアセテート、アミルアセテートなどのエステル系
溶媒又はジメチルホルムアミド、N−メチルピロリド
ン、ジメチルスルホキシドなどの高極性溶媒、あるいは
これらの混合系溶媒、あるいはさらに芳香族炭化水素を
添加したものなどが挙げられる。
ては該感光剤、アルカリ可溶性樹脂に対して反応せず、
充分な溶解度を持ち良好な塗膜性を与える溶媒であれば
特に制限はないがメチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテートなどのセロソルブ系溶媒、
ブチルアセテート、アミルアセテートなどのエステル系
溶媒又はジメチルホルムアミド、N−メチルピロリド
ン、ジメチルスルホキシドなどの高極性溶媒、あるいは
これらの混合系溶媒、あるいはさらに芳香族炭化水素を
添加したものなどが挙げられる。
上記レジスト組成物を公知の方法により、基板に塗布
後、所定のパターンに露光し、現像することによって良
好なレジストを得ることができる。
後、所定のパターンに露光し、現像することによって良
好なレジストを得ることができる。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物の現像液には、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケ
イ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水
などの無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルア
ミンなどの第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プ
ロピルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第三アミン類、テトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイド、トリメチルヒドロキシ
エチルアンモニウムハイドロオキシオキサイドなどの第
四級アミン等の水溶液、もしくはこれにアルコール、界
面活性剤などを添加したものを使用することが出来る。
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケ
イ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水
などの無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルア
ミンなどの第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プ
ロピルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第三アミン類、テトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイド、トリメチルヒドロキシ
エチルアンモニウムハイドロオキシオキサイドなどの第
四級アミン等の水溶液、もしくはこれにアルコール、界
面活性剤などを添加したものを使用することが出来る。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は超LSI用のみなら
ず一般のIC製造用さらにはマスク作製用、あるいはオ
フセット印刷用としても有用である。
ず一般のIC製造用さらにはマスク作製用、あるいはオ
フセット印刷用としても有用である。
本発明のレジスト組成物には、染料、可塑剤、接着促進
剤、現像加速剤、界面活性剤等の添加物を混合してもよ
い。
剤、現像加速剤、界面活性剤等の添加物を混合してもよ
い。
〔実施例〕 以下に具体例をあげて本発明をさらに詳しく説明する
が、本発明はその要旨を越えない限り実施例によって何
ら制約は受けない。
が、本発明はその要旨を越えない限り実施例によって何
ら制約は受けない。
実施例1 2−ベンゾイル−2′、3′、4′−トリヒドロキシア
ゾベンゼン1.6g(4.8×10-3モル)および1,2−ナフト
キノン−2−ジアジド−5−スルホニルクロリド4.1g
(1.53×10-2モル)をジオキサン50mに溶解し、攪
拌しながらトリエチルアミン1.9gを加え、4時間25
〜30℃で反応を続ける。冷却後、水100mを加
え、反応物を析出させ、別する。最後に100mの
エタノール中で懸洗し、別後乾燥し、オレンジ色粉末
(分解点125〜130℃)の2−ベンゾイル−2′、
3′、4′−トリヒドロキシアゾベンゼン−トリス(1,
2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホネート)
3.2gを得た。得られた生成物はλmax=345mmであっ
た。
ゾベンゼン1.6g(4.8×10-3モル)および1,2−ナフト
キノン−2−ジアジド−5−スルホニルクロリド4.1g
(1.53×10-2モル)をジオキサン50mに溶解し、攪
拌しながらトリエチルアミン1.9gを加え、4時間25
〜30℃で反応を続ける。冷却後、水100mを加
え、反応物を析出させ、別する。最後に100mの
エタノール中で懸洗し、別後乾燥し、オレンジ色粉末
(分解点125〜130℃)の2−ベンゾイル−2′、
3′、4′−トリヒドロキシアゾベンゼン−トリス(1,
2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホネート)
3.2gを得た。得られた生成物はλmax=345mmであっ
た。
実施例2 2−ベンゾイル−4−クロロ−2′、3′、4′−トリ
ヒドロキシアゾベンゼン2g(5.4×10-3モル)および
1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホニルク
ロリド4.4g(1.64×10-2モル)をジオキサン50m
に溶解し、実施例1と同様に反応し、茶色粉末(分解点
115〜120℃)の2−ベンゾイル−4−クロロ−
2′、3′、4′−トリヒドロキシアゾベンゼン−トリ
ス(1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホネ
ート)4.1gを得た。得られた生成物はλmax=350mm
であった。
ヒドロキシアゾベンゼン2g(5.4×10-3モル)および
1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホニルク
ロリド4.4g(1.64×10-2モル)をジオキサン50m
に溶解し、実施例1と同様に反応し、茶色粉末(分解点
115〜120℃)の2−ベンゾイル−4−クロロ−
2′、3′、4′−トリヒドロキシアゾベンゼン−トリ
ス(1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホネ
ート)4.1gを得た。得られた生成物はλmax=350mm
であった。
実施例3〜9 実施例1と同様にして下記表−1に示すナフトキノンジ
アジド係化合物を合成した。
アジド係化合物を合成した。
実施例10 実施例1で合成したナフトキノンジアジド系化合物0.22
gと、m−クレゾール30重量%、p−クレゾール40
重量%、2.5−キシレノール30重量%およびホルマリ
ンより合成したノボラック樹脂1.0gをエチルセロソル
ブアセテート3.1gに溶解して0.2μのミリポアフィルタ
ーで過してポジ型レジスト塗布液を作った。これを5
000Åの酸化膜(SiO2)を持ったシリコンウエーハー
上にスピンコーティングして90℃30分プリベークし
て1.0μの塗膜を得た。これにコダック(株)製ステッ
プタブレット及びミカサ(注)製マスクアライナーMA
−10を用いて感度(残膜率0となる最小露光時間の逆
数で表す。)を求めた。現像は東京応化(株)製NMD
−3を用い20℃1分間行った。解像力のテストは凸版
印刷(株)の解像力テストパターンを用い上記のマスク
アライナーを使用して行った。
gと、m−クレゾール30重量%、p−クレゾール40
重量%、2.5−キシレノール30重量%およびホルマリ
ンより合成したノボラック樹脂1.0gをエチルセロソル
ブアセテート3.1gに溶解して0.2μのミリポアフィルタ
ーで過してポジ型レジスト塗布液を作った。これを5
000Åの酸化膜(SiO2)を持ったシリコンウエーハー
上にスピンコーティングして90℃30分プリベークし
て1.0μの塗膜を得た。これにコダック(株)製ステッ
プタブレット及びミカサ(注)製マスクアライナーMA
−10を用いて感度(残膜率0となる最小露光時間の逆
数で表す。)を求めた。現像は東京応化(株)製NMD
−3を用い20℃1分間行った。解像力のテストは凸版
印刷(株)の解像力テストパターンを用い上記のマスク
アライナーを使用して行った。
また、未露光部の現像前の膜厚に対する現像後の膜厚の
百分率を残膜率と定義し、未露光部の現像後の膜べりの
程度を表す尺度とする。
百分率を残膜率と定義し、未露光部の現像後の膜べりの
程度を表す尺度とする。
更に、電子顕微鏡にてパターンの断面形状を観察した。
更に実施例2、3、4および5で合成したナフトキノン
ジアジド系化合物を使用して上記と同様に評価したので
合わせて表−2にまとめる。
ジアジド系化合物を使用して上記と同様に評価したので
合わせて表−2にまとめる。
なお、上記で用いたm−クレゾール30重量%、p−ク
レゾール40重量%、2,5−キシレノール30重量%お
よびホルマリンより合成したノボラック樹脂の合成法は
以下の通りである。
レゾール40重量%、2,5−キシレノール30重量%お
よびホルマリンより合成したノボラック樹脂の合成法は
以下の通りである。
m−クレゾール142.5g(1.32モル)、p−クレゾール
190g(1.76モル)、2,5−キシレノール161g
(1.29モル)、37%ホルマリン275.2g(3.39モル)
及びシュウ酸二水物10gを89〜93℃で攪拌しなが
ら5時間反応させる。その後室温まで冷却し、30mmH
gまで減圧にして再び徐々に加熱して水分及び残存モノ
マーを追出した。最終的には176℃まで加熱し、時間
は3時間要した。残った樹脂をステンレスのバットに流
し込み冷却した。収量は427.8g。
190g(1.76モル)、2,5−キシレノール161g
(1.29モル)、37%ホルマリン275.2g(3.39モル)
及びシュウ酸二水物10gを89〜93℃で攪拌しなが
ら5時間反応させる。その後室温まで冷却し、30mmH
gまで減圧にして再び徐々に加熱して水分及び残存モノ
マーを追出した。最終的には176℃まで加熱し、時間
は3時間要した。残った樹脂をステンレスのバットに流
し込み冷却した。収量は427.8g。
ゲルパーミュレーションクロマトグラフィーでポリスチ
レン換算の重量平均分子量▲▼を求めると4610
であった。
レン換算の重量平均分子量▲▼を求めると4610
であった。
〔発明の効果〕 本発明の化合物及び組成物によれば、感度、解像力、パ
ターン形状に優れたポジ型フォトレジストが得られ、超
LSI等における精密加工等に用いて大変効果的であ
る。
ターン形状に優れたポジ型フォトレジストが得られ、超
LSI等における精密加工等に用いて大変効果的であ
る。
Claims (2)
- 【請求項1】一般式〔I〕 〔R1:水素原子、ハロゲン原子またはニトロ基を示
す。 R2:水素原子、-COOH基または-COOR3基 (R3は置換基を有していてもよい炭化水素基)を示
す。lは1または2、mは0、1または2、nは2また
は3を示し、2≦m+n≦3を示す。 式中、Qは を示す。〕 で表わされるナフトキノンジアジド系化合物。 - 【請求項2】一般式〔I〕 〔R1:水素原子、ハロゲン原子またはニトロ基を示
す。 R2:水素原子、-COOH基または-COOR3基 (R3は置換基を有していてもよい炭化水素基)を示
す。lは1または2、mは0、1または2、nは2また
は3を示し、2≦m+n≦3を示す。 式中、Qは を示す。〕 で表わされるナフトキノンジアジド系化合物を含有する
ことを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17732485A JPH0616174B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17732485A JPH0616174B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236663A JPS6236663A (ja) | 1987-02-17 |
| JPH0616174B2 true JPH0616174B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=16028985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17732485A Expired - Lifetime JPH0616174B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616174B2 (ja) |
Families Citing this family (96)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3752371T2 (de) * | 1986-12-23 | 2004-04-15 | Shipley Co. Inc., Marlborough | Fotoresistzusammensetzungen und ihre Bestandteile |
| JP2639853B2 (ja) * | 1990-05-18 | 1997-08-13 | 富士写真フイルム株式会社 | 新規キノンジアジド化合物及びそれを含有する感光性組成物 |
| CA2123193A1 (en) * | 1993-05-18 | 1994-11-19 | Shinji Konishi | Cleaning solution for apparatuses used for production of photosensitizer, apparatuses used for preparation of positive resist solutions and spin coater line pipings, and cleaning method using the cleaning solution |
| US7192681B2 (en) | 2001-07-05 | 2007-03-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition |
| US7521168B2 (en) | 2002-02-13 | 2009-04-21 | Fujifilm Corporation | Resist composition for electron beam, EUV or X-ray |
| KR100955454B1 (ko) | 2002-05-31 | 2010-04-29 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브 레지스트 조성물 |
| JP4612999B2 (ja) | 2003-10-08 | 2011-01-12 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP4448705B2 (ja) | 2004-02-05 | 2010-04-14 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4551704B2 (ja) | 2004-07-08 | 2010-09-29 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用保護膜形成組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP4621451B2 (ja) | 2004-08-11 | 2011-01-26 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用保護膜形成組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP4524154B2 (ja) | 2004-08-18 | 2010-08-11 | 富士フイルム株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| US7504193B2 (en) | 2004-09-02 | 2009-03-17 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| JP4469692B2 (ja) | 2004-09-14 | 2010-05-26 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物に用いられる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4474256B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-06-02 | 富士フイルム株式会社 | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP4452632B2 (ja) | 2005-01-24 | 2010-04-21 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| US7947421B2 (en) | 2005-01-24 | 2011-05-24 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same |
| JP4562537B2 (ja) | 2005-01-28 | 2010-10-13 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4439409B2 (ja) | 2005-02-02 | 2010-03-24 | 富士フイルム株式会社 | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| US8741537B2 (en) | 2005-03-04 | 2014-06-03 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
| US7960087B2 (en) | 2005-03-11 | 2011-06-14 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition and pattern-forming method using the same |
| JP4579019B2 (ja) | 2005-03-17 | 2010-11-10 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法 |
| EP1720072B1 (en) | 2005-05-01 | 2019-06-05 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Compositons and processes for immersion lithography |
| JP4724465B2 (ja) | 2005-05-23 | 2011-07-13 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4861767B2 (ja) | 2005-07-26 | 2012-01-25 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
| JP4580841B2 (ja) | 2005-08-16 | 2010-11-17 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP4695941B2 (ja) | 2005-08-19 | 2011-06-08 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| TWI403843B (zh) | 2005-09-13 | 2013-08-01 | Fujifilm Corp | 正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法 |
| EP3537217B1 (en) | 2005-12-09 | 2022-08-31 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition |
| JP4911456B2 (ja) | 2006-11-21 | 2012-04-04 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物、該ポジ型感光性組成物に用いられる高分子化合物、該高分子化合物の製造方法及びポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP4554665B2 (ja) | 2006-12-25 | 2010-09-29 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該パターン形成方法に用いられるネガ現像用現像液及び該パターン形成方法に用いられるネガ現像用リンス液 |
| JP4905786B2 (ja) | 2007-02-14 | 2012-03-28 | 富士フイルム株式会社 | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| EP1962139A1 (en) | 2007-02-23 | 2008-08-27 | FUJIFILM Corporation | Negative resist composition and pattern forming method using the same |
| JP5162290B2 (ja) | 2007-03-23 | 2013-03-13 | 富士フイルム株式会社 | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| US8088566B2 (en) | 2007-03-26 | 2012-01-03 | Fujifilm Corporation | Surface-treating agent for pattern formation and pattern-forming method using the surface-treating agent |
| US7592118B2 (en) | 2007-03-27 | 2009-09-22 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1975716B1 (en) | 2007-03-28 | 2013-05-15 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method |
| US8182975B2 (en) | 2007-03-28 | 2012-05-22 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1975714A1 (en) | 2007-03-28 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method |
| JP4982228B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-07-25 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
| JP5039622B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-10-03 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
| EP2138898B1 (en) | 2007-04-13 | 2014-05-21 | FUJIFILM Corporation | Method for pattern formation, and use of resist composition in said method |
| EP1980911A3 (en) | 2007-04-13 | 2009-06-24 | FUJIFILM Corporation | Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method |
| JP4617337B2 (ja) | 2007-06-12 | 2011-01-26 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法 |
| JP2008311474A (ja) | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Fujifilm Corp | パターン形成方法 |
| WO2008153155A1 (ja) | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Fujifilm Corporation | パターン形成用表面処理剤、及び該処理剤を用いたパターン形成方法 |
| JP2009053688A (ja) | 2007-07-30 | 2009-03-12 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
| JP5066405B2 (ja) | 2007-08-02 | 2012-11-07 | 富士フイルム株式会社 | 電子線、x線又はeuv用レジスト組成物及び該組成物を用いたパターン形成方法 |
| EP2020617A3 (en) | 2007-08-03 | 2009-04-29 | FUJIFILM Corporation | Resist composition containing a sulfonium compound, pattern-forming method using the resist composition, and sulfonium compound |
| US7923196B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-04-12 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| JP5449675B2 (ja) | 2007-09-21 | 2014-03-19 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物 |
| JP4911469B2 (ja) | 2007-09-28 | 2012-04-04 | 富士フイルム株式会社 | レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
| JP2009122325A (ja) | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Fujifilm Corp | トップコート組成物、それを用いたアルカリ現像液可溶性トップコート膜及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP5150296B2 (ja) | 2008-02-13 | 2013-02-20 | 富士フイルム株式会社 | 電子線、x線またはeuv用ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
| US9046773B2 (en) | 2008-03-26 | 2015-06-02 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method using the same, polymerizable compound and polymer compound obtained by polymerizing the polymerizable compound |
| JP5997873B2 (ja) | 2008-06-30 | 2016-09-28 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP5244711B2 (ja) | 2008-06-30 | 2013-07-24 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP5746818B2 (ja) | 2008-07-09 | 2015-07-08 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP5106285B2 (ja) | 2008-07-16 | 2012-12-26 | 富士フイルム株式会社 | 光硬化性組成物、インク組成物、及び該インク組成物を用いたインクジェット記録方法 |
| JP5277128B2 (ja) | 2008-09-26 | 2013-08-28 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
| WO2010067898A2 (en) | 2008-12-12 | 2010-06-17 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the composition |
| JP5377172B2 (ja) | 2009-03-31 | 2013-12-25 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| EP2447773B1 (en) | 2010-11-02 | 2013-07-10 | Fujifilm Corporation | Method for producing a pattern, method for producing a MEMS structure, use of a cured film of a photosensitive composition as a sacrificial layer or as a component of a MEMS structure |
| JP5635449B2 (ja) | 2011-03-11 | 2014-12-03 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂パターン及びその製造方法、mems構造体の製造方法、半導体素子の製造方法、並びに、メッキパターン製造方法 |
| WO2013024778A1 (ja) | 2011-08-12 | 2013-02-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、それに用いるポリフェノール化合物及びそれから誘導され得るアルコール化合物 |
| KR101986544B1 (ko) | 2011-11-18 | 2019-06-07 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 환상 화합물, 그 제조 방법, 감방사선성 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
| KR102004692B1 (ko) | 2011-11-18 | 2019-07-29 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 환상 화합물, 그 제조방법, 감방사선성 조성물 및 레지스트 패턴 형성방법 |
| JP6268677B2 (ja) | 2012-10-17 | 2018-01-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物 |
| JP5764589B2 (ja) | 2012-10-31 | 2015-08-19 | 富士フイルム株式会社 | 化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液の収容容器、並びに、これらを使用したパターン形成方法及び電子デバイスの製造方法 |
| WO2014123032A1 (ja) | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びそれに用いるポリフェノール誘導体 |
| KR20160019422A (ko) | 2013-06-07 | 2016-02-19 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 레지스트 조성물 |
| JP6284849B2 (ja) | 2013-08-23 | 2018-02-28 | 富士フイルム株式会社 | 積層体 |
| JP6167016B2 (ja) | 2013-10-31 | 2017-07-19 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、有機半導体製造用キットおよび有機半導体製造用レジスト組成物 |
| KR102233088B1 (ko) | 2014-01-31 | 2021-03-29 | 후지필름 일렉트로닉 머티리얼스 유.에스.에이., 아이엔씨. | 신규 폴리이미드 조성물 |
| WO2016172089A1 (en) | 2015-04-21 | 2016-10-27 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Photosensitive polyimide compositions |
| EP3331978B1 (en) | 2015-08-03 | 2024-10-09 | Fujifilm Electronic Materials USA, Inc. | Cleaning composition |
| TW201821280A (zh) | 2016-09-30 | 2018-06-16 | 日商富士軟片股份有限公司 | 積層體以及半導體元件的製造方法 |
| WO2018080870A1 (en) | 2016-10-25 | 2018-05-03 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Polyimides |
| US10345707B2 (en) | 2016-11-17 | 2019-07-09 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Stripping process |
| EP3587385A4 (en) | 2017-02-23 | 2021-02-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | COMPOUND, RESIN, COMPOSITION, PATTERN FORMING PROCESS AND PURIFICATION PROCESS |
| EP3605227A4 (en) | 2017-03-31 | 2020-04-22 | The School Corporation Kansai University | RESIST COMPOSITION AND STRUCTURAL MOLDING METHOD WITH USE THEREOF AND JOINT AND RESIN |
| KR20190129901A (ko) | 2017-03-31 | 2019-11-20 | 더 스쿨 코포레이션 칸사이 유니버시티 | 화합물, 화합물을 포함하는 레지스트 조성물 및 이를 이용하는 패턴형성방법 |
| WO2019004142A1 (ja) | 2017-06-28 | 2019-01-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、光学部品形成用材料、レジスト組成物、レジストパターン形成方法、レジスト用永久膜、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法 |
| EP3478777B1 (en) | 2017-09-11 | 2020-11-18 | FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | Dielectric film forming composition |
| TW201923451A (zh) | 2017-09-29 | 2019-06-16 | 學校法人關西大學 | 微影用組成物、圖案形成方法及化合物 |
| WO2019098338A1 (ja) | 2017-11-20 | 2019-05-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用膜、レジストパターン形成方法、及び回路パターン形成方法 |
| KR20200111698A (ko) | 2018-01-22 | 2020-09-29 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 화합물, 수지, 조성물 및 패턴 형성방법 |
| JP7248956B2 (ja) | 2018-01-31 | 2023-03-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 組成物、並びに、レジストパターンの形成方法及び絶縁膜の形成方法 |
| EP3747857A4 (en) | 2018-01-31 | 2021-03-17 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | COMPOUND, RESIN, COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING RESIST PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT PATTERN, AND METHOD FOR PURIFYING RESIN |
| KR20210049094A (ko) | 2018-08-24 | 2021-05-04 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 화합물, 및 그것을 포함하는 조성물, 그리고, 레지스트패턴의 형성방법 및 절연막의 형성방법 |
| JP7219822B2 (ja) | 2019-09-30 | 2023-02-08 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| EP4041803A4 (en) | 2019-10-04 | 2022-11-30 | FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | METHOD AND COMPOSITION FOR PLANARIZATION |
| CN115280188A (zh) | 2020-01-16 | 2022-11-01 | 富士胶片电子材料美国有限公司 | 干膜 |
| KR102834817B1 (ko) | 2020-03-30 | 2025-07-17 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 포토마스크 제조용 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 및 포토마스크의 제조 방법 |
| IL296306A (en) | 2020-03-31 | 2022-11-01 | Fujifilm Corp | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern forming method, and method for manufacturing electronic device |
| TW202209548A (zh) | 2020-08-27 | 2022-03-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 經加工的基材的製造方法、半導體元件的製造方法、及暫時黏合劑層形成用組成物 |
| WO2022050313A1 (ja) | 2020-09-04 | 2022-03-10 | 富士フイルム株式会社 | 有機層パターンの製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP17732485A patent/JPH0616174B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6236663A (ja) | 1987-02-17 |
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