JPH06163343A - 製造工程記憶装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造ロットの個別処理情報を確実にしかも手
軽管理できる製造工程記憶装置を提供することを目的と
する。 【構成】 ＶＬＳＩ等の製造工程において、各製造ロッ
トに固有の個別処理情報を管理するものにおいて、読み
出し及び書き込み可能な半導体メモリ３０と、書き込ま
れた情報を表示する液晶フラットパネル１３と、外部装
置２との間で受光素子１２と発光素子１１とを介して通
信を行う光通信手段とをカード状に組み込んだ。また液
晶フラットパネル１３への表示内容を、切替えるための
表示操作部１４を設けた。従って、外部装置２から光通
信によって送られた情報は、半導体メモリ３０に書き込
まれ、液晶フラットパネル１３にその情報が読み出され
る。さらに液晶フラットパネル１３への表示内容は、書
き込まれた情報の範囲内で切替え表示される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＶＬＳＩ等の製造工
程を管理する装置、特に各々の製造ロットに常に付随し
て、そのロットの工程進度や工程処理結果等の個別処理
情報を記憶する装置に関わるものである。

【０００２】

【従来の技術】ＶＬＳＩ製造工場では、各々の品種に応
じた工程の順番を記載した用紙（以後ランシートと呼
ぶ）を各々のロットに常時付随させて、作業者が工程進
捗のたびにランシートに印を記入することで、各ロット
の工程の進度に誤りのないように管理している。更にラ
ンシートには、それぞれの工程を処理した結果を各工程
の欄に記入し、ロットの品質管理にも利用している。

【０００３】しかしながら、このランシートを用いたロ
ットの進度管理の方法では、ＶＬＳＩ製造工程等にしば
しば起こり得る工程の変更がなされた場合に、それまで
記入されているランシートの工程順の欄を変更しなくて
はならず、工場内の対象となる全てのロットに対して、
手書きで新しい工程順を書き込み、あるいは削除するた
め、多大な工数が必要になる。しかも、書き込みを誤っ
たロットがあれば、このロットに対して誤った処理を行
い、ロットの品質に重大な影響をもたらす危惧があっ
た。

【０００４】このような問題を解決するため、ロットに
は個々の認識記号のみを付随し、一方で各々のロットの
個別処理情報を記憶する中央計算機を設置し、ロットの
工程処理を行うたびに計算機の端末にロットごとの認識
番号を入力し、ロットの工程進捗を記憶させたり、ロッ
トの各工程ごとの処理条件を表示して、工程処理作業を
進めさせるシステムが一般的となっている。しかしなが
ら、このようなシステムでは、中央計算機に障害が生じ
た場合に、工場全体の工程が停止してしまう。これを防
止するためには、計算機や記憶装置の二重化等の対策が
必要となるが、これには多大なコストが必要となる。

【０００５】一方、これらの問題を解決するために、ロ
ットに付随して工程を記録（記憶）する媒体として、ラ
ンシートではなく、フロッピーディスク（以後ＦＤと呼
ぶ）を用いる事例もある。この方法によれば、ＦＤには
予めロットの品種に応じた工程順が記憶されており、作
業者がロットの工程処理を行うたびに、工程処理装置の
近傍に設置されている専用の読み取り・書き込み装置に
このＦＤを挿入し、ＦＤ内に記憶されている現工程のポ
インタを進めて工程進捗を管理する。また、工程変更が
生じた場合には、専用の読み取り・書き込み装置に通信
回路で接続された中央計算機にこの変更の旨を入力して
おき、ＦＤを読み取り・書き込み装置にセットし、この
装置に一定の操作を行えば、ＦＤ内の工程情報が中央計
算機の内容に更新されるのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＦＤを
媒体としたロットの製造工程記憶装置では、以下の問題
がある。 ＶＬＳＩ工場内にはあり得る強い磁気空間では、ＦＤ
の特質上データが破壊される心配がある。 ロットの処理工程において、ロット及び処理条件が自
動的に次の工程処理装置にセットされる場合には、その
装置に備えつけらた専用の読み取り装置に、ＦＤを自動
的に挿入する必要がある。しかし、この様なシステムは
いささか困難であり、工場内の多くの工程処理装置に、
このようなシステムを導入すると、多大なコストを要す
る。 ロットの進捗状況を確認する場合は、必ず専用の読み
取り装置が必要であり、この専用装置なしには、記憶装
置内部の情報は全く参照できない。このことは、製造処
理作業上の大きな制約である。

【０００７】しかるに、本発明では上記問題点を除去す
るためになされたものであり、ＶＬＳＩ等の製造工程に
おいて、工程の進捗や工程情報等の各々の製造ロットの
個別処理情報を手軽に読み取り及び書き込みすることが
でき、且つ書き込まれた情報が破壊されることなく確実
に保持され、しかも低コストを実現できる製造工程記憶
装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ＶＬＳＩ等の製造工程において、各製造ロ
ットに固有の個別処理情報を管理するものにおいて、半
導体メモリからなり、読み出し及び書き込み可能な記憶
媒体と、液晶フラットパネルからなり、前記記憶媒体に
記憶された情報を表示する表示部と、外部装置との間で
受光素子と発光素子とを介して通信を行う光通信手段と
をカード状に組み込んだ。また前記表示部への表示内容
を、前記記憶媒体に記憶された情報の範囲内で切替え表
示するための表示操作部を設けたことを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明の製造工程記憶装置によれば、外部装置
からの光通信によって送信された各々の製造ロットの個
別処理情報は、受光素子によって受信され、半導体メモ
リからなる記憶媒体に書き込まれる。また、前記記憶媒
体に書き込まれた情報は、外部装置の操作によって、発
光素子から送信され、外部装置に読み出される。また、
液晶フラットパネルからなる表示部には、前記記憶媒体
に書き込まれた情報が読み出される。さらに表示操作部
の操作によって、前記表示部には、前記記憶媒体に記憶
された範囲内の情報が順次切替え表示される。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の製造工程記憶装置につき、Ｖ
ＬＳＩの製造工程記憶装置を一実施例として挙げ、説明
を行う。先ず、実施例の構成を、図１のブロック図によ
り説明する。図中１は、ＩＤカードであり、このＩＤカ
ード１に本発明の製造工程記憶装置を構成する各要素が
配置されている。先ず、ＩＤカード１には、発光素子１
１と、受光素子１２と、液晶フラットパネル１３と、こ
の液晶フラットパネル１３への表示を操作する表示操作
部１４が配置されている。上記の発光素子１１と受光素
子１２は、ＩＤカード１が、光通信手段を有する外部装
置２と光通信を行うための手段である。これら発光素子
１１と受光素子１２は、この作動を制御する光通信制御
部２１に接続されている。そして、液晶フラットパネル
１３は表示制御部２３、表示操作部１４は入力制御部２
４と、それぞれの作動を制御する制御部に接続されてい
る。そして、これらの制御部は、中央演算装置（以後Ｃ
ＰＵと呼ぶ）２０に接続され、ＣＰＵ２０には半導体メ
モリ３０が接続されている。

【００１１】上記構成のＩＤカード１の外観を図２に示
す。図２（１）は正面図、図２（２）は側面図である。
ここで示すように、発光素子１１、受光素子１２、液晶
フラットパネル１３及び表示操作部１４は、ＩＤカード
１の表面に配置されている。そして、これらが配置され
た面を、光通信の投受光面とする。図において１５は電
池である。また、液晶フラットパネル１３は、面積を大
きく取り、多量の情報量が表示できるようにする。そし
て、図に示したように、表示操作部１４は液晶フラット
パネル１３の表示電源となるＯＮ，ＯＦＦスイッチ１４
ａと、四方向を示す矢印キー１４ｂからなるものであ
り、矢印キー１４ｂの操作方向によって、液晶フラット
パネル１３の表示が切替わるようになっている。この表
示操作部１４の操作による、液晶フラットパネル１３の
表示の切替えの詳細は、後述する。

【００１２】次いで、半導体メモリ３０内のメモリ構成
と、記憶される情報を図３のメモリマップに基づいて説
明する。半導体メモリ３０内は、図３（１）に示すよう
に、０００００番地から０１ＦＦＦ番地までを、制御用
のプログラムコード領域３１とし、読み出し専用メモリ
によって構成する。そして、０２０００番地０３ＦＦＦ
番地までを、プログラム実行のためのプログラムデータ
領域３２、０４０００番地から１ＦＦＦＦ番地までを、
各々のロットに固有の個別処理情報（以後ロット情報と
呼ぶ）を格納するロット情報格納領域３３とし、プログ
ラムデータ領域３２とロット情報格納領域３３は、読み
出し及び書き込みメモリによって構成する。一般に１６
メガビットＤＲＡＭの製造工程の情報を記憶するために
は、約１００キロバイトのメモリ容量が必要であり、上
記のようなメモリ構成をとることで、ＩＤカードの制御
に支障をきたすことなく、ＶＬＳＩ製造工程の情報を漏
れなく記憶することが可能である。

【００１３】上記ロット情報格納領域３３内に書き込ま
れるロット情報の詳細と、それぞれが格納されているア
ドレスを、図３（２）に示した。ロット情報格納領域３
３には、ロット番号、品種名、工程数、工程データ長、
処理データ長、現在の工程番号、工程データ、処理デー
タの各情報がロット情報として書き込まれている。この
うち、工程データとは、製造工程名と工程コードを示す
ものであり、この領域は、工程データ長に示されるバイ
ト数ごとのブロックに仕切られている。そして、１ブロ
ックに１工程分の工程名とそのコードが記憶され、これ
らが工程番号順に連続して並ぶことで工程順を示してい
る。また、処理データとは、各工程の処理に関する情
報、すなわち処理日付、処理装置、処理担当作業者名、
測定結果等を示すものであり、この領域は、処理データ
長に示されるバイト数ごとのブロックに仕切られてい
る。そして、工程番号順に従った各ブロックに、その工
程での処理データが記憶されている。

【００１４】次に、上記構成のＶＬＳＩ製造工程記憶装
置の作動を、図１、図２に基づいて説明する。光通信手
段を有する外部装置２からの信号は、光通信手段によっ
て発信され、ＩＤカード１の表面に配置された受光素子
１２で受信される。受信された信号は、光通信制御部２
１からＣＰＵ２０に送られる。ＣＰＵ２０では入力信号
に従って、半導体メモリ３０内を検索し、該当情報の読
み出し及び削除、半導体メモリ３０内の該当アドレスへ
の情報の書き込み等を行う。そして、半導体メモリ３０
から読み出された情報は、発光素子１１から外部装置２
に送信される。従って、ＩＤカードに送られた情報は、
半導体メモリ３０に書き込まれるので、磁気等による情
報の破壊を防止することができる。また、ＩＤカード１
と外部装置２の間の情報の授受は、光通信によって行わ
れるので、ＩＤカード１を専用の読み取り・書き込み装
置に挿入する必要はない。

【００１５】一方、表示操作部１４からの入力信号は、
入力制御部２４からＣＰＵ２０に送られる。ＣＰＵ２０
では、入力信号に従って、半導体メモリ３０内を検索
し、該当情報を読み出しす。読み出された情報は、表示
操作部２３の操作によって、液晶フラットパネル１３に
表示される。この時、表示操作部２３の操作によって、
表示画面を切替えることができる。従って、半導体メモ
リ３０に書き込まれた情報は、液晶フラットパネル１３
で参照することができる。

【００１６】上記の半導体メモリ３０内での情報検索
は、以下の様に行われる。（図３参照）例えば、現在の
工程番号の工程データを検索する場合は、工程データ格
納ブロックの先頭アドレス＝｛工程データ領域の先頭ア
ドレス＋工程データ長×（現在の工程番号−１）｝によ
って検索する。また、現在の工程番号の処理データを検
索する場合は、工程データ格納ブロックの先頭アドレス
＝｛工程データ領域の先頭アドレス＋工程データ長×工
程数＋処理データ長×（現在の工程番号−１）｝によっ
て検索する。

【００１７】また、半導体メモリに書き込まれたロット
情報を、液晶フラットパネルで参照する場合、及び表示
操作部１４の操作による液晶フラットパネル１３の表示
の切替えを、図４に示す表示例と図２のＩＤカード正面
図に基づいて説明する。先ず、表示操作部のＯＮ，ＯＦ
Ｆスイッチ１４ａをＯＮにする。これによって、液晶フ
ラットパネル１３の電源が入り、表示が可能になる。こ
の状態において液晶フラットパネル１３には、ロット番
号と品種名が表示される（４１０）。次いで、表示操作
部１４の矢印キー１４ｂの右矢印を押すと、現在の工程
番号の工程データに表示が切り替わる（４１１）。これ
によって、作業者はＩＤカードの身元を知ることができ
る。

【００１８】上記のような表示状態から、矢印キー１４
ｂの上矢印を押していくと、工程番号が一つづつ小さい
工程データに表示が順次切り替わる（４０１）。一方、
下矢印を押していくと、工程番号が一つづつ大きい工程
データに表示が切り替わる（４２１）。これによって作
業者は、現在の工程番号の前後の工程を参照することが
できる。この操作は、工程データの領域内で行われるこ
ととする。

【００１９】また、上記のように工程データを表示して
いる状態（４１１）から、右矢印を押すと、表示されて
いる工程番号の処理データが検索され、液晶フラットパ
ネル１３の表示内容は、表示されている工程番号の処理
データに切り替わる（４１２）。この場合、液晶フラッ
トパネルの文字数の制約上、一枚の画面に該当ブロック
内の情報を表示しきれない場合には、さらに矢印キー１
４ｂの右矢印を押していくと、表示が切り替わり、順次
該当ブロックの処理データが表示されていく（４１３，
４１４・・・）。上記の状態から、矢印キー１４ｂの左
矢印を押すことで、順次表示内容が戻り、これによって
作業者は、各工程毎の処理データを参照することができ
る。この操作は、工程番号毎の処理データブロック内で
行われることとする。

【００２０】そして、表示操作部のＯＮ，ＯＦＦスイッ
チ１４ａをＯＦＦにすると、液晶フラットパネル１３の
電源が落ち、表示がきえる。以上のように、表示操作部
１４の操作によって、半導体メモリに記憶されたロット
情報を、液晶フラットパネル１３で全て参照することが
でき、ロットの進捗状況も確認できる。

【００２１】次に、上記のＶＬＳＩ製造工程記憶装置を
用いた、ロット情報の管理の一例を説明する。先ず、そ
のロットの製造工程等のロット情報を有するホストコン
ピュータからＩＤカード１へ、光通信によってロット情
報を転送し、該情報をＩＤカード１に新規登録する。新
規登録が済んだＩＤカードは、各々のロットの専用ＩＤ
カードとなる。そして、一つの工程を行う毎に、この専
用ＩＤカードに処理日付、処理装置、処理担当作業者
名、測定結果等の処理データの書き込む。処理データの
書き込み操作は、図５のフローチャート示す様に行われ
る。先ず、外部装置２から光通信にて、処理データの書
き込みのメッセージを発信する。ＩＤカードでは処理デ
ータの書き込み要求が受信され（５０１）、次いで書き
込みが要求されている工程番号ｐが取り出される（５０
２）。そして、この要求工程番号ｐを現在の工程番号ｃ
と比較し（５０３）、要求工程番号ｐが現在の工程番号
ｃより小さいと判断した場合は、否定応答を発信し（５
１０）、処理を終了する。一方、要求工程番号ｐが現在
の工程番号ｃと同じか、または大きいと判断した場合
は、上記のアドレス検索方法によって、要求工程番号ｐ
の処理データを書き込むべきブロックのアドレスを検索
する（５０４）。該当アドレスに、受信した処理データ
を書き込み（５０５）、処理の完了を外部装置に発信す
る（５０６）。

【００２２】また、上記構成のＶＬＳＩ製造工程記憶装
置では、外部装置との光通信によって、半導体メモリ内
に格納されたロット情報を外部装置から参照できる。さ
らに、既にロット情報をＩＤカードに登録した後に、当
該ロットに新たな工程を加える場合の、工程データ及び
処理データの挿入や、既にロット情報をＩＤカードに登
録した後に、当該ロットの工程を削除する場合の、工程
データ及び処理データの削除等の操作を行うことができ
る。そして、このような操作によって、ＶＬＳＩ製造工
程におけるロット情報の管理が行われる。

【００２３】

【発明の効果】以上、実施例にて説明した様に、本発明
の製造工程記憶装置によれば、以下の効果を期待でき
る。 記憶媒体として半導体メモリーを用いているため、Ｖ
ＬＳＩ等の工場内にはあり得る強い磁気から、記憶され
ているデータが守られる。 外部装置との通信は、光通信にて行われるので、自動
化のための機構的な制約が大きく軽減できる。 ＩＤカードに配置された液晶フラットパネルで、ロッ
トの進捗状況及び個別処理情報が手軽に参照できる。こ
の時、読み取り専用装置を必要としない。 以上のように、製造工程の記憶及び管理において、工程
の進捗やロット情報を手軽に読み取り及び書き込みする
ことができ、且つ書き込まれたデータは確実に保持さ
れ、しかも低コストを実現できる。また、表示操作部に
よって、液晶フラットパネルで参照できる情報量が増加
できるので、より手軽にロットの個別情報を参照し、製
造工程の進捗状況を確認できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。

【図２】本発明の一実施例を示す外観図である。

【図３】実施例に使用する半導体メモリ内のメモリマッ
プを示す図である。

【図４】液晶フラットパネルの表示例を示す図である。

【図５】メモリ内への処理データ書き込み操作のフロー
チャートである。

【符号の説明】

１ ＩＤカード ２ 外部装置 １１ 発光素子 １２ 受光素子 １３ 液晶フラットパネル １４ 表示操作部 ３０ 半導体メモリ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 製造工程において各製造ロットに固有の
   個別処理情報を管理するものにおいて、 半導体メモリを有し、読み出し及び書き込み可能な記憶
   媒体と、 液晶フラットパネルを有し、前記記憶媒体に記憶された
   情報を表示する表示部と、 外部装置との間で受光素子と発光素子とを介して通信を
   行う光通信手段と、をカード状に組み込んでなる製造工
   程記憶装置。
2. 【請求項２】 前記表示部への表示内容を、前記記憶媒
   体に記憶された情報の範囲内で切替え表示するための表
   示操作部を設けたことを特徴とする請求項１記載の製造
   工程記憶装置。