JPH06163639A - Ｔａｂ用フィルムキャリアの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用フィルムキャリアの製造方法Info
- Publication number
- JPH06163639A JPH06163639A JP4311602A JP31160292A JPH06163639A JP H06163639 A JPH06163639 A JP H06163639A JP 4311602 A JP4311602 A JP 4311602A JP 31160292 A JP31160292 A JP 31160292A JP H06163639 A JPH06163639 A JP H06163639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- film carrier
- tab
- bumps
- tab film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 手間をかけずに信頼度の高いバンプ形成、半
田付与及び半田付けを行なう、ＴＡＢ用フィルムキャリ
アの製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣチップを接合する為のバンプや電子部品
を実装する為の半田接合部を形成するＴＡＢ用フィルム
キャリア３０の製造方法において、上記のバンプや半田
を必要としない部分にはレジスト剤を塗布したＴＡＢ用
フィルムキャリア３０を、連続的に半田蒸気槽１０に通
して半田蒸気１４に曝すことによって、上記のバンプや
半田接合部を同時に形成するようになっている。
田付与及び半田付けを行なう、ＴＡＢ用フィルムキャリ
アの製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣチップを接合する為のバンプや電子部品
を実装する為の半田接合部を形成するＴＡＢ用フィルム
キャリア３０の製造方法において、上記のバンプや半田
を必要としない部分にはレジスト剤を塗布したＴＡＢ用
フィルムキャリア３０を、連続的に半田蒸気槽１０に通
して半田蒸気１４に曝すことによって、上記のバンプや
半田接合部を同時に形成するようになっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップを接合する
為のバンプや電子部品を実装する為の半田接合部を形成
する、ＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方法の改良に関
する。
為のバンプや電子部品を実装する為の半田接合部を形成
する、ＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方法の改良に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、ポリイミド樹脂等で形成された
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用フィルムキャリア
３０の一部（隣接する２つの導電パターン部）を拡大し
て示したものである。図において、ＩＣチップは、ベー
スフィルム３１に開口されたデバイスホール３２に収め
られ、このデバイスホール３２を囲むようにして四方に
放射状に形成された複数本のインナーリード３７とＩＣ
チップの裏面に形成された複数個の電極とをバンプ（接
合用溶着部材）を挟んで加熱溶融により接合させて、フ
ィルムキャリア３０に搭載される。図５は、インナーリ
ード３７及びデバイスホール３２の部分の斜視図であ
る。
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用フィルムキャリア
３０の一部（隣接する２つの導電パターン部）を拡大し
て示したものである。図において、ＩＣチップは、ベー
スフィルム３１に開口されたデバイスホール３２に収め
られ、このデバイスホール３２を囲むようにして四方に
放射状に形成された複数本のインナーリード３７とＩＣ
チップの裏面に形成された複数個の電極とをバンプ（接
合用溶着部材）を挟んで加熱溶融により接合させて、フ
ィルムキャリア３０に搭載される。図５は、インナーリ
ード３７及びデバイスホール３２の部分の斜視図であ
る。
【０００３】また、３３はベースフィルム３１に開口さ
れたアウターリード孔、３４はフィルムキャリア３０を
搬送移動する為のスプロケット孔、３５は補強の為のタ
イバー、３６は電子部品との接続の為のアウターリー
ド、３８はＩＣチップを搭載した後に端子接続の誤りや
ＩＣチップの動作をチェックする為のテストパッドであ
る。
れたアウターリード孔、３４はフィルムキャリア３０を
搬送移動する為のスプロケット孔、３５は補強の為のタ
イバー、３６は電子部品との接続の為のアウターリー
ド、３８はＩＣチップを搭載した後に端子接続の誤りや
ＩＣチップの動作をチェックする為のテストパッドであ
る。
【０００４】上記のバンプ（接合用溶着部材）を形成す
る方式として、図６に示すように、ＩＣチップ３９の電
極４０上にアンダーバイヤメタル４１を形成した後、そ
の上にバンプ４２を金めっきするめっき方式、図７に示
すように、ガラス基板（不図示）上で形成したバンプ
を、ＴＡＢ用フィルムキャリア３０のめっき済みのイン
ナーリード３７へ転写する転写バンプ方式、図８に示す
ように、ワイヤーボンディングの方式を利用して、鋲形
のバンプ４２をＩＣチップ３９の電極４０上に形成する
スタッドバンプ方式、及び図９に示すように、ＴＡＢ用
フィルムキャリア３０のインナーリード３７自体をハー
フエッチングしてバンプ４２を形成するメサバンプ方式
がある。
る方式として、図６に示すように、ＩＣチップ３９の電
極４０上にアンダーバイヤメタル４１を形成した後、そ
の上にバンプ４２を金めっきするめっき方式、図７に示
すように、ガラス基板（不図示）上で形成したバンプ
を、ＴＡＢ用フィルムキャリア３０のめっき済みのイン
ナーリード３７へ転写する転写バンプ方式、図８に示す
ように、ワイヤーボンディングの方式を利用して、鋲形
のバンプ４２をＩＣチップ３９の電極４０上に形成する
スタッドバンプ方式、及び図９に示すように、ＴＡＢ用
フィルムキャリア３０のインナーリード３７自体をハー
フエッチングしてバンプ４２を形成するメサバンプ方式
がある。
【０００５】また、電子部品を実装する為の半田を付与
する方法として、クリーム半田を用いてスクリーン印刷
版とスクリーン印刷機により、半田を塗布する方法、容
器に注入したクリーム半田に空気圧等を加えて、容器ノ
ズルから必要箇所へ、クリーム半田を供給し塗布する方
法、電子部品を接着剤等で配線回路板（ＴＡＢ用フィル
ムキャリア３０に相当）に仮固定した後、半田の溶融面
に配線回路板を接触させて半田を供給し、電子部品を固
定する方法等がある。
する方法として、クリーム半田を用いてスクリーン印刷
版とスクリーン印刷機により、半田を塗布する方法、容
器に注入したクリーム半田に空気圧等を加えて、容器ノ
ズルから必要箇所へ、クリーム半田を供給し塗布する方
法、電子部品を接着剤等で配線回路板（ＴＡＢ用フィル
ムキャリア３０に相当）に仮固定した後、半田の溶融面
に配線回路板を接触させて半田を供給し、電子部品を固
定する方法等がある。
【０００６】ところが、従来のバンプ形成方法では、そ
れぞれ金めっき工程、転写工程、ワイヤーボンディング
工程、ハーフエッチング工程等の手間のかかる工程を必
要とする他、寸法精度の安定性等にも解決すべき課題が
多い。また、従来の半田を付与する方法では、電子部品
を実装することは出来ても、バンプを形成する迄には至
らず、その上、半田付けの対象が微細なリードである
為、精密で微細な半田付けが要求されるが、２点間が不
必要な半田で繋がる半田ブリッジ等の問題が発生してい
た。
れぞれ金めっき工程、転写工程、ワイヤーボンディング
工程、ハーフエッチング工程等の手間のかかる工程を必
要とする他、寸法精度の安定性等にも解決すべき課題が
多い。また、従来の半田を付与する方法では、電子部品
を実装することは出来ても、バンプを形成する迄には至
らず、その上、半田付けの対象が微細なリードである
為、精密で微細な半田付けが要求されるが、２点間が不
必要な半田で繋がる半田ブリッジ等の問題が発生してい
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みてなされたものであり、手間をかけずに信頼度の高い
バンプ形成、半田付与及び半田付けを行なう、ＴＡＢ用
フィルムキャリアの製造方法を提供することを目的とす
る。
みてなされたものであり、手間をかけずに信頼度の高い
バンプ形成、半田付与及び半田付けを行なう、ＴＡＢ用
フィルムキャリアの製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に
提案される、請求項１に記載の本発明によるＴＡＢ用フ
ィルムキャリアの製造方法は、ＩＣチップを接合する為
のバンプや電子部品を実装する為の半田接合部を形成す
るＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方法において、上記
のバンプや半田を必要としない部分にはレジスト剤を塗
布したＴＡＢ用フィルムキャリアを、連続的に半田蒸気
槽に通して半田蒸気に曝すことによって、上記のバンプ
や半田接合部を同時に形成するようになっている。
提案される、請求項１に記載の本発明によるＴＡＢ用フ
ィルムキャリアの製造方法は、ＩＣチップを接合する為
のバンプや電子部品を実装する為の半田接合部を形成す
るＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方法において、上記
のバンプや半田を必要としない部分にはレジスト剤を塗
布したＴＡＢ用フィルムキャリアを、連続的に半田蒸気
槽に通して半田蒸気に曝すことによって、上記のバンプ
や半田接合部を同時に形成するようになっている。
【０００９】請求項２に記載の本発明によるＴＡＢ用フ
ィルムキャリアの製造方法は、所定箇所に電子部品を接
着、固定させた後、半田を必要としない部分にはレジス
ト剤を塗布したＴＡＢ用フィルムキャリアを、連続的に
半田蒸気槽に通して半田蒸気に曝すことによって、ＩＣ
チップを接合する為のバンプ形成と電子部品の半田付け
を同時に行なうようになっている。
ィルムキャリアの製造方法は、所定箇所に電子部品を接
着、固定させた後、半田を必要としない部分にはレジス
ト剤を塗布したＴＡＢ用フィルムキャリアを、連続的に
半田蒸気槽に通して半田蒸気に曝すことによって、ＩＣ
チップを接合する為のバンプ形成と電子部品の半田付け
を同時に行なうようになっている。
【００１０】請求項３に記載の本発明によるＴＡＢ用フ
ィルムキャリアの製造方法は、ＴＡＢ用フィルムキャリ
アのインナーリードを、バンプ形成に必要な最小限の長
さに形成するようになっている。
ィルムキャリアの製造方法は、ＴＡＢ用フィルムキャリ
アのインナーリードを、バンプ形成に必要な最小限の長
さに形成するようになっている。
【００１１】
【作用】請求項１に記載の本発明によるＴＡＢ用フィル
ムキャリアの製造方法では、バンプや半田を必要としな
い部分にはレジスト剤を塗布したＴＡＢ用フィルムキャ
リアを、連続的に半田蒸気槽に通して半田蒸気に曝すの
で、フィルムキャリアの表面に半田が液化して付着し、
特にインナーリードの先端には半田が厚く形成されてバ
ンプが、電子部品を接続する箇所には半田接合部が同時
に形成される。そうして、上記レジスト剤を除去するこ
とによって、手間をかけずに信頼度の高いバンプ形成と
半田付与が出来る。
ムキャリアの製造方法では、バンプや半田を必要としな
い部分にはレジスト剤を塗布したＴＡＢ用フィルムキャ
リアを、連続的に半田蒸気槽に通して半田蒸気に曝すの
で、フィルムキャリアの表面に半田が液化して付着し、
特にインナーリードの先端には半田が厚く形成されてバ
ンプが、電子部品を接続する箇所には半田接合部が同時
に形成される。そうして、上記レジスト剤を除去するこ
とによって、手間をかけずに信頼度の高いバンプ形成と
半田付与が出来る。
【００１２】請求項２に記載の本発明によるＴＡＢ用フ
ィルムキャリアの製造方法では、所定箇所に電子部品を
接着、固定させた後、半田を必要としない部分にはレジ
スト剤を塗布したＴＡＢ用フィルムキャリアを、連続的
に半田蒸気槽に通して半田蒸気に曝すので、フィルムキ
ャリアの表面には半田が液化して付着し、電子部品が半
田付けされると共に、インナーリード先端にはバンプ
が、電子部品を接続する箇所には半田接合部が同時に形
成される。そうして、上記レジスト剤を除去することに
よって、手間をかけずに、電子部品の実装及び信頼度の
高いバンプ形成と半田付与が出来る。
ィルムキャリアの製造方法では、所定箇所に電子部品を
接着、固定させた後、半田を必要としない部分にはレジ
スト剤を塗布したＴＡＢ用フィルムキャリアを、連続的
に半田蒸気槽に通して半田蒸気に曝すので、フィルムキ
ャリアの表面には半田が液化して付着し、電子部品が半
田付けされると共に、インナーリード先端にはバンプ
が、電子部品を接続する箇所には半田接合部が同時に形
成される。そうして、上記レジスト剤を除去することに
よって、手間をかけずに、電子部品の実装及び信頼度の
高いバンプ形成と半田付与が出来る。
【００１３】請求項３に記載の本発明によるＴＡＢ用フ
ィルムキャリアの製造方法では、ＴＡＢ用フィルムキャ
リアのインナーリードを、バンプ形成に必要な最小限の
長さに形成するので、ＴＡＢ用フィルムキャリアを連続
的に半田蒸気槽に通して半田蒸気に曝した時に、液化し
た半田の表面張力によって、インナーリードの部分に
は、より厚く半田が付与されて、バンプが形成され易く
なる。
ィルムキャリアの製造方法では、ＴＡＢ用フィルムキャ
リアのインナーリードを、バンプ形成に必要な最小限の
長さに形成するので、ＴＡＢ用フィルムキャリアを連続
的に半田蒸気槽に通して半田蒸気に曝した時に、液化し
た半田の表面張力によって、インナーリードの部分に
は、より厚く半田が付与されて、バンプが形成され易く
なる。
【００１４】
【実施例】以下に添付図を参照して本発明の実施例につ
いて説明する。図１は、請求項１に記載の本発明によ
る、ＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方法の一例を示し
た図である。図において、１０は半田蒸気槽、１１は溶
融半田１３を溜めておくタンク、１２は半田を液化／気
化させる為のヒーター、１４は溶融半田１３を気化させ
た半田蒸気、１５は半田蒸気１４の酸化を防ぐ為に半田
蒸気槽に充填される窒素ガス、１６ａはフィルムキャリ
ア３０を予熱する為の搬入スロート、１６ｂはフィルム
キャリア３０を冷却する為の搬出スロートである。
いて説明する。図１は、請求項１に記載の本発明によ
る、ＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方法の一例を示し
た図である。図において、１０は半田蒸気槽、１１は溶
融半田１３を溜めておくタンク、１２は半田を液化／気
化させる為のヒーター、１４は溶融半田１３を気化させ
た半田蒸気、１５は半田蒸気１４の酸化を防ぐ為に半田
蒸気槽に充填される窒素ガス、１６ａはフィルムキャリ
ア３０を予熱する為の搬入スロート、１６ｂはフィルム
キャリア３０を冷却する為の搬出スロートである。
【００１５】このような構成の装置におけるＴＡＢ用フ
ィルムキャリア３０の製造方法を以下に説明する。予
め、ＴＡＢ用フィルムキャリア３０のバンプや半田接合
を必要としない部分に、レジスト剤を塗布した後、スプ
ロケット孔３４（図４）を利用して連続的にフィルムキ
ャリア３０を搬送移動させ、搬入スロート１６ａで予熱
して、半田蒸気槽１０内へ導く。半田蒸気槽１０内で半
田蒸気１４に曝されたフィルムキャリア３０の表面に
は、半田蒸気１４が液化して付着し、特にインナーリー
ド３７（図４）の先端には、液化した半田の表面張力に
より半田が厚く付与されると同時に、アウターリード３
６（図４）の電子部品を接続する箇所にも半田が付与さ
れる。
ィルムキャリア３０の製造方法を以下に説明する。予
め、ＴＡＢ用フィルムキャリア３０のバンプや半田接合
を必要としない部分に、レジスト剤を塗布した後、スプ
ロケット孔３４（図４）を利用して連続的にフィルムキ
ャリア３０を搬送移動させ、搬入スロート１６ａで予熱
して、半田蒸気槽１０内へ導く。半田蒸気槽１０内で半
田蒸気１４に曝されたフィルムキャリア３０の表面に
は、半田蒸気１４が液化して付着し、特にインナーリー
ド３７（図４）の先端には、液化した半田の表面張力に
より半田が厚く付与されると同時に、アウターリード３
６（図４）の電子部品を接続する箇所にも半田が付与さ
れる。
【００１６】フィルムキャリア３０の表面に付着した半
田は、フィルムキャリア３０が半田蒸気槽１０から搬出
される間に、搬出スロート１６ｂで冷却されて固化す
る。その後、フィルムキャリア３０の表面からレジスト
剤を除去すると、インナーリード３７にバンプ（半田
製）を形成する工程と、アウターリード３６の電子部品
を接続する箇所に半田を付与する工程が完了する。
田は、フィルムキャリア３０が半田蒸気槽１０から搬出
される間に、搬出スロート１６ｂで冷却されて固化す
る。その後、フィルムキャリア３０の表面からレジスト
剤を除去すると、インナーリード３７にバンプ（半田
製）を形成する工程と、アウターリード３６の電子部品
を接続する箇所に半田を付与する工程が完了する。
【００１７】請求項２に記載の本発明による、ＴＡＢ用
フィルムキャリアの製造方法は、上記の請求項１に記載
のＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方法において、バン
プや半田付与を必要としない部分に、レジスト剤を塗布
する前に、所定箇所に電子部品を接着、固定させておく
ことを特徴とする。ＴＡＢ用フィルムキャリア３０の搬
送移動は、上記の請求項１に記載のＴＡＢ用フィルムキ
ャリアの製造方法と同様である。また、半田蒸気槽１０
内でのインナーリード３７（図４）の先端及びアウター
リード３６の電子部品を接続する箇所に、半田蒸気１４
が液化して付着し、半田形成されるところも同様である
が、それと同時に、アウターリード３６の電子部品を接
着、固定させたところでも半田蒸気１４が液化して付着
する。
フィルムキャリアの製造方法は、上記の請求項１に記載
のＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方法において、バン
プや半田付与を必要としない部分に、レジスト剤を塗布
する前に、所定箇所に電子部品を接着、固定させておく
ことを特徴とする。ＴＡＢ用フィルムキャリア３０の搬
送移動は、上記の請求項１に記載のＴＡＢ用フィルムキ
ャリアの製造方法と同様である。また、半田蒸気槽１０
内でのインナーリード３７（図４）の先端及びアウター
リード３６の電子部品を接続する箇所に、半田蒸気１４
が液化して付着し、半田形成されるところも同様である
が、それと同時に、アウターリード３６の電子部品を接
着、固定させたところでも半田蒸気１４が液化して付着
する。
【００１８】フィルムキャリア３０の表面に付着した半
田は、フィルムキャリア３０が半田蒸気槽１０から搬出
される間に、搬出スロート１６ｂで冷却されて固化す
る。その後、フィルムキャリア３０の表面からレジスト
剤を除去すると、インナーリード３７にバンプ（半田
製）を形成する工程と、アウターリード３６の電子部品
を接続する箇所に半田を付与する工程が完了すると共
に、一部（または全て）のアウターリード３６への電子
部品の半田付け（接続）も完了する。
田は、フィルムキャリア３０が半田蒸気槽１０から搬出
される間に、搬出スロート１６ｂで冷却されて固化す
る。その後、フィルムキャリア３０の表面からレジスト
剤を除去すると、インナーリード３７にバンプ（半田
製）を形成する工程と、アウターリード３６の電子部品
を接続する箇所に半田を付与する工程が完了すると共
に、一部（または全て）のアウターリード３６への電子
部品の半田付け（接続）も完了する。
【００１９】図２は請求項３に記載の本発明によるＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアの製造方法を説明するための図で
ある。図において、１７はバンプ１８の形成に必要な最
小限の長さに形成されたインナーリード、１９はインナ
ーリード表面にめっきされた半田層、３１はベースフィ
ルムである。このようなインナーリード１７は、バンプ
１８の形成に必要な最小限の長さに形成されているの
で、フィルムキャリアを連続的に半田蒸気槽に通して半
田蒸気に曝した時に、液化した半田の表面張力によっ
て、インナーリード１７の部分には、図２に示すよう
に、より厚く半田が付与されてバンプ１８が形成され
る。
Ｂ用フィルムキャリアの製造方法を説明するための図で
ある。図において、１７はバンプ１８の形成に必要な最
小限の長さに形成されたインナーリード、１９はインナ
ーリード表面にめっきされた半田層、３１はベースフィ
ルムである。このようなインナーリード１７は、バンプ
１８の形成に必要な最小限の長さに形成されているの
で、フィルムキャリアを連続的に半田蒸気槽に通して半
田蒸気に曝した時に、液化した半田の表面張力によっ
て、インナーリード１７の部分には、図２に示すよう
に、より厚く半田が付与されてバンプ１８が形成され
る。
【００２０】このように形成されたインナーリード１７
は、図３に示すように、加熱されたボンディングツール
によって、バンプ１８とアンダーバイヤメタル４１を介
してＩＣチップ３９の電極４０と接続される。
は、図３に示すように、加熱されたボンディングツール
によって、バンプ１８とアンダーバイヤメタル４１を介
してＩＣチップ３９の電極４０と接続される。
【００２１】
【発明の効果】請求項１に記載の本発明によるＴＡＢ用
フィルムキャリアの製造方法によれば、フィルムキャリ
アの表面に半田が液化して付着し、特にインナーリード
の先端には半田が厚く付与されてバンプが形成され、電
子部品を接続する箇所には半田接合部が同時に形成され
る。そうして、レジスト剤を除去することによって、手
間をかけずに信頼度の高いバンプ形成と半田接合部の形
成が出来る。
フィルムキャリアの製造方法によれば、フィルムキャリ
アの表面に半田が液化して付着し、特にインナーリード
の先端には半田が厚く付与されてバンプが形成され、電
子部品を接続する箇所には半田接合部が同時に形成され
る。そうして、レジスト剤を除去することによって、手
間をかけずに信頼度の高いバンプ形成と半田接合部の形
成が出来る。
【００２２】請求項２に記載の本発明によるＴＡＢ用フ
ィルムキャリアの製造方法によれば、フィルムキャリア
の表面には半田が液化して付着し、電子部品が半田付け
されると共に、インナーリード先端にはバンプが形成さ
れ、電子部品を接続する箇所には半田接合部が同時に形
成される。そうして、レジスト剤を除去することによっ
て、手間をかけずに、電子部品の実装及び信頼度の高い
バンプ形成と半田接合部の形成が出来る。
ィルムキャリアの製造方法によれば、フィルムキャリア
の表面には半田が液化して付着し、電子部品が半田付け
されると共に、インナーリード先端にはバンプが形成さ
れ、電子部品を接続する箇所には半田接合部が同時に形
成される。そうして、レジスト剤を除去することによっ
て、手間をかけずに、電子部品の実装及び信頼度の高い
バンプ形成と半田接合部の形成が出来る。
【００２３】請求項３に記載の本発明によるＴＡＢ用フ
ィルムキャリアの製造方法によれば、ＴＡＢ用フィルム
キャリアを連続的に半田蒸気槽に通して半田蒸気に曝し
た時に、液化した半田の表面張力によって、インナーリ
ードの部分には、より厚く半田が付与されて、バンプが
形成され易くなる。
ィルムキャリアの製造方法によれば、ＴＡＢ用フィルム
キャリアを連続的に半田蒸気槽に通して半田蒸気に曝し
た時に、液化した半田の表面張力によって、インナーリ
ードの部分には、より厚く半田が付与されて、バンプが
形成され易くなる。
【図１】請求項１に記載の本発明による、ＴＡＢ用フィ
ルムキャリアの製造方法の一例を示した図である。
ルムキャリアの製造方法の一例を示した図である。
【図２】請求項３に記載の本発明による、ＴＡＢ用フィ
ルムキャリアの製造方法を説明するための図である。
ルムキャリアの製造方法を説明するための図である。
【図３】請求項３に記載の本発明による、ＴＡＢ用フィ
ルムキャリアの製造方法により形成されたインナーリー
ドとＩＣチップとが接続される状況を示した図である。
ルムキャリアの製造方法により形成されたインナーリー
ドとＩＣチップとが接続される状況を示した図である。
【図４】ＴＡＢ用フィルムキャリアの一部を示した図で
ある。
ある。
【図５】ＴＡＢ用フィルムキャリアのインナーリード及
びデバイスホールの拡大斜視図である。
びデバイスホールの拡大斜視図である。
【図６】めっき方式によるバンプ形成方法を説明する為
の図である。
の図である。
【図７】転写バンプ方式によるバンプ形成方法を説明す
る為の図である。
る為の図である。
【図８】スタッドバンプ方式によるバンプ形成方法を説
明する為の図である。
明する為の図である。
【図９】メサバンプ方式によるバンプ形成方法を説明す
る為の図である。
る為の図である。
１０・・・半田蒸気槽 １２・・・ヒーター １４・・・半田蒸気 １５・・・窒素ガス １６ａ・・・搬入スロート １６ｂ・・・搬出スロート １７・・・インナーリード １８・・・バンプ ３０・・・ＴＡＢ用フィルムキャリア ３１・・・ベースフィルム ３２・・・デバイスホール ３４・・・スプロケット孔 ３６・・・アウターリード ３９・・・ＩＣチップ
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣチップを接合する為のバンプや電子部
品を実装する為の半田接合部を形成するＴＡＢ用フィル
ムキャリアの製造方法において、上記のバンプや半田を
必要としない部分にはレジスト剤を塗布したＴＡＢ用フ
ィルムキャリアを、連続的に半田蒸気槽に通して半田蒸
気に曝すことによって、上記のバンプや半田接合部を同
時に形成することを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリ
アの製造方法。 - 【請求項２】所定箇所に電子部品を接着、固定させた
後、半田を必要としない部分にはレジスト剤を塗布した
ＴＡＢ用フィルムキャリアを、連続的に半田蒸気槽に通
して半田蒸気に曝すことによって、ＩＣチップを接合す
る為のバンプ形成と電子部品の半田付けを同時に行なう
ことを特徴とする、請求項１に記載のＴＡＢ用フィルム
キャリアの製造方法。 - 【請求項３】ＴＡＢ用フィルムキャリアのインナーリー
ドを、バンプ形成に必要な最小限の長さに形成すること
を特徴とする、請求項１または請求項２に記載のＴＡＢ
用フィルムキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4311602A JPH06163639A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | Ｔａｂ用フィルムキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4311602A JPH06163639A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | Ｔａｂ用フィルムキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163639A true JPH06163639A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18019229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4311602A Withdrawn JPH06163639A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | Ｔａｂ用フィルムキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163639A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7715829B2 (en) | 2004-12-13 | 2010-05-11 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for supporting enhanced international dialing in cellular systems |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP4311602A patent/JPH06163639A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7715829B2 (en) | 2004-12-13 | 2010-05-11 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for supporting enhanced international dialing in cellular systems |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0263222B1 (en) | Method of forming solder terminals for a pinless ceramic module | |
| KR100718172B1 (ko) | 전자 디바이스 및 전자 디바이스 밀봉 방법 및 전자디바이스 접속 방법 | |
| US6563202B1 (en) | Lead frame, manufacturing method of a lead frame, semiconductor device, assembling method of a semiconductor device, and electronic apparatus | |
| US6169022B1 (en) | Method of forming projection electrodes | |
| US7470568B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| JPH06124953A (ja) | 半導体装置のバンプ形成方法 | |
| JPH07221105A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| US6323434B1 (en) | Circuit board and production method thereof | |
| JPH1079400A (ja) | 半導体装置の実装方法及び半導体装置の構造 | |
| JPH0957432A (ja) | 半田供給用キャリア | |
| KR100301356B1 (ko) | 돌기전극의형성방법 | |
| JP3207266B2 (ja) | 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 | |
| JPS63174337A (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| JPH03157959A (ja) | 実装構造及び製造方法 | |
| JPH06244522A (ja) | パッケージモジュール基板 | |
| JP2753408B2 (ja) | 半導体チップの接続方法 | |
| JPH0621147A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3132713B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001085471A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH05267391A (ja) | 析出半田法を用いた部品の実装方法 | |
| JPH05226385A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP2867547B2 (ja) | 導電突起の形成方法 | |
| JP2006012883A (ja) | 電子部品はんだ接合方法，エリアアレイ型電子部品，電子回路基板および電子部品ユニット | |
| JPH0536695A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH05283855A (ja) | プリント配線板上へのはんだ層形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |