JPH0616514B2 - ペレット付方法 - Google Patents
ペレット付方法Info
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- JPH0616514B2 JPH0616514B2 JP60103725A JP10372585A JPH0616514B2 JP H0616514 B2 JPH0616514 B2 JP H0616514B2 JP 60103725 A JP60103725 A JP 60103725A JP 10372585 A JP10372585 A JP 10372585A JP H0616514 B2 JPH0616514 B2 JP H0616514B2
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- lead frame
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、パッケージ基板にペレットおよびリードフレ
ーム取付けるペレット付工程に適用して有効な技術に関
する。
ーム取付けるペレット付工程に適用して有効な技術に関
する。
［背景技術］ セラミックからなるパッケージ基板へのペレット接合に
際しては金−シリコン共晶法が広く知られている。しか
し、材料である金がコスト高となるため、最近では接合
材としてポリイミド樹脂等からなる樹脂系の接合材を用
いることが知られている。
際しては金−シリコン共晶法が広く知られている。しか
し、材料である金がコスト高となるため、最近では接合
材としてポリイミド樹脂等からなる樹脂系の接合材を用
いることが知られている。
このような樹脂系接合材によるペレット接合を行うペレ
ット付機としては、パッケージ基板の所定位置に接合材
を塗布してペレットを載置し、加熱条件下で前記接合材
をベークした後、再度加熱してリードフレームを取付け
るものが考えられる。
ット付機としては、パッケージ基板の所定位置に接合材
を塗布してペレットを載置し、加熱条件下で前記接合材
をベークした後、再度加熱してリードフレームを取付け
るものが考えられる。
しかし、上記構造を有するペレット付機では加熱処理が
複数回必要であり、工程が複雑化している。そのため、
半導体装置の製造効率の向上にも限界があることが本発
明者によって明らかにされた。
複数回必要であり、工程が複雑化している。そのため、
半導体装置の製造効率の向上にも限界があることが本発
明者によって明らかにされた。
さらに、上記のように加熱処理を行う区間が自由に選択
できないペレット付機では、複数の方法によるペレット
接合には対処できず、ペレット付機の使用範囲が限定さ
れてしまうことも同時に本発明者によって明らかにされ
た。
できないペレット付機では、複数の方法によるペレット
接合には対処できず、ペレット付機の使用範囲が限定さ
れてしまうことも同時に本発明者によって明らかにされ
た。
なお、ペレット付機の技術として詳しく述べてある例と
しては、株式会社工業調査会、昭和５９年１１月２０日
発行「電子材料１９８４年１１月号別冊、超ＬＳＩ製造
・試験装置ガイドブック」、Ｐ１０８〜Ｐ１１３があ
る。
しては、株式会社工業調査会、昭和５９年１１月２０日
発行「電子材料１９８４年１１月号別冊、超ＬＳＩ製造
・試験装置ガイドブック」、Ｐ１０８〜Ｐ１１３があ
る。
［発明の目的］ 本発明の目的は、ペレット付けの作業を効率的に行うこ
とにより半導体装置の製造効率を向上させることにあ
る。
とにより半導体装置の製造効率を向上させることにあ
る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、パッケージ基板およびペレット間に介在され
た接合材と、パッケージ基板およびリードフレーム間に
介在された封止材とを一回の加熱工程で加熱してペレッ
トおよびリードフレームのパッケージ基板への取付けを
行うことにより、ペレット付け工程での工程数を低減し
て半導体装置の製造効率を向上させることができる。
た接合材と、パッケージ基板およびリードフレーム間に
介在された封止材とを一回の加熱工程で加熱してペレッ
トおよびリードフレームのパッケージ基板への取付けを
行うことにより、ペレット付け工程での工程数を低減し
て半導体装置の製造効率を向上させることができる。
［実施例］ 第１図は本発明の一実施例であるペレット付機を示す概
念図、第２図は本実施例のシュート部分を示す断面図で
ある。
念図、第２図は本実施例のシュート部分を示す断面図で
ある。
本実施例のペレット付機はいわゆるガラス封止型半導体
装置の製造に用いられるパッケージ基板にペレットとリ
ードフレームの取付けを行うペレット付機１である。
装置の製造に用いられるパッケージ基板にペレットとリ
ードフレームの取付けを行うペレット付機１である。
このペレット付機１は被ボンディング部材としてのパッ
ケージ基板２を供給するローダ３、前記パッケージ基板
２を搬送するシュート４、そしてペレット５およびリー
ドフレーム６の取付けを完了したパッケージ基板２を収
容するアンローダ７を備えている。
ケージ基板２を供給するローダ３、前記パッケージ基板
２を搬送するシュート４、そしてペレット５およびリー
ドフレーム６の取付けを完了したパッケージ基板２を収
容するアンローダ７を備えている。
前記ローダ３とアンローダ７を結ぶシュート４の一側部
方向にはローダ３側から順に接合材塗布機構８、ボンデ
ィングヘッド９およびフレーム付機構１０が各々並設さ
れている。
方向にはローダ３側から順に接合材塗布機構８、ボンデ
ィングヘッド９およびフレーム付機構１０が各々並設さ
れている。
前記接合材塗布機構８はパッケージ基板２の所定位置に
接合材である液状のポリイミド樹脂１１を所定量滴下す
るためのディスペンサ１を備えている。
接合材である液状のポリイミド樹脂１１を所定量滴下す
るためのディスペンサ１を備えている。
また、ボンディングヘッド９からはシュート４の方向に
ボンディングアーム１３が延設されており、そのボンデ
ィングアーム１３の先端にはペレット５を真空吸着する
ためのコレット１４が取付けられている。
ボンディングアーム１３が延設されており、そのボンデ
ィングアーム１３の先端にはペレット５を真空吸着する
ためのコレット１４が取付けられている。
一方、前記シュート４をはさんでボンディングヘッド９
の反対方向にはペレット５の位置補整を行う中間ポケッ
ト１５、およびウエハより分割されたペレット５を載置
するＸＹテーブル１６が取付けられている。すなわち、
ペレット５は図示しない搬送アーム等の移送手段によっ
てＸＹテーブル１６から取り出された後、中間ポケット
１５で位置補整が行われる。その後、前記ペレット５は
ボンディングアーム１３のコレット１４に吸着され中間
ポケット１５より取り出されてシュート４上を搬送され
るパッケージ基板２の所定位置に載置されるようになっ
ている。
の反対方向にはペレット５の位置補整を行う中間ポケッ
ト１５、およびウエハより分割されたペレット５を載置
するＸＹテーブル１６が取付けられている。すなわち、
ペレット５は図示しない搬送アーム等の移送手段によっ
てＸＹテーブル１６から取り出された後、中間ポケット
１５で位置補整が行われる。その後、前記ペレット５は
ボンディングアーム１３のコレット１４に吸着され中間
ポケット１５より取り出されてシュート４上を搬送され
るパッケージ基板２の所定位置に載置されるようになっ
ている。
また、フレーム付機構１０はチャック２０を有してお
り、リードフレーム搬送用シュート（図示せず）により
搬送されてきたリードフレーム６をシュート４上のパッ
ケージ基板２上に装置するようになっている。
り、リードフレーム搬送用シュート（図示せず）により
搬送されてきたリードフレーム６をシュート４上のパッ
ケージ基板２上に装置するようになっている。
ところで、シュート４の内部には第２図に示すようにシ
ュート４の長さ方向に一対のカートリッジヒータ１７が
温度センサ１８とともに埋設されており、シュート４の
表面を常に所定温度に維持し、シュート４上を通過する
パッケージ基板２が常に所定の温度で加熱できるように
なっている。また、このカートリッジヒータ１７はシュ
ート４上の接合材塗布区分４ａ、ペレット取付け区分４
ｂおよびリード供給区分４ｃに各々分割された状態で埋
設されており、各々のシュート区分４ａ，４ｂ，４ｃで
独立にヒータの作動の有無を選択することができるよう
になっている。
ュート４の長さ方向に一対のカートリッジヒータ１７が
温度センサ１８とともに埋設されており、シュート４の
表面を常に所定温度に維持し、シュート４上を通過する
パッケージ基板２が常に所定の温度で加熱できるように
なっている。また、このカートリッジヒータ１７はシュ
ート４上の接合材塗布区分４ａ、ペレット取付け区分４
ｂおよびリード供給区分４ｃに各々分割された状態で埋
設されており、各々のシュート区分４ａ，４ｂ，４ｃで
独立にヒータの作動の有無を選択することができるよう
になっている。
すなわち、加熱処理を行うシュート区分を自由に選択す
ることができるようになっている。
ることができるようになっている。
なお、本実施例のように接合材としてポリイミド樹脂１
１を用いてペレット付けを行う場合には、シュート区分
のうち、リード供給区分４ｃのヒータ１７ｃのみを作動
させて、温度制御を行い、他の区分４ａ，４ｂのヒータ
１７ａ，１７ｂの作動は停止して常温条件にしておけば
よい。
１を用いてペレット付けを行う場合には、シュート区分
のうち、リード供給区分４ｃのヒータ１７ｃのみを作動
させて、温度制御を行い、他の区分４ａ，４ｂのヒータ
１７ａ，１７ｂの作動は停止して常温条件にしておけば
よい。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、ローダ３より供給されたパッケージ基板２はシュ
ート４上を順次搬送され、接合材塗布機構部８のディス
ペンサ１２によりパッケージ基板２の所定位置に接合材
であるポリイミド樹脂１１の滴下され被着される。
ート４上を順次搬送され、接合材塗布機構部８のディス
ペンサ１２によりパッケージ基板２の所定位置に接合材
であるポリイミド樹脂１１の滴下され被着される。
次にパッケージ基板２がさらにシュート４上を移送され
ボンディングヘッド９の所までやってくると、中間ポケ
ット１５からコレット１４の真空吸着により取り出され
たペレット５が常温条件下でパッケージ基板２上の所定
位置、すなわち前記のポリイミド樹脂が被着された部位
上に載置される。
ボンディングヘッド９の所までやってくると、中間ポケ
ット１５からコレット１４の真空吸着により取り出され
たペレット５が常温条件下でパッケージ基板２上の所定
位置、すなわち前記のポリイミド樹脂が被着された部位
上に載置される。
上記のようにしてペレット５の載置されたパッケージ基
板２はさらにシュート４上を搬送され、フレーム付機構
１０のところまでやってくる。ここで、チャック２０に
よりリードフレーム６がパッケージ基板２の所定位置に
載置される。なお、パッケージ基板２上のリードフレー
ム２が載置されるパッケージ基板部分には予め封止材な
いしリード固定材としての低融点ガラスが塗布されてい
る。
板２はさらにシュート４上を搬送され、フレーム付機構
１０のところまでやってくる。ここで、チャック２０に
よりリードフレーム６がパッケージ基板２の所定位置に
載置される。なお、パッケージ基板２上のリードフレー
ム２が載置されるパッケージ基板部分には予め封止材な
いしリード固定材としての低融点ガラスが塗布されてい
る。
ここで、ペレット５およびリードフレーム６が載置され
たパッケージ基板２はシュート区分４ｃの内部に埋設さ
れたカートリッジヒータ１７ｃの作動により加熱され
る。この加熱により、接合材であるポリイミド樹脂１１
がベークされペレット５がパッケージ基板２に固定され
る。また、これと同時に前記ヒータ１７ｃの加熱により
低融点ガラスも溶融して、この低融点ガラス中にリード
フレーム６が浸される状態で固定される。
たパッケージ基板２はシュート区分４ｃの内部に埋設さ
れたカートリッジヒータ１７ｃの作動により加熱され
る。この加熱により、接合材であるポリイミド樹脂１１
がベークされペレット５がパッケージ基板２に固定され
る。また、これと同時に前記ヒータ１７ｃの加熱により
低融点ガラスも溶融して、この低融点ガラス中にリード
フレーム６が浸される状態で固定される。
以上のように、ペレット付およびリードフレーム付の完
了したパッケージ基板２はアンローダに収容されペレッ
ト付工程を完了する。
了したパッケージ基板２はアンローダに収容されペレッ
ト付工程を完了する。
前記パッケージ基板２はこの後、ワイヤボンディング工
程およびキャップの取付けによる封止工程を経て半導体
装置として完成する。
程およびキャップの取付けによる封止工程を経て半導体
装置として完成する。
以上のように、本実施例ではペレット５の固定とリード
フレーム６の固定を一回の加熱処理で行うため、ペレッ
ト付工程の工程数の低減を図ることができる。
フレーム６の固定を一回の加熱処理で行うため、ペレッ
ト付工程の工程数の低減を図ることができる。
また、本実施例では前記ペレット付機１を樹脂による接
合材を用いて行う場合で説明したが、このペレット付機
１は金−シリコン共晶法によるペレット付にも適用する
ことができる。この場合には全シュート区分にわったっ
てヒータ１７による加熱が行われることが必要となる
が、その際には、ペレット付機の各区分４ａ，４ｂ，４
ｃのヒータ１７ａ，１７ｂ，１７ｃを全て作動させ全シ
ュート区分を加熱状態にすることによって前記接合法に
よるペレット付けも行うことができる。
合材を用いて行う場合で説明したが、このペレット付機
１は金−シリコン共晶法によるペレット付にも適用する
ことができる。この場合には全シュート区分にわったっ
てヒータ１７による加熱が行われることが必要となる
が、その際には、ペレット付機の各区分４ａ，４ｂ，４
ｃのヒータ１７ａ，１７ｂ，１７ｃを全て作動させ全シ
ュート区分を加熱状態にすることによって前記接合法に
よるペレット付けも行うことができる。
このように本実施例のペレット付機１では、各区分のヒ
ータ１７ａ，１７ｂ，１７ｃを適宜選択して作動させる
ことにより、接合法の異なるペレット付にも対処するこ
とができる。
ータ１７ａ，１７ｂ，１７ｃを適宜選択して作動させる
ことにより、接合法の異なるペレット付にも対処するこ
とができる。
［効果］ (1)．パッケージ基板およびペレット間に介在された接
合材と、パッケージ基板およびリードフレーム間に介在
された封止材とを一回の加熱工程で加熱してペレットお
よびリードフレームのペレット基板への取付けを行うこ
とにより、ペレット付け工程での工程数を低減して半導
体装置の製造効率を向上させることができる。
合材と、パッケージ基板およびリードフレーム間に介在
された封止材とを一回の加熱工程で加熱してペレットお
よびリードフレームのペレット基板への取付けを行うこ
とにより、ペレット付け工程での工程数を低減して半導
体装置の製造効率を向上させることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、本実施例では接合材としてポリイミド樹脂を
用いた場合についてのみ説明したが、これに限らず、他
の接合材たとえば銀ペースト等であってもよい。
用いた場合についてのみ説明したが、これに限らず、他
の接合材たとえば銀ペースト等であってもよい。
［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるガラス封止による半導
体装置に適用した場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、たとえばセラミック封止による半
導体装置のペレット付機に適用しても有効な技術であ
る。
をその利用分野である、いわゆるガラス封止による半導
体装置に適用した場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、たとえばセラミック封止による半
導体装置のペレット付機に適用しても有効な技術であ
る。
第１図は本発明の一実施例であるペレット付機を示す概
念図、 第２図は第１図の実施例のシュート部分を示す断面図で
ある。 １……ペレット付機、２……パッケージ基板、３……ロ
ーダ、４……シュート、４ａ，４ｂ，４ｃ……シュート
区分、５……ペレット、６……リードフレーム、７……
アンローダ、８……接合材塗布機構、９……ボンディン
グヘッド、１０……フレーム付機構、１１……ポリイミ
ド樹脂、１２……ディスペンサ、１３……ボンディング
アーム、１４……コレット、１５……中間ポケット、１
６……ＸＹテーブル、１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…
…ヒータ（カートリッジヒータ）、１８……温度セン
サ、２０……チャック。
念図、 第２図は第１図の実施例のシュート部分を示す断面図で
ある。 １……ペレット付機、２……パッケージ基板、３……ロ
ーダ、４……シュート、４ａ，４ｂ，４ｃ……シュート
区分、５……ペレット、６……リードフレーム、７……
アンローダ、８……接合材塗布機構、９……ボンディン
グヘッド、１０……フレーム付機構、１１……ポリイミ
ド樹脂、１２……ディスペンサ、１３……ボンディング
アーム、１４……コレット、１５……中間ポケット、１
６……ＸＹテーブル、１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…
…ヒータ（カートリッジヒータ）、１８……温度セン
サ、２０……チャック。
Claims (4)
- 【請求項１】パッケージ基板にペレットおよびリードフ
レームの取付けを行うペレット付方法であって、パッケ
ージ基板およびペレット間に介在された接合材と、パッ
ケージ基板およびリードフレーム間に介在された封止材
とを一回の加熱工程で加熱してペレットおよびリードフ
レームのパッケージ基板への取付けを行うことを特徴と
するペレット付方法。 - 【請求項２】パッケージ基板の所定位置に接合材を被着
しペレットを載置してパッケージ基板およびペレット間
に接合材を介在させ、またリードフレームを前記パッケ
ージ基板の所定位置に被着された封止材の上に載置して
パッケージ基板およびリードフレーム間に封止材を介在
させることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のパ
レット付方法。 - 【請求項３】接合材がポリイミド樹脂であり、封止材が
低融点ガラスであることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のペレット付方法。 - 【請求項４】ペレットの載置を常温条件下が行うことを
特徴とする特許請求の範囲第２項記載のペレット付方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103725A JPH0616514B2 (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | ペレット付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103725A JPH0616514B2 (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | ペレット付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263230A JPS61263230A (ja) | 1986-11-21 |
| JPH0616514B2 true JPH0616514B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=14361640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60103725A Expired - Lifetime JPH0616514B2 (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | ペレット付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616514B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011091486A1 (en) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | Pman Serviços Representações Comércio E Indústria Ltda. | Composition and application process for organic liquid antifungal |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112873A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Nidec Tosok Corp | ボンディング装置の加熱部構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59208734A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | ペレツトボンデイング装置 |
| JPS6015954A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Akita Denshi Kk | フレ−ム付け装置 |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP60103725A patent/JPH0616514B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011091486A1 (en) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | Pman Serviços Representações Comércio E Indústria Ltda. | Composition and application process for organic liquid antifungal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61263230A (ja) | 1986-11-21 |
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