JPH06166813A

JPH06166813A - ガラス繊維強化樹脂組成物

Info

Publication number: JPH06166813A
Application number: JP34362692A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Nakazawa; 桂一中沢; Kunihiko Takeda; 邦彦武田
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1992-12-01
Filing date: 1992-12-01
Publication date: 1994-06-14

Abstract

(57)【要約】ポリフェニレンエーテル樹脂の末端を変性する事により
ガラス繊維との密着性を向上したガラス強化樹脂組成物【構成】末端を特定の環化基で変性したポリフェニレ
ンエーテル樹脂／熱可塑性樹脂／ガラス繊維よりなる樹
脂組成物、及びそれからの成形体。【効果】本発明の成形材料は耐熱性、剛性に優れ、ガ
ラス繊維密着性が改良される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、優れた耐熱性、剛性を
有し、かつガラス繊維密着性に優れたポリフェニレンエ
ーテル系樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び課題】ポリフェニレンエーテル系樹脂
にガラス繊維を添加する事は従来から行われている。し
かし、ガラス繊維密着性に問題があり、これにより成形
外観、他の物性に不具合を生じる。

【０００３】先行技術としては特開平２−２７６８２３
号公報、特開平３−８６７５６号公報、特開平３−２８
５９４０号公報等が挙げられる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】このような状況下にあっ
て、本発明者らは鋭意検討の結果、特定の環化末端基を
有するポリフェニレンエーテルを用いる事により、ガラ
ス繊維との密着性が大幅に向上する事を見いだし、本発
明に至ったものである。

【０００５】即ち、本発明は；（Ｉ）下記一般式（ａ）で表される環化末端基を、樹脂
を構成するフェニレンエーテルユニットの１００個に対
して平均０．０１個以上含有し、数平均分子量が１，０
００〜１００，０００の範囲にある事を特徴とする、ポ
リフェニレンエーテル樹脂５〜１００重量％、

【０００６】

【化２】

【０００７】（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅は、各々独立に、水
素、アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン基、アリー
ル基叉は置換アリール基であり、Ｒ₆〜Ｒ₉は、各々独
立に水素、アルキル基、置換アルキル基、アルケニル
基、置換アルケニル基、ハロゲン基、アリール基、置換
アリール基、アルコキシ基、Ｎ−ラクタム基、カルボン
酸基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カ
ルボン酸アミド基、ニトリル基、アシロキシ基叉はアシ
ル基である。なお、Ｒ₆とＲ₇、Ｒ₈とＲ₉は、各々独
立に結合してスピロ環状構造のリングを形成していても
良い。）

【０００８】（ＩＩ）熱可塑性樹脂０〜９５重量％、（ＩＩＩ）ガラス繊維を、上記樹脂１００重量部に対
し１〜２００重量部からなることを特徴とする、樹脂組
成物及びそれからの樹脂成形体に関する。

【０００９】本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹
脂（Ｉ）は、前記一般式（ａ）で表される環化末端基
を、樹脂を構成するポリフェニレンエーテルユニットの
１００個に対して平均０．０１個以上含有する必要があ
る。

【００１０】本発明のポリフェニレンエーテル樹脂
（Ｉ）は、エンジニアリング樹脂として用いる程度の平
均分子量（約１０，０００〜３０，０００）の場合、環
化末端基はフェニレンエーテルユニットの１００個に対
して平均０．１５個以上が好ましい。さらに好ましく
は、平均０．２個以上である。その上限は特になく、
多ければ多いほど耐熱酸化劣化の点で好ましい。又末端
基のすべてが一般式（ａ）の構造である樹脂も極めて安
定な樹脂である。

【００１１】このポリフェニレンエーテル樹脂（Ｉ）
は、その末端基を除き、繰り返し単位として一般に

【化３】で表されるフェニレンエーテルユニットを含有するもの
と定義され、特に限定はない。その代表的な例は、下記
式（ｂ）；

【００１２】

【化４】（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅は、各々独立に、水素、アルキル
基、置換アルキル基、ハロゲン基、アリール基叉は置換
アリール基から選ばれる。）で示されるフェニレンユニ
ットの少なくとも１種から構成される。

【００１３】このようなポリフェニレンエーテル樹脂
（Ｉ）の基本骨格を工業的に有利なフェノール類の酸化
カップリング重合で製造するには、Ｒ₁はメチル、エチ
ル、プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチルなどの低級ア
ルキル基叉はフェニル、ナフチルなどが好ましく、Ｒ₂
〜Ｒ₅は水素または低級アルキルが好ましい。

【００１４】最も好ましい組み合わせとしては、Ｒ₁が
メチル基またはフェニル基であり且つＲ₂〜Ｒ₅が水素
の場合、Ｒ₁とＲ₂がメチル基であり且つＲ₃〜Ｒ₅が
水素の場合である。特に、Ｒ₁がメチル基であり、Ｒ₂
〜Ｒ₅が水素であって、このフェニレンエーテルユニッ
トが全ユニットに対して９０〜１００％であることが好
ましい。

【００１５】これらの条件を満たす最も好ましいＲ₁〜
Ｒ₅を有するフェニレンエーテルユニットに対応するモ
ノマーとしては、２，６−ジメチルフェノール、２−メ
チル−６−フェニルフェノール、２，３，６−トリメチ
ルフェノール等が挙げられる。これらのモノポリマー、
コポリマーが、本発明の樹脂基本骨格としてのポリフェ
ニレンエーテル重合体として好ましく用いられる。

【００１６】又、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂
（Ｉ）中には、本願の主旨に反しない限り、従来ポリフ
ェンイレンエーテル樹脂中に存在させてもよいことが提
案されている他の種々のフェニレンエーテルユニットを
部分構造として含んでも構わない。少量共存させること
が提案されているものの例としては、特開平１−２９７
４２８号公報及び特開昭６３−３０１２２２号公報に記
載されている、２−（ジアルキルアミノメチル）６−メ
チルフェニレンエーテルユニットや、２−（Ｎ−アルキ
ル−Ｎ−フェニルアミノメチル）６−メチルフェニレン
エーテルユニット等が挙げられる。

【００１７】また、ポリフェニレンエーテル樹脂の主鎖
中にジフェノキノン等が少量結合したものも含まれる。
さらに、例えば特開平２−２７６８２３号公報、特開昭
６３−１０８０５９号公報、特開昭５９−５９７２４号
公報等に記載されている、炭素−炭素二重結合を持つ化
合物により変性されたポリフェニレンエーテルも含む。

【００１８】本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹
脂（Ｉ）の分子量としては、数平均分子量で１，０００
〜１００，０００である。その好ましい範囲は、約６，
０００〜６０，０００のものである。本発明中の数平均
分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
により、標準ポリスチレンの検量線を用いて求めたポリ
スチレン換算の数平均分子量である。

【００１９】本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹
脂（Ｉ）の環化末端基（ａ）において、Ｒ₁〜Ｒ₅は、
各々独立に、水素、アルキル基、置換アルキル基、ハロ
ゲン基、アリール基叉は置換アリール基であり、Ｒ₆〜
Ｒ₉は、各々独立に水素、アルキル基、置換アルキル
基、アルケニル基、置換アルケニル基、ハロゲン基、ア
リール基、置換アリール基、アルコキシ基、Ｎ−ラクタ
ム基、カルボン酸基、カルボン酸無水物基、カルボン酸
エステル基、カルボン酸アミド基、ニトリル基、アシロ
キシ基叉はアシル基である。なお、Ｒ₆とＲ₇、Ｒ₈と
Ｒ₉は、各々独立に結合してスピロ環状構造のリングを
形成していても良い。

【００２０】Ｒ₁〜Ｒ₅の前記定義において、アルキル
基は炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０のアル
キルである。置換アルキルの置換基としては、フッ素、
塩素、臭素などのハロゲン；ヒドロキシル基；アミノ
基；低級アルコキシ基を挙げることができる。アリール
は炭素数６〜２０のアリールである。置換アリールの置
換基としては、フッ素、塩素、臭素などのハロゲン；ヒ
ドロキシル基；アミノ基；低級アルコキシ基を挙げるこ
とができる。

【００２１】Ｒ₆〜Ｒ₉の定義において、アルキル基は
炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０のアルキル
であり、さらに好ましくは低級アルキルである。置換ア
ルキルの置換基としては、フッ素、塩素、臭素などのハ
ロゲン；ヒドロキシル基；アミノ基；低級アルコキシ基
を挙げることができる。

【００２２】アルケニルは、エチレニル、３−プロペニ
ルのような低級アルケニルが好ましい。置換アルケニル
の代表例は、１−ヒドロキシ−３−プロペニルである。
アリールは炭素数６〜２０のアリールである。置換アリ
ールの置換基としては、低級アルキル基；低級アルコシ
キ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン；ヒドロキシ
ル基；アミノ基；アミノメチル基のようなアミノアルキ
ル基を挙げることができる。

【００２３】アリール基は、広義の芳香環基の意味であ
り、狭義のアリールに加えてピリジル基、トリアジル基
などの複素芳香環基も含まれる。Ｎ−ラクタムの代表例
は、Ｎ−２−ピロリドニル，Ｎ−ε−カプロラクタモイ
ルなどである。

【００２４】カルボン酸アミドの代表例としては、カル
バモイル、フェニルカルバモイル、セリルなどが挙げら
れる。カルボン酸無水物の好ましい例は、アセトキシカ
ルボニル、ベンゾイロキシカルボニルである。

【００２５】カルボン酸エステルの代表例には、メトキ
シカルボニル、エトキシカルボニル、アリロキシカルボ
ニルなどがある。アシル基の代表例はアセチル、ベンゾ
イルなどがあり、アシロキシの好ましい例は、アセトキ
シ、ベンゾイロキシなどである。

【００２６】Ｒ₆〜Ｒ₉は、その２〜３個が、特に３個
が水素である事が安定性の面で好ましい。この際、他の
基は、アリール基、置換アリール基、カルボン酸基、カ
ルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸
アミド基、ニトリル基、Ｎ−ラクタム基から選ぶことが
好ましい。特に、Ｒ₈及びＲ₉の少なくとも１つがアリ
ール基又は置換アリール基である場合が、熱酸化劣化に
対する安定性と後述する製法の観点から好ましい。

【００２７】Ｒ₆〜Ｒ₉の定義におけるアリール又は置
換アリール基の代表としては、フェニル、トリル、クロ
ロフェニル、ナフチル、４−ピリジル、３，５−ジアミ
ノ−（ｓ）−トリアジル基等である。

【００２８】このような環化末端基の構造及び結合量は
核磁気共鳴スペクトルを用いて測定することができる。
この環化末端基（ａ）を有するポリフェニレンエーテル
樹脂（Ｉ）は、この環化末端基を有するため溶融（成
形）した場合に、下記一般式（ｃ）の転移構造の生成が
従来のポリフェニレンエーテル樹脂に比べて著しく少な
いほか、分子量の変化がほとんど起こらないといった優
れた性質を有するものである。

【００２９】

【化５】（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅は夫々独立に、水素、アルキル基、
置換アルキル基、ハロゲン基、アリール基又は置換アリ
ール基である。）

【００３０】この安定化ポリフェニレンエーテル樹脂
は、以下のようにして製造することができる。すなわ
ち、一般式（ｄ）；

【化６】

【００３１】（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅は（ａ）式で定義した
ものと同じであり、Ｒ₁₀，Ｒ₁₁はそれぞれ独立に水素、
アルキル基、置換アルキル基を表すが、同時に水素であ
ることはない。）で表される末端基を有するポリフェニ
レンエーテル重合体を

【００３２】一般式（ｅ）；

【化７】（式中、Ｒ₆〜Ｒ₉は（ａ）式で定義したものと同じで
ある。）で表される炭素−炭素二重結合を有する化合物
（以下不飽和化合物という）と共に、ラジカル重合開始
剤の不存在下に、ポリフェニレンエーテル重合体のガラ
ス転移温度以上の温度まで加熱することによって製造で
きる。

【００３３】前記（ｄ）式のＲ₁₀、Ｒ₁₁におけるアルキ
ル基、置換アルキル基は、好ましくは（Ｃ₁〜Ｃ₂₀）ア
ルキル基、（Ｃ₁〜Ｃ₂₀）ヒドロキシアルキル基、（Ｃ
₂〜Ｃ₂₂）アルコキシアルキル基、（Ｃ₃〜Ｃ₂₂）アシ
ロキシアルキル基又は（Ｃ₄〜Ｃ₂₀）ポリアルキレンエ
ーテル基である。

【００３４】このような末端基（ｄ）を持ったポリフェ
ニレンエーテルは、水酸基のオルト位に少なくとも一つ
のベンジル位水素を有するフェノール化合物を一級又は
ニ級アミンを含んだ触媒の存在下に酸化カップリング重
合又は共重合して得られる（例えば、米国特許第４，７
８８，２７７号明細書）。

【００３５】この場合、得られるポリマーは、一般式
（ｄ）で表される末端基を有するポリフェニレンエーテ
ルとベンジル位に一級又はニ級アミンの結合していない
末端構造を有するポリフェニレンエーテルとの混合物と
して得られるが、本発明においては、これを分離するこ
となく用い得る。前者と後者の使用割合は特に限定され
ないが、前者の末端基数／後者の末端基数の比で示せ
ば、好ましくは０．９以上である。

【００３６】本発明における一般式（ｄ）で表される末
端基を有するポリフェニレンエーテルと一般式（ｅ）で
表される不飽和化合物との反応使用量は、好ましくは、
一般式（ｄ）で表される末端基を有するポリフェニレン
エーテルに対して、一般式（ｅ）の不飽和化合物を２〜
５０当量程度用いれば良い。

【００３７】本発明の安定化ポリフェニレンエーテル樹
脂を製造する場合に、不飽和化合物（ｅ）としては、生
成する中間体ラジカル（ｆ）を例えばバイラジカル
（ｇ）の形態で安定化するために、Ｒ₈及び／又はＲ₉
が、アリール又は置換アリール基であることが好まし
い。

【００３８】

【化８】

【００３９】

【化９】

【００４０】不飽和化合物（ｅ）の好ましい具体例とし
ては、スチレン、α−メチルスチレン、クロルスチレ
ン、メチルスチレン、スチルベン、ケイ皮アルコール、
ベンザルアセトン、ケイ皮酸エチル、ケイ皮酸ニトリ
ル、４−ビニルピリジン、２−ビニル−３，５−ジアミ
ノ−（ｓ）−トリアジン等が挙げられる。

【００４１】不飽和化合物（ｅ）として、芳香環を含ま
ないものを用いることもできる。そのような不飽和化合
物（ｅ）の具体例としては、アクリル酸；アクリル酸の
メチル、エチル、プロピル、ブチル、イソプロピル、ｔ
−ブチル、２−エチルヘキシル、オクチル、イソデシ
ル、ラウリル、ラウリル−トリデシル、トリデシル、セ
チル−ステアリル、ステアリル、シクロヘキシル、ベン
ジルエステル等のアクリル酸エステル類；

【００４２】アクリルアミド、アクリロニトリル、メタ
クリル酸；メタクリル酸のメチル、エチル、プロピル、
ブチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、２−エチルヘキシ
ル、オクチル、イソデシル、ラウリル、ラウリル−トリ
デシル、トリデシル、セチル−ステアリル、ステアリ
ル、シクロヘキシル、ベンジルエステル等のメタクリル
酸エステル類；

【００４３】メタクリルアミド、メタクリロニトリル、
イタコン酸；イタコン酸のジメチル、ジエチル、ジブチ
ル、ジ−２−エチルヘキシル、ジノリル、ジオクチルエ
ステル等のイタコン酸のモノエステル類；イタコン酸無
水物；Ｎ−ビニルピロリドン等のＮ−ビニル化合物；ブ
チルビニルエーテル等のビニルエーテル類等が挙げられ
る。

【００４４】なお、本発明の安定化ポリフェニレンエー
テル樹脂の製造にあたっては、ポリフェニレンエーテル
系重合体を１８０℃以上のガラス転移温度以上に加熱す
る前に、不飽和化合物（ｅ）と機械的に混合しておいた
方が好ましい。

【００４５】混合の方法は特に限定されないが、ヘンシ
ェルミキサー等によってドライブレンドする方法、溶融
ブレンドの後乾燥させる方法、不飽和化合物（ｅ）をポ
リフェニレンエーテルは溶解しないが不飽和化合物
（ｅ）は溶解する、例えばメタノールやペンタン等のよ
うな溶媒に溶解させて、粉末状の末端基（ｄ）を有する
ポリフェニレンエーテル系重合体に含浸させた後、溶媒
を乾燥除去する方法などが挙げられる。

【００４６】以上のようにして機械的に混合されたポリ
フェニレンエーテル系重合体と不飽和化合物（ｅ）は、
次いでポリフェニレンエーテル系重合体のガラス転移温
度（約２０８℃）以上に加熱溶融される。好ましい温度
範囲は、ガラス転移温度の２０〜１５０℃上であり、更
に好ましくは、５０〜１２０℃上である。加熱する時間
は、温度との関係で一概にはいえないが、望まれる反応
が完了するのに充分の時間加熱すれば良い。一般には、
１分〜１時間程度であり、数分程度が好ましい。余り長
くても意味がない。

【００４７】環化末端基（ａ）の生成する反応は、通常
ガラス転移温度以上では充分早いので、不必要に過剰な
熱をかけない方がよい。また、加熱は、前述のとおり、
ラジカル重合開始剤の不存在下で行う必要がある。酸素
もできる限り排除するべきであり、そのために反応雰囲
気を窒素ガス雰囲気などにするのが好ましい。

【００４８】本発明のポリフェニレンエーテル樹脂
（Ｉ）は５〜１００重量％用いられる。好ましくは２０
〜１００重量％、更に好ましくは３５〜１００重量％で
ある。

【００４９】本発明に用いられる熱可塑性樹脂（ＩＩ）
とは、特に限定されないがポリスチレン樹脂、スチレン
系ブロック共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、
ポリエチレン、ポリプロピレン、液晶ポリマー等が挙げ
られる。

【００５０】これらの樹脂の中最良好なのは、ゴム補強
ポリスチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体及びその水素添加物である。熱
可塑性樹脂は０〜９５重量％用いられる。好ましくは０
〜８０重量％、更に好ましくは０〜６５重量％である。

【００５１】本発明に用いられるガラス繊維（ＩＩＩ）
は形態に於いて特に限定される物ではないが、繊維長１
００〜０．０１ｍｍで、繊維径０．１〜１０００μの物
が好ましい。形状に於いてはロービング、チョップドス
トランド、ストランド、ミルドファイバー等いずれも使
用される。

【００５２】表面処理剤についても特に限定されない
が、アミノシラン系カップリング剤の使用が好ましい。
これらのガラス繊維（ＩＩＩ）は単独でも２種類以上併
用しても良い。又使用量は、樹脂成分１００重量部に対
し１〜２００重量部用いられる。

【００５３】尚、本発明の樹脂組成物には、その特徴を
損なわない範囲で、帯電防止剤、他の無機フィラー、各
種の安定剤、可塑剤、難燃剤、顔料等を公知の方法に従
い適宜添加して用いる事ができる。

【００５４】本発明の樹脂組成物から、成形体を成形す
る方法に関しては、特に限定の必要はなく通常行われて
いる射出成形機による成形、または溶融プレスによる方
法等が用いられる。

【００５５】本発明の樹脂組成物は特に限定されない
が、自動車、事務機、電気・電子部品、給湯機、家具等
に用いられる。

【００５６】

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。なお、各測定は以下の条件により行った。

【００５７】ポリマーの粘度；０．５％クロロホルム
溶液を３０℃の条件でウベローデ粘度管を用いて測定
し、ηｓｐ／ｃで表す。¹ Ｈ−核磁気共鳴スペクトル；日本電子（株）製のＧ
Ｘ−２７０でＣＤＣｌ₃を溶媒として測定し、テトラメ
チルシランを基準として用いる。

【００５８】ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー（以下ＧＰＣ）；東洋曹達工業（株）製ＨＬ−８０２
ＲＴＳで測定する。ＧＰＣにおける検量線は、標準ポリ
スチレンを用いて作成したものを使用する。ポリマー中の遊離のフェノール性ＯＨ基；ＥＨＵＤ
ＳＨＣＨＯＲＩ等の方法〔ジャーナル・オブ・アプライ
ド・ポリマーズ・サイエンス；アプライド・ポリマー・
シンポジウム、３４、１０３〜１１７頁、（１９７８）
に記載〕に従って測定する。

【００５９】引張強度；ＡＳＴＭＤ−６３８に準拠
して測定する。熱変形温度；ＡＳＴＭＤ−６４８に準拠し、荷重１
８．６ｋｇ／ｃｍ²で測定する。

【００６０】アイゾット衝撃強さ；ＡＳＴＭＤ−２
５６に準拠して測定する。ガラス繊維密着性走査型電子顕微鏡で観察し樹脂との
密着性を評価する。評価は○が密着性良好、×が密着性
不良を表す。

【００６１】

【参考例１】ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｉ）の作製原料のポリフェニレンエーテルは、米国特許４，７８
８，２７７号明細書に記載されている方法に従って、ジ
ブチルアミンの存在下に、２，６−キシレノールを酸化
カップリング重合して製造する。

【００６２】得られるポリフェニレンエーテルの粘度は
０．５４５であり、ガラス転移温度は約２０８℃であ
る。¹Ｈ−核磁気共鳴スペクトルで分析した結果、
（ｈ）式；

【００６３】

【化１０】の末端基が、下記の主な繰り返し単位（ｉ）の１００個
につき、０．３２個存在する事が確認される。

【００６４】

【化１１】また、遊離のフェノール性水酸基の量は、主な繰り返し
単位（ｉ）の１００個につき、０．３４個存在する事が
確認される。

【００６５】このポリフェニレンエーテルの１００重量
部に対してスチレン１０重量部をヘンシェルミキサーで
均一にブレンドした後、スクリューの直径が３０ｍｍφ
の二軸押出機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０）中３０
０℃で溶融混練し、水槽を通してペレット化する。

【００６６】このようにして得られるペレットを¹Ｈ−
核磁気共鳴スペクトルで分析した結果、（ｊ）式；

【００６７】

【化１２】の末端基が、主な繰り返し単位（ｉ）の１００個につ
き、０．２５個存在することが、５．０２ｐｐｍのシグ
ナルの面積値から確認される。

【００６８】また、遊離のフェノール性水酸基の量は、
主な繰り返し単位（ｉ）の１００個につき０．４５個存
在する事が確認される。また、ＧＰＣで求めた数平均分
子量は２４，５００であり、粘度は０．５４７である。

【００６９】

【実施例１〜７、比較例１】このペレット（ポリフェニ
レンエーテル樹脂（Ｉ））、熱可塑性樹脂、ガラス繊維
（日本硝子繊維（株）製；ガラスファイバーチョップＲ
ＥＳ０３−ＴＰ１０１５１）を表−１、２に示す量を混
合し、再度、二軸押出機中で３２０℃で溶融混練し、ペ
レット化する。

【００７０】このペレットを射出成形機（東芝機械
（株）製ＩＳ８０ＥＰＮ）で３３０℃の条件で成形、試
験片を作製し、評価を行う。

【００７１】

【比較例２、３】参考例１の原料のポリフェニレンエー
テル、熱可塑性樹脂、ガラス繊維（日本硝子繊維（株）
製；ガラスファイバーチョップＲＥＳ０３−ＴＰ１０１
５１）を表−２に示す量を用いる以外は実施例１〜７と
同様に評価する。

【００７１】

【表１】＊１：ポリフェニレンエーテル樹脂

【００７２】

【表２】

【００７３】＊２：参考例１の原料ポリフェニレンエーテル＊３：スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加
物（スチレン／ブタジエン＝６０／４０）＊４：ゴム補強ポリスチレン

【００７４】

【発明の効果】本発明の成形材料は、良好な耐熱性、剛
性を示し、ガラス繊維密着性も良好である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ｉ）下記一般式（ａ）で表される環化
末端基を、樹脂を構成するフェニレンエーテルユニット
の１００個に対して平均０．０１個以上含有し、数平均
分子量が１，０００〜１００，０００の範囲にある事を
特徴とする、ポリフェニレンエーテル樹脂５〜１００重
量％、【化１】（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅は、各々独立に、水素、アルキル
基、置換アルキル基、ハロゲン基、アリール基叉は置換
アリール基であり、Ｒ₆〜Ｒ₉は、各々独立に水素、ア
ルキル基、置換アルキル基、アルケニル基、置換アルケ
ニル基、ハロゲン基、アリール基、置換アリール基、ア
ルコキシ基、Ｎ−ラクタム基、カルボン酸基、カルボン
酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸アミド
基、ニトリル基、アシロキシ基叉はアシル基である。な
お、Ｒ₆とＲ₇、Ｒ₈とＲ₉は、各々独立に結合してス
ピロ環状構造のリングを形成していても良い。）（ＩＩ）熱可塑性樹脂０〜９５重量％、（ＩＩＩ）ガラス繊維を、上記樹脂１００重量部に対し１〜２００重量部からなる
ことを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載の樹脂組成物から成形され
たことを特徴とする、樹脂成形体。