JPH0632383B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

多層プリント配線板の製造方法

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JPH0632383B2
JPH0632383B2 JP24523186A JP24523186A JPH0632383B2 JP H0632383 B2 JPH0632383 B2 JP H0632383B2 JP 24523186 A JP24523186 A JP 24523186A JP 24523186 A JP24523186 A JP 24523186A JP H0632383 B2 JPH0632383 B2 JP H0632383B2
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hole
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貴之 千野
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は多層プリント配線板を製造する方法に関する
ものである。
〔従来の技術〕
多層プリント配線板を製造するには、内層の表面に銅箔
からなる内層ランド等の内層配線を設け、内層と外層と
を接着したのちに、ドリルでスルーホール用孔を設ける
が、この場合にドリルで内層ランドを切削しなければな
らないので、ドリルの寿命が短くなり、また切りくずの
中に銅箔が含まれるので、スルーホール用孔の内面にえ
ぐれなどが発生するとともに、切りくずの排出性が悪く
なるので、ドリルが折損することがある。
このため、従来多層プリント配線板を製造するには、特
公昭57-34680号公報に記載されているように、内層に内
層ランドの中央部を通過しかつスルーホール用孔よりも
小さい穴をドリルであけたのちに、内層と外層とを接着
し、ついでドリルでスルーホール用孔を設けている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、この多層プリント配線板の製造方法において
は、内層の穴あけ作業に多くの時間を要するとともに、
ドリルで穴あけを行なうので、その径に制限があり、し
かもドリルの折損により不良となるおそれがある。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、内層ランドの切削量を減少することができかつ内層
に穴あけを行なう必要がない多層プリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的を達成するため、この発明においては、多層プ
リント配線板を製造する方法において、内層の表面に設
けられた内層ランドの中央部にスルーホール用孔よりも
小さい穴を設けたのち、上記内層と外層とを接着する。
〔作用〕
この多層プリント配線板の製造方法においては、スルー
ホール用孔を設けるときに穴の分だけ内層ランドの切削
量が減少する。
〔実施例〕
第１図〜第３図によりこの発明に係る多層プリント配線
板の製造方法を説明する。まず、第１図に示すように、
内層２の表面にテンティング法により銅箔からなる内層
ランド１等の内層配線を形成すると同時に、内層ランド
１の中央部にスルーホール用孔よりも小さい円形の穴３
を設ける。つぎに、第２図に示すように、内層２と外層
６との間にプリプレグ５をはさみ、積層プレスにより内
層２と外層６とを接着する。つぎに、第３図に示すよう
に、ドリルによりスルーホール用孔４を設ける。
この多層プリント配線板の製造方法においては、ドリル
によりスルーホール用孔４を設ける場合に、穴３の分だ
け内層ランド１の切削量が減少するので、ドリルの寿命
を延長することができ、スルーホール用孔４の内面にえ
ぐれなどが生ずることがなく、ドリルの折損を少なくで
きる。さらに、内層ランド１を形成すると同時に穴３を
設けるので、従来方法のように内層２の穴あけ作業を行
なう必要がない。
なお、上述実施例においては、内層ランド１の中央部に
円形の穴３を設けたが、多角形等の穴を設けてもよい。
また、上述実施例においては、銅箔からなる内層ランド
１を形成したが、他の導体箔からなる内層ランドを形成
してもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明に係る多層プリント配線
板の製造方法においては、ドリルの寿命を延長すること
ができ、ドリルの折損を少なくできるから、ドリルの使
用本数が減少するので、経済的であり、またスルーホー
ル用孔の内面にえぐれなどが生ずることがないから、ス
ルーホールの信頼性が向上し、さらに内層の穴あけ作業
を行なう必要がないから、製造工程を簡略化することが
できる。このように、この発明の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図はこの発明に係る多層プリント配線板の
製造方法の説明図である。 １……内層ランド、２……内層 ３……穴、４……スルーホール用孔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】多層プリント配線板を製造する方法におい
    て、内層の表面に設けられた内層ランドの中央部にスル
    ーホール用孔よりも小さい穴を設けたのち、上記内層と
    外層とを接着することを特徴とする多層プリント配線板
    の製造方法。
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