JPH0730307A - 高周波用電子部品 - Google Patents
高周波用電子部品Info
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- JPH0730307A JPH0730307A JP19396793A JP19396793A JPH0730307A JP H0730307 A JPH0730307 A JP H0730307A JP 19396793 A JP19396793 A JP 19396793A JP 19396793 A JP19396793 A JP 19396793A JP H0730307 A JPH0730307 A JP H0730307A
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストダウンを図り、加工を容易にして容量
トリミングも容易にできること。 【構成】 結合基板３１を樹脂で構成する。樹脂素材と
しては、例えば、結合容量形成に適当な誘電率（εｒ＝
２〜６）を持ったガラスエポキシ樹脂、ビスマレイミド
−トリアジン樹脂等を用いる。従って、結合基板３１自
体や、結合基板３１の表面に形成したコンデンサ電極膜
３２〜３４のカッティング等の加工が容易である。ま
た、エッチング等で容易にコンデンサ電極膜３２〜３４
のパターニングができる。更に、必要な場合には、コン
デンサ電極膜３２〜３４間で容量結合をとるために容量
トリミングも容易にできる。
トリミングも容易にできること。 【構成】 結合基板３１を樹脂で構成する。樹脂素材と
しては、例えば、結合容量形成に適当な誘電率（εｒ＝
２〜６）を持ったガラスエポキシ樹脂、ビスマレイミド
−トリアジン樹脂等を用いる。従って、結合基板３１自
体や、結合基板３１の表面に形成したコンデンサ電極膜
３２〜３４のカッティング等の加工が容易である。ま
た、エッチング等で容易にコンデンサ電極膜３２〜３４
のパターニングができる。更に、必要な場合には、コン
デンサ電極膜３２〜３４間で容量結合をとるために容量
トリミングも容易にできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、自動車電話、
携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電体フィルタ
に使用される高周波用電子部品に関するものである。
携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電体フィルタ
に使用される高周波用電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、バンドパスフィルタを構
成する場合、複数の誘電体同軸共振器と、これら誘電体
同軸共振器に接続されている接続端子と接続され、互い
に容量結合するために表面に複数の電極膜を形成した結
合基板と、上記誘電体同軸共振器及び結合基板を実装す
るためのベース基板等で構成していた。
成する場合、複数の誘電体同軸共振器と、これら誘電体
同軸共振器に接続されている接続端子と接続され、互い
に容量結合するために表面に複数の電極膜を形成した結
合基板と、上記誘電体同軸共振器及び結合基板を実装す
るためのベース基板等で構成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では、バン
ドパスフィルタの結合素子として上述の結合基板に誘電
体セラミックスを用いていた。しかしながら、この誘電
体セラミックスは、コストが高い、固くて加工しにく
い、結合基板の電極膜形成には印刷機、焼成炉等の大掛
かりな設備を要する、更には、熱衝撃、衝撃に弱いとい
う問題があった。
ドパスフィルタの結合素子として上述の結合基板に誘電
体セラミックスを用いていた。しかしながら、この誘電
体セラミックスは、コストが高い、固くて加工しにく
い、結合基板の電極膜形成には印刷機、焼成炉等の大掛
かりな設備を要する、更には、熱衝撃、衝撃に弱いとい
う問題があった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、コストダウンを図り、加工を容易にして容量ト
リミングも容易にできるようにした高周波用電子部品を
提供することを目的としたものである。
あって、コストダウンを図り、加工を容易にして容量ト
リミングも容易にできるようにした高周波用電子部品を
提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板３１の表
面に複数の電極膜３２〜３４を形成し、これら電極膜３
２〜３４間で容量結合を行うようにした高周波用電子部
品において、上記基板３１を所定の誘電率を有する樹脂
で構成したことを特徴としている。
面に複数の電極膜３２〜３４を形成し、これら電極膜３
２〜３４間で容量結合を行うようにした高周波用電子部
品において、上記基板３１を所定の誘電率を有する樹脂
で構成したことを特徴としている。
【０００６】
【作用】本発明によれば、カッティング、エッチング等
の加工が容易であり、必要な場合、電極膜３２〜３４の
容量トリミング、パターニングも容易にでき、しかも、
コストダウンを図ることができる。また、基板３１の加
工が容易であるため、製品の生産期間を短縮でき、また
耐環境性を向上させ、更には樹脂のために軽量化を図る
ことができる。
の加工が容易であり、必要な場合、電極膜３２〜３４の
容量トリミング、パターニングも容易にでき、しかも、
コストダウンを図ることができる。また、基板３１の加
工が容易であるため、製品の生産期間を短縮でき、また
耐環境性を向上させ、更には樹脂のために軽量化を図る
ことができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。本発明を３段のバンドパスフィルタに適用した実
施例について説明する。図１は３段のバンドパスフィル
タからなる誘電体フィルタの分解斜視図を示し、また、
図２はバンドパスフィルタの等価回路図を示している。
この誘電体フィルタは、例えば、自動車電話、携帯電話
等の移動通信機器に使用されるものであり、マイクロ波
帯に用いられるものである。
する。本発明を３段のバンドパスフィルタに適用した実
施例について説明する。図１は３段のバンドパスフィル
タからなる誘電体フィルタの分解斜視図を示し、また、
図２はバンドパスフィルタの等価回路図を示している。
この誘電体フィルタは、例えば、自動車電話、携帯電話
等の移動通信機器に使用されるものであり、マイクロ波
帯に用いられるものである。
【０００８】表面実装タイプのこの誘電体フィルタは、
ベース基板１１とカバー１とでケース部材を構成し、カ
バー１の各側板２，３にはそれぞれ舌片６が形成されて
いる。ベース基板１１の上面のアース電極１４上には３
個の１／４波長形の誘電体同軸共振器２１〜２３が半田
付け等により実装されるようになっており、また、入出
力端子１２，１３の上面には結合基板３１が架橋され
る。
ベース基板１１とカバー１とでケース部材を構成し、カ
バー１の各側板２，３にはそれぞれ舌片６が形成されて
いる。ベース基板１１の上面のアース電極１４上には３
個の１／４波長形の誘電体同軸共振器２１〜２３が半田
付け等により実装されるようになっており、また、入出
力端子１２，１３の上面には結合基板３１が架橋され
る。
【０００９】誘電体同軸共振器２１〜２３は、直方体状
に形成されている誘電体の穴２４の内周面に形成した電
極膜状の内導体と、該誘電体の表面に形成した電極膜状
の外導体と、穴２４が開口している一端面に形成され前
記内導体と外導体とを短絡する短絡電極膜とで構成さ
れ、所定の周波数で共振するようになっている。この誘
電体同軸共振器２１〜２３の穴２４には一端側を略円筒
状に形成した金属製の接続端子２５がそれぞれ圧入され
て、穴２４内の内導体と接触して導通を得ている。上記
接続端子２５の他端側は舌片状に形成されていて、結合
基板３１の上面に形成したコンデンサ電極膜３２〜３４
と半田付け等でそれぞれ接続されるようになっている。
に形成されている誘電体の穴２４の内周面に形成した電
極膜状の内導体と、該誘電体の表面に形成した電極膜状
の外導体と、穴２４が開口している一端面に形成され前
記内導体と外導体とを短絡する短絡電極膜とで構成さ
れ、所定の周波数で共振するようになっている。この誘
電体同軸共振器２１〜２３の穴２４には一端側を略円筒
状に形成した金属製の接続端子２５がそれぞれ圧入され
て、穴２４内の内導体と接触して導通を得ている。上記
接続端子２５の他端側は舌片状に形成されていて、結合
基板３１の上面に形成したコンデンサ電極膜３２〜３４
と半田付け等でそれぞれ接続されるようになっている。
【００１０】また、ベース基板１１の上面の両側には入
出力端子１２，１３が電極膜状に形成されており、ま
た、ベース基板１１の下面にも端面に形成した電極膜を
介して導通している入出力端子１２，１３が形成されて
いる。このベース基板１１の下面に入出力端子１２，１
３がユーザー側の配線基板のパターンと半田付け接続さ
れるようになっている。なお、ベース基板１１の上面に
設けられた入出力端子１２，１３は、それぞれ結合基板
３１の下面においてコンデンサ電極膜３２，３４と対向
して設けられたコンデンサ電極膜（図示せず）と半田付
け接続されるものである。
出力端子１２，１３が電極膜状に形成されており、ま
た、ベース基板１１の下面にも端面に形成した電極膜を
介して導通している入出力端子１２，１３が形成されて
いる。このベース基板１１の下面に入出力端子１２，１
３がユーザー側の配線基板のパターンと半田付け接続さ
れるようになっている。なお、ベース基板１１の上面に
設けられた入出力端子１２，１３は、それぞれ結合基板
３１の下面においてコンデンサ電極膜３２，３４と対向
して設けられたコンデンサ電極膜（図示せず）と半田付
け接続されるものである。
【００１１】入出力端子１２，１３の部分を除いたベー
ス基板１１の上面や、ベース基板１１の下面全体にわた
ってアース電極１４が形成してある。また、本実施例で
は、ベース基板１１の各辺の端部に凹部１６を凹設し、
この凹部１６内にカバー１の舌片６を挿入して、半田付
けを行うようにしている。つまり、凹部１６の側面には
上下面のアース電極１４と導通した電極膜が形成してあ
り、この電極膜とカバー１の舌片６とを半田付けするも
のである。
ス基板１１の上面や、ベース基板１１の下面全体にわた
ってアース電極１４が形成してある。また、本実施例で
は、ベース基板１１の各辺の端部に凹部１６を凹設し、
この凹部１６内にカバー１の舌片６を挿入して、半田付
けを行うようにしている。つまり、凹部１６の側面には
上下面のアース電極１４と導通した電極膜が形成してあ
り、この電極膜とカバー１の舌片６とを半田付けするも
のである。
【００１２】また、ベース基板１１の下面の周囲にはユ
ーザー側の配線基板のアースパターンと半田付け接続す
るための複数のアース端子が設けられており、これらア
ース端子の部分以外はレジスト膜が形成されるようにな
っている。また、図示していないが、ベース基板１１の
内側の任意の箇所にスルーホールを穿設して、該スルー
ホールを介して上下面のアース電極１４と導通をとるよ
うにしている。
ーザー側の配線基板のアースパターンと半田付け接続す
るための複数のアース端子が設けられており、これらア
ース端子の部分以外はレジスト膜が形成されるようにな
っている。また、図示していないが、ベース基板１１の
内側の任意の箇所にスルーホールを穿設して、該スルー
ホールを介して上下面のアース電極１４と導通をとるよ
うにしている。
【００１３】図２は図１に示す３段のバンドパスフィル
タの等価回路図を示している。キャパシタＣ1 は、結合
基板３１の上面のコンデンサ電極膜３２と下面の電極膜
（図示せず）との間の容量で形成され、キャパシタＣ2
は、結合基板３１のコンデンサ電極膜３２と３３との間
の容量で形成される。また、キャパシタＣ3 は、結合基
板３１のコンデンサ電極膜３３と３４との間の容量で形
成され、キャパシタＣ4 は、結合基板３１の上面のコン
デンサ電極膜３４と下面の電極膜（図示せず）との間の
容量で形成されている。
タの等価回路図を示している。キャパシタＣ1 は、結合
基板３１の上面のコンデンサ電極膜３２と下面の電極膜
（図示せず）との間の容量で形成され、キャパシタＣ2
は、結合基板３１のコンデンサ電極膜３２と３３との間
の容量で形成される。また、キャパシタＣ3 は、結合基
板３１のコンデンサ電極膜３３と３４との間の容量で形
成され、キャパシタＣ4 は、結合基板３１の上面のコン
デンサ電極膜３４と下面の電極膜（図示せず）との間の
容量で形成されている。
【００１４】次に本発明の要旨について説明する。本発
明においては、上記結合基板３１を従来の誘電体セラミ
ックスではなく、樹脂で構成したものであり、樹脂素材
としては、例えば、結合容量形成に適当な誘電率（εｒ
＝２〜６）を持ったガラスエポキシ樹脂、ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂等を用いている。また、結合基板３
１の上下面に形成するコンデンサ電極膜３２〜３４は例
えば、銅で形成している。
明においては、上記結合基板３１を従来の誘電体セラミ
ックスではなく、樹脂で構成したものであり、樹脂素材
としては、例えば、結合容量形成に適当な誘電率（εｒ
＝２〜６）を持ったガラスエポキシ樹脂、ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂等を用いている。また、結合基板３
１の上下面に形成するコンデンサ電極膜３２〜３４は例
えば、銅で形成している。
【００１５】従って、結合基板３１の素材が樹脂である
ために、結合基板３１自体や、結合基板３１の表面に形
成したコンデンサ電極膜３２〜３４のカッティング等の
加工が容易である。また、エッチング等で容易にコンデ
ンサ電極膜３２〜３４のパターニングができ、更には、
必要な場合には、コンデンサ電極膜３２〜３４間で容量
結合をとるために容量トリミングも容易にできるもので
ある。
ために、結合基板３１自体や、結合基板３１の表面に形
成したコンデンサ電極膜３２〜３４のカッティング等の
加工が容易である。また、エッチング等で容易にコンデ
ンサ電極膜３２〜３４のパターニングができ、更には、
必要な場合には、コンデンサ電極膜３２〜３４間で容量
結合をとるために容量トリミングも容易にできるもので
ある。
【００１６】なお、図１に示す実施例では、カバー１を
用いた場合について説明したが、カバー１を用いずに、
誘電体同軸共振器２１〜２３、結合基板３１、ベース基
板１１だけでバンドパスフィルタを構成する場合もあ
る。
用いた場合について説明したが、カバー１を用いずに、
誘電体同軸共振器２１〜２３、結合基板３１、ベース基
板１１だけでバンドパスフィルタを構成する場合もあ
る。
【００１７】尚、図１の場合には、本発明を３段のバン
ドパスフィルタに場合に適用した場合について説明した
が、誘電体同軸共振器の段数に限定されず、２段の場合
や、４段以上の場合にも本発明を適用できるものであ
る。また、バンドパスフィルタに限らず、ハイパスフィ
ルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィ
ルタの単独構成や、これらの各種フィルタを組み合わせ
た場合において結合基板を使用する場合に本発明を適用
できるのは勿論である。
ドパスフィルタに場合に適用した場合について説明した
が、誘電体同軸共振器の段数に限定されず、２段の場合
や、４段以上の場合にも本発明を適用できるものであ
る。また、バンドパスフィルタに限らず、ハイパスフィ
ルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィ
ルタの単独構成や、これらの各種フィルタを組み合わせ
た場合において結合基板を使用する場合に本発明を適用
できるのは勿論である。
【００１８】更に、実施例で用いたバンドパスフィルタ
を基にした複合フィルタ、バンドパスフィルタ等のフィ
ルタと増幅器等を一体化した複合回路、フィルタを組み
合わせたマルチプレクサ等にも本発明を適用できるもの
である。また、角型コンデンサのような対向電極を持つ
容量素子にも本発明のように素材に樹脂を用いるように
しても良い。更に、樹脂を素材とした結合基板を多層基
板として構成し、容量不足を補ったり、複雑な回路に対
応させるようにしても良いものである。
を基にした複合フィルタ、バンドパスフィルタ等のフィ
ルタと増幅器等を一体化した複合回路、フィルタを組み
合わせたマルチプレクサ等にも本発明を適用できるもの
である。また、角型コンデンサのような対向電極を持つ
容量素子にも本発明のように素材に樹脂を用いるように
しても良い。更に、樹脂を素材とした結合基板を多層基
板として構成し、容量不足を補ったり、複雑な回路に対
応させるようにしても良いものである。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、基板の表面に複数の電
極膜を形成し、これら電極膜間で容量結合を行うように
した高周波用電子部品において、上記基板を所定の誘電
率を有する樹脂で構成したことを特徴としているもので
あるから、カッティング、エッチング等の加工が容易で
あり、必要な場合、電極膜の容量トリミング、パターニ
ングも容易にでき、しかも、コストダウンを図ることが
できる。また、基板の加工が容易であるため、製品の生
産期間を短縮でき、また耐環境性を向上させ、更には樹
脂のために軽量化を図ることができるという効果を奏す
るものである。
極膜を形成し、これら電極膜間で容量結合を行うように
した高周波用電子部品において、上記基板を所定の誘電
率を有する樹脂で構成したことを特徴としているもので
あるから、カッティング、エッチング等の加工が容易で
あり、必要な場合、電極膜の容量トリミング、パターニ
ングも容易にでき、しかも、コストダウンを図ることが
できる。また、基板の加工が容易であるため、製品の生
産期間を短縮でき、また耐環境性を向上させ、更には樹
脂のために軽量化を図ることができるという効果を奏す
るものである。
【図１】本発明の実施例を適用したバンドパスフィルタ
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施例の図１に示すバンドパスフィル
タの等価回路図である。
タの等価回路図である。
１１ ベース基板 ２１ 誘電体同軸共振器 ２２ 誘電体同軸共振器 ２３ 誘電体同軸共振器 ３１ 結合基板 ３２ コンデンサ電極膜 ３３ コンデンサ電極膜 ３４ コンデンサ電極膜
Claims (1)
- 【請求項１】 基板（３１）の表面に複数の電極膜（３
２）〜（３４）を形成し、これら電極膜間（３２）〜
（３４）で容量結合を行うようにした高周波用電子部品
において、上記基板（３１）を所定の誘電率を有する樹
脂で構成したことを特徴とする高周波用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19396793A JPH0730307A (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | 高周波用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19396793A JPH0730307A (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | 高周波用電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730307A true JPH0730307A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=16316752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19396793A Withdrawn JPH0730307A (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | 高周波用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730307A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7297282B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-11-20 | Toyoda Boshoku Corporation | Fluid filter, drain mechanism thereof, draining jig used in fluid filter and draining method of fluid filter |
| US7344758B2 (en) | 2004-09-07 | 2008-03-18 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Hydrocarbon extenders for surface effect compositions |
-
1993
- 1993-07-08 JP JP19396793A patent/JPH0730307A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7297282B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-11-20 | Toyoda Boshoku Corporation | Fluid filter, drain mechanism thereof, draining jig used in fluid filter and draining method of fluid filter |
| US7344758B2 (en) | 2004-09-07 | 2008-03-18 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Hydrocarbon extenders for surface effect compositions |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |