JPH0617233U - チップボンディング装置におけるワーク吸着部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】本考案は次の構成を有するピックアンドプレー
ス及びチップステージ等に用いられるワーク吸着部であ
る。ワーク吸着部の吸着プレートに、通気性ある焼結
材等の多孔質材を用いている。 吸着プレートのワーク吸着面側が通気性ある超硬質薄
膜にてコーティングされている。 【効果】本考案は如上のように構成されるため次のよう
な効果を発揮する。 吸着穴でのワークの吸着の場合に生ずる吸引の際のワ
ークの位置ずれが生じずボンディング精度を上げること
が可能となった。 吸着プレート全面での吸着が可能であり、ワーク吸着
部に供給されるエアー吸入量に余裕があれば、大から小
までのワークの吸着が可能である。 そのためワーク毎に吸着プレートを取替える必要がな
く専用部品の削減が図れることとなった。 吸着プレートのワーク吸着面を通気性ある超硬質薄膜
にてコーティングしたため、耐磨耗性が向上し、常に高
い面精度を確保することが可能となった。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は回路基板にチップをボンディングするチップボンディング装置におけ るピックアンドプレース（チップ供給機構）及びチップステージ（チップ載置台 ）等で利用されるバキュームによるワーク保持を目的とするワーク吸着部の改良 に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

チップボンディング装置は、ボンディング時にチップが載置されるチップステ ージと、チップを摘み上げてチップステージ上にチップを移動供給するピックア ンドプレースと、チップを回路基板にボンディングするボンディング部とを主要 部とするものである。そして、チップステージもピックアンドプレースも共にワ ークであるチップを外部吸引装置によるバキュームで吸着保持するためワーク吸 着部を有するものである。

【０００３】 従来、ピックアンドプレース及びチップステージにおけるワーク吸着部は、ワ ークが当接し保持されるワーク吸着面に、単数若しくは複数個の吸着穴を、ワー クの大きさや形状に合致させて穿設し、該吸着穴に対し外部吸引装置より与えら れるバキューム力（負圧）により、ワークを吸着するものであった。尚、図３は 従来のピックアンドプレース１のワーク吸着部６とワーク５との関係を示す斜視 図である。

【０００４】 しかし、ワーク吸着面３に吸着穴４を設け、該吸着穴４へのバキューム力でワ ーク５を保持する手段では、異なるサイズや形状のワーク５に対して吸着不可能 な場合が生ずる。又、吸着穴４の位置によっては吸引の際、ワーク５が位置ずれ を起こす危険があった。

【０００５】 そこで、ワーク５の大きさや形状によりピックアンドプレース１の吸着部６の 取替えが必要とされた。かように従来のピックアンドプレースにおけるワーク吸 着部６は互換性及び兼用性が低いものであった。この事はピックアンドプレース １の吸着部６だけでなくチップステージ２の吸着部７にもいえることである。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

そこで本考案は、チップボンディング装置におけるピックアンドプレースやチ ップステージ等のワーク吸着部を改良することにより、ワークの大きさや形状に 左右されることなく吸着保持可能であり、且、優れた耐磨耗性により吸着面の面 精度の向上に役立つチップボンディング装置におけるワーク吸着部を提供するこ とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記課題を解決するために、チップボンディング装置におけるピック アンドプレース及びチップステージ等に用いられるバキュームによるワーク吸着 部の吸着プレートに、通気性ある焼結材等の多孔質材を用い、該ワーク吸着部の ワーク吸着面側が通気性ある超硬質薄膜にてコーティングされたことを特徴とす るチップボンディング装置におけるワーク吸着部を提供せんとするものである。

【０００８】

【実施例】

以下図示の実施例に従い説明する。 図１は、本考案に係るチップボンディング装置のピックアンドプレース１のワ ーク吸着部６とチップステージ２のワーク吸着部７を示す断面図であり、図２は ピックアンドプレースにおけるワーク吸着部６の拡大断面図である。

【０００９】 図中１はチップボンディング装置におけるピックアンドプレースで、２はチッ プステージである。ピックアンドプレース１及びチップステージ２の基本的構成 は、吸着部の構成を除き従来の各装置と同様である。

【００１０】 ピックアンドプレース１のワーク吸着部６は、ピックアンドプレース本体８内 に吸引流路１２が形成され、該本体８の下端部で吸引流路１２の端部に吸着プレ ート１１が装着されたものである。又、チップステージ２のワーク吸着部７も、 ステージ本体９上部に向かって吸引流路１２’が形成され、ステージ本体９上端 部で吸引流路１２’の端部に吸着プレート１１’が装着されたものである。

【００１１】 両吸着プレート１１、１１’には、通気性ある焼結材等の多孔質材料を用いる 。実施例では、開口部の大きさが１００ミクロンで表面積の１５パーセントの開 口率を有するステンレスの球状焼結体が用いられている。

【００１２】 両吸着プレート１１、１１’は、ワーク吸着面３（ワーク５が当接する面の 側）に通気性を有する超硬質薄膜１０、１０’がコーティングされている。実施 例における超硬質薄膜１０、１０’はダイヤモンドやセラミックを主成分とする ５ミクロン程度の通気性ある薄膜である。

【００１３】

【考案の作用】

本考案では、外部吸引装置により吸引されるとピックアンドプレース１及びチ ップステージ２の吸引流路１２、１２’内が図中の矢印の方向にバキュームされ る。バキュームによる吸引通路１２、１２’内の負圧は、吸引プレート１１、１ １’の多孔質材の空孔を通りながら吸引プレート１１、１１’表面へ伝わり、吸 着面全体に均一な吸着力を与えることとなる。尚、吸着面には超硬質薄膜１０、 １０’が存在するが通気性を有するため吸着力に影響を与えない。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は如上のように構成されるため次のような効果を発揮する。 ワーク吸着部６、７の吸着プレート１１、１１’を通気性のある多孔質材で構 成したため、吸着穴４でのワーク５の吸着の場合に生ずる吸引の際のワークの位 置ずれが生じずボンディング精度を上げることが可能となった。

【００１５】 ワーク吸着部６、７の吸着プレート１１、１１’が多孔質材のため、吸着プレ ート１１、１１’全面での吸着が可能であり、ワーク吸着部６、７に供給される エアー吸入量に余裕があれば、大から小までのワーク５の吸着が可能である。そ のためワーク５毎に吸着プレート１１、１１’を取替える必要がなく専用部品の 削減が図れることとなった。

【００１６】 ワーク吸着部６、７の吸着プレート１１、１１’のワーク吸着面３（ワーク当 接面側）を通気性ある超硬質薄膜１０にてコーティングしたため、ワーク吸着面 ３の耐磨耗性が向上し、常に高い面精度を確保することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に用いられるワーク吸着部の部分断面図

【図２】ピックアンドプレースのワーク吸着部の断面図

【図３】従来のピックアンドプレースの吸着部の斜視図

【符号の説明】

１．．．．．ピックアンドプレース ２．．．．．チップステージ ３．．．．．ワーク吸着面 ６、７．．．ワーク吸着部 ８．．．．．ピックアンドプレース本体 ９．．．．．チップステージ本体 １０、１０’．超硬質薄膜 １１、１１’．吸着プレート １２、１２’．吸引流路

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】チップボンディング装置におけるピックア
   ンドプレース及びチップステージ等に用いられるバキュ
   ームによるワーク吸着部の吸着プレートに、通気性ある
   焼結材等の多孔質材を用い、該吸着プレートのワーク吸
   着面側が通気性ある超硬質薄膜にてコーティングされた
   ことを特徴とするチップボンディング装置におけるワー
   ク吸着部。