JPS63216355A - ホルダ - Google Patents
ホルダInfo
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- JPS63216355A JPS63216355A JP62049487A JP4948787A JPS63216355A JP S63216355 A JPS63216355 A JP S63216355A JP 62049487 A JP62049487 A JP 62049487A JP 4948787 A JP4948787 A JP 4948787A JP S63216355 A JPS63216355 A JP S63216355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning
- pressure gas
- substrate
- negative pressure
- hole
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はホルダに関し、例えば半導体製造装置、半導体
検査装置等において、板状の基板を順次１枚ずつ所定の
位置に位置決め保持するホルダに適用して好適なもので
ある。
検査装置等において、板状の基板を順次１枚ずつ所定の
位置に位置決め保持するホルダに適用して好適なもので
ある。
半導体製造装置、半導体検査装置等においては、処理し
ようとする半導体ウェハ、マスク、レチクルなどの板状
の試料（以下これを基板と称する）を１枚ずつ取り込ん
で、ステージ上の所定位置に位置決めした後、基板上の
細部の位置を指定して必要な測定作業、加工作業を実行
するようになされている。
ようとする半導体ウェハ、マスク、レチクルなどの板状
の試料（以下これを基板と称する）を１枚ずつ取り込ん
で、ステージ上の所定位置に位置決めした後、基板上の
細部の位置を指定して必要な測定作業、加工作業を実行
するようになされている。
すなわち、ステージ上に各処理対象基板に専用のホルダ
を設けておき、ホルダ上に予め設定した位置決め部材に
より決まる所定位置に外部から取り込んだ１枚の基板を
位置決めした後、ホルダの表面より当該位置決めされた
基板に負圧気体をかけることにより、基板をホルダの表
面に吸着して保持する。
を設けておき、ホルダ上に予め設定した位置決め部材に
より決まる所定位置に外部から取り込んだ１枚の基板を
位置決めした後、ホルダの表面より当該位置決めされた
基板に負圧気体をかけることにより、基板をホルダの表
面に吸着して保持する。
この保持状態において測定、加工処理が終了すると、基
板に対する負圧気体が除去されることにより保持状態を
解除し、基板を外部に排出する。
板に対する負圧気体が除去されることにより保持状態を
解除し、基板を外部に排出する。
（発明が解決しようとする問題点〕
ところが実際上、処理対象基板の大きさ、形状等の種類
が多くなると、全ての処理対象基板に対してそれぞれ専
用のホルダを多数種類用意しなければならず、その管理
が煩雑になる問題がある。
が多くなると、全ての処理対象基板に対してそれぞれ専
用のホルダを多数種類用意しなければならず、その管理
が煩雑になる問題がある。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、ホルダの
大きさ、形状が異なる基板であってもこれを確実に所定
のホールド位置にそれぞれ位置決めし得るようにした汎
用性の大きいホルダを提案しようとするものである。
大きさ、形状が異なる基板であってもこれを確実に所定
のホールド位置にそれぞれ位置決めし得るようにした汎
用性の大きいホルダを提案しようとするものである。
かかる問題点を解決するため本発明においては、基台Ｉ
Ａの表面に設けた位置決め部材（１２，１５，１６）に
基板（１０Ａ〜１０Ｃ）を当接させることにより、基板
（１０Ａ〜１０Ｃ）を基台ＩＡの所定位置に位置決め保
持するホルダ１において、基台ＩＡの表面に形成された
複数の吸着部（２Ａ〜２Ｃ）、 （３１Ａ〜３１Ｈ）と
、基台ＩＡ内に設けられ、負圧気体を複数の吸着部（２
Ａ〜２Ｃ）、（３１Ａ〜３１Ｈ）に供給する通気孔５と
、基台ＩＡの表面に複数の吸着部（２Ａ〜２Ｃ）、（３
１Ａ〜３１Ｈ）に対応して設けられ、それぞれ通気孔５
に連通ずる位置決め用穴（１１Ａ〜ＩＩＣ）、（３４Ａ
〜３４Ｈ）とを具え、位置決め部材（１２，１５，１６
）は位置決め用穴（１１Ａ〜ＩＩＣ）、（３４Ａ〜３４
Ｈ）に挿入され、挿入により通気孔５を封止し、その結
果位置決め部材（１２，１５，１６）により位置決めさ
れた基板（ＩＯＡ−１０Ｃ）を吸着する吸着部に負圧気
体を選択的に供給するようにする。
Ａの表面に設けた位置決め部材（１２，１５，１６）に
基板（１０Ａ〜１０Ｃ）を当接させることにより、基板
（１０Ａ〜１０Ｃ）を基台ＩＡの所定位置に位置決め保
持するホルダ１において、基台ＩＡの表面に形成された
複数の吸着部（２Ａ〜２Ｃ）、 （３１Ａ〜３１Ｈ）と
、基台ＩＡ内に設けられ、負圧気体を複数の吸着部（２
Ａ〜２Ｃ）、（３１Ａ〜３１Ｈ）に供給する通気孔５と
、基台ＩＡの表面に複数の吸着部（２Ａ〜２Ｃ）、（３
１Ａ〜３１Ｈ）に対応して設けられ、それぞれ通気孔５
に連通ずる位置決め用穴（１１Ａ〜ＩＩＣ）、（３４Ａ
〜３４Ｈ）とを具え、位置決め部材（１２，１５，１６
）は位置決め用穴（１１Ａ〜ＩＩＣ）、（３４Ａ〜３４
Ｈ）に挿入され、挿入により通気孔５を封止し、その結
果位置決め部材（１２，１５，１６）により位置決めさ
れた基板（ＩＯＡ−１０Ｃ）を吸着する吸着部に負圧気
体を選択的に供給するようにする。
基台ＩＡの表面に形成された複数の吸着部（２Ａ〜２Ｃ
）、（３１Ａ〜３１Ｈ）に対応して設けられた位置決め
用穴（ＩＩＡ〜１１Ｃ）、（３４Ａ〜３４Ｈ）に位置決
め部材（１２，１５，１６）、（３６）を処理対象基板
の種類に対応するように選択して挿入したとき、この位
置決め部材（１２，１５，１６）、（３６）によって基
板１０を位置決めし得ると共に、当該位置決めされた基
板１０に対応する吸着部だけが基板１０に対して吸着力
を生ずるようにして得る。
）、（３１Ａ〜３１Ｈ）に対応して設けられた位置決め
用穴（ＩＩＡ〜１１Ｃ）、（３４Ａ〜３４Ｈ）に位置決
め部材（１２，１５，１６）、（３６）を処理対象基板
の種類に対応するように選択して挿入したとき、この位
置決め部材（１２，１５，１６）、（３６）によって基
板１０を位置決めし得ると共に、当該位置決めされた基
板１０に対応する吸着部だけが基板１０に対して吸着力
を生ずるようにして得る。
かくして大きさ、形状が異なる多様な基板１０を、共通
の基台ＩＡ上に確実に位置決めすることができる。
の基台ＩＡ上に確実に位置決めすることができる。
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
（１）第１の実施例
第１図及び第２図において、ホルダ１は、四角形板状の
基台ＩＡを有し、その表面には、中心位置０を通る中心
線ＬＯを中心として同心的に周囲を取り巻くように３つ
の吸着部２Ａ、２Ｂ、２Ｃが形成されている。
基台ＩＡを有し、その表面には、中心位置０を通る中心
線ＬＯを中心として同心的に周囲を取り巻くように３つ
の吸着部２Ａ、２Ｂ、２Ｃが形成されている。
すなわち中心位置Ｏ及びその周囲には、四角形の溝３Ａ
が形成され、この溝３Ａの周囲を仕切壁４Ａを挟んで取
り囲むように吸着部２Ｂを構成する四角環状の溝３Ｂが
形成され、さらにこの溝３Ｂの周囲を仕切壁４Ｂを挟ん
で取り囲むように吸着部２Ｃを構成する溝３Ｃが形成さ
れている。
が形成され、この溝３Ａの周囲を仕切壁４Ａを挟んで取
り囲むように吸着部２Ｂを構成する四角環状の溝３Ｂが
形成され、さらにこの溝３Ｂの周囲を仕切壁４Ｂを挟ん
で取り囲むように吸着部２Ｃを構成する溝３Ｃが形成さ
れている。
基台ＩＡの厚み内部には、例えば中心位置０から外方へ
向かう１本の仮想線ＬＸ上に延長するように通気孔５が
穿設され、その中心位置Ｏに近い側の端部が基台ＩＡの
裏面に形成された負圧気体供給口６に連通ずると共に、
外側端が基台ＩＡの側面に設けられた負圧気体開放ロア
に連通している。
向かう１本の仮想線ＬＸ上に延長するように通気孔５が
穿設され、その中心位置Ｏに近い側の端部が基台ＩＡの
裏面に形成された負圧気体供給口６に連通ずると共に、
外側端が基台ＩＡの側面に設けられた負圧気体開放ロア
に連通している。
吸着部２Ａの最内側の溝３Ａには、通気孔５に連通ずる
吸気孔８が穿設され、かくして負圧気体供給口６から通
気孔５に負圧気体が供給されたとき、吸気孔８を通じて
溝３Ａに負圧気体が供給されることにより、この溝３Ａ
を覆うように！３！置された処理対象となる基板１０を
／ｎ ３ Ａによって吸着するようになされている。
吸気孔８が穿設され、かくして負圧気体供給口６から通
気孔５に負圧気体が供給されたとき、吸気孔８を通じて
溝３Ａに負圧気体が供給されることにより、この溝３Ａ
を覆うように！３！置された処理対象となる基板１０を
／ｎ ３ Ａによって吸着するようになされている。
また基台ＩＡの表面における仕切壁４Ａとその外側に隣
接する中間の溝３Ｂとの間の境界位置には位置決め用穴
１１Ａが通気孔５に連通ずるように穿設されている。ま
た同様にして仕切壁４Ｂとその外側に隣接する最外側の
溝３Ｃとの間の境界位置には位置決め用穴１１Ｂが通気
孔５に連通ずるように穿設されている。さらに最外側の
溝３Ｃの外側に隣接する仕切壁４Ｃには位置決め用穴Ｉ
ＩＣが通気孔５に連通ずるように穿設されている。
接する中間の溝３Ｂとの間の境界位置には位置決め用穴
１１Ａが通気孔５に連通ずるように穿設されている。ま
た同様にして仕切壁４Ｂとその外側に隣接する最外側の
溝３Ｃとの間の境界位置には位置決め用穴１１Ｂが通気
孔５に連通ずるように穿設されている。さらに最外側の
溝３Ｃの外側に隣接する仕切壁４Ｃには位置決め用穴Ｉ
ＩＣが通気孔５に連通ずるように穿設されている。
かくして通気孔５に負圧気体が供給されたとき、それぞ
れ位置決め用穴１１Ａ及び１１Ｂを通じて？Ｉ３Ｂ及び
３Ｃに負圧気体が供給されることにより、当該第２及び
第３の溝３Ｂ及び３Ｃによってこれを覆うように１’ｉ
置された基板１０を吸着し得るようになされている。
れ位置決め用穴１１Ａ及び１１Ｂを通じて？Ｉ３Ｂ及び
３Ｃに負圧気体が供給されることにより、当該第２及び
第３の溝３Ｂ及び３Ｃによってこれを覆うように１’ｉ
置された基板１０を吸着し得るようになされている。
位置決め用穴１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃはそれぞれ同じ直
径及び深さを有する断面円形を有し、その直径とほぼ同
一の直径を存するピン状の位置決め部材１２を基台ＩＡ
の表面側から挿入することができるようになされ、かか
る挿入状態において、位置決め部材１２は負圧気体供給
口６に供給された負圧気体を位置決め部材１２が差し込
まれた位置決め用穴１１Ａ、又は１１Ｂ、又はＩＩＣ位
置において位置決め部材１２によって封止し得るように
なされている。
径及び深さを有する断面円形を有し、その直径とほぼ同
一の直径を存するピン状の位置決め部材１２を基台ＩＡ
の表面側から挿入することができるようになされ、かか
る挿入状態において、位置決め部材１２は負圧気体供給
口６に供給された負圧気体を位置決め部材１２が差し込
まれた位置決め用穴１１Ａ、又は１１Ｂ、又はＩＩＣ位
置において位置決め部材１２によって封止し得るように
なされている。
これと共に位置決め部材１２が位置決め用穴ＩＩＡ、又
は１１Ｂ１又はＩＩＣに挿入された状態において、位置
決め部材Ｉ２の先端部が基台ＬＡの表面から上方に突出
するようになされ、これにより基台ＩＡの表面上を内側
から外側の方向に移動しながら基板１０が移動して来た
とき、その外側縁を位置決め部材１２の突出部によって
当接させることにより、基板１０を位置決め部材１２に
当接した位置に位置決めし得るようになされている。
は１１Ｂ１又はＩＩＣに挿入された状態において、位置
決め部材Ｉ２の先端部が基台ＬＡの表面から上方に突出
するようになされ、これにより基台ＩＡの表面上を内側
から外側の方向に移動しながら基板１０が移動して来た
とき、その外側縁を位置決め部材１２の突出部によって
当接させることにより、基板１０を位置決め部材１２に
当接した位置に位置決めし得るようになされている。
この実施例の場合位置決め用穴１１Ａ、ＩＩＢ、１１Ｃ
は、四角形の溝３Ａ、３Ｂ、３Ｃの外側の一辺の一端側
に形成されており、これに加えて溝３Ａ、３Ｂ、３Ｃの
同じ一辺の他端側に位置決め用穴１１Ａ、ＩＩＢ、ＩＩ
Ｃとそれぞれ組を構成する位置決め用穴１３Ａ、１３Ｂ
、１３Ｃが穿設されている。
は、四角形の溝３Ａ、３Ｂ、３Ｃの外側の一辺の一端側
に形成されており、これに加えて溝３Ａ、３Ｂ、３Ｃの
同じ一辺の他端側に位置決め用穴１１Ａ、ＩＩＢ、ＩＩ
Ｃとそれぞれ組を構成する位置決め用穴１３Ａ、１３Ｂ
、１３Ｃが穿設されている。
さらに位置決め用穴（１１Ａ、１３Ａ）、（１１Ｂ、１
３Ｂ）、（ＩＩＣ，１３Ｃ）が穿設されている一辺に隣
接しかつ直角方向に折れ曲がる辺について、それぞれ位
置決め用穴（１１Ａ、１３Ａ）、（１１Ｂ、１３Ｂ）、
（ＩＩＣ，１３Ｃ）と組を構成する位置決め用穴１４Ａ
、１４Ｂ、１４Ｃが、それぞれ仕切壁４Ａ及び溝３Ｂの
境界位置、仕切壁４Ｂ及び溝３Ｃの境界位置、仕切壁４
Ｃ上の位置に穿設されている。
３Ｂ）、（ＩＩＣ，１３Ｃ）が穿設されている一辺に隣
接しかつ直角方向に折れ曲がる辺について、それぞれ位
置決め用穴（１１Ａ、１３Ａ）、（１１Ｂ、１３Ｂ）、
（ＩＩＣ，１３Ｃ）と組を構成する位置決め用穴１４Ａ
、１４Ｂ、１４Ｃが、それぞれ仕切壁４Ａ及び溝３Ｂの
境界位置、仕切壁４Ｂ及び溝３Ｃの境界位置、仕切壁４
Ｃ上の位置に穿設されている。
かくして中心位置Ｏを中心として最内側の位置決め用穴
１１Ａ、１３Ａ、１４Ａにそれぞれ位置決め部材１２．
１５、Ｉ６が差し込まれたとき、これら３つの位置決め
部材１２．１５．１６の先端部に当接するように基板１
０を位置決めし得、このとき当該基板１０が最内側の溝
３Ａを覆う状態になるようになされている。
１１Ａ、１３Ａ、１４Ａにそれぞれ位置決め部材１２．
１５、Ｉ６が差し込まれたとき、これら３つの位置決め
部材１２．１５．１６の先端部に当接するように基板１
０を位置決めし得、このとき当該基板１０が最内側の溝
３Ａを覆う状態になるようになされている。
また中間の位置決め用穴１１Ｂ、１３Ｂ、１４Ｂにそれ
ぞれ位置決め部材１２．１５．１６を挿入した状態にお
いて基板１０を位置決めしたとき、当該基板ｌＯが最内
側の溝３Ａとその外側に隣接する中間の溝３Ｂとを覆う
状態になるようになされている。
ぞれ位置決め部材１２．１５．１６を挿入した状態にお
いて基板１０を位置決めしたとき、当該基板ｌＯが最内
側の溝３Ａとその外側に隣接する中間の溝３Ｂとを覆う
状態になるようになされている。
さらに最外側の位置決め用穴１１Ｃ１１３Ｃ１１４Ｃに
位置決め部材１２．１５．１６を挿入した状態において
基板１０を位置決めしたとき、当該基板１０が全ての溝
３Ａ、３Ｂ、３Ｃを覆う状態になるようになされている
。
位置決め部材１２．１５．１６を挿入した状態において
基板１０を位置決めしたとき、当該基板１０が全ての溝
３Ａ、３Ｂ、３Ｃを覆う状態になるようになされている
。
この実施例の場合通気孔５において、吸気孔８及び位置
決め用穴ｌｌＡ間における溝３Ａの位置に、通気孔５に
連通ずるねじ孔２１が穿設され、このねじ孔２１に調整
ねじ２２がねじ込まれたとき、その先端が通気孔５内に
突出することにより、その突出量に応じて通気孔５の断
面積を可変調整し得るようになされ、これにより負圧気
体流調整部が形成されている。また同様にして位置決め
用穴１１Ａ及び１１Ｂ間における４３Ｂの位置に、ねじ
孔２３が通気孔に連通ずるように穿設され、このねじ孔
２３に調整ねじ２４をねじ込むことにより、位置決め用
穴１１Ａ及び１１８間の通気孔５の断面積を可変調整し
得るようになされている。
決め用穴ｌｌＡ間における溝３Ａの位置に、通気孔５に
連通ずるねじ孔２１が穿設され、このねじ孔２１に調整
ねじ２２がねじ込まれたとき、その先端が通気孔５内に
突出することにより、その突出量に応じて通気孔５の断
面積を可変調整し得るようになされ、これにより負圧気
体流調整部が形成されている。また同様にして位置決め
用穴１１Ａ及び１１Ｂ間における４３Ｂの位置に、ねじ
孔２３が通気孔に連通ずるように穿設され、このねじ孔
２３に調整ねじ２４をねじ込むことにより、位置決め用
穴１１Ａ及び１１８間の通気孔５の断面積を可変調整し
得るようになされている。
以上の構成において、処理対象となる基板ｌＯとして、
最大寸法の基板ＩＯＣを位置決めする場合には、最外側
の位置決め用穴１１Ｃ１１３０５１４ｃに位置決め部材
１２．１５．１６を挿入する。
最大寸法の基板ＩＯＣを位置決めする場合には、最外側
の位置決め用穴１１Ｃ１１３０５１４ｃに位置決め部材
１２．１５．１６を挿入する。
かくして基台ＩＡ上に１枚ずつ基板１０Ｃが供給された
ときその２辺の外側縁が位置決め部材ｌＩＣ，１３Ｃ，
１４ｃに当接して位置決めされ、基板ＩＯＣは吸着部２
Ａ、２Ｂ、２Ｃの溝３Ａ、３Ｂ、３Ｃを覆う状態になる
。
ときその２辺の外側縁が位置決め部材ｌＩＣ，１３Ｃ，
１４ｃに当接して位置決めされ、基板ＩＯＣは吸着部２
Ａ、２Ｂ、２Ｃの溝３Ａ、３Ｂ、３Ｃを覆う状態になる
。
これに加えて位置決め部材１２が位置決め用穴１１Ｃに
挿入されたことにより、通気孔５は位置決め用穴ｌＩＣ
の外側部分が負圧気体開放ロアに開放されるのに対して
、内側部分に負圧気体供給口６に供給される負圧気体を
封止する状態になる。
挿入されたことにより、通気孔５は位置決め用穴ｌＩＣ
の外側部分が負圧気体開放ロアに開放されるのに対して
、内側部分に負圧気体供給口６に供給される負圧気体を
封止する状態になる。
かくしてそれぞれ吸気孔８、位置決め用穴１１Ａ。
１１Ｂを通じて吸着部２Ａ、２Ｂ、２Ｃに供給される負
圧気体によって基板１０Ｃが吸着される。
圧気体によって基板１０Ｃが吸着される。
このように最大寸法の基板１０Ｃがホルダｌ上に位置決
めされた状態で負圧気体供給口６から負圧気体が供給開
始したとき、ねじ孔２１及び２３にねじ込まれた調整ね
じ２２及び２４によって通気孔５の断面積が小さくなっ
ていることにより、これがいわゆるオリフィスの機能を
もつことにより、負圧気体が外側の供給部に供給される
速度が遅くなる。
めされた状態で負圧気体供給口６から負圧気体が供給開
始したとき、ねじ孔２１及び２３にねじ込まれた調整ね
じ２２及び２４によって通気孔５の断面積が小さくなっ
ていることにより、これがいわゆるオリフィスの機能を
もつことにより、負圧気体が外側の供給部に供給される
速度が遅くなる。
かくしてホルダ１上に位置決めされた基板１０Ｃには、
中心位置０から順次外側に向かって吸着されて行くこと
により、基板１０Ｃを歪ませるような片寄った吸着力を
与えないようにし得る。
中心位置０から順次外側に向かって吸着されて行くこと
により、基板１０Ｃを歪ませるような片寄った吸着力を
与えないようにし得る。
因に負圧気体供給口６から負圧気体を供給開始すると、
通気孔５に流れ込む負圧気体に対して、ねじ孔２１及び
２３から通気孔５内に突出する調整ねじ２２及び２４が
負圧気体流に対する砥抗手段を形成するので、基板１０
Ｇに対する吸着力は、中心位置Ｏに近い吸着部から順次
外側の吸着部に吸着力が形成されて行くことになる。
通気孔５に流れ込む負圧気体に対して、ねじ孔２１及び
２３から通気孔５内に突出する調整ねじ２２及び２４が
負圧気体流に対する砥抗手段を形成するので、基板１０
Ｇに対する吸着力は、中心位置Ｏに近い吸着部から順次
外側の吸着部に吸着力が形成されて行くことになる。
かくするにつき、外側の吸着部２Ｂ及び２Ｃにおける吸
着力の形成速度は、ねじ孔２１及び２３に対する調整ね
じ２２及び２４のねじ込み量によって調整することがで
き、かくして吸着部２Ｂ及び２Ｃの溝３Ｂ、３Ｃの容積
等の条件に応じて最適な条件の下に吸着力を形成させて
行くように設定することができる。
着力の形成速度は、ねじ孔２１及び２３に対する調整ね
じ２２及び２４のねじ込み量によって調整することがで
き、かくして吸着部２Ｂ及び２Ｃの溝３Ｂ、３Ｃの容積
等の条件に応じて最適な条件の下に吸着力を形成させて
行くように設定することができる。
このようにしてホルダ１の所定位置に基板１０Ｃが位置
決め保持された状態になり、基板ｌＯＣ上の微細位置に
ついての処理作業が実行される。
決め保持された状態になり、基板ｌＯＣ上の微細位置に
ついての処理作業が実行される。
この処理作業が終了すると、負圧気体供給口６に供給さ
れていた負圧気体が供給されな（なることにより、吸着
部２Ａ、２Ｂ、２Ｃの溝３Ａ１３Ｂ、３Ｃの吸着力が失
なわれて基板１０Ｃが吸着保持状態を解除され、続いて
ホルダｌ上から外部へ排出される。
れていた負圧気体が供給されな（なることにより、吸着
部２Ａ、２Ｂ、２Ｃの溝３Ａ１３Ｂ、３Ｃの吸着力が失
なわれて基板１０Ｃが吸着保持状態を解除され、続いて
ホルダｌ上から外部へ排出される。
以下同様にしてホルダｌ上に１枚ずつ基板１０Ｃが供給
されるごとにこれが位置決め部材１２．１５．１６によ
る位置決め用穴１１Ｃ，１３Ｃ。
されるごとにこれが位置決め部材１２．１５．１６によ
る位置決め用穴１１Ｃ，１３Ｃ。
１４Ｇへの位置決め保持動作が繰り返えされる。
次に同じホルダ１を用いて中間寸法の基板１０Ｂを処理
する場合には、ホルダｌの位置決め用穴１１Ｂ、１３Ｂ
、、１４Ｂに位置決め部材１２．１５．１６を挿入する
。
する場合には、ホルダｌの位置決め用穴１１Ｂ、１３Ｂ
、、１４Ｂに位置決め部材１２．１５．１６を挿入する
。
かくして通気孔５は、位置決め用穴１１Ｂの外側部分、
すなわち位置決め用穴１１Ｂから位置決め用穴１１Ｃを
通って負圧気体開放ロアまでの部分が負圧気体開放ロア
から大気に開放されると共に、通気孔５の内側部分に負
圧気体供給口６から供給される負圧気体を封止する。
すなわち位置決め用穴１１Ｂから位置決め用穴１１Ｃを
通って負圧気体開放ロアまでの部分が負圧気体開放ロア
から大気に開放されると共に、通気孔５の内側部分に負
圧気体供給口６から供給される負圧気体を封止する。
この状態においてホルダｌに基板１０Ｂが１枚ずつ供給
されると、その都度基板ＩＱＢが位置決め部材１２．１
５．１６によって位置決めされる。
されると、その都度基板ＩＱＢが位置決め部材１２．１
５．１６によって位置決めされる。
この位置決め状態において基板１０Ｂは吸着部２Ａ及び
２Ｂの溝３Ａ及び３Ｂを覆うような状態にあり、従って
負圧気体供給口６から負圧気体が供給されたとき溝３Ａ
及び３Ｂが基板１０Ｂを吸着保持する。
２Ｂの溝３Ａ及び３Ｂを覆うような状態にあり、従って
負圧気体供給口６から負圧気体が供給されたとき溝３Ａ
及び３Ｂが基板１０Ｂを吸着保持する。
この場合も、調整ねじ２２のねじ込み量を調整すること
により、内側の溝３Ａから外側の溝３Ｂの順序で吸着力
を生じさせるようにし得、かくして基板１０Ｂに片寄っ
た吸着力を与えないようにし得る。
により、内側の溝３Ａから外側の溝３Ｂの順序で吸着力
を生じさせるようにし得、かくして基板１０Ｂに片寄っ
た吸着力を与えないようにし得る。
このとき最外側の溝３Ｃ上に基板１０Ｂが覆う状態には
ならないが、当該溝３Ｃに連通ずる位置決め用穴１１Ｂ
には位置決め部材１２が挿入されて負圧気体が封止され
ていることにより、負圧気体が無駄に大気に放出される
おそれはない。
ならないが、当該溝３Ｃに連通ずる位置決め用穴１１Ｂ
には位置決め部材１２が挿入されて負圧気体が封止され
ていることにより、負圧気体が無駄に大気に放出される
おそれはない。
かくして中間寸法の基板１０Ｂを１枚ずつホルダ１の所
定位置に位置決めすることができる。
定位置に位置決めすることができる。
また最小寸法の基板１０Ａを処理する場合には、ホルダ
１の位置決め用穴１１Ａ、１３Ａ、１４Ａに位置決め部
材１２．１５．１６を挿入する。
１の位置決め用穴１１Ａ、１３Ａ、１４Ａに位置決め部
材１２．１５．１６を挿入する。
このとき通気孔５の負圧気体供給口６から供給される負
圧気体は位置決め用穴１１Ａにおいて封止され、かつ通
気孔５の位置決め用穴１１Ａの外側部分、すなわち位置
決め用穴１１Ａから位置決め用穴１１Ｂ、ＩＩＣを通っ
て負圧気体開放ロアまでの部分は、負圧気体開放ロアを
通じて大気に開放される状態になる。
圧気体は位置決め用穴１１Ａにおいて封止され、かつ通
気孔５の位置決め用穴１１Ａの外側部分、すなわち位置
決め用穴１１Ａから位置決め用穴１１Ｂ、ＩＩＣを通っ
て負圧気体開放ロアまでの部分は、負圧気体開放ロアを
通じて大気に開放される状態になる。
かくしてこの場合にも、基板１０Ａを吸着部２Ａの溝３
Ａが吸着し、かくして基板１０Ａが位置決めされた位置
に保持される。か（するにつき通気孔５に供給される負
圧気体が位置決め用穴ｌＩＡに封止されることにより、
不必要に大気に放出させることがない。
Ａが吸着し、かくして基板１０Ａが位置決めされた位置
に保持される。か（するにつき通気孔５に供給される負
圧気体が位置決め用穴ｌＩＡに封止されることにより、
不必要に大気に放出させることがない。
第１図及び第２図の構成によれば、共通のホルダ１を用
いて大きさが異なる３種類の基板１０ （１０Ａ、１０
Ｂ、Ｉ ＯＣ）を、負圧気体を不必要に放出しないよう
にしながら確実に位置決め保持し得る。
いて大きさが異なる３種類の基板１０ （１０Ａ、１０
Ｂ、Ｉ ＯＣ）を、負圧気体を不必要に放出しないよう
にしながら確実に位置決め保持し得る。
（２）第２の実施例
第３図及び第４図は本発明の第２の実施例を示すもので
、第１図及び第２図との対応部分に同一符号を付して示
すように、中心部分から順次８個の吸着部３１Ａ〜３１
■］が形成されており、最内側の吸着部３１Ａの溝３２
Ａに吸気孔３３が形成されると共に、吸着部３１Ａの周
りに順次形成されている吸着部３１Ｂ〜３１ Ｈの溝３
２Ｂ〜３２Ｈの内部に位置決め用穴３４Ａ〜３４Ｈが通
気孔５に連通ずるように設けられている。また最外側の
仕切壁３５に最外側の位置決め用穴３４Ｈが通気孔５に
連通ずるように設けられている。
、第１図及び第２図との対応部分に同一符号を付して示
すように、中心部分から順次８個の吸着部３１Ａ〜３１
■］が形成されており、最内側の吸着部３１Ａの溝３２
Ａに吸気孔３３が形成されると共に、吸着部３１Ａの周
りに順次形成されている吸着部３１Ｂ〜３１ Ｈの溝３
２Ｂ〜３２Ｈの内部に位置決め用穴３４Ａ〜３４Ｈが通
気孔５に連通ずるように設けられている。また最外側の
仕切壁３５に最外側の位置決め用穴３４Ｈが通気孔５に
連通ずるように設けられている。
なお図示はしていないが、この場合にも各吸着部３１Ａ
〜３１Ｈについては、第１図について上述したと同様に
してさらに２つの位置決め用穴が設けられており、かく
して３つの位置決め用穴に対して位置決め部材３Ｇを挿
入することによって処理対象となる基板をホルダ１上に
位置決めし得るようになされている。
〜３１Ｈについては、第１図について上述したと同様に
してさらに２つの位置決め用穴が設けられており、かく
して３つの位置決め用穴に対して位置決め部材３Ｇを挿
入することによって処理対象となる基板をホルダ１上に
位置決めし得るようになされている。
これと共に内側から第３番目の吸着部３１Ｃの位置決め
用穴３４Ｂと、その外側に順次設けられている位置決め
用穴３４Ｃ１３４Ｄ、３４Ｂ、３４Ｆ、３４Ｇ、３４Ｈ
の間には、第２図について上述したと同様にしてねし孔
及び調整ねしでなる負圧気体流調整部３７Ｃ，３７Ｄ、
３７Ｅ、３７Ｆ、３７Ｇ、３７Ｆ（が設けられており、
かくして位置決め保持すべき基板１０に対して部分的に
歪みを生じさせるような片寄った吸着力を与えないで済
むようになされている。
用穴３４Ｂと、その外側に順次設けられている位置決め
用穴３４Ｃ１３４Ｄ、３４Ｂ、３４Ｆ、３４Ｇ、３４Ｈ
の間には、第２図について上述したと同様にしてねし孔
及び調整ねしでなる負圧気体流調整部３７Ｃ，３７Ｄ、
３７Ｅ、３７Ｆ、３７Ｇ、３７Ｆ（が設けられており、
かくして位置決め保持すべき基板１０に対して部分的に
歪みを生じさせるような片寄った吸着力を与えないで済
むようになされている。
これに加えて第３図及び第４図の実施例においては、吸
着部３１Ａ〜３１Ｈの溝３２Ａ〜３２Ｈの内部に、筋状
の支持子４０が形成されている。
着部３１Ａ〜３１Ｈの溝３２Ａ〜３２Ｈの内部に、筋状
の支持子４０が形成されている。
この支持子４０は、溝３２Ａ〜３２Ｈの底面から隆起し
てその上端面が基台ＩＡの表面とほぼ一致するような高
さになるように成形されており、かくして基台ＩＡの表
面に基板１０が位置決め吸着されたとき、各吸着部３１
Ａ〜３１Ｈから基板１０に与えられる吸着力によって基
板１０が不必要に変形しないように支持子４０によって
基板１０を受けるようになされている。
てその上端面が基台ＩＡの表面とほぼ一致するような高
さになるように成形されており、かくして基台ＩＡの表
面に基板１０が位置決め吸着されたとき、各吸着部３１
Ａ〜３１Ｈから基板１０に与えられる吸着力によって基
板１０が不必要に変形しないように支持子４０によって
基板１０を受けるようになされている。
第３図及び第４図の構成によれば、第１図及び第２図の
構成と比較してさらに多種類の大きさ及び形状の基板を
ホルダ１の所定位置に位置決めし得る汎用性の大きなホ
ルダを実現し得る。
構成と比較してさらに多種類の大きさ及び形状の基板を
ホルダ１の所定位置に位置決めし得る汎用性の大きなホ
ルダを実現し得る。
（３）他の実施例
（ａｌ 上述の実施例においては、中心位置の周囲に
形成された吸着部を四辺形に形成すると共に、その周囲
を取り囲む吸着部を環状四辺形に形成した場合の実施例
について述べたが、その形状はこれに限らず円形、菱形
、多角形など種々の形状に変更しても、上述の場合と同
様の効果を得ることができる。
形成された吸着部を四辺形に形成すると共に、その周囲
を取り囲む吸着部を環状四辺形に形成した場合の実施例
について述べたが、その形状はこれに限らず円形、菱形
、多角形など種々の形状に変更しても、上述の場合と同
様の効果を得ることができる。
（ｂｌ また上述の実施例においては、通気孔５とし
て基台ＬＡの中心位置を通って外側に直線上に延長する
ように構成した実施例を述べたが、通気孔５の形状はこ
れに限らず、要するに最内側の吸着部とこれを取り囲む
ように形成された吸着部とを連通ずるような孔であれば
良い。
て基台ＬＡの中心位置を通って外側に直線上に延長する
ように構成した実施例を述べたが、通気孔５の形状はこ
れに限らず、要するに最内側の吸着部とこれを取り囲む
ように形成された吸着部とを連通ずるような孔であれば
良い。
（Ｃ１上述の実施例においては、位置決め用穴を断面円
形にしたが、これに限らず種々の形状に選定し得る。
形にしたが、これに限らず種々の形状に選定し得る。
上述のように本発明によれば、基台の表面上に形成され
た複数の吸着部に対して負圧気体を供給する通気孔を設
け、この通気孔に連通ずる位置決め用穴に位置決め部材
を挿入することによって通気孔を通る負圧気体を封止し
得るように構成したことにより、大きさ、形状等が多様
な基板についてこれを所定位置に確実に位置決めし得る
汎用性の大きなホルダを容易に実現し得る。
た複数の吸着部に対して負圧気体を供給する通気孔を設
け、この通気孔に連通ずる位置決め用穴に位置決め部材
を挿入することによって通気孔を通る負圧気体を封止し
得るように構成したことにより、大きさ、形状等が多様
な基板についてこれを所定位置に確実に位置決めし得る
汎用性の大きなホルダを容易に実現し得る。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図はその
要部の詳細構成を第１図の■−■線に沿って示す拡大断
面図、第３図及び第４図は他の実施例を示す断面図であ
る。 １・・・・・・ホルダ、ＩＡ・・・・・・基台、２Ａ〜
２Ｃ１３１Ａ〜３１Ｈ・・・・・・吸着部、５・・・・
・・通気孔、６・・・・・・負圧気体供給口、７・・・
・・・負圧気体開放口、８．３３・・・・・・吸気孔、
１０（ＩＯＡ〜ｌ０Ｃ）・・・・・・基板、１１Ａ〜Ｉ
ＩＣ，１３Ａ〜１３Ｃ，１４Ａ〜１４Ｃ，３４Ａ〜３４
Ｈ・・・・・・位置決め用穴、１２．１５．１６．３６
・・・・・・位置決め部材。
要部の詳細構成を第１図の■−■線に沿って示す拡大断
面図、第３図及び第４図は他の実施例を示す断面図であ
る。 １・・・・・・ホルダ、ＩＡ・・・・・・基台、２Ａ〜
２Ｃ１３１Ａ〜３１Ｈ・・・・・・吸着部、５・・・・
・・通気孔、６・・・・・・負圧気体供給口、７・・・
・・・負圧気体開放口、８．３３・・・・・・吸気孔、
１０（ＩＯＡ〜ｌ０Ｃ）・・・・・・基板、１１Ａ〜Ｉ
ＩＣ，１３Ａ〜１３Ｃ，１４Ａ〜１４Ｃ，３４Ａ〜３４
Ｈ・・・・・・位置決め用穴、１２．１５．１６．３６
・・・・・・位置決め部材。
Claims (1)
- 基台の表面に設けた位置決め部材に基板を当接させるこ
とにより、上記基板を上記基台の所定位置に位置決め保
持するホルダにおいて、上記基台の表面に形成された複
数の吸着部と、上記基台内に設けられ、負圧気体を上記
複数の吸着部に供給する通気孔と、上記基台の表面に上
記複数の吸着部に対応して設けられ、それぞれ上記通気
孔に連通する位置決め用穴とを具え、上記位置決め部材
は上記位置決め用穴に挿入され、該挿入により上記通気
孔を封止し、その結果上記位置決め部材により位置決め
された上記基板を吸着する上記吸着部に上記負圧気体を
選択的に供給することを特徴とするホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4948787A JP2625707B2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4948787A JP2625707B2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | ホルダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63216355A true JPS63216355A (ja) | 1988-09-08 |
| JP2625707B2 JP2625707B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=12832511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4948787A Expired - Fee Related JP2625707B2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625707B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01201936A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-14 | Canon Inc | プレートチャック |
| WO1999012074A1 (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-11 | Nikon Corporation | Photomask case, conveying device, and conveying method |
| WO2002035582A1 (de) * | 2000-10-24 | 2002-05-02 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Behandlungseinrichtung für wafer |
| JP2004172321A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Seiko Epson Corp | ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
| JP2009117567A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Nihon Ceratec Co Ltd | 真空チャック |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100555597C (zh) * | 2007-12-25 | 2009-10-28 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 晶片吸附机构 |
| CN102335972A (zh) * | 2011-10-24 | 2012-02-01 | 无锡绿波新能源设备有限公司 | 真空吸盘 |
-
1987
- 1987-03-04 JP JP4948787A patent/JP2625707B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01201936A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-14 | Canon Inc | プレートチャック |
| WO1999012074A1 (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-11 | Nikon Corporation | Photomask case, conveying device, and conveying method |
| US6499935B1 (en) | 1997-08-29 | 2002-12-31 | Nikon Corporation | Photomask case, transporting apparatus, and transporting method |
| WO2002035582A1 (de) * | 2000-10-24 | 2002-05-02 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Behandlungseinrichtung für wafer |
| JP2004172321A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Seiko Epson Corp | ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
| JP2009117567A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Nihon Ceratec Co Ltd | 真空チャック |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625707B2 (ja) | 1997-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |