JPH0617241U - 半導体ウェーハキャリア - Google Patents

半導体ウェーハキャリア

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JPH0617241U
JPH0617241U JP5322792U JP5322792U JPH0617241U JP H0617241 U JPH0617241 U JP H0617241U JP 5322792 U JP5322792 U JP 5322792U JP 5322792 U JP5322792 U JP 5322792U JP H0617241 U JPH0617241 U JP H0617241U
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JP
Japan
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wafer carrier
semiconductor wafer
partition
partitions
opening side
Prior art date
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Pending
Application number
JP5322792U
Other languages
English (en)
Inventor
宏行 藤野
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体ウェーハキャリアにウェーハを手作業
で挿入するときにウェーハ表面にキズを付けることを防
ぐことを目的とする。 【構成】 半導体ウェーハキャリアの構造において、偶
数段目の仕切り１ａ，１ａより奇数段目の仕切り１ｂ，
１ｂがウェーハ挿入口側で３ｍｍ前に出ている。 【効果】 一目見て奇数段、偶数段の区別がつくので入
れ間違いの発生が少なくなり、ウェーハにキズを付ける
ことを低減する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は半導体ウェーハキャリアの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の半導体ウェーハキャリアは、図２に斜視図として示すように複 数の仕切り１を有し、仕切り１，１間に半導体ウェーハを保持する。
【０００３】 通常半導体ウェーハの挿入、取り出しは図２のような向きで機械により自動的 に行われ、搬送、保管あるいは液処理等の場合は開口側２を上に向けて行われる 。前述の通りキャリアへの半導体ウェーハの出し入れは通常、機械により自動的 になされるが、特別な場合、例えば品種の確認のためとか、異常時の原因調査と かの目的で手作業でウェーハを取出し、また元に戻す作業を必要とする場合があ る。この場合、ウェーハの径に比較、仕切り１のピッチは約２ｍｍ程度で小さい ので誤って段違いにウェーハを挿入しがちである。
【０００４】 そこで仕切り１に例えば５段おきに１，５，１０・・・のように数字を双方に 刻して、対応する段を見い出しやすくしている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、上記の従来の半導体ウェーハキャリアは開口側２の仕切り１の横に １，５，１０，１５，２０，２５と数字があったが、一見して仕切り１の段の対 応がとれなくて作業者が誤って一方を奇数段に、もう一方を偶数段に挿入してし まい、正しく挿入されているウェーハ（両方とも奇数段あるいは両方とも偶数段 ）と接触して、ウェーハ表面を傷つけるという欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この考案の半導体ウェーハキャリアは、開口側において仕切りの形状を対応す る段で類似させるとともに、隣り合う段では異ならせたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】
上記の構成によると作業者が半導体ウェーハキャリアにウェーハを挿入する時 に、一見して対応する仕切りの段がわかるので、入れ間違える可能性が小さい。
【０００８】
【実施例】
以下、この考案について図面を参照して説明する。
【０００９】 図１はこの考案の実施例の半導体ウェーハキャリアの概略図である。図におい て偶数段の仕切り１ａ，１ａより奇数段の仕切り１ｂ，１ｂが矢印方向において ３ｍｍ突出している。
【００１０】 次に上記の半導体搬送キャリアの特徴について説明する。
【００１１】 この実施例によれば、作業者が半導体ウェーハキャリアに吸着ペンを用いてウ ェーハを挿入する際にその両方の段がそれぞれ奇数段であるか偶数段であるかを すぐに判断できまた、２段違いは一見して気づくのでウェーハを挿入する段に間 違いなく挿入できるという利点がある。
【００１２】
【実施例２】 図２はこの考案の第２の実施例を示す概略図である。
【００１３】 前記第１の実施例において、奇数段の仕切りを突出させたのにかえて、奇数段 の仕切り１ｃ，１ｃの開口側２のコーナーを除いた点が異なる。
【００１４】 第１の実施例が従来のウェーハキャリア（図３）を製造する金型を削ることに より作成できる利点があるものの仕切り１ｂが突出するのでウェーハキャリアを 取り扱う機械装置の方を手直しする必要が生じるおそれがあるのに対し、本実施 例によれば従来の機械装置はそのまま使用できる。上記第１、第２の実施例にお いては仕切りの形状を２種類としたが、３種類以上に異ならせても一見して区別 できればかまわない。
【００１５】
【考案の効果】
以上に説明したように、この考案は半導体ウェーハキャリアの仕切りの形状を 一見して区別できるようにしたのでウェーハを手作業で挿入するときに、段違い に挿入してウェーハ表面を傷つけることを低減する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案の第１実施例の半導体ウェーハキャリ
アの斜視図である。
【図２】 本考案の第２の実施例の半導体ウェーハキャ
リアの斜視図である。
【図３】 従来の半導体ウェーハキャリアの斜視図であ
る。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１ｃ 仕切り ２ 開口側

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数段の仕切りを有し、その仕切り間に半
    導体ウェーハを収納保持する半導体ウェーハキャリアに
    おいて、開口側端部における前記仕切りの形状を対応す
    る段で類似させるとともに隣相う段では異ならせたこと
    を特徴とする半導体ウェーハキャリア。
  2. 【請求項２】前記仕切りを１段おきに開口側に突出させ
    たことを特徴とする請求項１記載の半導体ウェーハキャ
    リア。
  3. 【請求項３】前記仕切りに１段おきに角とりを設けたこ
    とを特徴とする請求項１記載の半導体ウェーハキャリ
    ア。
  4. 【請求項４】枠体の対向壁に複数個の仕切り段を設け、
    各仕切り段間にウェーハ収容部を形成して枠体の開口側
    から各収容部に一枚毎のウェーハを出し入れするウェー
    ハキャリアであって、前記開口側での隣接する前記仕切
    り段を異形状に設け、ウェーハ収容部を識別容易にした
    半導体ウェーハキャリア。
JP5322792U 1992-07-29 1992-07-29 半導体ウェーハキャリア Pending JPH0617241U (ja)

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JPH0617241U true JPH0617241U (ja) 1994-03-04

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ID=12936943

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6157525B2 (ja) * 1980-07-18 1986-12-08 Zink Co John
JPS63142830A (ja) * 1986-12-05 1988-06-15 Matsushita Electronics Corp 半導体ウエハの収納具

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6157525B2 (ja) * 1980-07-18 1986-12-08 Zink Co John
JPS63142830A (ja) * 1986-12-05 1988-06-15 Matsushita Electronics Corp 半導体ウエハの収納具

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