JPH04336453A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04336453A JPH04336453A JP13848691A JP13848691A JPH04336453A JP H04336453 A JPH04336453 A JP H04336453A JP 13848691 A JP13848691 A JP 13848691A JP 13848691 A JP13848691 A JP 13848691A JP H04336453 A JPH04336453 A JP H04336453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- groove
- ceramic substrate
- chassis
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はセラミック基板を金属
板の上に搭載した半導体装置に関するものである。
板の上に搭載した半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体装置を示す断面図で
あり、図において、１はセラミック基板、２は半田、３
は金属板、３ａは取付穴である。このような半導体装置
において、セラミック基板１と金属板３は半田２によっ
て接合されている。
あり、図において、１はセラミック基板、２は半田、３
は金属板、３ａは取付穴である。このような半導体装置
において、セラミック基板１と金属板３は半田２によっ
て接合されている。
【０００３】次に動作について説明する。図２に示すよ
うに、金属板３の取付穴３ａにネジ５を挿入し、このネ
ジ５によって半導体装置はシャーシ４に固定される。
うに、金属板３の取付穴３ａにネジ５を挿入し、このネ
ジ５によって半導体装置はシャーシ４に固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、シャーシの表面に凸凹
があったり、金属板の裏面とシャーシの表面との間に異
物が介在した場合、ネジ止め時の力により、ストレスが
セラミック基板に加わり、基板にクラックが入ったり、
基板が割れるなどの問題があった。
上のように構成されているので、シャーシの表面に凸凹
があったり、金属板の裏面とシャーシの表面との間に異
物が介在した場合、ネジ止め時の力により、ストレスが
セラミック基板に加わり、基板にクラックが入ったり、
基板が割れるなどの問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、高出力用の半導体装置をセット
のシャーシ上に組み立てる場合、シャーシ表面の凸凹や
、異物の介在があってもネジ止め時の力がセラミック基
板に加わり基板割れが生じることを防止することができ
る半導体装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、高出力用の半導体装置をセット
のシャーシ上に組み立てる場合、シャーシ表面の凸凹や
、異物の介在があってもネジ止め時の力がセラミック基
板に加わり基板割れが生じることを防止することができ
る半導体装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、セラミック基板の端面と金属板のネジ締め部の間
で金属板のセラミック基板搭載部と反対側の面に溝を設
けた構造をもつようにしたものである。
置は、セラミック基板の端面と金属板のネジ締め部の間
で金属板のセラミック基板搭載部と反対側の面に溝を設
けた構造をもつようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明による半導体装置は、金属板に下面よ
り溝を設けているので、シャーシ表面の凸凹や異物の介
在があっても、それらによってネジ止め時に発生する力
がその溝により厚みの薄くなった場所で吸収され、セラ
ミック基板へのストレスを極力防止することができる。
り溝を設けているので、シャーシ表面の凸凹や異物の介
在があっても、それらによってネジ止め時に発生する力
がその溝により厚みの薄くなった場所で吸収され、セラ
ミック基板へのストレスを極力防止することができる。
【０００８】また、溝は金属板の下面に設けられている
ので、半田付時に半田が溝に流れ込むのを防ぐことがで
きる。
ので、半田付時に半田が溝に流れ込むのを防ぐことがで
きる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は本発明の一実施例による半導体装置を示す
断面図であり、図において、１はセラミック基板、２は
半田、３’はこの発明による金属板で、金属板３’上に
接合されたセラミック基板の端面の位置する部分とネジ
止め部３ａの間において金属板３’の下面から溝６を設
けた構造になっている。
する。図１は本発明の一実施例による半導体装置を示す
断面図であり、図において、１はセラミック基板、２は
半田、３’はこの発明による金属板で、金属板３’上に
接合されたセラミック基板の端面の位置する部分とネジ
止め部３ａの間において金属板３’の下面から溝６を設
けた構造になっている。
【００１０】次に動作について説明する。図１に示すよ
うに、金属板３’の取り付け穴３ａにネジ５を挿入し、
このネジ５により半導体装置はシャーシ４に固定される
。この時、金属板３’の下面に設けられた溝６が、金属
板３’上のセラミック基板１の端面とネジ取り付け穴３
ａの間に位置する。
うに、金属板３’の取り付け穴３ａにネジ５を挿入し、
このネジ５により半導体装置はシャーシ４に固定される
。この時、金属板３’の下面に設けられた溝６が、金属
板３’上のセラミック基板１の端面とネジ取り付け穴３
ａの間に位置する。
【００１１】このように本実施例によれば、半導体装置
の基板を接合する金属板３’の下面に溝６を設けた構成
としたから、この装置をシャーシ上に組み立てる際に、
シャーシ表面の凸凹や異物の介在によりネジ止め時の力
が基板にストレスとして加わるのを防止でき、従って基
板のクラック等が防止できる。
の基板を接合する金属板３’の下面に溝６を設けた構成
としたから、この装置をシャーシ上に組み立てる際に、
シャーシ表面の凸凹や異物の介在によりネジ止め時の力
が基板にストレスとして加わるのを防止でき、従って基
板のクラック等が防止できる。
【００１２】また、本実施例においては、該溝は下面に
設けたので、半田付け時に半田がその溝に流れこむこと
はない。
設けたので、半田付け時に半田がその溝に流れこむこと
はない。
【００１３】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、半導体
装置の金属板の下面に溝を設けたことにより、当該装置
をセットのシャーシ上に組み立てる場合、シャーシ表面
の凸凹や異物の介在によりネジ止め時の力がセラミック
基板に加わるストレスを極力防止することが可能になり
、基板のクラックや割れの防止対策の向上が図れる効果
がある。
装置の金属板の下面に溝を設けたことにより、当該装置
をセットのシャーシ上に組み立てる場合、シャーシ表面
の凸凹や異物の介在によりネジ止め時の力がセラミック
基板に加わるストレスを極力防止することが可能になり
、基板のクラックや割れの防止対策の向上が図れる効果
がある。
【図１】本発明による半導体装置の側面図である。
【図２】従来の半導体装置の側面図である。
１ セラミック基板
２ 半田
３ 金属板
４ シャーシ
５ ネジ
６ 溝
３ａ ネジ止め穴
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子ならびに回路を表面に形成
したセラミック基板を半田付により金属板上に搭載した
半導体装置において、上記セラミック基板の端面と金属
板のネジ止め部の間で、上記金属板のセラミック基板搭
載部と反対側に溝を設けたことを特徴とする半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13848691A JPH04336453A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13848691A JPH04336453A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336453A true JPH04336453A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=15223221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13848691A Pending JPH04336453A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04336453A (ja) |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP13848691A patent/JPH04336453A/ja active Pending
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