JPH04305964A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04305964A JPH04305964A JP4975491A JP4975491A JPH04305964A JP H04305964 A JPH04305964 A JP H04305964A JP 4975491 A JP4975491 A JP 4975491A JP 4975491 A JP4975491 A JP 4975491A JP H04305964 A JPH04305964 A JP H04305964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- ceramic substrate
- section
- thickness
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック基板が搭
載された金属板の端部をネジ止めにより、シヤーシ上に
固定するようにした半導体装置に関するものである。
載された金属板の端部をネジ止めにより、シヤーシ上に
固定するようにした半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２はこの種従来の半導体装置の構成を
示す正面図である。図に示すように、金属板１の上面に
はセラミック基板２が半田３によって接合搭載されてお
り、図中矢印で示すように、この金属板１の端部をシャ
ーシ４にネジ５によってネジ止めするように構成されて
いる。
示す正面図である。図に示すように、金属板１の上面に
はセラミック基板２が半田３によって接合搭載されてお
り、図中矢印で示すように、この金属板１の端部をシャ
ーシ４にネジ５によってネジ止めするように構成されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、シヤーシ４の表面に凹
凸があったり、シャーシ４と金属板１との間に異物が介
在している場合に、そのままの状態でネジ止めをすると
、ネジ止め時の力によるストレスがセラミック基板２に
加わるので、セラミック基板２にクラックが入ったり、
割れる等の損傷が発生するという問題点があった。 この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ネジ止め時の力のストレスがセラミック基板
に加わるのを抑制し、セラミック基板の損傷を防止する
ことができる半導体装置を提供することを目的とするも
のである。
上のように構成されているので、シヤーシ４の表面に凹
凸があったり、シャーシ４と金属板１との間に異物が介
在している場合に、そのままの状態でネジ止めをすると
、ネジ止め時の力によるストレスがセラミック基板２に
加わるので、セラミック基板２にクラックが入ったり、
割れる等の損傷が発生するという問題点があった。 この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ネジ止め時の力のストレスがセラミック基板
に加わるのを抑制し、セラミック基板の損傷を防止する
ことができる半導体装置を提供することを目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、セラミック基板が搭載される金属板の端部の厚み
を、セラミック基板が搭載された部分の厚みより薄くし
且つその段部に切欠きを形成したものである。
置は、セラミック基板が搭載される金属板の端部の厚み
を、セラミック基板が搭載された部分の厚みより薄くし
且つその段部に切欠きを形成したものである。
【０００５】
【作用】この発明における半導体装置の金属板は、ネジ
止め時の力によるストレスを締付薄板部と切欠きにより
吸収緩和して、セラミック基板に加わるのを抑制する。
止め時の力によるストレスを締付薄板部と切欠きにより
吸収緩和して、セラミック基板に加わるのを抑制する。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の一実施例における半導体装
置を図について説明する。図１において、セラミック基
板２、半田３、シャーシ４およびネジ５は図２における
従来装置のものと同様なので説明を省略する。６はセラ
ミック基板２が半田３によって接合搭載される搭載板部
６ａと、この搭載板部６ａの両端部にその厚みが搭載板
部６ａの厚みより薄く形成された締付薄板部６ｂと、こ
れら搭載板部６ａと締付薄板部６ｂとの段部に形成され
たＶ溝６ｃとで構成される金属板である。
置を図について説明する。図１において、セラミック基
板２、半田３、シャーシ４およびネジ５は図２における
従来装置のものと同様なので説明を省略する。６はセラ
ミック基板２が半田３によって接合搭載される搭載板部
６ａと、この搭載板部６ａの両端部にその厚みが搭載板
部６ａの厚みより薄く形成された締付薄板部６ｂと、こ
れら搭載板部６ａと締付薄板部６ｂとの段部に形成され
たＶ溝６ｃとで構成される金属板である。
【０００７】上記のように構成されたこの発明の一実施
例における半導体装置においては、図に示すように、金
属板６はその締付薄板部６ｂをネジ５によってシャーシ
４に締め付けられることによってシャーシ４上に固定さ
れる。もし仮に、シャーシ４の表面に凹凸があったり、
シャーシ４と金属板６との間に異物が介在している場合
、その状態のままでネジ５を締め付けると、従来装置に
おけると同様に、ネジ止め時の力によるストレスが発生
するが、締付薄板部６ｂが薄く且つ搭載板部６ａとの段
部にＶ溝６ｃが形成されているため、その可撓性でスト
レスを吸収緩和して、セラミック基板２側にストレスが
加わるのを抑制するので、セラミック基板２にクラック
や割れ等の損傷が発生することも無い。
例における半導体装置においては、図に示すように、金
属板６はその締付薄板部６ｂをネジ５によってシャーシ
４に締め付けられることによってシャーシ４上に固定さ
れる。もし仮に、シャーシ４の表面に凹凸があったり、
シャーシ４と金属板６との間に異物が介在している場合
、その状態のままでネジ５を締め付けると、従来装置に
おけると同様に、ネジ止め時の力によるストレスが発生
するが、締付薄板部６ｂが薄く且つ搭載板部６ａとの段
部にＶ溝６ｃが形成されているため、その可撓性でスト
レスを吸収緩和して、セラミック基板２側にストレスが
加わるのを抑制するので、セラミック基板２にクラック
や割れ等の損傷が発生することも無い。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、この発明によればセラミ
ック基板が搭載される金属板の端部の厚みを、セラミッ
ク基板が搭載された部分の厚みより薄くし且つその段部
に切欠きを形成したので、ネジ止め時の力のストレスが
セラミック基板に加わるのを抑制し、セラミック基板に
クラックや割れ等の損傷が発生するのを防止することが
できる半導体装置を提供することが可能になる。
ック基板が搭載される金属板の端部の厚みを、セラミッ
ク基板が搭載された部分の厚みより薄くし且つその段部
に切欠きを形成したので、ネジ止め時の力のストレスが
セラミック基板に加わるのを抑制し、セラミック基板に
クラックや割れ等の損傷が発生するのを防止することが
できる半導体装置を提供することが可能になる。
【図１】この発明の一実施例における半導体装置の構成
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２】従来の半導体装置の構成を示す正面図である。
２ セラミック基板
４ シヤーシ
６ 金属板
６ａ 搭載板部
６ｂ 締付薄板部
６ｃ 切欠きとしてのＶ溝
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基板が搭載された金属板の
端部をネジ止めによりシャーシ上に固定するようにした
半導体装置において、上記金属板の端部の厚みを上記セ
ラミック基板が搭載された部分の厚みより薄くし且つそ
の段部に切欠きを形成したことを特徴とする半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4975491A JPH04305964A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4975491A JPH04305964A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04305964A true JPH04305964A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=12839973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4975491A Pending JPH04305964A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04305964A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112992820A (zh) * | 2019-12-16 | 2021-06-18 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP4975491A patent/JPH04305964A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112992820A (zh) * | 2019-12-16 | 2021-06-18 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
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