JPH06177280A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
- Publication number
- JPH06177280A JPH06177280A JP32830992A JP32830992A JPH06177280A JP H06177280 A JPH06177280 A JP H06177280A JP 32830992 A JP32830992 A JP 32830992A JP 32830992 A JP32830992 A JP 32830992A JP H06177280 A JPH06177280 A JP H06177280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- metal base
- resin
- semiconductor device
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属ベース板の主面側に被覆した封止樹脂が熱
的，機械的な応力で剥離するのを防止して樹脂封止形半
導体装置の信頼性向上化を図る。 【構成】金属ベース板１の主面に半導体チップ２をマウ
ントして外部リード３との間をワイヤボンディングし、
かつ金属ベース板の主面上に封止樹脂５を被覆して半導
体チップ，ボンディングワイヤを封止した樹脂封止形半
導体装置に対し、金属ベース板におけるチップマウント
部の左右両サイドの部位に、金属ベース板と封止樹脂層
とを結合させる投錨手段としてスリット７を形成し、封
止樹脂を被覆する際に樹脂の一部をスリット内に充填，
硬化させて金属ベース板と封止樹脂との間を結合する。
的，機械的な応力で剥離するのを防止して樹脂封止形半
導体装置の信頼性向上化を図る。 【構成】金属ベース板１の主面に半導体チップ２をマウ
ントして外部リード３との間をワイヤボンディングし、
かつ金属ベース板の主面上に封止樹脂５を被覆して半導
体チップ，ボンディングワイヤを封止した樹脂封止形半
導体装置に対し、金属ベース板におけるチップマウント
部の左右両サイドの部位に、金属ベース板と封止樹脂層
とを結合させる投錨手段としてスリット７を形成し、封
止樹脂を被覆する際に樹脂の一部をスリット内に充填，
硬化させて金属ベース板と封止樹脂との間を結合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止形半導体装
置、特にそのパッケージ構造に関する。
置、特にそのパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、本発明の実施対象となる樹脂封止
形半導体装置の組立構造を図４に示す。図において、１
は放熱板を兼ねた金属ベース板（リードフレーム）、２
は金属ベース板１の主面側にマウントした半導体チッ
プ、３は金属ベース板１の側方に引出した外部リード
３、４は半導体チップ２の電極と外部リード３との間を
接続したボンディングワイヤ、５は半導体チップ２，外
部リード３の基部，およびボンディングワイヤ４を覆っ
て金属ベース板１の主面上に被覆した封止樹脂、６金属
ベース板１の両サイドに穿孔したネジ止め用穴である。
形半導体装置の組立構造を図４に示す。図において、１
は放熱板を兼ねた金属ベース板（リードフレーム）、２
は金属ベース板１の主面側にマウントした半導体チッ
プ、３は金属ベース板１の側方に引出した外部リード
３、４は半導体チップ２の電極と外部リード３との間を
接続したボンディングワイヤ、５は半導体チップ２，外
部リード３の基部，およびボンディングワイヤ４を覆っ
て金属ベース板１の主面上に被覆した封止樹脂、６金属
ベース板１の両サイドに穿孔したネジ止め用穴である。
【０００３】かかる半導体装置は次のようにして組立て
られる。まず、金属ベース板１の主面側中央に半導体チ
ップ２をマウントし、続いて半導体チップ２と外部リー
ド３との間にワイヤ４をボンディングした後、金属ベー
ス板１の主面上に封止樹脂５をポッティング法などによ
り被覆し、その後にキュアして硬化させる。
られる。まず、金属ベース板１の主面側中央に半導体チ
ップ２をマウントし、続いて半導体チップ２と外部リー
ド３との間にワイヤ４をボンディングした後、金属ベー
ス板１の主面上に封止樹脂５をポッティング法などによ
り被覆し、その後にキュアして硬化させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記し従来
の組立構造では、半導体装置の実使用時に温度サイク
ル，外力などによる応力が繰り返し加わると、金属ベー
ス板１と封止樹脂５との間が結着力が低下して封止樹脂
５が周縁部分より剥離し、半導体チップ２に対する耐湿
性が劣化するようになる。
の組立構造では、半導体装置の実使用時に温度サイク
ル，外力などによる応力が繰り返し加わると、金属ベー
ス板１と封止樹脂５との間が結着力が低下して封止樹脂
５が周縁部分より剥離し、半導体チップ２に対する耐湿
性が劣化するようになる。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、応力が加わった
際に金属ベース板から封止樹脂が剥離するのを防止して
信頼性の高い樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造を
提供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、応力が加わった
際に金属ベース板から封止樹脂が剥離するのを防止して
信頼性の高い樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体装置においては、チップマウント部
の両サイド部位に金属ベース板と封止樹脂層とを結合す
る投錨手段を設けるものとする。また、前記構成におけ
る投錨手段の実施態様として、次記の構成がある。
に、本発明の半導体装置においては、チップマウント部
の両サイド部位に金属ベース板と封止樹脂層とを結合す
る投錨手段を設けるものとする。また、前記構成におけ
る投錨手段の実施態様として、次記の構成がある。
【０００７】（１）投錨手段が、金属ベース板を貫通し
た樹脂充填用スリット，または穴である。 （２）前項（１）において、スリット，穴が、金属ベー
ス板の裏面側で段付き，ないしテーパ状に拡大してい
る。 （３）投錨手段が、金属ベース板の主面側に植設して樹
脂層に埋没するフック状のアンカーである
た樹脂充填用スリット，または穴である。 （２）前項（１）において、スリット，穴が、金属ベー
ス板の裏面側で段付き，ないしテーパ状に拡大してい
る。 （３）投錨手段が、金属ベース板の主面側に植設して樹
脂層に埋没するフック状のアンカーである
【０００８】
【作用】上記の構成において、金属ベース板の主面側に
封止樹脂を被覆すると、まず、前項（１),（２）の構成
では、封止樹脂の一部が金属ベースを貫通したスリッ
ト，あるいは穴の中に充填される。これにより樹脂を硬
化させた後の状態では、スリット，あるいは穴を充填し
た樹脂が投錨効果を発揮するので、応力が加わっても金
属ベース板と封止樹脂との間が剥離することがなく、半
導体チップの封止状態が保持される。
封止樹脂を被覆すると、まず、前項（１),（２）の構成
では、封止樹脂の一部が金属ベースを貫通したスリッ
ト，あるいは穴の中に充填される。これにより樹脂を硬
化させた後の状態では、スリット，あるいは穴を充填し
た樹脂が投錨効果を発揮するので、応力が加わっても金
属ベース板と封止樹脂との間が剥離することがなく、半
導体チップの封止状態が保持される。
【０００９】また、前項（３）の構成では、金属ベース
側に設けたアンカが封止樹脂層と結合して前記と同様に
投錨効果を発揮し、金属ベース板と封止樹脂との間の剥
離を防止する。
側に設けたアンカが封止樹脂層と結合して前記と同様に
投錨効果を発揮し、金属ベース板と封止樹脂との間の剥
離を防止する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、各実施例において図４と対応する同一部材
には同じ符号か付してある。 実施例１：図１（ａ）〜（ｃ）において、金属ベース板
１のチップマウント部を挟んだ左右両サイドには、半導
体チップ１とネジ止め用穴６との間の箇所に半導体チッ
プ１の側縁と並行にスリット７が形成されている。この
スリット８は金属ベース板１をその主面側から裏面側に
貫通しており、かつ裏面側の開口端部では（ｂ）図に示
すように段付き状、あるいは（ｃ）図のようにテーパ状
（楔状）に拡大して形成されている。
する。なお、各実施例において図４と対応する同一部材
には同じ符号か付してある。 実施例１：図１（ａ）〜（ｃ）において、金属ベース板
１のチップマウント部を挟んだ左右両サイドには、半導
体チップ１とネジ止め用穴６との間の箇所に半導体チッ
プ１の側縁と並行にスリット７が形成されている。この
スリット８は金属ベース板１をその主面側から裏面側に
貫通しており、かつ裏面側の開口端部では（ｂ）図に示
すように段付き状、あるいは（ｃ）図のようにテーパ状
（楔状）に拡大して形成されている。
【００１１】そして、金属ベース板１に半導体チップ２
をマウントし、外部リード３との間にワイヤ４をボンデ
ィングした後、金属ベース板１の主面上に封止樹脂５を
ポッテングすると、封止樹脂５の一部は前記スリット７
に流れ込んでその内部を充填する。その後に樹脂を硬化
させると、スッリト７の内部で固まった樹脂がアンカー
の役目を果たし、その投錨効果により金属ベース板１と
封止樹脂５との間の強固に結合して剥離を防止する。し
かも、スリット７を半導体チップ２の左右両サイドに形
成したので、半導体チップに対する樹脂封止が確実に保
持される。
をマウントし、外部リード３との間にワイヤ４をボンデ
ィングした後、金属ベース板１の主面上に封止樹脂５を
ポッテングすると、封止樹脂５の一部は前記スリット７
に流れ込んでその内部を充填する。その後に樹脂を硬化
させると、スッリト７の内部で固まった樹脂がアンカー
の役目を果たし、その投錨効果により金属ベース板１と
封止樹脂５との間の強固に結合して剥離を防止する。し
かも、スリット７を半導体チップ２の左右両サイドに形
成したので、半導体チップに対する樹脂封止が確実に保
持される。
【００１２】実施例２：図２は前記した実施例１の応用
例であり、実施例１におけるスリット７の代わりに、同
じ箇所に複数の丸穴８を並べて穿孔したものである。な
お、この丸穴は、図１（ｂ),（ｃ）と同様に金属ベース
板１の裏面側の開口で段付き，あるいはテーパ状に拡大
させておくものとする。この実施例によれば、丸穴８が
実施例１で述べたスリット７と同等の効果を奏し、丸穴
８に充填された樹脂が投錨効果を発揮して封止樹脂５の
剥離を防止する。
例であり、実施例１におけるスリット７の代わりに、同
じ箇所に複数の丸穴８を並べて穿孔したものである。な
お、この丸穴は、図１（ｂ),（ｃ）と同様に金属ベース
板１の裏面側の開口で段付き，あるいはテーパ状に拡大
させておくものとする。この実施例によれば、丸穴８が
実施例１で述べたスリット７と同等の効果を奏し、丸穴
８に充填された樹脂が投錨効果を発揮して封止樹脂５の
剥離を防止する。
【００１３】実施例３：図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の
請求項４に対応する実施例を示すものである。この実施
例においては、先記の実施例１で金属ベース板１に形成
したスリット７と同じ箇所に、金属ベース板１の主面か
ら上方に起立するフック状のアンカー９が植設されてい
る。このアンカー９は、（ｂ）図のように先端部の形状
がＬ字形，あるいは（ｃ）図のようり断面Ｔ字形になる
チャンネル状の金属部品であり、ろう付けなどにより金
属ベース板１に接合して植設されている。
請求項４に対応する実施例を示すものである。この実施
例においては、先記の実施例１で金属ベース板１に形成
したスリット７と同じ箇所に、金属ベース板１の主面か
ら上方に起立するフック状のアンカー９が植設されてい
る。このアンカー９は、（ｂ）図のように先端部の形状
がＬ字形，あるいは（ｃ）図のようり断面Ｔ字形になる
チャンネル状の金属部品であり、ろう付けなどにより金
属ベース板１に接合して植設されている。
【００１４】かかる構成で、金属ベース板１の主面側に
回路部品を組み立てた後に、封止樹脂５を被覆するとア
ンカー９が樹脂層に埋没し、樹脂硬化の後には封止樹脂
５とアンカー９とが強固に結着し合う。これにより、封
止樹脂５とアンカー９との間に投錨効果が働き、封止樹
脂５が金属ベース板１から剥離するのを防止する。
回路部品を組み立てた後に、封止樹脂５を被覆するとア
ンカー９が樹脂層に埋没し、樹脂硬化の後には封止樹脂
５とアンカー９とが強固に結着し合う。これにより、封
止樹脂５とアンカー９との間に投錨効果が働き、封止樹
脂５が金属ベース板１から剥離するのを防止する。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば、半導体装置に加わる熱的，機械的な応力に対して、
スリット，穴，あるいはアンカなどで構成した投錨手段
の働きにより、金属ベース板と封止樹脂との間の剥離を
防止することができ、これにより耐湿性などの面で樹脂
封止形半導体装置の信頼性向上が図れる。
ば、半導体装置に加わる熱的，機械的な応力に対して、
スリット，穴，あるいはアンカなどで構成した投錨手段
の働きにより、金属ベース板と封止樹脂との間の剥離を
防止することができ、これにより耐湿性などの面で樹脂
封止形半導体装置の信頼性向上が図れる。
【図１】本発明の実施例１に対応する樹脂封止形半導体
装置の構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ),（ｃ）は
それぞれ（ａ）図における要部の縦断面図
装置の構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ),（ｃ）は
それぞれ（ａ）図における要部の縦断面図
【図２】本発明の実施例２に対応する樹脂封止形半導体
装置の構成を示す上面図
装置の構成を示す上面図
【図３】本発明の実施例３に対応する樹脂封止形半導体
装置の構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ),（ｃ）は
それぞれ（ａ）図における要部の縦断面図
装置の構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ),（ｃ）は
それぞれ（ａ）図における要部の縦断面図
【図４】従来における樹脂封止形半導体装置の構成図で
あり、（ａ）は上面図、（ｂ),（ｃ）はそれぞれ（ａ）
図の縦断側面図，および縦断正面図
あり、（ａ）は上面図、（ｂ),（ｃ）はそれぞれ（ａ）
図の縦断側面図，および縦断正面図
１ 金属ベース板 ２ 半導体チップ ３ 外部リード ４ ボンディングワイヤ ５ 封止樹脂 ７ スリット（投錨手段） ８ 丸穴（投錨手段） ９ アンカー（投錨手段）
Claims (4)
- 【請求項１】金属ベース板の主面に半導体チップをマウ
ントして外部リードとの間をワイヤボンディングし、さ
らに金属ベース板の主面上に樹脂を被覆して半導体チッ
プ，ボンディングワイヤを封止してなる樹脂封止形半導
体装置において、チップマウント部の両サイド部位に金
属ベース板と封止樹脂層とを結合する投錨手段を設けた
ことを特徴とする樹脂封止形半導体装置。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体装置において、投錨
手段が金属ベース板を貫通した樹脂充填用スリット，ま
たは穴であることを特徴とする樹脂封止形半導体装置。 - 【請求項３】請求項２記載半導体装置において、スリッ
ト，穴が金属ベース板の裏面側の開口端で段付き，ない
しテーパ状に拡大していることを特徴とする樹脂封止形
半導体装置。 - 【請求項４】請求項１記載の半導体装置において、投錨
手段が金属ベース板の主面側に植設して樹脂層に埋没す
るフック状のアンカーであることを特徴とする樹脂封止
形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32830992A JPH06177280A (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32830992A JPH06177280A (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177280A true JPH06177280A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18208796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32830992A Pending JPH06177280A (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177280A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008089327A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度センサ |
| JP2016152385A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール |
| JP2016152383A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール |
| JP2016152384A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワージュールの製造方法 |
| JP2017174875A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | 回路基板及び半導体モジュール、回路基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-09 JP JP32830992A patent/JPH06177280A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008089327A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度センサ |
| JP2016152385A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール |
| JP2016152383A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール |
| JP2016152384A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワージュールの製造方法 |
| JP2017174875A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | 回路基板及び半導体モジュール、回路基板の製造方法 |
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