JPH05308088A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05308088A JPH05308088A JP4137655A JP13765592A JPH05308088A JP H05308088 A JPH05308088 A JP H05308088A JP 4137655 A JP4137655 A JP 4137655A JP 13765592 A JP13765592 A JP 13765592A JP H05308088 A JPH05308088 A JP H05308088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lead frame
- resin
- semiconductor device
- bonding wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田実装時の封止樹脂のクラック及びチップ
の剥離を防止することにより、耐湿性強度の向上を図る
ことを目的とする。 【構成】 下側樹脂３上にチップ１とリードフレーム２
とを搭載し、チップ１とリードフレーム２とをボンディ
ングワイヤー４で接続し、チップ１とボンディングワイ
ヤー４とリードフレーム２の一部分とを上側樹脂５で封
止し、チップ１をリードフレーム２を介さないで搭載す
る構成とする。 【効果】 チップ１の周囲を上側樹脂５及び下側樹脂３
による封止樹脂のみとすることにより、半田実装時の熱
応力を均一に分散させ、クラックや剥離を生じ難くす
る。
の剥離を防止することにより、耐湿性強度の向上を図る
ことを目的とする。 【構成】 下側樹脂３上にチップ１とリードフレーム２
とを搭載し、チップ１とリードフレーム２とをボンディ
ングワイヤー４で接続し、チップ１とボンディングワイ
ヤー４とリードフレーム２の一部分とを上側樹脂５で封
止し、チップ１をリードフレーム２を介さないで搭載す
る構成とする。 【効果】 チップ１の周囲を上側樹脂５及び下側樹脂３
による封止樹脂のみとすることにより、半田実装時の熱
応力を均一に分散させ、クラックや剥離を生じ難くす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置及びその製
造方法に関し、特に樹脂封止型半導体装置及びその製造
方法に関するものである。
造方法に関し、特に樹脂封止型半導体装置及びその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置では、図３に示すよう
に、リードフレーム２のアイランド８上にＡｇペースト
等のマウント材７でチップ１をマウントし、チップ１上
のパッドとリードフレーム２のステッチとをＡｕ等のボ
ンディングワイヤー４で接続した後、金型に入れて樹脂
６で封止するトランスファーモールドによる製造方法を
用いるものが主である。
に、リードフレーム２のアイランド８上にＡｇペースト
等のマウント材７でチップ１をマウントし、チップ１上
のパッドとリードフレーム２のステッチとをＡｕ等のボ
ンディングワイヤー４で接続した後、金型に入れて樹脂
６で封止するトランスファーモールドによる製造方法を
用いるものが主である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は、チップ１の下
方部分がＡｇペースト等のマウント材７及びリードフレ
ーム２のアイランド８であり、その周囲を樹脂６で封止
しているため、半導体装置を基板等に実装する際の熱ス
トレスにより、封止樹脂６にクラックが生じたり、チッ
プ１との間で剥離が生じて、その後の耐湿性強度が低下
するという問題があった。
方部分がＡｇペースト等のマウント材７及びリードフレ
ーム２のアイランド８であり、その周囲を樹脂６で封止
しているため、半導体装置を基板等に実装する際の熱ス
トレスにより、封止樹脂６にクラックが生じたり、チッ
プ１との間で剥離が生じて、その後の耐湿性強度が低下
するという問題があった。
【０００４】そこで、この発明は、封止樹脂にクラック
が生じ難くし、チップとの間に剥離を生じ難くすること
ができる半導体装置及びその製造方法を提供することを
目的とする。
が生じ難くし、チップとの間に剥離を生じ難くすること
ができる半導体装置及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による半導体装置は、チップとリードフレー
ムとを備えた半導体装置であって、前記チップと前記リ
ードフレームとをボンディングワイヤーで電気的に接続
するとともに、前記チップと前記ボンディングワイヤー
と前記リードフレームの一部分とを樹脂封止したもので
ある。
に、本発明による半導体装置は、チップとリードフレー
ムとを備えた半導体装置であって、前記チップと前記リ
ードフレームとをボンディングワイヤーで電気的に接続
するとともに、前記チップと前記ボンディングワイヤー
と前記リードフレームの一部分とを樹脂封止したもので
ある。
【０００６】また、本発明による半導体装置の製造方法
は、下側樹脂上にチップとリードフレームとを形成する
工程と、前記チップと前記リードフレームとをボンディ
ングワイヤーで電気的に接続する工程と、前記チップと
前記ボンディングワイヤーと前記リードフレームの一部
分とを上側樹脂で封止する工程とを具備している。
は、下側樹脂上にチップとリードフレームとを形成する
工程と、前記チップと前記リードフレームとをボンディ
ングワイヤーで電気的に接続する工程と、前記チップと
前記ボンディングワイヤーと前記リードフレームの一部
分とを上側樹脂で封止する工程とを具備している。
【０００７】
【作用】本発明によれば、アイランドのないリードフレ
ームを使用することによって、チップの周囲が全て同一
材料、つまり封止樹脂となるため、チップに加わる熱応
力、つまり実装する際に加わる熱ストレスが均一に加わ
ることにより、従来に比べて、封止樹脂のクラックや剥
離が生じ難くなる。このため、その後の耐湿性強度も向
上することとなる。
ームを使用することによって、チップの周囲が全て同一
材料、つまり封止樹脂となるため、チップに加わる熱応
力、つまり実装する際に加わる熱ストレスが均一に加わ
ることにより、従来に比べて、封止樹脂のクラックや剥
離が生じ難くなる。このため、その後の耐湿性強度も向
上することとなる。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を図１及び図２に示す。ま
ず、図１（ａ）に示すように、樹脂で成型された下側樹
脂３の上に、リードフレーム２とチップ１を搭載する。
この場合、接着してもよいが、接着剤は封止樹脂と同一
材料とする。次に、図１（ｂ）に示すように、チップ１
とリードフレーム２とをボンディングワイヤー４で接続
する。次に、図１（ｃ）に示すように、チップ１とボン
ディングワイヤー４とリードフレーム２の一部分とを、
上側樹脂５によって樹脂封止する。
ず、図１（ａ）に示すように、樹脂で成型された下側樹
脂３の上に、リードフレーム２とチップ１を搭載する。
この場合、接着してもよいが、接着剤は封止樹脂と同一
材料とする。次に、図１（ｂ）に示すように、チップ１
とリードフレーム２とをボンディングワイヤー４で接続
する。次に、図１（ｃ）に示すように、チップ１とボン
ディングワイヤー４とリードフレーム２の一部分とを、
上側樹脂５によって樹脂封止する。
【０００９】この方法で、図２に示すように、チップ１
の周囲を同一材料（封止樹脂６）とすることが可能であ
る。半田実装する際の熱ストレスによる応力は、図２に
示すように、チップ１の周囲が封止樹脂６であるため、
均一となり、クラックや剥離が生じ難い。
の周囲を同一材料（封止樹脂６）とすることが可能であ
る。半田実装する際の熱ストレスによる応力は、図２に
示すように、チップ１の周囲が封止樹脂６であるため、
均一となり、クラックや剥離が生じ難い。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、チ
ップをリードフレームを介さないで、搭載することが可
能であり、これによって、半田実装時の熱ストレスによ
る応力は均一となり、クラックや剥離が生じ難いので、
その後の耐湿性強度が向上する。
ップをリードフレームを介さないで、搭載することが可
能であり、これによって、半田実装時の熱ストレスによ
る応力は均一となり、クラックや剥離が生じ難いので、
その後の耐湿性強度が向上する。
【図１】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法
を工程順に示す断面図である。
を工程順に示す断面図である。
【図２】図１の半導体装置において半田実装時の応力の
加わり方を示す断面図である。
加わり方を示す断面図である。
【図３】従来の半導体装置の構造を示す断面図である。
１ チップ ２ リードフレーム ３ 下側樹脂 ４ ボンディングワイヤー ５ 上側樹脂 ６ 封止樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 チップとリードフレームとを備えた半導
体装置であって、前記チップと前記リードフレームとを
ボンディングワイヤーで電気的に接続するとともに、前
記チップと前記ボンディングワイヤーと前記リードフレ
ームの一部分とを樹脂封止したことを特徴とする半導体
装置。 - 【請求項２】 下側樹脂上にチップとリードフレームと
を形成する工程と、前記チップと前記リードフレームと
をボンディングワイヤーで電気的に接続する工程と、前
記チップと前記ボンディングワイヤーと前記リードフレ
ームの一部分とを上側樹脂で封止する工程とを具備する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137655A JPH05308088A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137655A JPH05308088A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308088A true JPH05308088A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=15203721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4137655A Withdrawn JPH05308088A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308088A (ja) |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP4137655A patent/JPH05308088A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |